2022年東威科技研究報告 深耕PCB領(lǐng)域復(fù)合銅箔設(shè)備先行者

2022年東威科技研究報告深耕PCB領(lǐng)域，復(fù)合銅箔設(shè)備先行者

東威科技：深耕PCB領(lǐng)域，復(fù)合銅箔設(shè)備先行者深耕PCB領(lǐng)域十余載，股權(quán)結(jié)構(gòu)穩(wěn)定東威科技自2005年成立以來，一直圍繞電鍍設(shè)備領(lǐng)域開展生產(chǎn)經(jīng)營，公司深度鉆研電鍍技術(shù)，通過多年的技術(shù)積淀，鑄就了垂直連續(xù)電鍍設(shè)備龍頭的地位。公司在發(fā)展PCB業(yè)務(wù)的同時，積極尋求新的業(yè)績增長點，將電鍍技術(shù)拓展至鋰電、光伏領(lǐng)域。在產(chǎn)品演變方面，公司設(shè)立時主要從事龍門式電鍍設(shè)備的研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)和銷售。2007年開始公司通過自主研發(fā)推出針對PCB電鍍的垂直連續(xù)電鍍設(shè)備，由此公司業(yè)務(wù)形成面向下游PCB電鍍和通用五金電鍍兩大業(yè)務(wù)領(lǐng)域的局面。在通用五金電鍍領(lǐng)域，公司此后又推出了自主研發(fā)的滾鍍類設(shè)備；在PCB電鍍領(lǐng)域，公司一方面通過產(chǎn)品升級不斷推出新型“卷對卷”、“片對片”等垂直連續(xù)電鍍設(shè)備，另一方面將產(chǎn)品范圍延伸到與PCB電鍍相關(guān)的前后道工序配套設(shè)備。公司依托多年在PCB領(lǐng)域的技術(shù)，成功研發(fā)了應(yīng)用于生產(chǎn)復(fù)合銅箔的卷式水平膜材電鍍設(shè)備，并于2021年完成了設(shè)備的生產(chǎn)出貨。股權(quán)結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，管理層持有股份。截至2022年10月28日，公司創(chuàng)始人劉建波直接持有公司32.34%的股權(quán)，通過員工持股平臺昆山方方圓圓企業(yè)管理中心間接持有公司約0.034%的股權(quán)，合計持有約32.37%的股權(quán)，為公司的控股股東及實際控制人。此外，公司董事肖治國持股4.85%、副總經(jīng)理李陽照持股3.62%、監(jiān)事危勇軍持股2.80%、副總經(jīng)理聶小建持股2.72%，為公司前十大股東。員工持股平臺昆山方方圓圓企業(yè)管理中心持有公司4.40%的股權(quán)。公司董事會、監(jiān)事會、高級管理人員及其他核心人員持股有利于加強公司人員管理，使公司穩(wěn)步發(fā)展。生產(chǎn)、研發(fā)、銷售及服務(wù)布局逐步完善，業(yè)務(wù)布局廣泛。截至目前，公司擁有5個母子公司，分別為昆山東威：母公司，包括新能源膜材裝備事業(yè)部、水平設(shè)備事業(yè)部、五金連續(xù)線事業(yè)部、龍門電鍍設(shè)備事業(yè)部（含光伏設(shè)備研發(fā)制造）；廣德東威：VCP設(shè)備生產(chǎn)基地；深圳東威：VCP設(shè)備銷售及售后中心；東莞東威：水平設(shè)備事業(yè)部；常熟東威：在建，五金連續(xù)線事業(yè)部。PCB電鍍設(shè)備業(yè)務(wù)占比高，新能源設(shè)備有望形成增量東威科技主要從事高端精密電鍍設(shè)備及其配套設(shè)備的研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)及銷售，主要產(chǎn)品分為三大領(lǐng)域：高端印制電路（PCB）電鍍專用設(shè)備（包括VCP、水平化銅、水平鍍等設(shè)備）；五金表面處理專用設(shè)備（包括龍門、五金連續(xù)鍍等設(shè)備）；面向新能源動力電池負(fù)極材料專用設(shè)備、光伏領(lǐng)域?qū)Ｓ迷O(shè)備、真空濺射專用設(shè)備的研發(fā)與制造。公司自主研發(fā)的垂直連續(xù)電鍍設(shè)備可以用于各種基材特性、特殊工藝、應(yīng)用場景的PCB的電鍍制程，技術(shù)延展性好、設(shè)備適應(yīng)性強，已具有較強的市場競爭力及較高的品牌知名度。目前公司的下游客戶已覆蓋國內(nèi)大多數(shù)一線PCB制造廠商，同時公司已成功將產(chǎn)品出口至日本、韓國、歐洲和東南亞等地區(qū)，受到國外客戶的高度認(rèn)可。垂直連續(xù)電鍍設(shè)備為公司營收主要來源，卷式水平膜材電鍍設(shè)備已實現(xiàn)收入。近年來，公司營收主要由垂直連續(xù)電鍍設(shè)備貢獻(xiàn)，2017-2021年垂直連續(xù)電鍍設(shè)備營收占比80%左右，2019年占比達(dá)88%。2021年公司實現(xiàn)營收8.05億元，其中垂直連續(xù)電鍍設(shè)備收入6.55億元，占比81.4%；龍門式電鍍設(shè)備收入0.64億元，占比8.0%。此外，2021年公司共生產(chǎn)卷式水平膜材電鍍設(shè)備5臺，確認(rèn)收入1臺，實現(xiàn)收入965.7萬元，營收占比達(dá)1.2%。隨著復(fù)合銅箔的發(fā)展，應(yīng)用于鋰電池負(fù)極材料的卷式水平膜材電鍍設(shè)備有望為公司提供業(yè)績增量。垂直連續(xù)電鍍設(shè)備是公司毛利主要來源，2021年毛利占比達(dá)86.7%，高于營收占比，主要系2021年垂直連續(xù)電鍍設(shè)備毛利率達(dá)45.4%，高于公司綜合毛利率水平。分產(chǎn)品來看，近年來，公司垂直連續(xù)電鍍設(shè)備毛利率維持在40%以上，存在一定波動主要系公司產(chǎn)品技術(shù)升級或銷售政策、會計核算等影響；龍門式電鍍設(shè)備毛利率在10%-30%之間波動較大，主要系銷售數(shù)量較少，客戶需求差異較大，定制化程度高的影響；滾鍍類設(shè)備早期毛利率為負(fù)，主要系公司滾鍍類設(shè)備尚處于小批量生產(chǎn)階段，產(chǎn)品生產(chǎn)工藝尚需進(jìn)一步改進(jìn)所致；隨著產(chǎn)品工藝的改善，2021年滾鍍類設(shè)備毛利率已提升至24.9%。此外，2021年初次確認(rèn)收入的卷式水平膜材電鍍設(shè)備毛利率達(dá)31.2%，隨著產(chǎn)品營收的增加，規(guī)模化效應(yīng)顯現(xiàn)，毛利率有望進(jìn)一步增高。營收業(yè)績持續(xù)增長，盈利能力穩(wěn)中有升公司營業(yè)收入和歸母凈利潤持續(xù)增長。2017-2021年營收CAGR達(dá)到20.9%，2017-2021年歸母凈利潤CAGR達(dá)到37.2%。2021年公司實現(xiàn)營收8.05億元，同比增長45.1%；歸母凈利潤1.61億元，同比增長83.2%。2022年前三季度公司實現(xiàn)營收6.82億元，同比增長20.98%，歸母凈利潤1.46億元，同比增長31.56%。公司歸母凈利潤增速常年高于營收增速，體現(xiàn)出公司盈利能力較強。盈利能力方面，2017年以來，公司銷售毛利率保持在40%以上。其中2017-2019年毛利率呈上升趨勢，主要系公司垂直連續(xù)電鍍設(shè)備層級持續(xù)優(yōu)化，技術(shù)水平逐步提高，毛利率有所上升所致。2020年較2019年毛利率下滑，主要系1）受部分客戶批量采購影響，公司對其銷售的垂直連續(xù)電鍍設(shè)備價格相對優(yōu)惠，相關(guān)訂單毛利率較低；2）2020年公司開始執(zhí)行新收入準(zhǔn)則，將運費作為合同履約成本進(jìn)行核算。2021年以來，公司銷售毛利率有所回升，主要系垂直連續(xù)電鍍設(shè)備毛利率回升及滾鍍類設(shè)備毛利率由負(fù)為正所致。凈利率方面，公司凈利率呈上升趨勢，2021年銷售凈利率提升至20.0%，2022年前三季度進(jìn)一步提升至21.4%。期間費用率呈下滑趨勢，降本增效能力逐步增強。除2019年外，公司期間費用率呈明顯的下滑趨勢。2019年公司銷售人員人均薪酬有所上升、廣告及業(yè)務(wù)宣傳費增長較快銷售費用占比增加0.9pct；新增股份支付費用745.33萬元，管理費用占比同比大幅增加2.5pct；研發(fā)人員人均薪酬上升較快，研發(fā)費用占比有所增加。隨著公司營收規(guī)模增長及降本增效能力加強，公司期間費用率有望保持一定水平甚至繼續(xù)下降。公司合同負(fù)債處于歷史高位，存貨處于歷史較高水平。公司業(yè)務(wù)拓展迅速，在手訂單充足。從預(yù)收款項/合同負(fù)債來看，截至2022年9月末，公司合同負(fù)債達(dá)2.50億元，處于歷史高位，體現(xiàn)了公司在手訂單快速增長；從存貨來看，截至2022年9月末，公司存貨達(dá)3.77億元，處于歷史較高水平。PCB電鍍設(shè)備：市場空間大，業(yè)務(wù)穩(wěn)步發(fā)展PCB市場規(guī)模大，行業(yè)保持穩(wěn)健增長PCB全稱PrintedCircuitBoard，即印制電路板，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣相互連接的載體，以絕緣基板和導(dǎo)體為材料，按預(yù)先設(shè)計好的電路原理圖，設(shè)計制成印制線路、印制元件或兩者組合的導(dǎo)電圖形的成品板。PCB主要功能是實現(xiàn)電子元器件之間的相互連接和中繼傳輸。集成電路與電阻、電容等電子元件作為個體無法發(fā)揮作用，只有得到PCB的支撐并將它們連通，在整體中才能發(fā)揮各自的功能。PCB是電子產(chǎn)品的基礎(chǔ)部件，小到家電、手機，大到探測海洋、宇宙之類的產(chǎn)品，只要存在電子元器件，它們之間的支撐、互聯(lián)就要使用印制電路板，因此也被稱之為“電子產(chǎn)品之母”。PCB廣泛應(yīng)用于消費電子、通信電子、計算機、汽車電子、工控醫(yī)療、航空航天等領(lǐng)域，是現(xiàn)代電子產(chǎn)品中不可或缺的電子元器件，PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平可在一定程度上反映一個國家或地區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度與技術(shù)水準(zhǔn)。隨著5G相關(guān)產(chǎn)業(yè)加速布局以及人工智能、智能制造、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、工業(yè)4.0、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、智慧城市等領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展，PCB行業(yè)將迎來新一輪發(fā)展周期。根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，2014年全球PCB產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值為574億美元，2026年全球PCB產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值預(yù)計為1016億美元，年均復(fù)合增速為4.9%。根據(jù)Prismark的預(yù)測，2021年至2026年全球PCB產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值年均復(fù)合增長率為4.8%。就中國市場而言，2014年中國PCB產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值約262億美元，到2026年有望達(dá)到546億美元，2021年至2026年中國PCB產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值年均復(fù)合增長率為4.6%。在中國巨大的內(nèi)需市場、低廉勞動力成本、國家投資政策的大力支持、配套的產(chǎn)業(yè)鏈等優(yōu)勢的吸引下，全球PCB產(chǎn)能從最開始的歐美，到日韓，再至中國臺灣，再至中國大陸的逐漸轉(zhuǎn)移，中國大陸PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值在2006年超過日本成為全球最大的PCB生產(chǎn)國。近年來中國大陸PCB產(chǎn)值占全球市場比例超50%，處于PCB制造業(yè)的核心地位。細(xì)分領(lǐng)域來看，IC封裝基板是芯片中集成電路與外部電子線路之間的電氣互連通道，是IC產(chǎn)業(yè)鏈封測環(huán)節(jié)的關(guān)鍵載體。隨5G通信、人工智能、云計算、智能穿戴、智能家居等技術(shù)的發(fā)展與應(yīng)用的拓展，封裝基板進(jìn)入高速發(fā)展期，市場前景良好。據(jù)Prismark預(yù)測，2021-2026年封裝基板在印制電路板行業(yè)內(nèi)增速最高，年復(fù)合增長率達(dá)8.6%，預(yù)計到2026年全球市場規(guī)模有望超200億美元。同時，受中美經(jīng)貿(mào)摩擦、新冠疫情等因素影響，國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈投資建設(shè)力度加大，對封裝基板的需求不斷增加。中國大陸地區(qū)封裝基板復(fù)合增速為11.6%，增速高于其他地區(qū)。從應(yīng)用領(lǐng)域來看，隨著云計算及數(shù)據(jù)處理中心、5G通信、汽車等領(lǐng)域的發(fā)展，電子設(shè)備滲透率加速提升，帶動PCB行業(yè)穩(wěn)定發(fā)展。電鍍設(shè)備：PCB生產(chǎn)制造重要環(huán)節(jié)電鍍作為制造業(yè)的四大基礎(chǔ)工藝（熱、鑄、鍛、鍍）之一，是利用電流電解作用將金屬沉積于電鍍件表面，從而形成金屬涂層的工藝過程。從下游應(yīng)用場景來看，電鍍可以分為PCB電鍍和通用五金電鍍等多個領(lǐng)域。PCB電鍍主要用于PCB的生產(chǎn)制造，它隨著中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展和全球PCB產(chǎn)業(yè)中心向亞洲轉(zhuǎn)移而逐漸發(fā)展壯大；通用五金電鍍是機械、汽車、航空、航天等制造業(yè)的重要加工環(huán)節(jié)，是中國電鍍產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)。在PCB的外層精密加工階段首先要對PCB進(jìn)行除膠、化銅，即除去已鉆孔的不導(dǎo)電的PCB孔壁基材上的膠渣，然后用化學(xué)方式在孔壁基材上沉積一層薄薄的化學(xué)銅，以作為后面電鍍銅的導(dǎo)電基層。在后續(xù)精密加工階段，為實現(xiàn)板面的可焊性需要進(jìn)行鍍鎳金或噴錫等表面處理工序。PCB制造業(yè)早期使用傳統(tǒng)的龍門式電鍍設(shè)備進(jìn)行PCB電鍍，隨著電鍍工藝的進(jìn)步和環(huán)保要求的提高，目前市場上新增的PCB電鍍設(shè)備主要包括垂直連續(xù)電鍍設(shè)備、垂直升降式電鍍設(shè)備和水平連續(xù)式電鍍設(shè)備。其中，垂直連續(xù)電鍍設(shè)備具有性能較好、節(jié)能環(huán)保、維護簡單、性價比高等特點，未來市場前景較好。垂直連續(xù)電鍍設(shè)備通過利用減速馬達(dá)帶動鋼帶或鏈條在同一固定高度處水平傳動，從而實現(xiàn)與鋼帶或鏈條相固定的鍍件在不同工藝段槽體內(nèi)的平穩(wěn)傳動與連續(xù)生產(chǎn)。垂直升降式電鍍設(shè)備通過利用升降馬達(dá)和傳動齒輪帶動鍍件在不同工藝段的槽體間進(jìn)行升降、推進(jìn)的步進(jìn)式傳動；鍍件在前后處理段浸泡停留，在電鍍槽段通過鏈輪嚙合式的機械結(jié)構(gòu)進(jìn)行傳動。水平連續(xù)電鍍設(shè)備通過利用減速馬達(dá)帶動傳動轆轤進(jìn)行同步轉(zhuǎn)動，從而帶動水平置于傳動轆轤上的鍍件向前運動與連續(xù)生產(chǎn)。PCB高階化發(fā)展利好垂直連續(xù)電鍍設(shè)備市場拓展，PCB電鍍設(shè)備專用化發(fā)展助推垂直連續(xù)電鍍設(shè)備成為主流。PCB行業(yè)的高階化發(fā)展主要體現(xiàn)在高系統(tǒng)集成化、高性能化兩個方面：①高系統(tǒng)集成化。智能終端的每次升級都會對產(chǎn)品的集成度和多功能化提出更高要求。全球主要PCB廠商均致力于在減小PCB產(chǎn)品體積與重量的同時附加更多的功能元件，這些要求對PCB電鍍的精細(xì)度與信賴度提出更高的挑戰(zhàn)。②高性能化。高端PCB產(chǎn)品未來將進(jìn)入快速增長階段，對數(shù)據(jù)傳輸頻率及速度、數(shù)據(jù)容量的要求會更高。隨著數(shù)字傳輸信號日益高頻化，具備良好的阻抗性的PCB產(chǎn)品才能保障信息的有效傳輸。在PCB電鍍設(shè)備發(fā)展早期，PCB電鍍加工主要由龍門式電鍍設(shè)備完成。龍門式電鍍設(shè)備具有加工范圍廣泛、工藝系統(tǒng)完備的特點，并非PCB制造的專用設(shè)備。隨著PCB產(chǎn)品功能、材料、制造從簡單到復(fù)雜，龍門式電鍍設(shè)備已經(jīng)難以在電鍍均勻性、貫孔率等指標(biāo)上滿足PCB的制作需求，PCB電鍍設(shè)備也經(jīng)歷了從傳統(tǒng)的龍門式電鍍設(shè)備到PCB電鍍專用設(shè)備的發(fā)展和迭代。中國PCB產(chǎn)量的快速增長將利好垂直連續(xù)電鍍設(shè)備制造業(yè)的發(fā)展。受下游產(chǎn)能擴大和傳統(tǒng)設(shè)備替換等影響，中國垂直連續(xù)電鍍設(shè)備產(chǎn)量將保持快速穩(wěn)定的增長。2018年中國垂直連續(xù)電鍍設(shè)備新增數(shù)量約328臺，市場規(guī)模約13.41億元；預(yù)計到2023年，中國垂直連續(xù)電鍍設(shè)備新增產(chǎn)量將達(dá)到505臺，保守預(yù)計到2023年，中國垂直連續(xù)電鍍設(shè)備市場將保持16.3%的年均復(fù)合增長，市場規(guī)模將達(dá)到23.78億元。技術(shù)沉淀+客戶廣泛奠定增長基礎(chǔ)東威科技推出的垂直連續(xù)電鍍設(shè)備，憑借一體成型的傳動結(jié)構(gòu)等設(shè)計，使電鍍品質(zhì)得以有效提升，在簡化設(shè)備結(jié)構(gòu)的同時實現(xiàn)PCB電鍍的自動化、清潔化生產(chǎn)。采用垂直連續(xù)電鍍技術(shù)的垂直連續(xù)電鍍設(shè)備能夠解決傳統(tǒng)龍門式設(shè)備在批量生產(chǎn)PCB時低精度、高污染、易出現(xiàn)安全隱患的問題，并且在工藝路徑上與垂直升降式電鍍設(shè)備、水平連續(xù)電鍍設(shè)備相比具備一定的比較優(yōu)勢，為高端PCB制造業(yè)提供了一種創(chuàng)新性的電鍍解決方案。目前在新增PCB電鍍專用設(shè)備市場，垂直連續(xù)電鍍設(shè)備已經(jīng)成為下游廠商的主流選擇，其中采用垂直連續(xù)電鍍技術(shù)的垂直連續(xù)電鍍設(shè)備已具備較強的市場競爭力。在技術(shù)優(yōu)勢方面，公司已形成以垂直連續(xù)電鍍技術(shù)為核心的技術(shù)體系，具備較強的技術(shù)延展性，可以為下游PCB及其他新材料制造廠商提供一套成熟的電鍍解決方案。垂直連續(xù)電鍍技術(shù)主要通過鋼帶穩(wěn)定傳動裝置、停機液位保持和擋水技術(shù)、智能感應(yīng)與控制技術(shù)等，改變了傳統(tǒng)垂直連續(xù)電鍍設(shè)備較為復(fù)雜的機械結(jié)構(gòu)，能夠保證電鍍過程中鍍件傳動的穩(wěn)定性。公司的核心科技成果垂直連續(xù)電鍍設(shè)備可以適用在各種基材特性（剛性板、柔性板及剛?cè)峤Y(jié)合板等）、特殊工藝（高頻板、HDI板、IC封裝基板及特殊基材板等）的PCB的電鍍制程，特別是顯著提高了柔性板和超薄板等高端PCB的電鍍品質(zhì)。為滿足PCB性能發(fā)展的要求，公司不斷提升電鍍設(shè)備的技術(shù)水平。在電鍍均勻性方面，公司自主研發(fā)的鋼帶傳輸技術(shù)、新型夾具技術(shù)、特殊擋水裝置技術(shù)等，使PCB電鍍過程的平穩(wěn)行進(jìn)與電流在板面的均勻分布得以實現(xiàn)，消除不同工序段槽體間電鍍液的相互干擾，從而提升設(shè)備的電鍍均勻性。在電鍍填孔能力方面，公司垂直連續(xù)電鍍設(shè)備通過使用脈沖電鍍、創(chuàng)新性噴涌等工藝，有效提升設(shè)備的深孔電鍍能力。經(jīng)過多年發(fā)展，公司部分垂直連續(xù)電鍍設(shè)備在多項關(guān)鍵指標(biāo)上表現(xiàn)良好。從客戶優(yōu)勢上看，目前公司的下游客戶涵蓋鵬鼎控股、東山精密、健鼎科技、深南電路、滬電股份、瀚宇博德、勝宏科技、興森科技、名幸電子、崇達(dá)技術(shù)、定穎電子、生益科技、方正科技、奧士康等知名企業(yè)，已覆蓋大多數(shù)國內(nèi)一線PCB制造廠商，同時公司也已成功將產(chǎn)品出口至日本、韓國、歐洲和東南亞等地區(qū)。此外，水平式表面處理設(shè)備下游應(yīng)用廣泛，覆蓋了PCB、半導(dǎo)體芯片制造、TFT-LCD面板制造、面板玻璃制造、TSP制造、LED藍(lán)寶石襯底制造等領(lǐng)域。東威科技主要產(chǎn)品之一的水平式表面處理設(shè)備為面向PCB制造行業(yè)的水平式除膠化銅設(shè)備。從PCB制造工藝流程看，除膠化銅工序在電鍍工序之前。一般來說，1臺水平式除膠化銅設(shè)備可以搭配2-3臺PCB電鍍專用設(shè)備進(jìn)行生產(chǎn)。水平式除膠化銅設(shè)備與PCB電鍍專用設(shè)備的新增需求量趨勢基本保持一致，僅按垂直連續(xù)電鍍設(shè)備預(yù)計市場增量測算，合理估計2019年至2023年水平式除膠化銅設(shè)備新增產(chǎn)線規(guī)模將達(dá)1,000臺左右。龍門式電鍍設(shè)備和滾鍍類設(shè)備行業(yè)的發(fā)展均受到通用五金行業(yè)電鍍需求的影響，具有相似的市場空間。由于通用五金類電鍍是一種應(yīng)用廣泛的成熟技術(shù)，龍門式電鍍設(shè)備和滾鍍類設(shè)備的技術(shù)和市場需求相對穩(wěn)定。根據(jù)中國電鍍年鑒估算，2018年中國約有電鍍加工生產(chǎn)線（主要用于通用五金電鍍）4.11萬臺，同比增長7.0%。通用五金類電鍍在較長時期內(nèi)將依然是制造業(yè)表面處理環(huán)節(jié)最重要的工藝手段之一，并隨著制造業(yè)的發(fā)展同步增長。預(yù)計到2023年，電鍍加工生產(chǎn)線（主要用于通用五金電鍍）的市場需求將達(dá)到5.70萬臺，未來五年復(fù)合增長率為5.4%。復(fù)合銅箔：逐步進(jìn)入量產(chǎn)化階段，設(shè)備端受益明顯鋰電銅箔：降本減重需求迎來技術(shù)變革電解銅箔是指以銅材為主要原料，采用電解法生產(chǎn)的金屬銅箔。電解銅箔作為電子制造行業(yè)的功能性基礎(chǔ)原材料，被稱為電子產(chǎn)品信號與電力傳輸、溝通的“神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)”，主要用于鋰離子電池和印制電路板的制作。根據(jù)應(yīng)用領(lǐng)域不同，可以分為鋰電銅箔、標(biāo)準(zhǔn)銅箔。根據(jù)銅箔厚度不同，可以分為極薄銅箔、超薄銅箔、薄銅箔、常規(guī)銅箔和厚銅箔。根據(jù)表面狀況不同，可以分為雙面光銅箔、雙面毛銅箔、雙面粗銅箔、單面毛銅箔和超低輪廓銅箔。鋰電銅箔主要作為鋰電池的負(fù)極集流體。鋰電銅箔是鋰電池關(guān)鍵材料之一，常被用作石墨、硅、錫以及鈷錫合金等負(fù)極活性物質(zhì)的集流體。鋰電銅箔作為負(fù)極集流體應(yīng)用于鋰電池中，集流體可以承載電極活性物質(zhì)，并將其產(chǎn)生的電流匯集并輸出。鋰電銅箔的發(fā)展趨勢在于減重、降本。作為鋰電池核心原材料之一，銅箔在電芯中的質(zhì)量和成本占比都相對較高。根據(jù)估算，銅箔在鋰電池電芯中的質(zhì)量占比超過10%，僅次于正負(fù)極材料與電解液；成本占比約10%，與其他部分主材相近。隨著電動車行業(yè)的高速發(fā)展，銅箔行業(yè)具備較大的市場空間和較快的成長速度。鋰電銅箔輕薄化趨勢較明確。行業(yè)主流鋰電銅箔厚度從8μm變?yōu)?μm，并且頭部鋰電池企業(yè)寧德時代等已經(jīng)批量化應(yīng)用4.5μm銅箔；我們認(rèn)為背后核心邏輯在于銅箔變薄后，相應(yīng)的重量、使用成本都能夠得到改善（以6μm為例，由于單位用量下降25%-30%，雖然單價較8μm提升，但整體6μm銅箔的使用成本有所減少），對于鋰電池能量密度、生產(chǎn)成本都有積極的作用。復(fù)合銅箔：目前正處產(chǎn)業(yè)化前期階段鋰電銅箔研發(fā)的方向和目的是輕薄化、低成本，PET銅箔是重要的研發(fā)方向之一。PET銅箔結(jié)構(gòu)類似于“三明治”，主要由“銅-高分子-銅”復(fù)合而成。具體來看，是以PET（聚對苯二甲酸乙二醇酯，非金屬樹脂材料）基膜為基材，隨后在兩側(cè)鍍上金屬銅，以實現(xiàn)降重的目標(biāo)。同時，目前部分企業(yè)在PET基礎(chǔ)上進(jìn)行一些額外功能膜研究，例如添加阻燃劑增加阻燃功能等。復(fù)合型銅膜使集流體在安全性等方面實現(xiàn)顯著提升：高安全、高比容、長壽命、高兼容。高安全：消費端對鋰電池的最大顧慮是其不夠安全，電池自燃是由于發(fā)熱失控導(dǎo)致的內(nèi)短路。PET復(fù)合銅膜對這一問題的解決方法就是高分子不容易斷裂，即便斷裂，1微米的鍍銅的強度無法達(dá)到刺穿隔膜的標(biāo)準(zhǔn)，可以實現(xiàn)不刺穿，把內(nèi)短路的風(fēng)險規(guī)避掉。高比容：PET復(fù)合銅箔重量更輕，目前集流體占電池重量的比重是15%，PET技術(shù)可以提升5%-10%的電芯能量密度，實現(xiàn)高比容。長壽命：PET表面更為均勻，且金融結(jié)晶體更容易熱脹冷縮，高分子材料的膨脹率更低，更容易空置，保持表面完整性，提升程度在5%。高兼容：很多性能可以更高的去進(jìn)行匹配，如鋁箔和銅箔均可應(yīng)用PET技術(shù)。PET銅箔的優(yōu)勢主要在于重量較輕和安全性一定程度較高。重量方面，由于PET銅箔一般包括4.5μm的PET和上下各1μm的銅層，相比于4.5μm或6μm的鋰電銅箔重量下降明顯；根據(jù)金美新材等披露數(shù)據(jù)來看，我們預(yù)計單GWh電池中PET銅箔的質(zhì)量比常規(guī)銅箔減少60%-70%左右。安全性方面，電池燃燒一般因短路等因素導(dǎo)致內(nèi)部溫度上升，引起電解液燃燒；PET材料理論上能夠在溫度上升時出現(xiàn)熔斷，及時阻止電流的繼續(xù)流通和溫度的上升；并且在極片斷裂時PET材料較少產(chǎn)生毛刺，不易刺穿隔膜。復(fù)合銅箔的生產(chǎn)工藝主要為真空磁控濺射、電鍍。常規(guī)銅箔生產(chǎn)主要采用電解銅工藝，將銅離子從溶液中電離析出后形成原箔，主要包括“溶銅-生箔-后處理-分切”，核心在于銅箔的厚度、均勻度的控制；PET銅箔生產(chǎn)主要包括“真空磁控濺射-電鍍-清洗-烘干分切”，核心在于使得金屬銅層與非金屬PET基材不會發(fā)生脫落。復(fù)合銅箔當(dāng)前正處于產(chǎn)業(yè)量產(chǎn)化前期階段。金美新材：股東包括CATL參股的長江晨道等，設(shè)立全資子公司重慶金美進(jìn)行復(fù)合銅箔/鋁箔生產(chǎn)，20年年末開始進(jìn)入小批量生產(chǎn)階段。公司近幾年一直在推動設(shè)備改造升級、成本下降，目前PET鋁箔進(jìn)展相對較快。Soteria：致力于鋰電池安全性方向的研究，擁有復(fù)合膜集流體、耐高溫的芳綸隔膜等技術(shù)。預(yù)計到2025年設(shè)備投資額達(dá)170億元，2022-2024年新增設(shè)備投資額將達(dá)到110億元，年均新增設(shè)備投資額37億元。根據(jù)市場需求測算，2021-2025年全球鋰電池出貨量達(dá)522、826、1164、1593、2068GWh，假設(shè)2026年出貨量增速為25%，出貨量達(dá)2585GWh；假設(shè)復(fù)合銅箔滲透率將逐步提升，2021-2026年滲透率分別為0.5%、1%、5%、10%、15%、20%；假設(shè)2021年磁控濺射設(shè)備、鍍膜設(shè)備單臺價格分別為1100萬元/臺、1200萬元/臺，價格年降10%；根據(jù)東威科技公司公告，1GWh一般需要2臺真空鍍設(shè)備（磁控濺射是其中一種）和3臺鍍膜設(shè)備，隨著設(shè)備效率/良率提升，單GWh需求量年降5%。復(fù)合銅箔滲透率提升，設(shè)備市場空間廣闊。若2025年復(fù)合銅箔滲透率提升至40%、全球鋰電池出貨量達(dá)2000GWh，2022-2024年復(fù)合銅箔設(shè)備年均設(shè)備投資額近100億元。PET鍍銅設(shè)備先發(fā)優(yōu)勢明顯，磁控濺射設(shè)備有望投產(chǎn)東威科技率先實現(xiàn)電鍍設(shè)備量產(chǎn)。東威科技通過拓展現(xiàn)有卷對卷垂直連續(xù)電鍍技術(shù)體系在鍍膜材料行業(yè)的應(yīng)用，首先實現(xiàn)了該種設(shè)備能夠量產(chǎn)生產(chǎn)鍍膜材料，達(dá)到和滿足技術(shù)指標(biāo)的要求。公司卷式水平膜材電鍍設(shè)備為國際首創(chuàng)，應(yīng)用于動力電池、儲能電池、柔性電路板、3C電池、導(dǎo)電玻璃、新材料等領(lǐng)域。2021年生產(chǎn)5臺卷式水平膜材電鍍設(shè)備，確認(rèn)收入1臺，實現(xiàn)營收966萬元，毛利率達(dá)31.2%。東威科技電鍍設(shè)備技術(shù)來源于PCB電鍍技術(shù)橫向遷移。東威科技垂直連續(xù)電鍍設(shè)備穩(wěn)定高效、性價比高，具備較高的市場競爭力。2017年，東威科技與寧德時代的供應(yīng)商金美新材料合作研發(fā)，成功研發(fā)出樣機并進(jìn)行了批量生產(chǎn)，完全滿足連續(xù)性、不變形、無穿孔及均勻性的要求，是從PCB專有技術(shù)向新領(lǐng)域的拓展應(yīng)用。截至目前，東威科技已取得來自多家客戶的訂單或銷售協(xié)議。2022年9月，公司與客戶L簽訂戰(zhàn)略框架協(xié)議，協(xié)議總金額預(yù)計為人民幣10億元左右（含稅），協(xié)議標(biāo)的為“雙邊夾卷式水平鍍膜設(shè)備”。2022年8月，公司與某客戶簽訂了一份產(chǎn)品銷售協(xié)議，協(xié)議金額預(yù)計為人民幣5億元左右（含稅），協(xié)議標(biāo)的為“雙邊夾卷式水平鍍膜設(shè)備”；同月，公司與寶明科技簽訂2.13億元（含稅）日常經(jīng)營合同，合同標(biāo)的為“雙邊夾卷式水平鍍膜設(shè)備”。公司在手訂單充足，隨著產(chǎn)能建設(shè)項目逐步落地，產(chǎn)品實現(xiàn)銷售，公司收入增長確定性較強。積極布局產(chǎn)能，下游需求有望放量。2021年6月，東威科技IPO募集資金中，11,676萬元投向水平設(shè)備產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項目，項目建設(shè)期1年，建成達(dá)產(chǎn)后能夠年產(chǎn)40臺水平化銅設(shè)備和30臺卷式水平鍍膜設(shè)備。2022年8月，東威科技公告擬在江蘇常熟成立全資子公司（注冊資本4.05億元），使用自有或自籌資金方式購置土地并進(jìn)行廠房建造，重點開展高端表面處理裝備（五金連續(xù)電鍍設(shè)備）的研發(fā)和生產(chǎn)。通過產(chǎn)能優(yōu)化，進(jìn)一步提升公司設(shè)備生產(chǎn)能力。2022年10月24日，公司公告，總投資10億元進(jìn)行昆山東威新能源設(shè)備擴能項目（總部），預(yù)計年產(chǎn)銷300臺（套）卷式水平膜材電鍍設(shè)備和150臺（套）磁控濺射卷繞鍍膜設(shè)備，項目建成后年銷售額達(dá)到50億元以上。公司投資建設(shè)昆山東威新能源設(shè)備擴能項目，是基于未來整體發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃，積極探索與主營業(yè)務(wù)協(xié)同的動力電池和儲能電池行業(yè)，布局公司第二成長曲線。預(yù)計今年出貨磁控濺射設(shè)備。公司真空鍍膜裝備事業(yè)部擁有長期從事產(chǎn)品開發(fā)與研制的專業(yè)技術(shù)團隊，生產(chǎn)真空鍍膜設(shè)備已有多