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文檔簡介

FPC技術(shù)規(guī)范文獻(xiàn)編號(hào)版狀態(tài):制 定:審 核:批 準(zhǔn):發(fā)行日期目 錄1.目… 3合用范疇… 3引用原則… 34.定義… 3技術(shù)規(guī)定… 3測試辦法… 7包裝,運(yùn)送,貯存… 10一、目為規(guī)范金立公司FPC設(shè)計(jì)、制造及檢測。二、合用范疇本原則規(guī)定了金立手機(jī)FPC料檢查做參照根據(jù)。本規(guī)范引用原則如下JISC5016撓性印制線路板實(shí)驗(yàn)辦法JISC5017單雙面撓性印制線路板JISC5603印制電路術(shù)語及定義JISC6471撓性印制板用覆銅箔層壓板實(shí)驗(yàn)辦法本規(guī)范相應(yīng)國際原則如下IEC 326-7 1981印制板,第7某些:無貫穿連接單、雙面撓性印制板規(guī)范。IEC 326-8 1981印制板,第8某些:有貫穿連接單、雙面撓性印制板規(guī)范。四、定義本規(guī)范采用重要術(shù)語定義按JISC5603規(guī)定,另一方面是:使用環(huán)境工作溫度:-20℃~40℃相對(duì)濕度:≦93%RH大氣壓力:70~106KPa外觀規(guī)定導(dǎo)體外觀斷線:不容許有斷線缺損、針孔:加工后導(dǎo)體寬度W,導(dǎo)體上缺損或針孔寬度WL,長度L,則WL應(yīng)不大于1/3W,L應(yīng)不大于W。導(dǎo)體間殘存導(dǎo)體:殘存或突出導(dǎo)體寬度WL,應(yīng)不大于加工后導(dǎo)體間距W1/3。導(dǎo)體表面蝕痕:由腐蝕后引起表面凹坑,不容許完全橫穿過導(dǎo)體寬度方向。導(dǎo)體分層:導(dǎo)體分層寬度a,以及長度b,相對(duì)于加工后導(dǎo)體寬度w規(guī)定如下。對(duì)重復(fù)彎曲某些,不可有損彎曲特性。(1)有復(fù)蓋層某些b≤w,可彎曲某些a≤1/3w,普通某些a≤1/2w.(2)無復(fù)蓋層某些a≤1/4w,b≤1/4w。導(dǎo)體磨刷傷痕:刷子等磨刷傷痕深度應(yīng)不大于導(dǎo)體厚度20%。對(duì)重復(fù)彎曲某些不可有損彎曲特性。打痕,壓痕:打痕,壓痕深度應(yīng)在離表面0.1mm以內(nèi)。在深度測量困難時(shí),按背面基板層突出高度c與打痕深度是相等。基板膜面外觀變色:不能有影響產(chǎn)品性能和使用壽命嚴(yán)重變色;外觀不能有較大面積呈深褐色或呈淺色變色。導(dǎo)體不存在基板膜面外觀容許缺陷范疇列于表4。不容許有其他影響實(shí)用凹凸、折痕、皺紋以及附著異物。覆蓋層外觀氣泡:蓋膜內(nèi)導(dǎo)體之間不能有與2根或以上線路接觸氣泡;端子處蓋膜開口處容許有長度不大于或等于0.3mm并且與兩根線路接觸氣泡;補(bǔ)強(qiáng)板與FPC之間氣泡:使用熱硬化膠補(bǔ)強(qiáng)板,其氣泡面積不能超過補(bǔ)強(qiáng)面積10%,使用非硬化膠水補(bǔ)強(qiáng)板,其氣泡面積不能超過補(bǔ)強(qiáng)面積30%;氣泡高度應(yīng)滿足產(chǎn)品總厚規(guī)定;不可以有與端子外緣接觸氣泡。覆蓋膜及覆蓋涂層外觀缺陷。容許范疇見表5,不容許有影響使用凹凸、折痕、皺褶及分層等。連接盤和覆蓋層偏差,連接盤和覆蓋層偏差e在外形尺寸未滿100mm時(shí)容許偏差±0.3mm如下,在外形尺寸100mm以上時(shí)容許偏差是外形尺寸±0.3%如下。電鍍外觀端子部:不良寬度不可超過導(dǎo)體寬10%(36010%;部品焊盤:鍍金不良寬度不能超過焊盤寬0.2平方厘米)。粘貼增強(qiáng)板外觀缺陷。增強(qiáng)板位置偏差:(1)孔偏差增強(qiáng)板與撓性印制板之間孔偏差為1,撓性印制板和增強(qiáng)板孔徑不得減少0.3mm以上。并且,D—I時(shí)必要在D孔徑公差范疇內(nèi)。(2)外形偏差外形偏差為j,應(yīng)在0.5mm如下。增強(qiáng)板與其間粘合劑偏差包括流出某些增強(qiáng)板與撓性印制板之間粘合劑偏差k應(yīng)在0.5mm如下,包括流出某些。但是對(duì)于元件孔,必要滿足孔徑公差規(guī)定。m0.1mm5積101/3其他外觀絲狀毛刺:(1)孔部在孔部非導(dǎo)電性絲狀毛刺長度應(yīng)在0.3mm如下,并且不容易脫落。(2)外形在外形處非導(dǎo)電性絲狀毛刺長度應(yīng)在1.0mm如下,并且不容易脫落。連接盤或增強(qiáng)板用圖形除外。表面附著物:(1)不可有引起故障容易脫落物。(2)固化粘合劑復(fù)蓋層粘合劑,粘合劑纖維等不易被漬異丙醇棉花球擦落,不會(huì)引起故障,但是厚度規(guī)定除外。(3)焊劑殘?jiān)脻n異丙醇棉花球擦拭,棉球上不應(yīng)有引起故障玷污。(4)焊料渣不可有引起故障容易脫落物。表面標(biāo)記FPC絲印或蝕刻:應(yīng)有標(biāo)志,表白:產(chǎn)品名稱、型號(hào)元器件正負(fù)極性生產(chǎn)周期、生產(chǎn)公司名稱注意事項(xiàng)、警示闡明及其她國標(biāo)或行標(biāo)中規(guī)定必要添加標(biāo)志。規(guī)定:標(biāo)貼筆跡應(yīng)清晰,無錯(cuò)印、漏印、使用酒精等有機(jī)溶劑不能將筆跡擦除。參數(shù)規(guī)定工藝水平規(guī)定項(xiàng)目參數(shù)備注線路寬度0.075mm-0.15mm兩條線路間距0.075mm-0.15mm過孔直徑配合焊盤直徑過孔直徑0.2mm-0.25mm,相應(yīng)焊盤直徑0.6mm過孔與過孔間距0.12mm-0.13mm兩焊盤之間距離0.5mm公差+/-0.05mm網(wǎng)格狀補(bǔ)銅網(wǎng)格線寬和間距0.1mm公差+/-0.05mm蝕刻線路公差+/-0.02mm蝕刻焊盤公差+/-0.02mm鉆孔精度公差鉆孔精度公差+/-0.025mm兩孔之間鉆孔公差+/-0.005mm焊盤溢膠≤0.15mm覆蓋膜偏位+/-0.15mm線外邊沿與外形邊在設(shè)計(jì)上需要≥0.2mmNi40u-200uAu1u-5u電鍍純錫厚度100u-500u單面壓延覆銅箔18um-35um單面電解覆銅箔18um-35um雙面壓延覆銅箔18um-35um覆蓋膜12um-25umFR40.2mm-1.0mmP10.025mm-0.2mm膠膜12.5um-25um五金模具沖切外形精度精密模+/-0.05mm,普通模+/-0.1mm,工裝模+/-0.2mm,刀模+/-0.3mm覆蓋膜抗剝離強(qiáng)度≥0.5kg/cm電氣性能規(guī)定表面層絕緣阻抗r:常規(guī)產(chǎn)品需不不大于5X108Ω,完畢溫度濕熱循環(huán)后產(chǎn)品電器性能需正常O/S:無短路、無開路(電壓200V,導(dǎo)電阻值:10Ω,絕緣阻值:20MΩ)線路導(dǎo)通電阻R:常規(guī)產(chǎn)品需在0.2Ω-0.8Ω,完畢溫度濕熱循環(huán)后產(chǎn)品電性能需正常,且導(dǎo)通電阻不超過1Ω。送樣規(guī)定規(guī)格書按最后確認(rèn)版本FPC制作規(guī)格書圖紙,各廠家FPC型號(hào)版本需標(biāo)明;如果后期升級(jí)FPC需要有FPC要有制作材料清單,貼片BOM樣品樣品數(shù)量:每次送樣FPC10PCS。1-23樣品尺寸要做到圖紙尺寸規(guī)定并在公差范疇內(nèi)。5.2ROHS必要進(jìn)行有毒有害物質(zhì)自我聲明。不能包具有毒有害物質(zhì)并要進(jìn)行ROHS認(rèn)證測試時(shí)間待定。以上需提供檢測報(bào)告六、測試辦法測試條件除另有規(guī)定,本規(guī)范中各項(xiàng)實(shí)驗(yàn)應(yīng)在實(shí)驗(yàn)原則大氣條件下進(jìn)行:如非極限溫度測試,溫度應(yīng)在:-20℃~40℃;相對(duì)濕度:45%~75%;FPC溫度沖擊測試辦法:1)-40±3℃30min2)125±3℃30min10鑒定原則:導(dǎo)通測試需合格高溫高濕85±3℃96hours鑒定原則:金面無變色,蓋膜無分層可焊性測試測試辦法:245℃±5℃51245℃±551-2鑒定原則:無麻點(diǎn),白點(diǎn),針孔,起泡,爆孔。95%區(qū)域上錫飽滿,5%區(qū)域不上錫為合格。熱沖擊測試測試辦法:265℃±5℃10秒1次,將溫度調(diào)到265℃±5℃,恒溫半小時(shí),將涂好松香放置在通風(fēng)處1-2分鐘,浸入液面下25㎜處,時(shí)間10秒,冷確至室溫,清水洗,吹風(fēng)筒吹干。鑒定原則:式樣上阻焊標(biāo)記無脫落,無分層,起泡等。推力測試測試辦法:電容,電阻:0603,0805,04020.5KG-1.0KG,IC8252.0KG-3.0KG,255.0KG.鑒定原則:零件無脫落。錫面和零件完好無損。翻蓋滑蓋測試測試條件:溫度濕度:25-85%鑒定原則:100000次鑒定,測試后彎折區(qū)外觀須無破損。線路無彎折缺口,無斷線(須再次由電測確認(rèn))CVL無分層,無嚴(yán)重折痕為合格。鹽霧測試測試條件:Nacl溶于蒸餾水中調(diào)配濃度為5%實(shí)驗(yàn)液,溫度:35℃,PH值為6.5-7.2噴霧前實(shí)驗(yàn)液不能具有懸浮液,時(shí)間:48小時(shí),壓力桶溫度為47℃,噴霧壓力1.0±0.01kgf/㎝2。鑒定條件:金手指接受原則為8級(jí)以上,凡金手指上存在腐蝕點(diǎn)直徑不不大于0.3㎜,均視為不合格。6.2.7按鍵FPC組件金手指脖子處彎折測試測試條件:在常溫下彎折180度,次數(shù)100次鑒定條件:彎折處表面不能有裂痕,線路不能開路,裝機(jī)測試后不能浮現(xiàn)按鍵功能異常。整機(jī)測試低溫貯存實(shí)驗(yàn)測試條件:溫度:-30±3℃,實(shí)驗(yàn)時(shí)間12小時(shí)。鑒定原則:回溫2H后檢測FPC常規(guī)功能與否正常。低溫工作實(shí)驗(yàn)測試條件:溫度:-20±3℃,實(shí)驗(yàn)時(shí)間8小時(shí)。鑒定原則:測試過程中需進(jìn)行中間檢測,檢測FPC常規(guī)功能與否正常。最后檢測,回溫2H后檢測FPC常規(guī)功能與否正常。中間檢測和最后檢測均正常才算合格。高溫實(shí)驗(yàn)測試條件:先進(jìn)行高溫貯存實(shí)驗(yàn),先將溫度提高到65±2℃,實(shí)驗(yàn)時(shí)間12小時(shí),持續(xù)時(shí)間到后將實(shí)驗(yàn)箱溫度減少為55±2℃時(shí),啟動(dòng)手機(jī)進(jìn)行高溫工作實(shí)驗(yàn)。鑒定原則:測試過程中需進(jìn)行中間檢測,檢測FPC常規(guī)功能與否正常。最后檢測,回溫2H后檢測FPC常規(guī)功能與否正常。中間檢測和最后檢測均正常才算合格。恒定濕熱實(shí)驗(yàn)測試條件:溫度:40±2℃,濕度93±3%,實(shí)驗(yàn)時(shí)間48小時(shí)。鑒定原則:測試過程中需進(jìn)行中間測試,檢測FPC常規(guī)功能與否正常。溫度沖擊實(shí)驗(yàn)測試條件:將手機(jī)在低溫貯存溫度-30℃和高溫貯存溫度65℃各放置30min,中間轉(zhuǎn)換時(shí)間不超過5min,循環(huán)10次。鑒定原則:循環(huán)期滿回溫2H后,檢測FPC常規(guī)功能與否正常。濕熱循環(huán)實(shí)驗(yàn)測試條件:從室溫以不不不大于1℃/min速度變到40℃,濕度93±3%,保持1H;再以不不不大于1℃/min速度變到-10℃,保持1H,循環(huán)13次。鑒定原則:循環(huán)期滿回溫2H后,檢測FPC常規(guī)功能與否正常。鹽霧實(shí)驗(yàn)測試條件:將手機(jī)防止在溫度25±5℃實(shí)驗(yàn)箱內(nèi),用氯化鈉含量為5±1%鹽溶液,持續(xù)噴霧2H;然后再將手機(jī)防止在溫度40±2℃,濕度93±3%濕熱箱中存儲(chǔ)22H,環(huán)3次。鑒定原則:循環(huán)結(jié)束后,在實(shí)驗(yàn)室環(huán)境下恢復(fù)2H,檢測FPC常規(guī)功能與否正常。翻蓋壽命實(shí)驗(yàn)測試條件:以40次/分鐘速度翻動(dòng)翻蓋,來回為1次,規(guī)定翻蓋達(dá)到最大轉(zhuǎn)動(dòng)位置。測試中手機(jī)處在待機(jī)狀態(tài),且手機(jī)無異常,測試后FPC無破裂,刮痕,各走線導(dǎo)通電阻必要不大于8歐姆。鑒定原則:每3000次檢查1次,規(guī)定翻蓋至少測試8萬次。檢查成果規(guī)定屏幕顯示無異常,其她FPC常規(guī)功能無異常?;w壽命實(shí)驗(yàn)測試條件:以40次/分鐘速度滑動(dòng)滑蓋,來回為1次,規(guī)定滑動(dòng)達(dá)到最大行程位置。測試中手機(jī)處在待機(jī)狀態(tài),且手機(jī)無異常,測試后FPC無破裂,刮痕,各走線導(dǎo)通電阻必要不大于8歐姆。鑒定原則:每300

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