貼片電阻生產(chǎn)流程簡介課件

貼片電阻生產(chǎn)流程簡介(ppt)貼片電阻生產(chǎn)流程簡介(ppt)貼片電阻結(jié)構(gòu)結(jié)構(gòu)層主要成分①陶瓷基片Substrate 三氧化二鋁Al2O3②面電極FaceElectrode 銀-鈀電極Ag-Pd③背電極ReverseElectrode銀電極Ag ④電阻體ResistiveElement氧化釕、玻璃Rutheniumoxide，glass⑤一次保護(hù)層1stprotectivecoating玻璃Glass ⑥二次保護(hù)層2stprotectivecoating玻璃/樹脂Glass/Resin ⑦標(biāo)記Marking 玻璃/樹脂Glass/Resin ⑧端電極Termination 銀電極/鎳鉻合金Ag/Ni-Cr ⑨中間電極BetweenTermination鎳層NiPlating ⑩外部電極OuterTermination錫層SnPlating 貼片電阻結(jié)構(gòu)結(jié)構(gòu)層主要成分①陶瓷基片三氧化二鋁②面電極銀投放陶瓷基板背導(dǎo)體印刷干燥電阻層印刷干燥一次保護(hù)層印刷干燥鐳射修整二次保護(hù)層印刷干燥阻值碼印刷干燥折條真空濺鍍折粒Ni、Sn電鍍磁性篩選正導(dǎo)體印刷干燥燒結(jié)燒結(jié)燒結(jié)燒結(jié)燒結(jié)干燥干燥阻值測試篩選編帶半成品前段后段工藝流程投放陶瓷基板背導(dǎo)體印刷干燥電阻層印刷干燥一次保護(hù)層印刷干燥鐳【功能】背面電極作為連接PCB板焊盤使用?！局圃旆绞健勘趁鎸?dǎo)體印刷

烘干Ag膏

—>140°C/10min，將Ag膏中的有機(jī)物及水分

蒸發(fā)

基板大?。和ǔ?402/0603封裝的陶瓷基板是50x60mm，1206/0805封裝的陶瓷基板是60x70mm?！颈硨?dǎo)體印刷】陶瓷基板【功能】背面電極作為連接PCB板焊盤使用?！颈硨?dǎo)體印【正導(dǎo)體印刷】【功能】正面電極導(dǎo)體作為內(nèi)電極連接電阻體?！局圃旆绞健空鎸?dǎo)體印刷

烘干

高溫?zé)Y(jié)Ag/Pd膏

—>140°C/10min，將Ag/Pd膏中的有機(jī)物及水分

蒸發(fā)

—>850°C/35min燒結(jié)成型

CTQ：1、電極導(dǎo)體印刷的位置(印刷機(jī)定位要精確)；2、Ag/Pd(鈀)膏印刷厚度(通過鋼網(wǎng)厚度進(jìn)行控制)；3、爐溫曲線，傳輸鏈速(5.45~6.95IPM(英寸/分))?！菊龑?dǎo)體印刷】【功能】正面電極導(dǎo)體作為內(nèi)電極連接電阻【電阻層印刷】【功能】電阻主要初R值決定。【制造方式】電阻層印刷

烘干

高溫?zé)Y(jié)R膏(RuO2)

—>140°C/10min—>850°C/40min燒結(jié)固化

CTQ：1、R膏的目標(biāo)阻值(目標(biāo)阻值的R膏是通過多種原純膏按一定比例混合

調(diào)配而成，常見原純膏有1R、4R7、10R、47R、100R、1K、4K7、47K等)；

2、電阻層印刷的位置(印刷機(jī)定位要精確)；3、R膏印刷厚度(通過鋼網(wǎng)厚度進(jìn)行控制)；4、R膏的解凍攪拌及使用時間(1周使用完)；5、爐溫曲線，傳輸鏈速?！倦娮鑼佑∷ⅰ俊竟δ堋侩娮柚饕鮎值決定?！疽淮伪Ｗo(hù)層印刷】【功能】對印刷的電阻層進(jìn)行保護(hù)，防止下道工序鐳射修整時對電阻層造成

大范圍破壞。【制造方式】一次保護(hù)層印刷

烘干

高溫?zé)Y(jié)玻璃膏

—>140°C/10min—>600°C/35min燒結(jié)

CTQ：1、玻璃膏印刷的位置(印刷機(jī)定位要精確)；2、玻璃膏印刷厚度(通過鋼網(wǎng)厚度進(jìn)行控制)；3、爐溫曲線，傳輸鏈速?！疽淮伪Ｗo(hù)層印刷】【功能】對印刷的電阻層進(jìn)行保護(hù)，防【雷射修整】【功能】修整初R值成所需求的阻值?！局圃旆绞健恳澡D射光點(diǎn)切割電阻體改變電阻的長寬比，使初R值升高到需求值。R=ρl/s，ρ:材料的電阻率，l:電阻材料的長度，s:截面面積。

CTQ：1、切割的長度（機(jī)器）；2、切割的深度（以剛好切斷電阻深度為宜）；3、鐳射機(jī)切割的速度?！纠咨湫拚俊竟δ堋啃拚鮎值成所需求的阻值。【二次保護(hù)層印刷】【功能】對切割后的電阻層進(jìn)行二次保護(hù)，保護(hù)層需具備抗酸堿的功能，

使電阻不受外部環(huán)境影響?！局圃旆绞健慷伪Ｗo(hù)層印刷

烘干

玻璃膏/樹脂(要求穩(wěn)定性更好)

—>140°C/10minCTQ：1、玻璃膏印刷的位置(印刷機(jī)定位要精確)；2、玻璃膏印刷厚度(通過鋼網(wǎng)厚度進(jìn)行控制)；3、爐溫曲線，傳輸鏈速?！径伪Ｗo(hù)層印刷】【功能】對切割后的電阻層進(jìn)行二次保681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681【阻值碼字印刷】【功能】將電阻值以數(shù)字碼標(biāo)示【制造方式】阻值碼油墨印刷

烘干

燒結(jié)黑色油墨(主要成分環(huán)氧樹脂)—>140°C/10min

—>230°C/30minCTQ：1、油墨印刷的位置(印刷機(jī)定位要精確)；2、爐溫曲線，傳輸鏈速。681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681【折條】【功能】將前段字碼燒結(jié)后的基板按條狀進(jìn)行分割。【制造方式】用折條機(jī)按照基板上原有的分割痕將基板折成條。CTQ：1、折條機(jī)分割壓力；2、基板堆疊位置。681681681681681681681681681681【端面真空濺鍍】【功能】作為側(cè)面導(dǎo)體使用。

【制造方式】將堆疊好的折條放入真空濺鍍機(jī)進(jìn)行濺鍍

干燥

燒結(jié)Ag/Ni-Cr合金

—>140°C/10min—>230°C/30min

原理：

先進(jìn)行預(yù)熱，預(yù)熱溫度110°C，然后利用真空高壓將液態(tài)的Ni

飛濺到端面上，形成側(cè)面導(dǎo)體。CTQ：1、折條傳輸速度；2、真空度；3、鍍膜厚度(膜厚測量進(jìn)行監(jiān)控)。Ni具有良好的耐腐蝕性，并且鍍鎳產(chǎn)品外觀美觀、干凈，主要用在電鍍行業(yè)?！径嗣嬲婵諡R鍍】【功能】作為側(cè)面導(dǎo)體使用。681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681【功能】將條狀之工件分割成單個的粒狀?！局圃旆绞健?/p>

使用膠輪與軸心棒搭配皮帶來進(jìn)行分割。CTQ:1、膠輪與軸心棒之間的壓力大?。?、傳輸皮帶的速度?！菊哿！?81681681681681681681681681681【功能】Ni：保護(hù)讓電極端不被浸蝕。

Sn：增加焊錫性。【制造方式】1、利用滾筒于電鍍液中進(jìn)行點(diǎn)解電鍍，滾筒端作為電解的陰極得

電子在陰極端還原成鎳/錫，電解槽端用Ni金屬/Sn金屬作為陽極

失電子氧化成Ni2+/Sn2+

，進(jìn)而補(bǔ)充電解液中的鎳/錫離子。2、將電鍍好后的電阻放入到熱風(fēng)烤箱進(jìn)行干燥，干燥溫度140°C

約10min。CTQ:1、電鍍液的濃度及PH值(PH<7)、電鍍時間(2小時)；2、鍍膜厚度(抽檢5pcs/筒，鍍層厚度測試儀)；3、焊錫性。

注意事項：在電鍍前一般加入Al2O3球和Steel鋼球，AL2O3球使攪拌更均勻，

鋼球的作用是使得導(dǎo)電性更好?！倦婂儭?81681681681681681681681681681681681681681鍍鎳鍍錫NiSQ4/NiCl2/硼酸PTSnSQ4/SnCl2/硼酸PT【功能】Ni：保護(hù)讓電極端不被浸蝕?！敬判院Y選】【功能】利用鎳的磁性將不良品篩選出來。【原理】不良品的磁性小，吸引力小，進(jìn)行篩選時會自動掉落到不良品盒，

良品掉落到良品盒。681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681OK品盒NG品盒帶磁物品篩選原理簡圖【磁性篩選】【功能】利用鎳的磁性將不良品篩選出來。6【電性能測試】【功能】利用自動測試機(jī)對兩電極端的阻值進(jìn)行測試，按不同精度需求篩選

出合格產(chǎn)品?！驹怼繉⒆詣訖z測機(jī)的電阻表上%數(shù)先設(shè)定好(一般設(shè)5%、1%、0.1%等)，

自動檢測機(jī)上分別安置5%精度盒、1%精度盒、0.1%精度盒等以

及不良品盒。當(dāng)測試到的產(chǎn)品阻值是精度5%的則利用氣壓嘴將產(chǎn)

品吹入到5%精度盒，1%、0.1%類同，當(dāng)測試到阻值精度不在設(shè)定5%、1%/0.1%，則將其打入到不良品盒。681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681【電性能測試】【功能】利用自動測試機(jī)對兩電極端的阻值【編帶包裝】【功能】將電阻裝入紙帶包裝成卷盤【制造方式】全自動機(jī)器利用熱熔膠上下帶將電阻封裝到紙帶孔內(nèi)做成卷盤。CTQ:上面膠帶拉力以及沖程壓力。

如何確保編帶時電阻字碼面朝上？—>在將電阻體裝入紙帶前裝有激光點(diǎn)檢器，

當(dāng)字碼面朝上時檢測OK通過，當(dāng)字碼面朝下時利用氣壓嘴將其矯正為字碼面

朝上?！揪帋Оb】【功能】將電阻裝入紙帶包裝成卷盤貼片電阻生產(chǎn)流程簡介(ppt)貼片電阻生產(chǎn)流程簡介(ppt)貼片電阻結(jié)構(gòu)結(jié)構(gòu)層主要成分①陶瓷基片Substrate 三氧化二鋁Al2O3②面電極FaceElectrode 銀-鈀電極Ag-Pd③背電極ReverseElectrode銀電極Ag ④電阻體ResistiveElement氧化釕、玻璃Rutheniumoxide，glass⑤一次保護(hù)層1stprotectivecoating玻璃Glass ⑥二次保護(hù)層2stprotectivecoating玻璃/樹脂Glass/Resin ⑦標(biāo)記Marking 玻璃/樹脂Glass/Resin ⑧端電極Termination 銀電極/鎳鉻合金Ag/Ni-Cr ⑨中間電極BetweenTermination鎳層NiPlating ⑩外部電極OuterTermination錫層SnPlating 貼片電阻結(jié)構(gòu)結(jié)構(gòu)層主要成分①陶瓷基片三氧化二鋁②面電極銀投放陶瓷基板背導(dǎo)體印刷干燥電阻層印刷干燥一次保護(hù)層印刷干燥鐳射修整二次保護(hù)層印刷干燥阻值碼印刷干燥折條真空濺鍍折粒Ni、Sn電鍍磁性篩選正導(dǎo)體印刷干燥燒結(jié)燒結(jié)燒結(jié)燒結(jié)燒結(jié)干燥干燥阻值測試篩選編帶半成品前段后段工藝流程投放陶瓷基板背導(dǎo)體印刷干燥電阻層印刷干燥一次保護(hù)層印刷干燥鐳【功能】背面電極作為連接PCB板焊盤使用?！局圃旆绞健勘趁鎸?dǎo)體印刷

烘干Ag膏

—>140°C/10min，將Ag膏中的有機(jī)物及水分

蒸發(fā)

基板大?。和ǔ?402/0603封裝的陶瓷基板是50x60mm，1206/0805封裝的陶瓷基板是60x70mm?！颈硨?dǎo)體印刷】陶瓷基板【功能】背面電極作為連接PCB板焊盤使用?！颈硨?dǎo)體印【正導(dǎo)體印刷】【功能】正面電極導(dǎo)體作為內(nèi)電極連接電阻體?！局圃旆绞健空鎸?dǎo)體印刷

烘干

高溫?zé)Y(jié)Ag/Pd膏

—>140°C/10min，將Ag/Pd膏中的有機(jī)物及水分

蒸發(fā)

—>850°C/35min燒結(jié)成型

CTQ：1、電極導(dǎo)體印刷的位置(印刷機(jī)定位要精確)；2、Ag/Pd(鈀)膏印刷厚度(通過鋼網(wǎng)厚度進(jìn)行控制)；3、爐溫曲線，傳輸鏈速(5.45~6.95IPM(英寸/分))?！菊龑?dǎo)體印刷】【功能】正面電極導(dǎo)體作為內(nèi)電極連接電阻【電阻層印刷】【功能】電阻主要初R值決定?！局圃旆绞健侩娮鑼佑∷?/p>

烘干

高溫?zé)Y(jié)R膏(RuO2)

—>140°C/10min—>850°C/40min燒結(jié)固化

CTQ：1、R膏的目標(biāo)阻值(目標(biāo)阻值的R膏是通過多種原純膏按一定比例混合

調(diào)配而成，常見原純膏有1R、4R7、10R、47R、100R、1K、4K7、47K等)；

2、電阻層印刷的位置(印刷機(jī)定位要精確)；3、R膏印刷厚度(通過鋼網(wǎng)厚度進(jìn)行控制)；4、R膏的解凍攪拌及使用時間(1周使用完)；5、爐溫曲線，傳輸鏈速。【電阻層印刷】【功能】電阻主要初R值決定。【一次保護(hù)層印刷】【功能】對印刷的電阻層進(jìn)行保護(hù)，防止下道工序鐳射修整時對電阻層造成

大范圍破壞?！局圃旆绞健恳淮伪Ｗo(hù)層印刷

烘干

高溫?zé)Y(jié)玻璃膏

—>140°C/10min—>600°C/35min燒結(jié)

CTQ：1、玻璃膏印刷的位置(印刷機(jī)定位要精確)；2、玻璃膏印刷厚度(通過鋼網(wǎng)厚度進(jìn)行控制)；3、爐溫曲線，傳輸鏈速。【一次保護(hù)層印刷】【功能】對印刷的電阻層進(jìn)行保護(hù)，防【雷射修整】【功能】修整初R值成所需求的阻值?！局圃旆绞健恳澡D射光點(diǎn)切割電阻體改變電阻的長寬比，使初R值升高到需求值。R=ρl/s，ρ:材料的電阻率，l:電阻材料的長度，s:截面面積。

CTQ：1、切割的長度（機(jī)器）；2、切割的深度（以剛好切斷電阻深度為宜）；3、鐳射機(jī)切割的速度?！纠咨湫拚俊竟δ堋啃拚鮎值成所需求的阻值?！径伪Ｗo(hù)層印刷】【功能】對切割后的電阻層進(jìn)行二次保護(hù)，保護(hù)層需具備抗酸堿的功能，

使電阻不受外部環(huán)境影響?！局圃旆绞健慷伪Ｗo(hù)層印刷

烘干

玻璃膏/樹脂(要求穩(wěn)定性更好)

—>140°C/10minCTQ：1、玻璃膏印刷的位置(印刷機(jī)定位要精確)；2、玻璃膏印刷厚度(通過鋼網(wǎng)厚度進(jìn)行控制)；3、爐溫曲線，傳輸鏈速?！径伪Ｗo(hù)層印刷】【功能】對切割后的電阻層進(jìn)行二次保681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681【阻值碼字印刷】【功能】將電阻值以數(shù)字碼標(biāo)示【制造方式】阻值碼油墨印刷

烘干

燒結(jié)黑色油墨(主要成分環(huán)氧樹脂)—>140°C/10min

—>230°C/30minCTQ：1、油墨印刷的位置(印刷機(jī)定位要精確)；2、爐溫曲線，傳輸鏈速。681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681【折條】【功能】將前段字碼燒結(jié)后的基板按條狀進(jìn)行分割?！局圃旆绞健坑谜蹢l機(jī)按照基板上原有的分割痕將基板折成條。CTQ：1、折條機(jī)分割壓力；2、基板堆疊位置。681681681681681681681681681681【端面真空濺鍍】【功能】作為側(cè)面導(dǎo)體使用。

【制造方式】將堆疊好的折條放入真空濺鍍機(jī)進(jìn)行濺鍍

干燥

燒結(jié)Ag/Ni-Cr合金

—>140°C/10min—>230°C/30min

原理：

先進(jìn)行預(yù)熱，預(yù)熱溫度110°C，然后利用真空高壓將液態(tài)的Ni

飛濺到端面上，形成側(cè)面導(dǎo)體。CTQ：1、折條傳輸速度；2、真空度；3、鍍膜厚度(膜厚測量進(jìn)行監(jiān)控)。Ni具有良好的耐腐蝕性，并且鍍鎳產(chǎn)品外觀美觀、干凈，主要用在電鍍行業(yè)?！径嗣嬲婵諡R鍍】【功能】作為側(cè)面導(dǎo)體使用。681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681【功能】將條狀之工件分割成單個的粒狀?！局圃旆绞健?/p>

使用膠輪與軸心棒搭配皮帶來進(jìn)行分割。CTQ:1、膠輪與軸心棒之間的壓力大?。?、傳輸皮帶的速度?！菊哿！?81681681681681681681681681681【功能】Ni：保護(hù)讓電極端不被浸蝕。

Sn：增加焊錫性?！局圃旆绞健?、利用滾筒于電鍍液中進(jìn)行點(diǎn)解電鍍，滾筒端作為電解的陰極得

電子在陰極端還原成鎳/錫，電解槽端用Ni金屬/Sn金屬作為陽極

失電子氧化成Ni2+/Sn2+

，進(jìn)而補(bǔ)充電解液中