《電子電路CAD》實驗講義

電子信息工程專業(yè)系列CAD實驗講義（試用稿）內(nèi)江師范學院電子信息教研室電子信息研究所20067月編學生實驗守則1、進實驗室前，必須根據(jù)每個實驗的預習要求，閱讀有關資料。2、按時進入實驗室，保持安靜和整潔，獨立完成實驗。3、實驗開始前，應仔細檢查儀器、設備是否齊備和完好。若有不全或損壞情況，應及時報告指導教師。4、愛護公物，正確使用實驗儀器和設備，不得隨意動用與本實驗無關的儀器和設備。5、接線完畢，先自行檢查，再請指導教師檢查，確認無誤后，方可接通電源。6要有嚴格的科學態(tài)度。7、實驗進行中，嚴禁用手觸摸線路中帶電部分，嚴禁在未切斷電源的情況下改接線路；若有分工合作的情況，必須要分工明確，責任分明，操作要有序，以確保人身安全和設備安全。8、實驗中若出現(xiàn)事故或發(fā)現(xiàn)異常情況，應立即關斷電源，報告指導教師，共同分析事故原因。9、實驗完畢，應報請指導教師檢查實驗報告，認為達到要求后，方可切斷電源。并整理好實驗裝置，經(jīng)指導教師檢查后才能離開實驗室。物理學與電子信息工程系202134日目錄第一部分：電路原理圖繪制基本操作 4實驗一電路原理圖繪制基本操作 4第二部分：總線與網(wǎng)絡標號的使用 6實驗二總線與網(wǎng)絡標號的使用 6第三部分：繪制層次電路原理圖 7實驗三繪制層次電路原理圖 7第四部分：制作電路原理圖庫元件 9實驗四制作電路原理圖庫元件 9第五部分：人工布線（單層、雙層） 11實驗五單級放大電路 11實驗六正負電源電路 13實驗七方波發(fā)生器電路 15實驗八與非門組成的振蕩器電路 17實驗九計數(shù)器電路 19實驗十計數(shù)譯碼電路 21實驗十一穩(wěn)壓電源電路 23實驗十二振蕩分頻電路 25第六部分：制作元件封裝 27實驗十三手工繪制元件封裝 27實驗十四利用PCB元件庫繪制元件封裝 28第七部分：自動布線（單層、雙層） 29實驗十五波形發(fā)生電路（單層） 29實驗十六晶閘管電路（雙層） 31實驗十七光隔離電路（雙層） 33第八部分：打印輸出演示 35實驗十八電路原理圖和印制電路板圖的輸出（演示） 35附錄A SCH99SE 分立元件庫圖形樣本 36附錄B PCB99SE常用元器件封裝圖形樣本 40第一部分：電路原理圖繪制基本操作實驗一電路原理圖繪制基本操作一、實驗目的掌握SCH99SE的基本操作；二、實驗內(nèi)容電路原理圖繪制基本操作。三、實驗步驟新建文檔，將文檔名修改為AMP。參數(shù)設置。設置電路原理圖大小為A410mil。裝入元件庫MiscellaneousDevices.ddb。1所示，從元件庫中放置相應的元件到電路原理圖中。如圖2C1、標稱值為104PF、封裝為RAD0.1；電阻標號為R1、標稱值為10kΩ、封裝為AXIAL0.3號為C247μF、封裝為RB.2/.4；三極管的標號為V1、封裝為。SCH99SE2黑體，并將電阻的封裝形式修改為AXIAL0.4L。選中所有元件，并將元件刪除。繪制圖3所示的兩級放大電路，其中電阻封裝使用AXIAL0.4、三極管封裝采用封裝采用RB.2/.4，完成后將文件存盤。三、思考題如何查找文件？在進行線路連接時應注意哪些問題？為什么要給元件定義封裝形式？是否所有電路原理圖中的元件都要定義封裝形式？如何實現(xiàn)全局修改？第二部分：總線與網(wǎng)絡標號的使用實驗二總線與網(wǎng)絡標號的使用一、實驗目的進一步掌握SCH99SE基本操作。掌握較復雜電路原理圖的繪制。掌握總線和網(wǎng)絡標號的使用。掌握電路原理圖的ERC二、實驗內(nèi)容總線與網(wǎng)絡標號的使用。三、實驗步驟新建一張電路原理圖，在電路原理圖上式樣畫圖工具欄的按鈕，繪制方波信號。.SCH”。繪制接口電路原理圖。設置圖紙大小選擇為A44值及網(wǎng)絡標號均采用五號字體，完成后將文件存盤。A010A1A010A19A28A37A46A55A64A73A825A92411D0A01012D1A1913D2A2815D3A3716D4A4617D5A5518D6A6419D7A73A825A924A[0..12]D[0..7]11D012D113D215D316D417D518D619D7A[0..12]D[0..A[0..12]D[0..7]U1A0A1A2A3A4A5A6A7A8A9A1A11A12D0D1D2D3D4D5D6D7U2A0A1A2A3A4A5A6A7A8A9A1A11A12D0D1D2D3D4D5D6D7A1021A1123A122A1021A1123A122MEMOSELVCC2022271CEOEPGMVPP2764VCC2022 CE27 OE1 PGMVPP2764WRMEMISEL對完成的電路原理圖進行ERC校驗，若有錯誤，加以改正，直到校驗無原則性錯誤。內(nèi)容。三、思考題使用網(wǎng)絡標號時應注意哪些問題？如何查看電規(guī)則檢查的內(nèi)容？使用中應注意哪些問題？總線和一般連線有何區(qū)別？使用中應注意哪些問題？網(wǎng)絡表文件能否直接編輯形成？如能，應注意哪些問題？第三部分：繪制層次電路原理圖實驗三繪制層次電路原理圖一、實驗目的熟練掌握SCH99SE的操作。掌握層次電路原理圖的繪制方法，能夠繪制較復雜的層次電路。進一步熟悉ERC二、實驗內(nèi)容繪制層次電路原理圖。三、實驗步驟新建電路原理圖，圖紙大小設置為A4，參照圖5中，各子圖符號I/O端口中，子圖Modulator中的端口Vcarrier和Vsingal為輸入，Vmod為輸出；子Amplifier中的端口Vmod為輸入，OUT“AMPMOD.prj”存盤。圖5 主“AMPMOD.prj”Design→Options→Organization填寫圖樣信息，在Sheet欄中設置圖紙編號1：圖紙總數(shù)。Design→CreateSheetFromModulator標左鍵，在產(chǎn)生的新電路原理圖上按照圖6繪制第一張子圖，設置圖樣編號為2，并保存該電路。圖6子圖modulator.sch 圖7 子圖3．采用同樣的方法，分別參數(shù)圖7繪制第二張子圖，設置圖樣編號為。對整個層次電路原理圖進行ERC校驗，若有錯誤，加以修改。三、思考題簡述設計層次電路原理圖的步驟。設計層次電路原理圖時應注意哪些問題？第四部分：制作電路原理圖庫元件實驗四制作電路原理圖庫元件一、實驗目的掌握元件庫編輯器的基本操作。二、實驗內(nèi)容制作電路原理圖庫元件三、實驗步驟設置文檔參考t，可視柵格為10mi，捕獲柵格均為10mi，圖紙大小為A4。8所示的橋式整流器件，元件名為Bridge31、23、4氣特性均設置為Passive，元件的封裝形式設置為BRIDGE。圖8橋式整流 圖9元件555955580mil×80mil2~7的電氣特性為Passive1、8電氣特性為PowerDIP8。繪制多部件元件。設計雙聯(lián)電位器POT3POT2相同，具體步驟如下：SCH99SE編輯狀態(tài)，設置當前的元件庫為MiscellaneousDevices.ddb中選中元件POT2EditPOT2狀態(tài)。在項目管理器中點擊Explorer選項，選中Newlib庫進入庫編輯。執(zhí)行菜單Tools→NewComponent新建一個元件，執(zhí)行菜黨Tools→RenameComponent修改元件名為POT3。執(zhí)行菜單Edit→Jump→OriginPOT2的點陣復制到第四象限中原10所示。圖10 電位器點陣圖、、3，編輯結束保存元件。執(zhí)行菜單Tools→New增加一套功能單元，屏幕彈出新窗口，在新的工作窗口中按相同的方法復制POT2點陣，并定義管腳號為4進入電路原理圖編輯器SCH99SE，設置Newlib理圖中，觀察設計好的元件是否正確及POT3中兩個功能單元的區(qū)別。三、思考題如何旋轉(zhuǎn)元件的管腳？設計多套部件單元的元件時，應如何操作？如何在電路原理中選用多套部件單元元件的不同部件單元？第五部分：人工布線（單層、雙層）思考題設計單面板時應如何設置板層？過孔與焊盤有何區(qū)別？如何改變連線的拐彎方式？Ⅰ.單層板實驗五單級放大電路一、實驗目的掌握PCB99SE二、實驗內(nèi)容單級放大電路，電路如圖11所示。VCCR1VCCR118kR26CC1BQ12N2222A0.01uFER33.3kR42C30.01uFC2OUTC2OUT0.01uFCON212J14 21

INVCCCON4三、實驗步驟

圖11 單級放大電路啟動Protel99SE，建立設計數(shù)據(jù)庫。啟動電路板向?qū)Ы⑿碌碾娐钒逦募ＴO置參數(shù)為：板層選擇TopBottomKeep-OutTopMultiLayer和MuchancialLayer1120mil2200mil。使用單層電路板、電源地線的銅膜線的寬度為50mil、一般布線的寬度為20mil3．裝入元件庫Advpcb.ddb。直接使用File/New菜單建立新電路板，然后在禁止層out）2000mil×1000mil10mil。齊。元件封裝和庫名稱參見下表。說明編號封裝元件名稱電阻R1R2R3R4AXIAL0.3RES2電容C1C2C3RAD0.1CAPNPN三極管Q1TO-92A2N2222A連接器J1SIP-4CON4連接器J2SIP-2CON2用放置銅膜線工具畫銅膜線，人工連接銅膜線。對于雙面電路板，有時需要在畫線途中更換電路板層。放置鋪銅、填充、輪廓、文字等。布線時考慮只能單層走線。將完成的文件存盤。四、參考電路板（圖12 單級放大電路參考電路板實驗六正負電源電路一、實驗目的掌握PCB99SE二、實驗內(nèi)容正負電源電路，電路如圖13所示。AAD3BRIDGECQ12N390VccJ1321CON3R1EC1100u680C2100uR25BD11N473D21N473J2123CON3C3100uR3C4100uR45F680DVee三、實驗步驟

Q22N390圖13 正負電源電路啟動Protel99SE，建立設計數(shù)據(jù)庫。啟動電路板向?qū)Ы⑿碌碾娐钒逦募?。設置參數(shù)為：板層選擇TopBottomKeep-OutTopMultiLayer和MuchancialLayer1120mil2200mil。使用單層電路板、電源地線的銅膜線的寬度為40mil、一般布線的寬度為20mil3．裝入元件庫Advpcb.ddb。直接使用File/New菜單建立新電路板，然后在禁止層out）3000mil×2000mil10mil。齊。元件封裝和庫名稱參見下表。說明編號封裝元件名稱整流橋D3FLY-418DB05穩(wěn)壓管D1D2DIODE-0.4IN4728NPN晶體管Q1Q3TO220V2N3904電解電容C1C3C2C4RB-.3/.6CAP2電阻R1R2R3R4AXIAL0.4RES2連接器J1J2SIP-3CON3用放置銅膜線工具畫銅膜線，人工連接銅膜線。放置鋪銅、填充、輪廓、文字等。布線時考慮只能單層走線。將完成的文件存盤。四、參考電路板（圖13 正負電源電路參考電路板實驗七方波發(fā)生器電路一、實驗目的掌握PCB99SE二、實驗內(nèi)容方波發(fā)生器電路，電路如圖14所示。4011U2A132

U2B56

40114

4011U2C89

VDD J1110 2 3CON3R3470k

R447k

C2.01u三、實驗步驟

圖14 方波發(fā)生器電路啟動Protel99SE，建立設計數(shù)據(jù)庫。啟動電路板向?qū)Ы⑿碌碾娐钒逦募?。設置參數(shù)為：板層選擇TopBottomKeep-OutTopMultiLayer和MuchancialLayer1120mil2200mil。使用單層電路板、電源地線的銅膜線的寬度為25mil、一般布線的寬度為10mil3．裝入元件庫Advpcb.ddb。直接使用File/New菜單建立新電路板，然后在禁止層out）1000mil×1000mil10mil。齊。元件封裝和庫名稱參見下表。說明編號封裝元件名稱電容C2RAD0.1CAP電阻R3R4AXIAL0.3RES2與非門U2AU2BU2CDIP-144011連接器J1SIP-3CON3用放置銅膜線工具畫銅膜線，人工連接銅膜線。放置鋪銅、填充、輪廓、文字等。布線時考慮只能單層走線。將完成的文件存盤。四、參考電路板（圖15 方波發(fā)生器參考電路板實驗八與非門組成的振蕩器電路一、實驗目的掌握PCB99SE二、實驗內(nèi)容與非門組成的振蕩器電路，電路如圖16所示。.C1.C1.01uU1A4011VDD15U1B8U1C341026940114011J1123CON3R2470. .三、實驗步驟

圖16 與非門組成的振蕩器電路啟動Protel99SE，建立設計數(shù)據(jù)庫。啟動電路板向?qū)Ы⑿碌碾娐钒逦募?。設置參數(shù)為：板層選擇TopBottomKeep-OutTopMultiLayer和MuchancialLayer1120mil2200mil。使用單層電路板、電源地線的銅膜線的寬度為25mil、一般布線的寬度為10mil3．裝入元件庫Advpcb.ddb。直接使用File/New菜單建立新電路板，然后在禁止層out）1280mil×980mil10mil。齊。元件封裝和庫名稱參見下表。說明編號封裝元件名稱電容C2RAD0.1CAP電阻R3R4AXIAL0.3RES2與非門U2AU2BU2CDIP-144011連接器J1SIP-3CON3用放置銅膜線工具畫銅膜線，人工連接銅膜線。放置鋪銅、填充、輪廓、文字等。布線時考慮只能單層走線。將完成的文件存盤。四、參考電路板（圖17 與非門組成的振蕩器參考電路板實驗九計數(shù)器電路一、實驗目的掌握PCB99SE二、實驗內(nèi)容計數(shù)器電路，電路如圖18所示。J1J1VCC4321CON49217103456U1LDCLKCLRPETEP1P2P3P474LS160ACO15CoJ2Q1Q2Q3Q414131211Q0Q1Q2Q3.123456CON6三、實驗步驟

.圖18 計數(shù)器電路啟動Protel99SE，建立設計數(shù)據(jù)庫。啟動電路板向?qū)Ы⑿碌碾娐钒逦募?。設置參數(shù)為：板層選擇TopBottomKeep-OutTopMultiLayer和MuchancialLayer1120mil2200mil。使用單層電路板、電源地線的銅膜線的寬度為20mil、一般布線的寬度為20mil3．裝入元件庫Advpcb.ddb。直接使用File/New菜單建立新電路板，然后在禁止層out）1000mil×1000mil10mil。齊。元件封裝和庫名稱參見下表。說明編號封裝元件名稱具有消除端的同步4位十進制計數(shù)器U1DIP-1674LS160A連接器J1SIP-4CON4連接器J2SIP-6CON6用放置銅膜線工具畫銅膜線，人工連接銅膜線。放置鋪銅、填充、輪廓、文字等。布線時考慮只能單層走線。將完成的文件存盤。四、參考電路板（圖19 計數(shù)器參考電路板Ⅱ.雙層板

實驗十計數(shù)譯碼電路一、實驗目的掌握PCB99SE二、實驗內(nèi)容計數(shù)譯碼電路，電路如圖20所示。9Q21238Q3674LS7445三、實驗步驟

圖20 計數(shù)譯碼電路

VCCD2VCCD2R21k4LED3D3R32PREU5A5Q1J?DQ1k21CON2CLK3CLKLED36 D4CLRQR474LS741k1LED301U5B12DPREQ11U4ABCD5R5Y0Y1Y2Y3Y4Y5Y6Y715Y014Y113Y212Y311Y410Y51kCLKLED3CLRQ3G1G2AG2B74LS13897Y6Y7D6R611k4LED32DPREQU6A5VCCD7R7J?31kCLK621CON2C21uLED3D8CLRQR874LS741k1LED3D9R91k啟動Protel99SE，建立設計數(shù)據(jù)庫。啟動電路板向?qū)Ы⑿碌碾娐钒逦募?。設置參數(shù)為：板層選擇TopBottomKeep-OutTopMultiLayer和MuchancialLayer1120mil2200mil。使用雙層電路板、電源地線的銅膜線的寬度為25mil、一般布線的寬度為10mil3．裝入元件庫Advpcb.ddb。直接使用File/New菜單建立新電路板，然后在禁止層out）2540mil×2080mil10mil。說明3~8線譯碼器說明3~8線譯碼器具有消除置位端正沿觸發(fā)的雙D觸發(fā)器編號U4封裝DIP-16元件名稱74LS138U5AU5BU6CDIP-1474LS74電阻R2R3R4R5R6R7R8R9AXIAL0.3RES2電容C2RAD0.1CAP發(fā)光二極管D2D3D4D5D6D7D8D9DIODE-0.4LED0連接器J1J2SIP-2CON2用放置銅膜線工具畫銅膜線，人工連接銅膜線。布線時考慮頂層和底層都走線，頂層走水平線，底層走垂直線。盡量不要過孔。放置鋪銅、填充、輪廓、文字等。將完成的文件存盤。四、參考電路板（圖21 計數(shù)譯碼參考電路板實驗十一穩(wěn)壓電源電路一、實驗目的掌握PCB99SE二、實驗內(nèi)容U178L0U178L0J1inTF2out01VV3out121CON2J2INOUTJ3CON4D2GND221CON2.18DB10C3100C4.1u123.410TO1三、實驗步驟

.圖22穩(wěn)壓電源電路啟動Protel99SE，建立設計數(shù)據(jù)庫。啟動電路板向?qū)Ы⑿碌碾娐钒逦募ＴO置參數(shù)為：板層選擇TopBottomKeep-OutTopMultiLayer和MuchancialLayer1120mil2200mil。使用雙層電路板、電源地線的銅膜線的寬度為25mil、一般布線的寬度為20mil3．裝入元件庫Advpcb.ddb。直接使用File/New菜單建立新電路板，然后在禁止層out）4000mil×1320mil10mil。齊。元件封裝和庫名稱參見下表。說明編號封裝元件名稱整流橋D2D-3718DB10變壓器TF2FLY-410TO1電容C3RB-.3/.6CAP三端穩(wěn)壓管U1TO220V78L05電容C4RAD-0.1CAP連接器J1J2SIP-2CON2連接器J3FLY-4CON4用放置銅膜線工具畫銅膜線，人工連接銅膜線。布線時考慮頂層和底層都走線，頂層走水平線，底層走垂直線。放置鋪銅、填充、輪廓、文字等。將完成的文件存盤。四、參考電路板（23穩(wěn)壓電源參考電路板實驗十二振蕩分頻電路一、實驗目的掌握PCB99SE二、實驗內(nèi)容振蕩分頻電路，電路如圖24所示。.1U2A1U2A3U1J224011J1VDDR110CLK21CON2.1000kY111RSTR26-32.768C1Q1Q2Q3Q4Q5Q6Q7Q8Q9Q1Q11Q129765324131214151CON1650pC250p404012345678910111213141516.三、實驗步驟

圖24 振蕩分頻電路啟動Protel99SE，建立設計數(shù)據(jù)庫。啟動電路板向?qū)Ы⑿碌碾娐钒逦募?。設置參數(shù)為：板層選擇TopBottomKeep-OutTopMultiLayer和MuchancialLayer1120mil2200mil。使用雙層電路板、電源地線的銅膜線的寬度為25mil、一般布線的寬度為20mil3．裝入元件庫Advpcb.ddb。直接使用File/New菜單建立新電路板，然后在禁止層out）2240mil×1680mil10mil。齊。元件封裝和庫名稱參見下表。說明編號封裝元件名稱4-2輸入與非門U2DIP-144011電容C1C2RAD-0.1CAP電阻R1AXIAL0.3RES2晶體Y1SIP-2XTAL12級紋波二進制計數(shù)器U1DIP-164040連接器J1SIP-2CON2連接器J2SIP-16CON16用放置銅膜線工具畫銅膜線，人工連接銅膜線。布線時考慮頂層和底層都走線，頂層走水平線，底層走垂直線。盡量不要過孔。放置鋪銅、填充、輪廓、文字等。將完成的文件存盤。四、參考電路板（參見圖25）圖25 振蕩分頻參考電路板第六部分：制作元件封裝實驗十三手工繪制元件封裝一、實驗目的1．掌握PCB二、實驗內(nèi)容執(zhí)行File/NewDesign建立數(shù)據(jù)庫文件。使用File/New菜單，在彈出的窗口中雙擊PCBLibraryDocument圖標。3．利用手工繪制方法繪制圖26所示的繼電器封裝圖，封裝名為JK，焊盤尺寸外徑為內(nèi)徑為60mil，焊盤號和具體尺寸如圖26所示。圖26 繼電器封裝圖4．將元件存盤推出。三、思考題設計印制電路板元件封裝時，封裝的外框應放置在哪一層，為什么？如何設置元件封裝的參考點？實驗十四利用PCB元件庫繪制元件封裝一、實驗目的掌握用PCB二、實驗內(nèi)容GeneralICDIP-8Edit/CopyComponent。建立新封裝庫，屏幕顯示新封裝庫編輯窗口，使用菜單命令Edit/PasteComponentDIP-8（見圖27所示）Tools/RenameComponentDIP-428所示。圖27 DIP-8封裝 圖28 DIP-4封裝三、思考題設計印制電路板元件封裝時，封裝的外框應放置在哪一層，為什么？如何設置元件封裝的參考點？第七部分：自動布線（單層、雙層）實驗十五波形發(fā)生電路（單層）一、實驗目的熟練掌握PCB99SE的基本操作、初步掌握PCB二、實驗內(nèi)容波形發(fā)生電路，電路如圖29所示。R11C1 3k

R512kD1 1N4001 -12.C21

10u+1242311-12

U1ALM3

1 R44.7k

R647k+1265

4 D2 1N400U1B7 LM32411

J11234 .CON4R21

R316M

R7 -124.3k三、實驗步驟

.圖29 波形發(fā)生電路進入Protel99SE，新建一個項目數(shù)據(jù)庫文件。進入SCH99SE29所示的波形發(fā)生電路。設置元件的封裝，參見下表（采用插針式元件）說明編號封裝元件名稱低功耗四運放U1AU1BDIP14LM324電阻R1R2R3R4R5R6R7AXIAL0.3RES2電容C1C2RB-.2/.4CAP電位器R8VR2POT2連接器J1SIP-4CON4二極管D1D2DIODE-0.4IN4001對原理圖進行電氣規(guī)則檢查后ER5．設置元件庫為Advpcb.ddb。PCB公制Layers選項中選中信號層為BottomLaye（單面板，選中可視柵格2，設置可視柵格1為1m，20.5mm.。將元件人工排列到電路板上，排列的規(guī)則是電路的輸入端放在電路板左側(cè)；輸出端放在電路板右側(cè)；元件和元件之間的連線最短；安裝元件時元件之間不能互相干涉。注意：最好不要使用自動布置元件，因為計算機的智能還不知道怎樣排列元件才能夠滿足要求。規(guī)劃印制電路板。將當前層設置為禁止布線層 KeepoutLayer，電路板的板框尺寸定義3000mil×1540mil。注意：禁止在螺絲上布線。4。在菜單Design/Rule中設置布線層為單層。設計自動布線。啟動AutoRoute/All90°；由于是單面板，布線層僅有底層BottomLaye，走線方式為任意An10mil對絲網(wǎng)層上的文字進行調(diào)整，然后寫上畫電路板日期等文字。（陽極焊盤號為A、陰極焊盤號為12）檢查電位器動端的焊盤號是否與元件動端引腳一致。進行全板自動布線。當布線完成后，在布線完成對話框中觀察布線的布通率。若為100%，就說明所有連接銅膜線全部完成。若不能100%寬后再布線。Tool/Un-Route/All復預拉線，重新安排元件再布線，直到滿意為止。對電路板運行電氣規(guī)則檢查（菜單Tool/DesignRuleChec18．觀察印制電路板設計是否合理。四、參考電路板（如圖30所示）圖30 波形發(fā)生參考電路板五、思考題簡述自動布局的步驟；自動布線前要進行哪些設置？何種類型的電路，在設計印制電路板時要使用鋪銅？實驗十六晶閘管電路（雙層）一、實驗目的掌握PCB99SE的操作、基本掌握簡單雙面電路板的制作二、實驗內(nèi)容晶閘管電路，電路如圖31所示。JP1JP1..4321D1 1N40074HEADERR840kR23JP24HEADERB11234EQ32N264.B2R9q41C10.1uFR34100三、實驗步驟

圖31 晶閘管電路進入Protel99SE，新建一個項目數(shù)據(jù)庫文件。進入SCH99SE31所示的晶閘管電路。設置元件的封裝，參見下表（采用插針式元件）說明編號封裝元件名稱單結晶體管Q3TO462N2646電阻R2R3R8R9AXIAL0.3RES電容C1RAD0.1CAP晶閘管q4TO126H10RIA10二極管D1DIODE-0.7IN40014針連接器JP1JP2POWER44HEADER對原理圖進行電氣規(guī)則檢查后ER5．設置元件庫為Advpcb.ddb。PCB公制Layers選項中選中信號層為BottomLaye（單面板，選中可視柵格2，設置可視柵格1為1m，20.5mm.。板右側(cè)；元件和元件之間的連線最短；安裝元件時元件之間不能互相干涉。注意：最好不要使用自動布置元件，因為計算機的智能還不知道怎樣排列元件才能夠滿足要求。規(guī)劃印制電路板。將當前層設置為禁止布線層 KeepoutLayer，電路板的板框尺寸定義為2560mil×2220mil。注意：禁止在螺絲上布線。4。在菜單Design/Rule中設置布線層為雙層。設計自動布線。啟動AutoRoute/All90°50mil。焊盤之間允許走一根銅膜線。對絲網(wǎng)層上的文字進行調(diào)整，然后寫上畫電路板日期等文字。（陽極焊盤號為A、陰極焊盤號為12）修改三極管封裝焊中的盤號與原理圖符號的引腳號，使其一致。進行全板自動布線。當布線完成后，在布線完成對話框中觀察布線的布通率。若為100%，就說明所有連接銅膜線全部完成。若不能100%寬后再布線。Tool/Un-Route/All復預拉線，重新安排元件再布線，直到滿意為止。對電路板運行電氣規(guī)則檢查（菜單Tool/DesignRuleChec18．觀察印制電路板設計是否合理。四、參考電路板（如圖32所示）五、思考題

圖32 晶閘管參考電路板網(wǎng)絡飛線是否為實際連線？敘述網(wǎng)絡飛線的作用。元件布局調(diào)整時注意哪些問題？設計規(guī)則參數(shù)主要設置哪些內(nèi)容？實驗十七光隔離電路（雙層）一、實驗