院校應(yīng)用電子技術(shù)專業(yè)技能抽查標(biāo)準(zhǔn)

42/42湖南省高等職業(yè)院校應(yīng)用電子技術(shù)專業(yè)技能抽查標(biāo)準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)開發(fā)單位：湖南鐵道職業(yè)技術(shù)學(xué)院長沙航空職業(yè)技術(shù)學(xué)院湖南信息職業(yè)技術(shù)學(xué)院長沙民政職業(yè)技術(shù)學(xué)院岳陽職業(yè)技術(shù)學(xué)院株洲職業(yè)技術(shù)學(xué)院株洲南車時代電氣股份有限公司標(biāo)準(zhǔn)開發(fā)時刻：2010年9月湖南省高等職業(yè)院校應(yīng)用電子技術(shù)專業(yè)技能抽查標(biāo)準(zhǔn)高等職業(yè)院校應(yīng)用電子技術(shù)專業(yè)要緊培養(yǎng)面向電子類企業(yè)設(shè)計開發(fā)、生產(chǎn)制造、維修保養(yǎng)崗位的能勝任電子產(chǎn)品組裝與調(diào)試、PCB版圖繪制、電子產(chǎn)品開發(fā)、電子產(chǎn)品維修等典型工作任務(wù)的高素養(yǎng)技能型人才。為考核與評價高職院校應(yīng)用電子技術(shù)專業(yè)學(xué)生的綜合職業(yè)技能和職業(yè)素養(yǎng)，特制定本抽查標(biāo)準(zhǔn)。一、抽查目的測試學(xué)生利用設(shè)備和工具按照行業(yè)通用的規(guī)范和要求組裝電子產(chǎn)品的技能；測試學(xué)生利用常用的儀器儀表按照規(guī)范的測試流程和方法測量和調(diào)整電子產(chǎn)品的技術(shù)參數(shù)的技能；測試學(xué)生利用相應(yīng)的軟硬件開發(fā)平臺按照行業(yè)常用的開發(fā)流程進(jìn)行小型電子產(chǎn)品軟硬件設(shè)計開發(fā)的技能；測試學(xué)生按照正確的維修方法排除小型電子產(chǎn)品故障的技能。在測試學(xué)生以上技能的同時對其在實(shí)際操作過程中所表現(xiàn)出來的職業(yè)素養(yǎng)進(jìn)行綜合評價。二、抽查對象與方式1、抽查對象高等職業(yè)院校應(yīng)用電子技術(shù)專業(yè)（全日制）三年一期在校學(xué)生。2、抽查方式隨機(jī)抽取一個模塊中的任意一個項(xiàng)目作為當(dāng)年測試項(xiàng)目；以學(xué)校為單位，抽取該項(xiàng)目中的任意一題進(jìn)行測試；被測學(xué)生在規(guī)定的時刻內(nèi)個人獨(dú)立完成。三、抽查內(nèi)容與要求技能抽查內(nèi)容包括電子產(chǎn)品組裝與調(diào)試、PCB板圖繪制、小型電子產(chǎn)品開發(fā)、小型電子產(chǎn)品維修四個最差不多的、通用的模塊，通孔工藝和貼片工藝電子產(chǎn)品組裝與調(diào)試等9個典型工作項(xiàng)目。要求學(xué)生能按照企業(yè)的操作規(guī)范獨(dú)立完成，并體現(xiàn)良好的職業(yè)精神與職業(yè)素養(yǎng)。模塊一電子產(chǎn)品的組裝與調(diào)試電子產(chǎn)品的組裝與調(diào)試模塊包括通孔安裝工藝、貼片安裝工藝電子產(chǎn)品組裝與調(diào)試和通孔與貼片混合安裝工藝電子產(chǎn)品組裝與調(diào)試3個抽查項(xiàng)目。要緊用來檢驗(yàn)學(xué)生是否掌握電子元器件的檢驗(yàn)、預(yù)處理、安裝、手工焊接以及使用儀器儀表進(jìn)行調(diào)試等差不多技能。項(xiàng)目1：通孔安裝工藝電子產(chǎn)品的組裝與調(diào)試1、任務(wù)描述某企業(yè)承接了一批通孔安裝工藝電子產(chǎn)品的組裝與調(diào)試任務(wù)，請按照相應(yīng)的生產(chǎn)流程和作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)完成一個該產(chǎn)品的組裝與調(diào)試，并能實(shí)現(xiàn)該產(chǎn)品的差不多功能、滿足相應(yīng)的技術(shù)指標(biāo)。正確填寫相關(guān)技術(shù)文件或測試報告。其中，產(chǎn)品需要裝配的元器件總數(shù)為30個（70個焊點(diǎn)）左右，包括無源元件（如電阻、電容等）、有源元件（晶體管、集成電路等）及接插件各若干。需測試的技術(shù)參數(shù)3個左右。2、測試要求（1）技能要求以IPC-A-610標(biāo)準(zhǔn)為參考組裝調(diào)試典型通孔工藝的電子產(chǎn)品。組裝時，能正確選擇不同類型的電子元器件（從120%中正確選取許多于3種類型的元件），能按成型、插裝和電烙鐵手工焊接的要求進(jìn)行元器件的裝配，裝配后不能出現(xiàn)開路、短路、不良焊點(diǎn)、元件或印制板損壞等現(xiàn)象，差不多符合IPC-A-610規(guī)范要求。調(diào)試中，能正確選擇和使用儀器儀表對電子產(chǎn)品的技術(shù)參數(shù)進(jìn)行測量與調(diào)試并使之達(dá)到要求，并能完整詳實(shí)的記錄試驗(yàn)條件和結(jié)果。（2）素養(yǎng)要求符合企業(yè)差不多的6S(整理、整頓、清掃、清潔、修養(yǎng)、安全)治理要求。能按要求進(jìn)行儀器/工具的定置和歸位、工作臺面保持清潔、及時清掃廢棄管腳及雜物等，能事前進(jìn)行接地檢查，具有安全用電意識。符合企業(yè)差不多的質(zhì)量常識和治理要求。能進(jìn)行通孔安裝工藝文件的預(yù)備和有效性確認(rèn)，產(chǎn)品搬運(yùn)、擺放等符合產(chǎn)品防護(hù)要求。符合企業(yè)電子產(chǎn)品生產(chǎn)線職員的差不多素養(yǎng)要求，體現(xiàn)良好的工作適應(yīng)。如：盡量幸免裸手接觸可焊表面、不可堆疊電子組件、電烙鐵設(shè)置和接地檢查、先無電或弱電檢測(電壓表/萬用表)再上電檢測、電源或信號輸出先檢測無誤并在斷電狀態(tài)連接作品再上電、儀器的通/斷電順序、詳實(shí)記錄試驗(yàn)環(huán)境(溫濕度)、條件和數(shù)據(jù)等。（3）測試時刻：120分鐘。項(xiàng)目2：貼片安裝工藝電子產(chǎn)品的組裝與調(diào)試1、任務(wù)描述某企業(yè)承接了一批貼片安裝工藝電子產(chǎn)品的組裝與調(diào)試任務(wù)，請按照相應(yīng)的生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)完成一個該產(chǎn)品的手工貼片安裝與技術(shù)參數(shù)調(diào)試，并能實(shí)現(xiàn)該產(chǎn)品的差不多功能、滿足相應(yīng)的技術(shù)指標(biāo)。正確填寫相關(guān)技術(shù)文件或測試報告。其中，產(chǎn)品需要表面貼裝的元器件總數(shù)為15個左右（焊點(diǎn)40個），包括無源表面安裝元件SMC（如矩形片式電阻、圓柱形電容、異形電位器等）、有源表面安裝器件SMD（圓柱形二極管、塑料組件SOT或SOP系列三極管和集成電路等）及貼片形式的機(jī)電接插件各若干。需測試的技術(shù)參數(shù)3個左右。2、測試要求（1）技能要求以IPC-A-610中的SMT工藝標(biāo)準(zhǔn)為參考手工貼片安裝和調(diào)試典型貼片安裝工藝的電子產(chǎn)品。貼片安裝時，能正確識讀和選擇不同封裝類型的貼片電子元器件（從120%中正確選取許多于3種類型的元件）。正確選擇焊接工具，按照手工焊接貼片元件的要求進(jìn)行元器件的手工裝配，裝配后不能出現(xiàn)虛焊、橋接、拉尖以及元件、焊盤或印制板損傷等不良現(xiàn)象，差不多符合IPC-A-610規(guī)范要求。調(diào)試中，能正確選擇和使用儀器儀表對電子產(chǎn)品的技術(shù)參數(shù)進(jìn)行測量與調(diào)試并使之達(dá)到要求，并能完整翔實(shí)的記錄試驗(yàn)條件和結(jié)果。（2）素養(yǎng)要求符合企業(yè)差不多的6S(整理、整頓、清掃、清潔、修養(yǎng)、安全)治理要求。能按要求進(jìn)行儀器/工具的定置和歸位、工作臺面保持清潔、及時清掃廢棄管腳及雜物等，能事前進(jìn)行接地檢查，具有安全用電意識。符合企業(yè)差不多的質(zhì)量常識和治理要求。能進(jìn)行貼片安裝工藝文件的預(yù)備和有效性確認(rèn)，產(chǎn)品搬運(yùn)、擺放等符合產(chǎn)品防護(hù)要求。符合企業(yè)電子產(chǎn)品生產(chǎn)線職員的差不多素養(yǎng)要求，體現(xiàn)良好的工作適應(yīng)。如：盡量幸免裸手接觸可焊表面、不可堆疊電子組件、電烙鐵設(shè)置和接地檢查、先無電或弱電檢測(電壓表/萬用表)再上電檢測、電源或信號輸出先檢測無誤并在斷電狀態(tài)連接作品再上電、儀器的通/斷電順序、翔實(shí)記錄試驗(yàn)環(huán)境(溫濕度)、條件和數(shù)據(jù)等。（3）測試時刻：120分鐘。項(xiàng)目3：通孔和貼片混合安裝工藝電子產(chǎn)品的組裝與調(diào)試1、任務(wù)描述某企業(yè)承接了一批通孔和貼片混合安裝工藝電子產(chǎn)品的組裝與調(diào)試任務(wù)，請按照相應(yīng)的生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)完成一個該產(chǎn)品的手工安裝通孔元件和貼片元件及技術(shù)參數(shù)的調(diào)試，并能實(shí)現(xiàn)該產(chǎn)品的差不多功能、滿足相應(yīng)的技術(shù)指標(biāo)。正確填寫相關(guān)技術(shù)文件或測試報告。其中，產(chǎn)品需要通孔安裝和表面貼裝的元器件總數(shù)為20個左右（焊點(diǎn)60個），包括無源的通孔和表面安裝元件SMC（如電阻、電容、電位器等）、有源通孔和表面安裝器件SMD（二極管、三極管、集成電路等）及機(jī)電接插件各若干。需測試的技術(shù)參數(shù)3個左右。2、測試要求（1）技能要求以IPC-A-610為參考手工安裝和調(diào)試典型混合安裝工藝的電子產(chǎn)品。安裝時，能正確識讀和選擇不同類型的電子元器件（從120%中正確選取許多于3種類型的元件）。正確選擇焊接工具，按照手工焊接通孔和貼片元件的要求進(jìn)行元器件的手工裝配，裝配后不能出現(xiàn)虛焊、橋接、拉尖以及元件、焊盤或印制板損傷等不良現(xiàn)象，差不多符合IPC-A-610規(guī)范要求。調(diào)試中，能正確選擇和使用儀器儀表對電子產(chǎn)品的技術(shù)參數(shù)進(jìn)行測量與調(diào)試并使之達(dá)到要求，并能完整翔實(shí)的記錄試驗(yàn)條件和結(jié)果。（2）素養(yǎng)要求符合企業(yè)差不多的6S(整理、整頓、清掃、清潔、修養(yǎng)、安全)治理要求。能按要求進(jìn)行儀器/工具的定置和歸位、工作臺面保持清潔、及時清掃廢棄管腳及雜物等，能事前進(jìn)行接地檢查，具有安全用電意識。符合企業(yè)差不多的質(zhì)量常識和治理要求。能進(jìn)行通孔和貼片混合安裝工藝文件的預(yù)備和有效性確認(rèn)，產(chǎn)品搬運(yùn)、擺放等符合產(chǎn)品防護(hù)要求。符合企業(yè)電子產(chǎn)品生產(chǎn)線職員的差不多素養(yǎng)要求，體現(xiàn)良好的工作適應(yīng)。如：盡量幸免裸手接觸可焊表面、不可堆疊電子組件、電烙鐵設(shè)置和接地檢查、先無電或弱電檢測(電壓表/萬用表)再上電檢測、電源或信號輸出先檢測無誤并在斷電狀態(tài)連接作品再上電、儀器的通/斷電順序、詳實(shí)記錄試驗(yàn)環(huán)境(溫濕度)、條件和數(shù)據(jù)等。（3）測試時刻：120分鐘。模塊二PCB版圖繪制PCB版圖設(shè)計模塊包括單面PCB版圖設(shè)計、雙面PCB版圖設(shè)計2個抽查項(xiàng)目。此模塊要緊是考核學(xué)生運(yùn)用電子CAD設(shè)計軟件（如Protel99SE、ProtelDXP2004等）在完成電路原理圖繪制和PCB版圖設(shè)計過程中，學(xué)生對電子CAD設(shè)計軟件的操作技能、設(shè)計技巧，以及在工程設(shè)計中的綜合設(shè)計與分析能力。項(xiàng)目1：單面PCB版圖繪制1、任務(wù)描述提供某一小型電子產(chǎn)品的電路原理圖樣圖，依照給出產(chǎn)品技術(shù)參數(shù)、工作環(huán)境和適用范圍等指標(biāo)，按照PCB布局、布線的差不多原則，合理的設(shè)計出單面PCB版圖。其中，要求產(chǎn)品電路原理圖元件數(shù)量在30個左右，全部采納THT元件。電路原理圖中應(yīng)包括常用的電阻、電容、晶體管、集成芯片、接插件及非標(biāo)準(zhǔn)尺寸的器件等。2、測試要求（1）技能要求能按設(shè)計規(guī)范正確繪制出電路原理圖；在設(shè)計中能規(guī)范電子產(chǎn)品的PCB工藝設(shè)計，使PCB設(shè)計滿足可測試性、可生產(chǎn)性和可維護(hù)性；PCB上元器件的選用應(yīng)保證封裝與元器件實(shí)物外形輪廓、引腳間距、通孔直徑等相符；焊盤設(shè)計符合可制造性要求；器件布局應(yīng)滿足單板安裝干涉，符合可操縱造性要求；PCB布線應(yīng)選擇合適的線寬、線距、轉(zhuǎn)折（例如弧形、45度）等，符合電氣規(guī)則（承載電流能力、電氣間隙要求等）和可制造性要求；按照產(chǎn)品安裝尺寸大小、位置，能正確設(shè)計PCB版圖大小及安裝孔位置。（2）素養(yǎng)要求符合企業(yè)差不多的6S(整理、整頓、清掃、清潔、修養(yǎng)、安全)治理要求。能按要求進(jìn)行工具的定置和歸位、工作臺面保持清潔，體現(xiàn)良好的工作適應(yīng)（例如無多余或重復(fù)布線，擅于在CAD設(shè)計軟件合理設(shè)置“DesignRules…”并運(yùn)用“DRC(DesignRulesChecker)”進(jìn)行檢查，了解如何輸出“*.DRR(Drill數(shù)控鉆孔文件)”、“BOM(BillofMaterials/物料清單)”等PCB光板及電子組裝的生產(chǎn)信息”），嚴(yán)格遵循單面PCB版繪制流程和工藝要求，具有安全用電意識。（3）測試時刻：120分鐘項(xiàng)目2：雙面PCB版圖繪制1、任務(wù)描述提供某一小型電子產(chǎn)品的電路原理圖樣圖，依照給出產(chǎn)品的技術(shù)參數(shù)、工作環(huán)境和適用范圍等指標(biāo)，按照PCB布局、布線的差不多原則，合理的設(shè)計出雙面PCB版圖。其中，要求產(chǎn)品電路原理圖元件數(shù)量在30—40個左右，電路原理圖中應(yīng)包括THT器件、SMC器件（如電阻、電位器、電容等）、SMD（如二極管、三極管、集成芯片等）。2、測試要求（1）技能要求能按設(shè)計規(guī)范正確繪制出電路原理圖；在設(shè)計中能規(guī)范電子產(chǎn)品的PCB工藝設(shè)計，使PCB設(shè)計滿足可測試性、可生產(chǎn)性和可維護(hù)性；PCB上元器件的選用應(yīng)保證封裝與元器件實(shí)物外形輪廓、引腳間距、通孔直徑等相符；焊盤設(shè)計符合可制造性要求；接插件或板邊連接器周圍應(yīng)做到盡量不布置SMD器件；貼片器件之間的最小間距應(yīng)滿足差不多間距要求；器件布局應(yīng)滿足單板安裝干涉，符合可操縱造性要求；PCB布線應(yīng)選擇合適的線寬、線距、轉(zhuǎn)折（例如弧形、45度）等，符合電氣規(guī)則（承載電流能力、電氣間隙要求等）和可制造性要求；能正確的對孤立焊盤和走線連接部分加補(bǔ)淚滴；按照產(chǎn)品安裝尺寸大小、位置，能正確設(shè)計PCB版圖大小及安裝孔位置。（2）素養(yǎng)要求符合企業(yè)差不多的6S(整理、整頓、清掃、清潔、修養(yǎng)、安全)治理要求。能按要求進(jìn)行工具的定置和歸位、工作臺面保持清潔，體現(xiàn)良好的工作適應(yīng)（例如TOP面與BOTTOM布線盡量垂直、幸免平行走線，無多余或重復(fù)布線，擅于在CAD設(shè)計軟件合理設(shè)置“DesignRules…”并運(yùn)用“DRC(DesignRulesChecker)”進(jìn)行檢查，了解如何輸出“*.DRR(Drill數(shù)控鉆孔文件)”、“BOM(BillofMaterials/物料清單)”等PCB光板及電子組裝的生產(chǎn)信息”），嚴(yán)格遵循雙面PCB版繪制流程和工藝要求，具有安全用電意識。（3）測試時刻：120分鐘模塊三小型電子產(chǎn)品開發(fā)小型電子產(chǎn)品開發(fā)模塊包括小型電子產(chǎn)品硬件開發(fā)、小型電子產(chǎn)品軟件開發(fā)2個抽查項(xiàng)目。這些項(xiàng)目要緊培養(yǎng)學(xué)生電子產(chǎn)品設(shè)計方案制定、硬件電路設(shè)計、軟件設(shè)計、元器件選型、電子產(chǎn)品裝配、軟硬件系統(tǒng)調(diào)試等小型電子產(chǎn)品開發(fā)能力。項(xiàng)目1：小型電子產(chǎn)品硬件開發(fā)1、任務(wù)描述某公司承接了一企業(yè)某電子產(chǎn)品的硬件電路設(shè)計開發(fā)任務(wù)，請按照電子產(chǎn)品的開發(fā)流程設(shè)計相應(yīng)的硬件電路，在電路仿真實(shí)現(xiàn)的基礎(chǔ)上，完成該電子產(chǎn)品的安裝、調(diào)試，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品功能，并滿足相應(yīng)的技術(shù)指標(biāo)，正確填寫設(shè)計方案、測試報告等相關(guān)技術(shù)文件。本項(xiàng)目需要設(shè)計的硬件電路為給定的實(shí)際電子產(chǎn)品電路的一部分，設(shè)計的電路為模擬電路或數(shù)字電路或模數(shù)混合電路。電路仿真為EWB/multisim等通用仿真軟件。在給定元器件中進(jìn)行器件選型（按至少120%預(yù)備）。2、測試要求（1）技能要求以電子產(chǎn)品的設(shè)計開發(fā)通用流程設(shè)計該產(chǎn)品的硬件電路，在電路仿真實(shí)現(xiàn)的基礎(chǔ)上，完成該電子產(chǎn)品的安裝、調(diào)試，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品功能。設(shè)計時，電路的功能（性能指標(biāo)）分析、原理框圖的設(shè)計、相應(yīng)電路的設(shè)計，器件選型等要滿足給定的功能和技術(shù)指標(biāo)，設(shè)計方案等相關(guān)技術(shù)文件符合國家/行業(yè)/企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。仿真時，所建立的仿真模型要滿足該電路給定的功能和技術(shù)指標(biāo)。焊接與安裝時，能按成型、插裝和電烙鐵手工焊接的工藝要求進(jìn)行元器件的裝配，裝配后不能出現(xiàn)虛焊、短路、焊盤脫落等現(xiàn)象，符合IPC-A-610國際通用標(biāo)準(zhǔn)。調(diào)試時，正確選擇和使用儀器儀表，先調(diào)試所設(shè)計硬件電路，然后調(diào)試整機(jī)電路，并對所設(shè)計的硬件電路的技術(shù)參數(shù)進(jìn)行測量與調(diào)試并使之達(dá)到給定的性能與技術(shù)指標(biāo)要求，填寫的測試報告等相關(guān)技術(shù)文件符合國家/行業(yè)/企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。（2）素養(yǎng)要求符合企業(yè)差不多的6S(整理、整頓、清掃、清潔、修養(yǎng)、安全)治理要求。能按要求進(jìn)行儀器/工具的定置和歸位、工作臺面保持清潔，及時清掃廢棄管腳及雜物等，能事前進(jìn)行接地檢查，具有安全用電意識。具有良好的工作適應(yīng)。能遵循硬件開發(fā)的差不多流程，需求分析、硬件設(shè)計、仿真、樣機(jī)制作、調(diào)試等各個環(huán)節(jié)規(guī)范有序，能充分考慮電路設(shè)計的可靠性，具有較強(qiáng)的產(chǎn)品質(zhì)量意識與成本意識。（3）測試時刻：120分鐘。項(xiàng)目2：小型電子產(chǎn)品軟件開發(fā)1、任務(wù)描述某公司承接了一企業(yè)某電子產(chǎn)品的某一功能軟件設(shè)計開發(fā)任務(wù)，請按照電子產(chǎn)品的軟件開發(fā)流程設(shè)計相應(yīng)的程序，與硬件系統(tǒng)聯(lián)調(diào)，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品功能，并滿足相應(yīng)的技術(shù)指標(biāo)，正確填寫設(shè)計方案、測試報告等相關(guān)技術(shù)文件。本項(xiàng)目需要設(shè)計的軟件作為給定了I/O端口的實(shí)際電子產(chǎn)品的軟件系統(tǒng)的一部分，包括主程序或主函數(shù)/子程序或子函數(shù)等，設(shè)計語言為C語言或匯編語言，開發(fā)平臺為KeilC等。2、測試要求（1）技能要求以電子產(chǎn)品的軟件設(shè)計開發(fā)通用流程設(shè)計該產(chǎn)品的某一功能軟件，并與硬件系統(tǒng)聯(lián)調(diào)，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品功能，并滿足相應(yīng)的技術(shù)指標(biāo)。設(shè)計時，軟件的功能分析、流程圖的設(shè)計、相應(yīng)程序的設(shè)計等要滿足給定的功能和技術(shù)指標(biāo)，程序代碼要符合編程規(guī)范（函數(shù)名稱、功能、入口參數(shù)、出口參數(shù)、注釋等），設(shè)計方案等相關(guān)技術(shù)文件符合國家/行業(yè)/企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。編譯與調(diào)試時，在KeilC等開發(fā)平臺上，運(yùn)行并調(diào)試所編制程序代碼使之無語法錯誤。軟硬系統(tǒng)聯(lián)調(diào)時，下載程序到MCU硬件中，運(yùn)行程序，用儀器儀表測試功能指標(biāo)，修改、優(yōu)化程序代碼，使之達(dá)到給定的性能與技術(shù)指標(biāo)要求，測試報告等相關(guān)技術(shù)文件符合國家/行業(yè)/企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。（2）素養(yǎng)要求符合企業(yè)差不多的6S(整理、整頓、清掃、清潔、修養(yǎng)、安全)治理要求。能按要求保持工作臺面的整潔，能按照規(guī)范要求使用電腦，具有較強(qiáng)的設(shè)備安全與人身安全意識。具有良好的工作適應(yīng)。能遵循軟件開發(fā)的差不多流程，需求分析、軟件設(shè)計、編譯與調(diào)試、軟硬系統(tǒng)聯(lián)調(diào)等各個環(huán)節(jié)規(guī)范有序，體現(xiàn)良好的編程風(fēng)格（程序可讀性較好，注釋簡潔明了，全局/局部變量設(shè)置合理，充分考慮了出現(xiàn)異常如死循環(huán)時的處理機(jī)制，等），有良好的文檔書寫適應(yīng)，做事認(rèn)真負(fù)責(zé)，一絲不茍，每一條語句都通過周密考慮。（3）測試時刻：120分鐘。模塊四小型電子產(chǎn)品維修小型電子產(chǎn)品維修模塊包括小型電子產(chǎn)品元件級維修、小型電子產(chǎn)品部件級維修2個抽查項(xiàng)目。它要緊用來檢驗(yàn)學(xué)生是否掌握電子元器件的檢測、識不，小型電子產(chǎn)品整機(jī)的故障，故障部件的檢測及更換，手工焊接以及使用儀器儀表進(jìn)行調(diào)試等差不多技能。項(xiàng)目1：小型電子產(chǎn)品元件級維修1、任務(wù)描述某某客戶購買了某一種小型的電子產(chǎn)品，出現(xiàn)了故障，請按照相應(yīng)的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)完成一個該產(chǎn)品的故障部位推斷，部件更換，調(diào)試安裝，并能滿足相應(yīng)的技術(shù)指標(biāo)。正確填寫相關(guān)技術(shù)文件或測試報告。其中，產(chǎn)品元器件總數(shù)為20個左右，包括無源元件（如電阻、電容等）、有源元件（晶體管、集成電路等）及接插件各若干。需測試的元件技術(shù)參數(shù)5個左右，完成元件的識不和更換。2、測試要求（1）技能要求以IPC-7711/21標(biāo)準(zhǔn)為參考進(jìn)行小型電子產(chǎn)品維修。維修時，能正確選擇不同類型的電子元器件（從120%中正確選取許多于3種類型的元件），能正確推斷小型電子產(chǎn)品的故障部件，能正確使用電烙鐵依照手工焊接的要求進(jìn)行元部件的裝配，裝配后不能出現(xiàn)虛焊、短路等現(xiàn)象。調(diào)試中，能正確選擇和使用儀器儀表對電子產(chǎn)品的技術(shù)參數(shù)進(jìn)行測量與調(diào)試并使之達(dá)到要求。（2）素養(yǎng)要求符合企業(yè)差不多的6S(整理、整頓、清掃、清潔、修養(yǎng)、安全)治理要求。能按要求進(jìn)行儀器/工具的定置和歸位、工作臺面保持清潔、及時清掃廢棄管腳及雜物等，能事前進(jìn)行接地檢查，具有安全用電意識。符合企業(yè)電子產(chǎn)品維修工的差不多素養(yǎng)要求，體現(xiàn)良好的工作適應(yīng)，能嚴(yán)格遵循維修流程，故障分析、檢測、修復(fù)能嚴(yán)格按照規(guī)范操作，修復(fù)效果盡量符合更好的標(biāo)準(zhǔn)要求，等。（3）測試時刻：120分鐘。項(xiàng)目2：小型電子產(chǎn)品部件級維修1、任務(wù)描述某客戶購買了某一種小型的電子產(chǎn)品，出現(xiàn)了故障，請按照相應(yīng)的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)完成一個該產(chǎn)品的故障部位推斷，部件更換，調(diào)試安裝，并能滿足相應(yīng)的技術(shù)指標(biāo)。正確填寫相關(guān)技術(shù)文件或測試報告。其中，產(chǎn)品需要的部件總數(shù)為8個左右，包括電源、各功能模塊。需測試的技術(shù)參數(shù)5個左右。要緊考核故障排除能力、電路測試調(diào)試能力、儀器儀表使用能力、元器件識不及檢測能力、整機(jī)電路閱讀能力。2、測試要求（1）技能要求以IPC-7711/21標(biāo)準(zhǔn)為參考進(jìn)行小型電子產(chǎn)品維修。維修時，能正確選擇不同類型的電子元器件（從120%中正確選取許多于3種類型的元件），能正確推斷小型電子產(chǎn)品的故障部件，能正確使用電烙鐵依照手工焊接的要求進(jìn)行元部件的裝配，裝配后不能出現(xiàn)虛焊、短路等現(xiàn)象。調(diào)試中，能正確選擇和使用儀器儀表對電子產(chǎn)品的技術(shù)參數(shù)進(jìn)行測量與調(diào)試并使之達(dá)到要求。（2）素養(yǎng)要求符合企業(yè)差不多的6S(整理、整頓、清掃、清潔、修養(yǎng)、安全)治理要求。能按要求進(jìn)行儀器/工具的定置和歸位、工作臺面保持清潔、及時清掃廢棄物等，能事前進(jìn)行接地檢查，具有安全用電意識。符合企業(yè)電子產(chǎn)品維修工的差不多素養(yǎng)要求，體現(xiàn)良好的工作適應(yīng)，能嚴(yán)格遵循維修流程，故障分析、檢測、修復(fù)能嚴(yán)格按照規(guī)范操作，修復(fù)效果盡量符合更好的標(biāo)準(zhǔn)要求，等。（3）測試時刻：120分鐘。四、評價標(biāo)準(zhǔn)各抽查項(xiàng)目的評價包括操作規(guī)范與職業(yè)素養(yǎng)、作品2個方面，總分為100分。其中，職業(yè)素養(yǎng)與操作規(guī)范占該項(xiàng)目總分的50%，作品占該項(xiàng)目總分的50%。職業(yè)素養(yǎng)與操作規(guī)范、作品兩項(xiàng)均需合格，總成績評定為合格。各項(xiàng)目評價標(biāo)準(zhǔn)分不見表1至表9。表1通孔工藝電子產(chǎn)品的組裝與調(diào)試評價標(biāo)準(zhǔn)評價內(nèi)容配分考核點(diǎn)備注職業(yè)素養(yǎng)與操作規(guī)范(50分)5正確著裝和佩戴防護(hù)用具，做好工作前預(yù)備。出現(xiàn)明顯失誤造成元件或儀表、設(shè)備損壞等安全事故；嚴(yán)峻違反考場紀(jì)律，造成惡劣阻礙的本大項(xiàng)記0分5采納正確的方法選擇電子元器件。10合理選擇設(shè)備或工具對元件進(jìn)行成型和插裝。5正確選擇裝配工具和材料，裝配過程符合手工裝配和焊接操作要求。15合理選擇儀器儀表，正確操作儀器設(shè)備對電路進(jìn)行調(diào)試。5按正確流程進(jìn)行裝調(diào)，并及時記錄裝調(diào)數(shù)據(jù)。5任務(wù)完成后，整齊擺放工具及凳子、整理工作臺面等并符合“6S”要求。作品（50分）工藝20電路板作品要求符合IPC-A-610標(biāo)準(zhǔn)中各項(xiàng)可同意條件的要求（1級），即符合標(biāo)準(zhǔn)中的元件成型、插裝、手工焊接等工藝要求的可同意最低條件。元器件選擇正確。成型和插裝符合工藝要求。元件引腳和焊盤浸潤良好，無虛焊、空洞或堆焊現(xiàn)象。無短路現(xiàn)象。功能20電路通電正常工作，且各項(xiàng)功能完好。功能缺失按比例扣分。指標(biāo)10測試參數(shù)正確，即各項(xiàng)技術(shù)參數(shù)指標(biāo)測量值的上下限不超出要求的10%。表2貼片工藝電子產(chǎn)品的組裝與調(diào)試評價標(biāo)準(zhǔn)評價內(nèi)容配分考核點(diǎn)備注職業(yè)素養(yǎng)與操作規(guī)范(50分)5正確著裝和佩戴防護(hù)用具，做好工作前預(yù)備。出現(xiàn)明顯失誤造成元件或儀表、設(shè)備損壞等安全事故；嚴(yán)峻違反考場紀(jì)律，造成惡劣阻礙的本大項(xiàng)記0分5采納正確的方法選擇電子元器件。10合理選擇設(shè)備或工具，對SMT元件進(jìn)行拾取和貼裝。5正確選擇裝配工具和材料，對SMT元件進(jìn)行手工裝配，且裝配過程符合手工裝配和焊接操作要求。15合理選擇儀器儀表，正確操作儀器設(shè)備對電路進(jìn)行調(diào)試。5按正確流程進(jìn)行裝調(diào)，并及時記錄裝調(diào)數(shù)據(jù)。5任務(wù)完成后，整齊擺放工具及凳子、整理工作臺面等并符合“6S”要求。作品（50分）工藝20電路板作品要求符合IPC-A-610標(biāo)準(zhǔn)中各項(xiàng)可同意條件的要求（1級），即符合標(biāo)準(zhǔn)中的元件成型、插裝、手工焊接等工藝要求的可同意最低條件。元器件選擇正確。SMT元件的拾取和貼裝符合工藝和操作要求。SMT元件裝配無虛焊、無立碑、焊點(diǎn)無橋連、空洞或堆焊、漏焊等現(xiàn)象。無短路現(xiàn)象。功能20電路通電正常工作，且各項(xiàng)功能完好。功能缺失按比例扣分。指標(biāo)10測試參數(shù)正確，即各項(xiàng)技術(shù)參數(shù)指標(biāo)測量值的上下限不超出要求的10%。表3通孔和貼片混裝工藝電子產(chǎn)品的組裝與調(diào)試評價標(biāo)準(zhǔn)評價內(nèi)容配分考核點(diǎn)備注職業(yè)素養(yǎng)與操作規(guī)范(50分)5正確著裝和佩戴防護(hù)用具，做好工作前預(yù)備。出現(xiàn)明顯失誤造成元件或儀表、設(shè)備損壞等安全事故；嚴(yán)峻違反考場紀(jì)律，造成惡劣阻礙的本大項(xiàng)記0分5采納正確的方法選擇電子元器件。10合理選擇設(shè)備或工具對THT元件進(jìn)行成型和插裝，對SMT元件進(jìn)行拾取和貼裝。5正確選擇裝配工具和材料，分不對THT、SMT元件進(jìn)行手工裝配，且裝配過程符合手工裝配和焊接操作要求。15合理選擇儀器儀表，正確操作儀器設(shè)備對電路進(jìn)行調(diào)試。5按正確流程進(jìn)行裝調(diào)，并及時記錄裝調(diào)數(shù)據(jù)。5任務(wù)完成后，整齊擺放工具及凳子、整理工作臺面等并符合“6S”要求。作品（50分）工藝20電路板作品要求符合IPC-A-610標(biāo)準(zhǔn)中各項(xiàng)可同意條件的要求（1級），即符合標(biāo)準(zhǔn)中的元件成型、插裝、手工焊接等工藝要求的可同意最低條件。元器件選擇正確。THT元件的成型、插裝，SMT元件的拾取和貼裝分不符合工藝和操作要求。THT元件引腳和焊盤浸潤良好，無虛焊、空洞或堆焊現(xiàn)象；SMT元件無立碑、焊點(diǎn)無橋連、漏焊等現(xiàn)象。無短路現(xiàn)象。功能20電路通電正常工作，且各項(xiàng)功能完好。功能缺失按比例扣分。指標(biāo)10測試參數(shù)正確，即各項(xiàng)技術(shù)參數(shù)指標(biāo)測量值的上下限不超出要求的10%。表4單面PCB版圖設(shè)計評價標(biāo)準(zhǔn)評價內(nèi)容配分考核點(diǎn)備注職業(yè)素養(yǎng)與操作規(guī)范（50分）10符合企業(yè)差不多的6S(整理、整頓、清掃、清潔、修養(yǎng)、安全)治理要求。能按要求進(jìn)行工具的定置和歸位、工作臺面保持清潔。具有安全用電意識。測試過程中不得使用移動硬盤、U盤等存儲工具；對嚴(yán)峻違反考場記錄，造成惡劣阻礙的本大項(xiàng)記0分20體現(xiàn)良好的工作適應(yīng)（例如無多余或重復(fù)布線，擅于在CAD設(shè)計軟件合理設(shè)置“DesignRules…”并運(yùn)用“DRC(DesignRulesChecker)”進(jìn)行檢查，了解如何輸出“*.DRR(Drill數(shù)控鉆孔文件)”、“BOM(BillofMaterials/物料清單)”等PCB光板及電子組裝的生產(chǎn)信息”。20嚴(yán)格遵循單面PCB版繪制流程和工藝要求。正確繪制電路原理圖并設(shè)置元器件屬性；正確加載網(wǎng)絡(luò)表，調(diào)入元器件封裝；合理布局元器件，符合電氣規(guī)則；符合布線規(guī)則；大電流、高電壓、接地等布線處理正確。作品（50分）工藝201．元件封裝庫、焊盤尺寸等符合相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)及企業(yè)生產(chǎn)設(shè)備加工能力和尺寸外形、絲印、拼板、布局、布線、焊盤、通孔、過孔、淚滴、敷銅、阻焊層等工藝要求。2．可輸出用于PCB制版的相關(guān)文件，如坐標(biāo)信息、MARK點(diǎn)信息、開孔文件等。3．可輸出用于備料和生產(chǎn)的BOM、坐標(biāo)文件及組裝圖等，BOM信息應(yīng)完整（元件代號、名稱、型號、數(shù)量、封裝形式等）。4．可輸出用于測試的netlist和原理圖等。5．DRC、自動/手工布局/布線等功能運(yùn)用，元件編號、布局順序等合理。功能15電路連接正確，能通過DRC測試。指標(biāo)15PCB滿足參數(shù)要求和可制造性要求，能達(dá)到產(chǎn)品所要實(shí)現(xiàn)功能，便于調(diào)試與維護(hù)。誤差上下限不超出要求的10%。表5雙面PCB版圖設(shè)計評價標(biāo)準(zhǔn)評價內(nèi)容配分考核點(diǎn)備注職業(yè)素養(yǎng)與操作規(guī)范（50分）10符合企業(yè)差不多的6S(整理、整頓、清掃、清潔、修養(yǎng)、安全)治理要求。能按要求進(jìn)行工具的定置和歸位、工作臺面保持清潔。具有安全用電意識。測試過程中不得使用移動硬盤、U盤等存儲工具；對嚴(yán)峻違反考場記錄，造成惡劣阻礙的本大項(xiàng)記0分20體現(xiàn)良好的工作適應(yīng)（例如無多余或重復(fù)布線，擅于在CAD設(shè)計軟件合理設(shè)置“DesignRules…”并運(yùn)用“DRC(DesignRulesChecker)”進(jìn)行檢查，了解如何輸出“*.DRR(Drill數(shù)控鉆孔文件)”、“BOM(BillofMaterials/物料清單)”等PCB光板及電子組裝的生產(chǎn)信息”。20嚴(yán)格遵循雙面PCB版繪制流程和工藝要求。正確繪制電路原理圖并設(shè)置元器件屬性；正確加載網(wǎng)絡(luò)表，調(diào)入元器件封裝；合理布局元器件，符合電氣規(guī)則；符合布線規(guī)則；大電流、高電壓、接地等布線處理正確。作品（50分）工藝201．元件封裝庫、焊盤尺寸等符合相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)及企業(yè)生產(chǎn)設(shè)備加工能力和尺寸外形、絲印、拼板、布局、布線、焊盤、通孔、過孔、淚滴、敷銅、阻焊層等工藝要求。2．可輸出用于PCB制版的相關(guān)文件，如坐標(biāo)信息、MARK點(diǎn)信息、開孔文件等。3．可輸出用于備料和生產(chǎn)的BOM、坐標(biāo)文件及組裝圖等，BOM信息應(yīng)完整（元件代號、名稱、型號、數(shù)量、封裝形式等）。4．可輸出用于測試的netlist和原理圖等。5．DRC、自動/手工布局/布線等功能運(yùn)用，元件編號、布局順序等合理。功能15電路連接正確，能通過DRC測試。指標(biāo)15PCB滿足參數(shù)要求和可制造性要求，能達(dá)到產(chǎn)品所要實(shí)現(xiàn)功能，便于調(diào)試與維護(hù)。誤差上下限不超出要求的10%。表6小型電子產(chǎn)品的硬件開發(fā)評價標(biāo)準(zhǔn)評價內(nèi)容配分考核點(diǎn)備注職業(yè)素養(yǎng)與操作規(guī)范（50分）30遵循通用小型電子產(chǎn)品的硬件開發(fā)流程：1．分析電路結(jié)構(gòu)和功能2．依照已有電路進(jìn)行總體設(shè)計，繪制產(chǎn)品原理框圖3．對要求部分進(jìn)行電路設(shè)計，徒手繪制電路原理圖4．電路仿真出現(xiàn)明顯失誤造成元件或儀表、設(shè)備損壞等安全事故；嚴(yán)峻違反考場記錄，造成惡劣阻礙的本大項(xiàng)記0分10遵循電子產(chǎn)品裝調(diào)操作規(guī)范：元器件的選擇、成型、插裝、焊接選擇和使用儀器儀表進(jìn)行電路的調(diào)測10任務(wù)完成后，整齊擺放工具及凳子、整理工作臺面等并符合“6S”要求。作品（50分）設(shè)計報告功能分析5正確的進(jìn)行硬件電路的結(jié)構(gòu)與功能分析原理框圖5框圖結(jié)構(gòu)清晰、功能體現(xiàn)齊全。電路圖10設(shè)計的電路圖正確，參數(shù)正確、標(biāo)注清晰。設(shè)計結(jié)果5產(chǎn)品調(diào)試過程記錄與結(jié)果分析硬件電路產(chǎn)品工藝10電路板作品要求符合IPC-A-610標(biāo)準(zhǔn)中各項(xiàng)可同意條件的要求（1級），即符合標(biāo)準(zhǔn)中的元件成型、插裝、手工焊接等工藝要求的可同意最低條件。元器件選擇正確。成型和插裝符合工藝要求。元件引腳和焊盤浸潤良好，無虛焊、空洞或堆焊現(xiàn)象。無短路現(xiàn)象。功能10電路通電正常工作，且各項(xiàng)功能完好。功能缺失按比例扣分。指標(biāo)5測試參數(shù)正確，即各項(xiàng)技術(shù)參數(shù)指標(biāo)測量值的上下限不超出要求的10%。表7小型電子產(chǎn)品的軟件開發(fā)評價標(biāo)準(zhǔn)評價內(nèi)容配分考核點(diǎn)備注職業(yè)素養(yǎng)與操作規(guī)范（50分）30遵循通用小型電子產(chǎn)品的軟件開發(fā)流程：1．功能分析2．軟件流程圖設(shè)計3．運(yùn)行開發(fā)平臺，建立工程項(xiàng)目，編譯源程序4．軟件調(diào)試并排除程序語法錯誤5．下載程序，軟硬件聯(lián)調(diào)出現(xiàn)明顯失誤造成儀表、設(shè)備損壞等安全事故；嚴(yán)峻違反考場記錄，造成惡劣阻礙的本大項(xiàng)記0分10選擇和使用儀器儀表進(jìn)行電路檢測10工作與職業(yè)操守：安全、文檔工作，具有良好的職業(yè)操守，現(xiàn)場符合6S要求。作品（50分）設(shè)計報告功能分析5正確進(jìn)行軟件結(jié)構(gòu)與功能分析流程圖5流程圖結(jié)構(gòu)清晰、功能體現(xiàn)齊全。程序清單10編程規(guī)范：程序結(jié)構(gòu)、分層處理、注釋、初始化、看門狗、接口、自檢測、修訂記錄、版本維護(hù)、合適的編譯模式/環(huán)境參數(shù)等。測試報告5正確書寫測試流程及記錄技術(shù)參數(shù)數(shù)據(jù)功能25軟件程序能完整實(shí)現(xiàn)功能及技術(shù)指標(biāo)表8小型電子產(chǎn)品元件級維修評價標(biāo)準(zhǔn)評價內(nèi)容配分考核點(diǎn)備注職業(yè)素養(yǎng)與操作規(guī)范（50分）5做好維修前工作預(yù)備：清點(diǎn)電路圖、儀表、工具、待修機(jī)及材料，并擺放整齊。如有需要，做好防靜電措施。出現(xiàn)明顯失誤造成元件或儀表、設(shè)備損壞等安全事故；嚴(yán)峻違反考場記錄，造成惡劣阻礙的本大項(xiàng)記0分10開機(jī)觀看并記錄故障現(xiàn)象，結(jié)合電路原理圖分析故障產(chǎn)生的可能緣故10采納合理的方法，正確選擇并使用工具、儀表、設(shè)備，查找故障點(diǎn)15正確選擇并更換元器件，并進(jìn)行相應(yīng)的調(diào)試5按正確流程進(jìn)行檢修，并及時記錄檢測數(shù)據(jù)5任務(wù)完成后，整齊擺放工具及凳子、整理工作臺面等并符合“6S”要求作品（50分）功能20維修后，產(chǎn)品通電正常工作，且各項(xiàng)功能完好。功能缺失按比例扣分.指標(biāo)15維修后產(chǎn)品的技術(shù)指標(biāo)符合要求，各項(xiàng)技術(shù)參數(shù)指標(biāo)測量值的上下限不超出要求的10%。工藝5更換元器件時，焊接工藝符合IPC-A-610標(biāo)準(zhǔn)中各項(xiàng)可同意條件的要求（1級）維修報告10維修報告需記錄故障現(xiàn)象、工具和材料打算、故障分析與推斷、故障處理過程、處理結(jié)果五部分。每部分2分，錯誤或不完整的記錄按比例扣分表9小型電子產(chǎn)品部件級維修評價標(biāo)準(zhǔn)評價內(nèi)容配分考核點(diǎn)備注職業(yè)素養(yǎng)與操作規(guī)范（50分）5做好維修前工作預(yù)備：清點(diǎn)電路圖、儀表、工具、待修機(jī)及材料，并擺放整齊。做好防靜電措施出現(xiàn)明顯失誤造成元件或儀表、設(shè)備損壞等安全事故；嚴(yán)峻違反考場記錄，造成惡劣阻礙的本大項(xiàng)記0分10開機(jī)觀看并記錄故障現(xiàn)象，結(jié)合電路原理圖分析故障可能產(chǎn)生的緣故10采納合理的方法，正確選擇并使用工具、儀表、設(shè)備，查找故障點(diǎn)15正確選擇并更換部件，并進(jìn)行相應(yīng)的調(diào)試5按正確流程進(jìn)行檢修和產(chǎn)品拆裝，并及時記錄檢測數(shù)據(jù)5任務(wù)完成后，整齊擺放工具及凳子、整理工作臺面等并符合“6S”要求作品（50分）功能20維修后，產(chǎn)品通電正常工作，且各項(xiàng)功能完好。功能缺失按比例扣分。指標(biāo)10維修后產(chǎn)品的技術(shù)指標(biāo)符合要求，各項(xiàng)技術(shù)參數(shù)指標(biāo)測量值的上下限不超出要求的10%。工藝10維修后產(chǎn)品恢復(fù)原貌，產(chǎn)品60%以上部件未組裝的本小項(xiàng)不計分維修報告10維修報告需記錄故障現(xiàn)象、工具和材料打算、故障分析與推斷、故障處理過程、處理結(jié)果五部分。每部分2分，錯誤或不完整的記錄按比例扣分五、實(shí)施條件電子產(chǎn)品組裝與調(diào)試等四個模塊各抽查項(xiàng)目需具備的實(shí)施條件分不見表10至18。表10通孔安裝工藝電子產(chǎn)品的組裝與調(diào)試實(shí)施條件項(xiàng)目差不多實(shí)施條件備注場地電子產(chǎn)品裝接工位80個，每個裝接工位配有220V三相電源插座，鋪設(shè)防靜電膠板，照明通風(fēng)良好必備設(shè)備20MHz雙蹤示波器80臺，0~15V直流穩(wěn)壓電源80臺，電子計數(shù)器（頻率計）80臺，信號發(fā)生器80臺，溫濕度計1個依照需求選備工具毫伏表80塊、萬用表80塊、電烙鐵（配烙鐵架）80個、恒溫烙鐵80個、熱風(fēng)槍80個、常用焊接工具（尖嘴鑷子等）80套必備測評專家每10名考生配備一名考評員?？荚u員要求具備至少一年以上從事企業(yè)電子產(chǎn)品的組裝與調(diào)試一線生產(chǎn)工作經(jīng)驗(yàn)或三年以上電子產(chǎn)品的組裝與調(diào)試實(shí)訓(xùn)指導(dǎo)經(jīng)歷必備表11貼片安裝工藝電子產(chǎn)品的組裝與調(diào)試實(shí)施條件項(xiàng)目差不多實(shí)施條件備注場地電子產(chǎn)品裝接工位80個，每個裝接工位配有220V三相電源插座，鋪設(shè)防靜電膠板，照明通風(fēng)良好必備設(shè)備20MHz雙蹤示波器80臺，0~15V直流穩(wěn)壓電源80臺，電子計數(shù)器（頻率計）80臺，信號發(fā)生器80臺，溫濕度計1個依照需求選備工具毫伏表80塊、萬用表80塊、電烙鐵（配烙鐵架）80個、恒溫烙鐵80個、熱風(fēng)槍80個、常用焊接工具（尖嘴鑷子等）80套必備測評專家每10名考生配備一名考評員。考評員要求具備至少一年以上從事企業(yè)電子產(chǎn)品的組裝與調(diào)試一線生產(chǎn)工作經(jīng)驗(yàn)或三年以上電子產(chǎn)品的組裝與調(diào)試實(shí)訓(xùn)指導(dǎo)經(jīng)歷必備表12通孔和貼片混合安裝工藝電子產(chǎn)品的組裝與調(diào)試實(shí)施條件項(xiàng)目差不多實(shí)施條件備注場地電子產(chǎn)品裝接工位80個，每個裝接工位配有220V三相電源插座，鋪設(shè)防靜電膠板，照明通風(fēng)良好必備設(shè)備20MHz雙蹤示波器80臺，0~15V直流穩(wěn)壓電源80臺，電子計數(shù)器（頻率計）80臺，信號發(fā)生器80臺，溫濕度計1個依照需求選備工具毫毫伏表80塊、萬用表80塊、電烙鐵（配烙鐵架）80個、恒溫烙鐵80個、熱風(fēng)槍80個、常用焊接工具（尖嘴鑷子等）80套必備測評專家每10名考生配備一名考評員。考評員要求具備至少一年以上從事企業(yè)電子產(chǎn)品的組裝與調(diào)試一線生產(chǎn)工作經(jīng)驗(yàn)或三年以上電子產(chǎn)品的組裝與調(diào)試實(shí)訓(xùn)指導(dǎo)經(jīng)歷必備表13單面PCB版圖設(shè)計實(shí)施條件項(xiàng)目差不多實(shí)施條件備注場地機(jī)房二個，分不為40個機(jī)位，需組局域網(wǎng)，有服務(wù)器。必備設(shè)備計算機(jī)80臺，要求安裝Windows2000或WindowsXP，內(nèi)存不低于512M，硬盤剩余空間不小于600M，顯示器不低于17寸。必備工具Protel99SE或ProtelDXP2004安裝軟件（提早安裝好）依照學(xué)校課程版本確定測評專家每10名考生配備一名考評員。考評員要求具備至少一年以上從事企業(yè)PCB版圖設(shè)計工作經(jīng)驗(yàn)或三年以上電子CAD教學(xué)及實(shí)訓(xùn)指導(dǎo)經(jīng)歷必備表14雙面PCB版圖設(shè)計實(shí)施條件項(xiàng)目差不多實(shí)施條件備注場地機(jī)房二個，分不為40個機(jī)位，需組局域網(wǎng)，有服務(wù)器。必備設(shè)備計算機(jī)80臺，要求安裝Windows2000或WindowsXP，內(nèi)存不低于512M，硬盤剩余空間不小于600M，顯示器不低于17寸。必備工具Protel99SE或ProtelDXP2004安裝軟件（提早安裝好）依照學(xué)校課程版本確定測評專家每10名考生配備一名考評員?？荚u員要求具備至少一年以上從事企業(yè)PCB版圖設(shè)計工作經(jīng)驗(yàn)或三年以上電子CAD教學(xué)及實(shí)訓(xùn)指導(dǎo)經(jīng)歷必備表15小型電子產(chǎn)品硬件開發(fā)實(shí)施條件項(xiàng)目差不多實(shí)施條件備注場地電子產(chǎn)品設(shè)計工位80個，裝接工位80個，每個裝接工位配有220V三相電源插座，鋪設(shè)防靜電膠板，照明通風(fēng)良好必備設(shè)備有EWB/multisim等通用仿真軟件和文字處理軟件的計算機(jī)80臺；20MHz雙蹤示波器80臺，0~15V直流穩(wěn)壓電源80臺，電子計數(shù)器（頻率計）80臺，信號發(fā)生器80臺；調(diào)壓器80臺等。依照需求選備工具毫伏表80塊、萬用表80塊、電烙鐵（配烙鐵架）80個、打印機(jī)必備測評專家每10名考生配備一名考評員?？荚u員要求具備至少一年以上從事企業(yè)電子產(chǎn)品的組裝與調(diào)試一線生產(chǎn)工作經(jīng)驗(yàn)或三年以上電子產(chǎn)品的組裝與調(diào)試實(shí)訓(xùn)指導(dǎo)經(jīng)歷必備表16小型電子產(chǎn)品軟件開發(fā)實(shí)施條件項(xiàng)目差不多實(shí)施條件備注場地電子產(chǎn)品設(shè)計工位80個，調(diào)試工位80個，每個調(diào)試工位配有220V三相電源插座，鋪設(shè)防靜電膠板，照明通風(fēng)良好必備設(shè)備有KeilC等軟件和文字處理軟件的計算機(jī)80臺；20MHz雙蹤示波器80臺，0~15V直流穩(wěn)壓電源80臺，電子計數(shù)器（頻率計）80臺，信號發(fā)生器80臺、依照需求選備工具萬用表80塊、打印機(jī)、下載工具80個必備測評專家每10名考生配備一名考評員?？荚u員要求具備至少一年以上從事企業(yè)電子產(chǎn)品的組裝與調(diào)試一線生產(chǎn)工作經(jīng)驗(yàn)或三年以上電子產(chǎn)品的組裝與調(diào)試實(shí)訓(xùn)指導(dǎo)經(jīng)歷必備表17小型電子產(chǎn)品元件級維修實(shí)施條件項(xiàng)目差不多實(shí)施條件備注場地小型電子產(chǎn)品元件級維修工位80個