較完整的六西格瑪案例課件

降低R3系列機(jī)芯不良50%事業(yè)部:青島電子事業(yè)部倡導(dǎo)者:解韋奇指導(dǎo)者:張德華黑帶:劉學(xué)順項(xiàng)目成員：劉本根、喬艷軍、孟建成、金鵬飛、王軍、朱紅蕊推進(jìn)日期：2009.02-2009.06六西格瑪黑帶(BB)項(xiàng)目降低R3系列機(jī)芯不良50%事業(yè)部:青島電子事業(yè)部六西格瑪黑1海爾集團(tuán)六西格瑪項(xiàng)目注冊表事業(yè)部青島電子事業(yè)部項(xiàng)目編號(hào)項(xiàng)目名稱降低R3系列不良50%項(xiàng)目黑帶劉學(xué)順項(xiàng)目類型■DMAIC■BB/GB推進(jìn)部門青島電子涉及流程SMT機(jī)芯板加工流程、總裝制造流程涉及產(chǎn)品R3系列平板電視項(xiàng)目成員外一：權(quán)純澤內(nèi)一：劉學(xué)順團(tuán)隊(duì)成員：劉本根、喬艷軍、孟建成、金鵬飛、王軍、朱紅蕊職責(zé)姓名所在部門倡導(dǎo)者解韋奇事業(yè)部長財(cái)務(wù)確認(rèn)楊文選財(cái)務(wù)部指導(dǎo)者張德華咨詢公司檢測公司2.現(xiàn)狀與目標(biāo)(BaselineandGoal)關(guān)鍵質(zhì)量特性（CTQ）單位現(xiàn)水平目標(biāo)水平母本水平市場不良率PPM670930002000現(xiàn)場不良率PPM12000500030003.預(yù)期財(cái)務(wù)效果(Benefit)預(yù)期收益

預(yù)期投入實(shí)際收益220萬元101354.日程計(jì)劃(Agenda)階段預(yù)算日期實(shí)際日期D階段09020902M階段09030903A階段09040904I階段09050905C階段090609086.商業(yè)案情/背景(BusinessCase):R3系列(寶藍(lán))是海爾電子08年-09年主推機(jī)型，芯產(chǎn)量超過20萬臺(tái)。市場不良率為1.5%,其中機(jī)芯不良為0.67%，所以機(jī)芯不良是事業(yè)部急需改善的項(xiàng)目。7.問題陳述(ProblemStatement)(現(xiàn)象/目的):平板電視生產(chǎn)中芯片不良、焊接不良、元件不良為前三位問題，通過對(duì)市場和現(xiàn)場前80%問題的改善來減少質(zhì)量成本。8.Y定義和缺陷陳述(Y&DefiningDefect):R3系列機(jī)芯市場/現(xiàn)場不良率9.項(xiàng)目范圍(ProjectScope):機(jī)芯板制造流程和總裝生產(chǎn)流程10.預(yù)想原因變量(X′S)是什么?SMT、預(yù)裝、總裝工序ESD/EOS問題、機(jī)芯板焊接問題。

1.基本信息(GeneralInformation)項(xiàng)目內(nèi)部顧客外部顧客顧客是誰？SMT、預(yù)裝、總裝分廠海爾寶藍(lán)系列市場用戶顧客要求是什么？提升產(chǎn)品直通率提升海爾彩電美譽(yù)度顧客的恩惠是什么？降低制造成本減少用戶質(zhì)量損失5.顧客(Customers)海爾集團(tuán)六西格瑪項(xiàng)目注冊表事業(yè)部青島電子事業(yè)部項(xiàng)目編號(hào)項(xiàng)目名2目錄

Define

Measure

Improve

Control

AnalyzeD1項(xiàng)目背景

D2客戶聲音VOC及CTQ陳述

D3項(xiàng)目范圍

D4Y的定義

D5Y的初步分析

D6Y的缺陷現(xiàn)象描述

D7Y的基線

D8Y的目標(biāo)

D9財(cái)務(wù)效果預(yù)估

D10項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)

D11項(xiàng)目計(jì)劃

D12操作平臺(tái)目錄DefineMeasureImprov3D1.1項(xiàng)目背景(戰(zhàn)略目標(biāo))綜合品質(zhì)的一流化顧客滿意變化想法變化市場品質(zhì)的保證綜合品質(zhì)的保證體系制造品質(zhì)的保證體系自主品質(zhì)保證體系設(shè)計(jì)品質(zhì)的驗(yàn)證體制樣品

Qualification可靠性品質(zhì)的保證體制綜合品質(zhì)的評(píng)價(jià)體制Q-MapSystem變更前管理

System確立LineStop制Systemboard

改善Q-MapSystem變更前管理

System確立LineStop制確立TimeCheck設(shè)計(jì)品質(zhì)的保證制造品質(zhì)的保證部品品質(zhì)的保證訂立所期望的制品形象建立不接收不良，不制造不良，不流出不良的體制(全員參與，創(chuàng)造用戶感動(dòng))市場調(diào)查，顧客滿意度的分析D1.1項(xiàng)目背景(戰(zhàn)略目標(biāo))綜合品質(zhì)的一流化顧客變化想法變4D1.2項(xiàng)目背景

G8541機(jī)芯是青島電子事業(yè)部的主導(dǎo)機(jī)芯,08年、09年市場暢銷產(chǎn)品海爾寶藍(lán)系列產(chǎn)品全部采用此機(jī)芯,因此該機(jī)芯的生產(chǎn)加工質(zhì)量水平的好壞不僅影響工廠的生產(chǎn)效率和交貨質(zhì)量,更直接關(guān)系到海爾彩電在市場終端的美譽(yù)度。因此必須提升G8541機(jī)芯的生產(chǎn)加工質(zhì)量，以確保海爾彩電在生產(chǎn)和市場的競爭力。R3系列機(jī)芯不良情況Define-M-A-I-C按模塊分按不良現(xiàn)象分按機(jī)芯分D1.2項(xiàng)目背景G8541機(jī)芯是青島電子事業(yè)部的主導(dǎo)機(jī)芯5D2客戶聲音VOC及CTQ陳述Define-M-A-I-C機(jī)芯板不良占R3系列市場問題的，影響公司降損失降不良率項(xiàng)目的完成機(jī)芯板不能正常工作機(jī)芯板加工流程改善……芯片不良、焊接不良VOBR3系列機(jī)芯板內(nèi)部顧客外部顧客VOCCTQCTP財(cái)務(wù)部寶藍(lán)系列機(jī)芯板用戶D2客戶聲音VOC及CTQ陳述Define-M-A-I-6D3項(xiàng)目范圍Define-M-A-I-CR3系列生產(chǎn)的主要活動(dòng)過程OQC檢驗(yàn)產(chǎn)品出運(yùn)制造過程產(chǎn)品設(shè)計(jì)產(chǎn)品檢驗(yàn)預(yù)裝工程過程范圍產(chǎn)品范圍：R3系列機(jī)芯不良定單排產(chǎn)生產(chǎn)準(zhǔn)備總裝工程SMT工程合格下線D3項(xiàng)目范圍Define-M-A-I-CR3系列生產(chǎn)的主要活7D4Y的定義Define-M-A-I-C市場機(jī)芯不良率Y1：按市場反饋的所有機(jī)芯不良總數(shù)/銷售的總量*1000000計(jì)算，單位PPM；現(xiàn)場機(jī)芯不良率Y2：按現(xiàn)場在掃描調(diào)試工序檢出的機(jī)芯不良總數(shù)/生產(chǎn)的產(chǎn)品總數(shù)*1000000計(jì)算，單位PPM；Y定義D4Y的定義Define-M-A-I-C市場機(jī)芯不良率Y18D5機(jī)芯不良分析(1)Define-M-A-I-C廠家分類投入數(shù)分類09年2月共分析不良芯片35塊，其中8541機(jī)芯不良共27塊。占機(jī)芯總不良的77.5%。D5機(jī)芯不良分析(1)Define-M-A-I-C廠家分9D5機(jī)芯不良分析(2)Define-M-A-I-C8541市場PIN分類(3.3V/1.8V)8541model分類8541原因分類D5機(jī)芯不良分析(2)Define-M-A-I-C854110D5焊接不良分析Define-M-A-I-C上圖所示主要包括虛焊不良和連焊不良。主要有HDMI、U2、U20芯片焊接不良D5焊接不良分析Define-M-A-I-C上圖所示主要11D5Y的定義Define-M-A-I-CYY＝R3系列機(jī)芯板不良Y1＝市場機(jī)芯不良率Y2＝現(xiàn)場機(jī)芯不良率y1＝數(shù)字板芯片不良y2＝數(shù)字板焊接不良y21＝虛焊y22＝連焊y21＝HDMI焊接不良y22＝U2焊接不良y11＝芯片EOS擊穿y12＝芯片ESD擊穿本次項(xiàng)目重點(diǎn)改善的YD5Y的定義Define-M-A-I-CYY＝R3系列12Define-M-A-I-CD6Y的缺陷現(xiàn)象描述y1數(shù)字板芯片不良現(xiàn)象描述y2數(shù)字板焊接不良現(xiàn)象描述ESD不良EOS不良焊接不良Define-M-A-I-CD6Y的缺陷現(xiàn)象描述y1數(shù)字板13D8Y的目標(biāo)陳述Define-M-A-I-CR3系列市場不良率6709PPM現(xiàn)場不衣率10600市場不良率3000PPM現(xiàn)場不良率4500PPMBASEGOAL市場不良率2000PPM現(xiàn)場不良率2500PPMENTD8Y的目標(biāo)陳述Define-M-A-I-CR3系列市場14D9財(cái)務(wù)效果預(yù)估Define-M-A-I-C預(yù)期的項(xiàng)目收益財(cái)務(wù)效果計(jì)算方法其他項(xiàng)目收益年預(yù)期財(cái)務(wù)效果＝（改善前－改善后）＊月平均生產(chǎn)量＊１２個(gè)月＊材料單價(jià)-項(xiàng)目投入(現(xiàn)場改善費(fèi)用+培訓(xùn)費(fèi)用)＝(6709-3000)*5*12*3000/1000000-10

＝210萬元通過本次項(xiàng)目，優(yōu)化機(jī)芯板加工流程和過程防靜電水平。以R3系列機(jī)芯為切入點(diǎn)對(duì)制造流程改善。D9財(cái)務(wù)效果預(yù)估Define-M-A-I-C預(yù)期的項(xiàng)目收益15D10團(tuán)隊(duì)組織Define-M-A-I-CLEADER劉學(xué)順Champion解韋奇部長工藝處劉本根(GB)1.工藝制作2.現(xiàn)場問題改善3.市場問題改善4.不良品分析制造鐘晶1.員工品質(zhì)教育2.作業(yè)不良改善3.材料品質(zhì)保證4.多技能培養(yǎng)現(xiàn)場改善品質(zhì)改善靜電改善紀(jì)玉杰部品品質(zhì)王軍(GB)1.材料可靠檢查2.供應(yīng)協(xié)調(diào)3.材料管理點(diǎn)檢4.生產(chǎn)線材料確認(rèn)品質(zhì)改善孟建成(GB)1.工程品質(zhì)調(diào)查2.設(shè)備改善確認(rèn)3.頑固不良消除4.工程技術(shù)改善1.靜電防護(hù)標(biāo)準(zhǔn)制定2.防靜電遵守點(diǎn)檢3.改善靜電設(shè)備4.靜電危害宣傳MBB張德華D10團(tuán)隊(duì)組織Define-M-A-I-CLEADER劉學(xué)16D11項(xiàng)目計(jì)劃Define-M-A-I-C階段MEASUREANALYZEIMPROVECONTROL項(xiàng)目

改善方案標(biāo)準(zhǔn)化

向后計(jì)劃擬定推進(jìn)活動(dòng)計(jì)劃2月24日-2月29日3月4月5月6月DEFINE

改善方案實(shí)施

改善不足再完善

向后計(jì)劃擬定課題情報(bào)收集問題點(diǎn)整理

制定改善計(jì)劃

實(shí)施新標(biāo)準(zhǔn)項(xiàng)目并維持

對(duì)工程進(jìn)行DATA統(tǒng)計(jì)分析

測量DATA制作計(jì)劃

PROCEEMAPPING分析C＆EFMEA分析

團(tuán)隊(duì)合作,集體討論分析,得出結(jié)論D11項(xiàng)目計(jì)劃Define-M-A-I-C階段MEASU17目錄

Measure

Define

Improve

Control

AnalyzeM1流程指標(biāo)y的目標(biāo)再確定

M2y的MSAM3y的流程能力

M4變量細(xì)流程圖(SMT總裝)M5因果矩陣(SMT,總裝)M6FMEA(SMT,總裝)M7快贏機(jī)會(huì)陳述

M8二次FMEA和向后計(jì)劃目錄MeasureDefineImprov18M1y的流程能力分析

通過現(xiàn)場機(jī)芯板的月度不良數(shù)的I-MR控制圖可以看出，現(xiàn)場流程趨于穩(wěn)定，除08年6月新品上市不良率較高外沒有較大的變異點(diǎn)及異常點(diǎn)。D-Measure-A-I-C日期不良量產(chǎn)量不良率2008年8月18826057.22%2008年9月31263244.93%2008年10月10333803.05%2008年11月1133830.33%2008年12月217502.80%2009年1月7332842.22%2009年2月33100.97%2009年3月714780.47%2009年4月621450.28%M1y的流程能力分析通過現(xiàn)場機(jī)芯板的月度不良19MSA:機(jī)芯不良的MSA結(jié)論:對(duì)三個(gè)檢驗(yàn)員判定機(jī)芯板模塊問題，進(jìn)行測量系統(tǒng)分析，Kappa值為91%，可以判定出機(jī)芯板問題。

檢驗(yàn)員之間FleissKappa統(tǒng)計(jì)量響應(yīng)KappaKappa標(biāo)準(zhǔn)誤ZP(與>0)焊接不良0.769090.1054098.24490.0000良品1.000000.1054099.47680.0000芯片不良0.879600.1054098.34460.0000整體0.916470.08462212.28150.0000D-Measure-A-I-C所有檢驗(yàn)員與標(biāo)準(zhǔn)FleissKappa統(tǒng)計(jì)量響應(yīng)KappaKappa標(biāo)準(zhǔn)誤ZP(與>0)焊接不良0.925930.1666675.555560.0000良品1.000000.1666676.000000.0000芯片不良0.942760.1666675.657140.0000整體0.957450.1180698.109230.0000MSA:機(jī)芯不良的MSA結(jié)論:對(duì)三個(gè)檢驗(yàn)員判定機(jī)芯板模20INPUTTYPEPROCESSOUTPUT原材料數(shù)量C原材料品質(zhì)C原材料存放U原材料運(yùn)輸C

芯片不良焊接不良人員操作錫膏印刷厚度C貼片準(zhǔn)確率U儀器接地U焊接溫度C作業(yè)指導(dǎo)CINPUTTYPEPROCESSOUTPUT機(jī)芯檢查C機(jī)芯板預(yù)裝C機(jī)芯運(yùn)輸C人員操作C工裝接地C人員操作C插頭斷電C工裝接地C作業(yè)方法C1M4

PROCESSMAPPINGD-Measure-A-I-C機(jī)芯板組裝效果檢查原材料表面貼裝手插人員操作C設(shè)備維護(hù)C物料防靜電C焊接溫度C完成工程芯片不良虛焊、連焊芯片不良焊接不良芯片不良芯片不良設(shè)備修理基本遵守環(huán)境管理（靜電）作業(yè)者作業(yè)方法CCＣCＣ芯片不良焊接不良通過P-MAP共分析了6個(gè)環(huán)節(jié)，找出35個(gè)輸入因素，通過C&E矩陣對(duì)輸入因素進(jìn)行篩選！INPUTTYPEPROCESSOUTPUT原材料數(shù)量21M5C&E矩陣–SMTD-Measure-A-I-C

RatingofImportancetoCustomer98

12

ProcessStepProcessInputy1芯片不良y2焊接不良Total1原材料數(shù)量11232原材料錫膏檢查331053表面貼裝人員操作33694表面貼裝錫膏印刷厚度391175表面貼裝網(wǎng)板檢查31536表面貼裝儀器接地31537表面貼裝焊接溫度391178表面貼裝靜電防護(hù)931239手插人員操作336910手插設(shè)備維護(hù)335711手插物料防靜電9312312手插焊接溫度3911713效果檢驗(yàn)機(jī)芯檢查9311114效果檢驗(yàn)機(jī)芯板預(yù)裝314115效果檢驗(yàn)機(jī)芯運(yùn)輸靜電控制9110816效果檢驗(yàn)人員操作315317效果檢驗(yàn)工裝接地91108M5C&E矩陣–SMTD-Measure-A-I22M5C&E矩陣–組裝D-Measure-A-I-C

RatingofImportancetoCustomer98

12

ProcessStepProcessInputy1芯片不良y2焊接不良Total1電源板安裝防靜電控制931232機(jī)芯板安裝人員操作方法931233機(jī)芯板安裝工裝接地31894機(jī)芯板安裝設(shè)備防護(hù)11355機(jī)芯板安裝物料防靜電11236背光板固定作業(yè)方法33697后殼上線材料品質(zhì)03428導(dǎo)線插接作業(yè)方法03429后殼固定作業(yè)方法012610底座固定作業(yè)方法033011直立老化插接電源9312312預(yù)檢Ｉ品質(zhì)919513白平衡Ｉ品質(zhì)314114安規(guī)檢查插座斷電9312315安規(guī)檢查人員操作9110816電檢一檢查方法3153M5C&E矩陣–組裝D-Measure-A-I-23M5C&E矩陣–組裝D-Measure-A-I-C通過C&E矩陣篩選，對(duì)造成機(jī)芯板不良的原因,統(tǒng)計(jì)共計(jì)21個(gè)因子需要進(jìn)步分析。

RatingofImportancetoCustomer98

12

ProcessStepProcessInputy1芯片不良y2焊接不良Total1電檢二插座斷電931232終檢１檢查方法33693終檢２檢查方法31534外觀檢查檢查方法31415電源線捆扎作業(yè)方法01146保護(hù)膜粘貼作業(yè)方法01147整機(jī)入箱作業(yè)方法0188附件入箱作業(yè)方法01149打包輔助設(shè)備及作業(yè)方法011410整機(jī)打包設(shè)備及作業(yè)方法011411條碼掃描作業(yè)方法01812碼垛作業(yè)方法00013紙箱成型熟練度00014完成工程設(shè)備修理314115完成工程作業(yè)方法303316完成工程作業(yè)者3135M5C&E矩陣–組裝D-Measure-A-I-24M6FMEA分析–SMT工程分析D-Measure-A-I-C快贏快贏M6FMEA分析–SMT工程分析D-Measure25M6FMEA分析–組裝工程1D-Measure-A-I-C快贏快贏M6FMEA分析–組裝工程1D-Measure-A26M6FMEA分析–組裝工程2D-Measure-A-I-C通過FMEA分析篩選出造成機(jī)芯板不良的主要因子，并對(duì)篩選出來17個(gè)因子進(jìn)行分析改善?？熠AM6FMEA分析–組裝工程2D-Measure-A27

M7快贏機(jī)會(huì)的詳述1-過程ESD改善D-Measure-A-I-CM7快贏機(jī)會(huì)的詳述1-過程ESD改善D-Measure28

問題點(diǎn):1.灰色區(qū)域?yàn)楫a(chǎn)生灰塵的重要區(qū)域，沒有防護(hù)的措施，需要重點(diǎn)控制。紅色標(biāo)注是空氣塵埃測量結(jié)果顯示最嚴(yán)重的區(qū)域，黃色區(qū)域是較為重要的區(qū)域需要進(jìn)行過程控制。手插區(qū)域存在較多現(xiàn)場拆包裝箱現(xiàn)象?？諝鈮m埃量為1億5千萬，是10萬級(jí)標(biāo)準(zhǔn)的45倍機(jī)插區(qū)域在生產(chǎn)中會(huì)產(chǎn)生邊帶紙屑，是SMT車間最嚴(yán)重的污染源。SMT主通道人員和物料、半成品流動(dòng)性最大，灰塵產(chǎn)生量較大。人員、貨物流動(dòng)產(chǎn)生灰塵人員、貨物流動(dòng)產(chǎn)生灰塵存在現(xiàn)場拆包裝的現(xiàn)象存在現(xiàn)場拆包裝的現(xiàn)象結(jié)論：貼片線區(qū)域塵埃污染嚴(yán)重，會(huì)給貼片質(zhì)量帶來較大隱患。M7過程ESD改善（示意圖）D-Measure-A-I-C問題點(diǎn):1.灰色區(qū)域?yàn)楫a(chǎn)生灰塵的重要區(qū)域，沒有防護(hù)的措施29

SMT貼片區(qū)域無塵車間THT手插區(qū)域物料存放區(qū)預(yù)裝區(qū)域半成品庫機(jī)插ECA：機(jī)插線和機(jī)插物料區(qū)移至機(jī)插成品存放區(qū)，考慮到產(chǎn)能不大直接合并即可。B：兩條預(yù)裝線移至西側(cè)老線體手插線處。C：原手插線和波峰焊移到THT手插區(qū)域或申請(qǐng)調(diào)至重慶、膠南。D：SMT物料庫與JIT倉庫合并移到預(yù)裝線體區(qū)域。E：將三樓JIT物料區(qū)移入原預(yù)裝線體位置。過程ESD改善（改善方案）D-Measure-A-I-C倉庫SMT貼片區(qū)域無塵車間THT手插區(qū)域物料30問題點(diǎn)圖片改善方案責(zé)任人到位期插頭與插座深度無容差，故出現(xiàn)插接不牢固現(xiàn)象改善后圖片：孫文正3.20問題點(diǎn)陳述總裝插座不到位，在線體運(yùn)動(dòng)過程中易產(chǎn)生EOS沖擊電壓。M7快贏機(jī)會(huì)的詳述2-總裝EOS改善D-Measure-A-I-C增加2mm墊片，確保插座緊密插接。問題點(diǎn)圖片改善方案責(zé)任人到位期插頭與插座深度無容差，故出現(xiàn)插31問題點(diǎn)圖片改善方案責(zé)任人到位期1、更改工裝車的接地鏈為銅線，每層之間增加接地線，保證車子防靜電合格。改善后圖片：王剛茍敬書3.15問題點(diǎn)陳述工裝車接地鏈連接效果不明顯M7快贏機(jī)會(huì)的詳述3-工裝車接地D-Measure-A-I-C問題點(diǎn)圖片改善方案責(zé)任人到位期1、更改工裝車的接地鏈為銅線，32問題點(diǎn)圖片改善方案責(zé)任人到位期1、存放元件的貨架鋪設(shè)防靜電膠皮，每層之間增加防靜電地線改善后圖片：王剛3.20問題點(diǎn)陳述原材料上線不良M7快贏機(jī)會(huì)的詳述4-原材料保護(hù)D-Measure-A-I-C問題點(diǎn)圖片改善方案責(zé)任人到位期1、存放元件的貨架鋪設(shè)防靜電膠33問題點(diǎn)圖片改善方案責(zé)任人到位期1、培訓(xùn)生產(chǎn)線人員正確的佩帶防靜電手腕。手腕一定要接地。每天開工前檢測防靜電手腕是否合格。

2、生產(chǎn)線管理人員和防靜電檢查人員每天重點(diǎn)檢測防靜電手腕佩帶情況，杜絕違規(guī)發(fā)生。3、對(duì)于員工移動(dòng)范圍大的工位，配發(fā)防靜電腳帶。改善后圖片：范鵬正3.18問題點(diǎn)陳述靜電帶纏繞在手腕上沒接到靜電導(dǎo)線上，防靜電意識(shí)差，人體帶的靜電容易燒壞電子元件M7快贏機(jī)會(huì)的詳述5-總裝人員操作D-Measure-A-I-C問題點(diǎn)圖片改善方案責(zé)任人到位期1、培訓(xùn)生產(chǎn)線人員范鵬正3.134M8二次FMEA和向后計(jì)劃D-Measure-A-I-C焊接不良控制計(jì)劃M8二次FMEA和向后計(jì)劃D-Measure-A-I-35M8二次FMEA和向后計(jì)劃D-Measure-A-I-CESD/EOS控制計(jì)劃M8二次FMEA和向后計(jì)劃D-Measure-A-I-36通過快贏改善后，還6個(gè)主要的輸入因子為嚴(yán)重度/發(fā)生頻率較高的輸入因子M8二次FMEAD-Measure-A-I-C通過快贏改善后，還6個(gè)主要的輸入因子為嚴(yán)重度/發(fā)生頻率較高的37D-M-Analysis-I-C

Measure

Define

Improve

Control

Analyze目錄A1數(shù)據(jù)收集計(jì)劃

A2靜電流程關(guān)鍵因素分析

A3焊接流程關(guān)鍵因素分析

A4A階段總結(jié)及向后計(jì)劃D-M-Analysis-I-CMeasure38A1DM階段初步改善成果情況1、靜電等級(jí)2、分廠濕度3、浪涌擊穿4、錫膏厚度5、焊接溫度6、PCB種類機(jī)芯項(xiàng)目關(guān)鍵因子經(jīng)過及時(shí)改善后，二次FEMA后需進(jìn)入A階段分析的關(guān)鍵因子是：D-M-Analysis-I-CA1DM階段初步改善成果情況1、靜電等級(jí)2、分廠濕度339A1數(shù)據(jù)收集計(jì)劃D-M-Analysis-I-CYY定義因子數(shù)據(jù)類型驗(yàn)證方法H0H1統(tǒng)計(jì)工具Y1芯片不良靜電等級(jí)計(jì)數(shù)靜電等級(jí)與機(jī)芯不良的關(guān)系無影響有影響ANOVAY1芯片不良靜電擊穿計(jì)量SMT、預(yù)裝、總裝各分廠靜電電壓與機(jī)芯不良的關(guān)系無影響有影響卡方Y(jié)1芯片不良濕度等級(jí)計(jì)量環(huán)境濕度同靜電電位的關(guān)系。無影響有影響ANOVAY2焊接不良錫膏厚度計(jì)數(shù)不同網(wǎng)板厚度與焊接不良率的關(guān)系無影響有影響ANOVAY2焊接不良焊接溫度計(jì)數(shù)不同焊接溫度下出現(xiàn)的連焊、虛焊的不良無影響有影響卡方Y(jié)2焊接不良印制板廠家計(jì)數(shù)不同負(fù)責(zé)制板廠家對(duì)焊接不良的影響無影響有影響卡方A1數(shù)據(jù)收集計(jì)劃D-M-Analysis-I-CYY定40A2.1靜電流程關(guān)鍵因素分析1.分析概述:分析目的:了解靜電電壓的測量系統(tǒng)現(xiàn)況分析現(xiàn)在用各分廠的流程能力(CP/CPK)明確靜電的改善方向分析儀器:靜電電壓測試儀分析時(shí)間:2009.5.21分析人員:劉學(xué)順、范鵬正、李信華分析對(duì)象:SMT機(jī)芯檢測工位預(yù)裝機(jī)芯檢測工位總裝機(jī)芯上線工位分析數(shù)量:測量30塊8541主芯片上靜電電壓用到的統(tǒng)計(jì)分析工具:MSA,SPC,Cp/Cpk,Pp/Ppk,ANOVA,等方差檢驗(yàn)分析結(jié)論:SMT、預(yù)裝、總裝三個(gè)分廠靜電電壓差異較大。D-M-Analysis-I-CA2.1靜電流程關(guān)鍵因素分析1.分析概述:分析目的:D-41A2.1靜電流程關(guān)鍵因素分析2.分析結(jié)果:結(jié)論:三個(gè)分廠靜電電壓差異較大D-M-Analysis-I-CA2.1靜電流程關(guān)鍵因素分析2.分析結(jié)果:結(jié)論:三個(gè)分42A2.1靜電流程關(guān)鍵因素分析X1各分廠的靜電影響分析分廠均值標(biāo)準(zhǔn)差CPCPKPPPPKSMT40.5313.271.230.991.261.02預(yù)裝93.9716.261.140.141.020.12總裝123.4217.220.84-0.390.97-0.45結(jié)論:三個(gè)分廠靜電流程能力差異很大。D-M-Analysis-I-CA2.1靜電流程關(guān)鍵因素分析X1各分廠的靜電影響分析分廠均43A2.1靜電流程關(guān)鍵因素分析各分廠的差異分析:ANOVA/等方差單因子方差分析:靜電電壓與分廠來源自由度SSMSFP分廠210595252976215.650.000誤差8721372246合計(jì)89127325S=15.67R-Sq=83.21%R-Sq（調(diào)整）=82.83%

平均值（基于合并標(biāo)準(zhǔn)差）的單組95%置信區(qū)間水平N平均值標(biāo)準(zhǔn)差------+---------+---------+---------+---SMT3040.5313.27(-*-)基板3093.9716.26(--*-)總裝30123.4217.22(-*--)------+---------+---------+---------+---5075100125P值<0.05,統(tǒng)計(jì)上說明三個(gè)分廠靜電電壓有顯著差異結(jié)論:-三個(gè)分廠之間存在較大差異，需要進(jìn)行改善。D-M-Analysis-I-CA2.1靜電流程關(guān)鍵因素分析各分廠的差異分析:ANOVA44A2.2靜電流程關(guān)鍵因素分析各分廠濕度的I/MR圖分析:結(jié)論:流程較穩(wěn)定D-M-Analysis-I-CA2.2靜電流程關(guān)鍵因素分析各分廠濕度的I/MR圖分析:結(jié)45A2.2靜電流程關(guān)鍵因素分析單因子方差分析:濕度與分廠來源自由度SSMSFP分廠20.006300.003151.140.327誤差570.157510.00276合計(jì)590.16381S=0.05257R-Sq=3.85%R-Sq（調(diào)整）=0.47%

平均值（基于合并標(biāo)準(zhǔn)差）的單組95%置信區(qū)間水平N平均值標(biāo)準(zhǔn)差---------+---------+---------+---------+SMT180.466610.05328(-----------*------------)預(yù)裝180.459900.05313(-----------*-----------)總裝240.443010.05161(----------*---------)---------+---------+---------+---------+結(jié)論:

因測試時(shí)間是在5月份，各分廠濕度相對(duì)比較穩(wěn)定，故濕度對(duì)靜電影響不大。P值>0.05,統(tǒng)計(jì)上說明三個(gè)車間濕度差異不大D-M-Analysis-I-CA2.2靜電流程關(guān)鍵因素分析單因子方差分析:濕度與分廠46A2.3靜電流程關(guān)鍵因素分析.3V,1.8V,2.5V對(duì)地短路,8541芯片損壞，芯片廠家分析為EOS導(dǎo)致.機(jī)芯機(jī)型不良現(xiàn)象位號(hào)不良產(chǎn)量8541L42R3A拷不進(jìn)程序U2293008541P32R3有聲無圖U238541LU42R3A不開機(jī)U268541P32R3本控遙控器信號(hào)源鍵失靈U278541L32R3自動(dòng)開關(guān)機(jī)U288541P32R3開機(jī)黑屏U228541L42R3拷不進(jìn)程序U218541P32R3拷不進(jìn)程序U218541P32R3拷不進(jìn)程序U21機(jī)芯機(jī)型不良現(xiàn)象位號(hào)不良產(chǎn)量8541L32R3自動(dòng)開關(guān)機(jī)U2172058541L42R3拷不進(jìn)程序U218541L42R3A拷不進(jìn)程序U228541LU42R3A不開機(jī)U228541P32R3有聲無圖U208541P32R3本控遙控器信號(hào)源鍵失靈U218541P32R3開機(jī)黑屏U208541P32R3拷不進(jìn)程序U21浪涌擊穿電壓對(duì)機(jī)芯不良的影響D-M-Analysis-I-C4月份主芯片不良記錄5月份主芯片不良記錄A2.3靜電流程關(guān)鍵因素分析.3V,1.8V,2.5V對(duì)地47A2.3靜電流程關(guān)鍵因素分析結(jié)合功放芯片的特殊功能，在功放芯片一管腳處增加R358(22歐姆電阻)1）是將Testpin拉高。這樣可以將Testmode1屏蔽。2）在Vssa1串聯(lián)22歐姆電阻，這樣在開機(jī)的瞬間將Vssa的電平抬高150mV.確保TestMode2不被激活。

損壞數(shù)合格數(shù)改善前179283改善后87197分析結(jié)果：P值大于0.05，改進(jìn)前和改進(jìn)后異不大，需要繼續(xù)改善。在期望計(jì)數(shù)下方給出的是卡方貢獻(xiàn)損壞數(shù)合格數(shù)合計(jì)

1179283930014.099285.910.6030.001287197720510.917194.090.7780.001合計(jì)251648016505卡方=1.382,DF=1,P值=0.240D-M-Analysis-I-CA2.3靜電流程關(guān)鍵因素分析結(jié)合功放芯片的特殊功能，在功放48錫膏厚度是影響機(jī)芯板焊接的重要指標(biāo)，工程中是使用印刷機(jī)將錫膏印到PCB板上。其厚度是錫膏表面到PCB板銅皮的距離，使用錫膏測厚儀進(jìn)行測量?，F(xiàn)廠內(nèi)控制標(biāo)準(zhǔn)是0.15±0.02mm.錫膏過厚導(dǎo)致連焊錫膏高度不夠，導(dǎo)致連焊良品A3焊接流程關(guān)鍵因素分析D-M-Analysis-I-C錫膏厚度是影響機(jī)芯板焊接的重要指標(biāo)，工程中是使用印刷機(jī)將錫膏49A3焊接分析3月份主要對(duì)策:1.手貼HDMI作業(yè)方法的更改2.脫膜速度的變更3.手指套作業(yè)4.最高溫度提到235-245℃5.IC上料全檢4月份主要對(duì)策1.持續(xù)11月份對(duì)策2.作業(yè)環(huán)境的保證3.PCB/HDMI元件品質(zhì)保證4.4.最高溫度提到238-245℃5.HDMI位PCB孔徑的修改6.錫膏粘度的控制7.PCB/IC真空包裝(倉庫收料后檢查包裝,生產(chǎn)領(lǐng)用時(shí)每包確認(rèn),用手推動(dòng)包裝表面,如有松動(dòng)視為漏氣)D-M-Analysis-I-CA3焊接分析3月份主要對(duì)策:4月份主要對(duì)策D-M-Ana50A3.1焊接流程關(guān)鍵因素分析線體間錫膏厚度的影響。單因子方差分析:錫膏厚度與線體來源自由度SSMSFP線體20.00104640.000523241.770.000誤差870.00109980.0000125合計(jì)890.0021361S=0.003539R-Sq=78.98%R-Sq（調(diào)整）=77.81%

平均值（基于合并標(biāo)準(zhǔn)差）的單組95%置信區(qū)間水平N平均值標(biāo)準(zhǔn)差---+---------+---------+---------+------SMT1300.158720.00291(---*---)SMT2300.155500.00406(---*----)SMT3300.150430.00355(---*----)---+---------+---------+---------+------0.15000.15300.15600.1590合并標(biāo)準(zhǔn)差=0.00354結(jié)論:-SMT1線比SMT3線錫膏厚度差異較大，需對(duì)操作工藝進(jìn)行調(diào)整，標(biāo)準(zhǔn)化三條線的作業(yè)規(guī)范。D-M-Analysis-I-CP值<0.05,統(tǒng)計(jì)上說明三設(shè)備的作業(yè)均值之間有顯著差異A3.1焊接流程關(guān)鍵因素分析線體間錫膏厚度的影響。單因子方51卡方檢驗(yàn):損壞數(shù),合格數(shù)在觀測計(jì)數(shù)下方給出的是期望計(jì)數(shù)在期望計(jì)數(shù)下方給出的是卡方貢獻(xiàn)損壞數(shù)合格數(shù)合計(jì)

118708713.77767.232.0360.00928120012095.231202.771.4680.006合計(jì)920802089卡方=3.519,DF=1,P值=0.061印制板類別日期090412090415090414華新不良數(shù)010產(chǎn)量4704000澳泓不良數(shù)044產(chǎn)量02001000分析結(jié)果：P值大于0.05，原假設(shè)成立（不同廠家的印制板對(duì)焊接不良沒有影響）。A3PCB板對(duì)焊接的影響不同印制板廠家對(duì)焊接不良的影響D-M-Analysis-I-C卡方檢驗(yàn):損壞數(shù),合格數(shù)印制板類別日期0904120952No關(guān)鍵因子假設(shè)檢定內(nèi)容工具應(yīng)用下一步計(jì)劃備注1靜電等級(jí)對(duì)芯片不良有影響卡方I階段改善

2芯片防護(hù)對(duì)芯片不良有影響卡方進(jìn)一步分析

3環(huán)境濕度對(duì)芯片不良有影響ANOVAI階段改善

4錫膏控制對(duì)焊接不良有影響ANOVAI階段改善5焊接溫度對(duì)焊接不良有影響卡方進(jìn)一步分析

6PCB種類對(duì)焊接不良有影響卡方I階段改善

A4多變量分析清單D-M-Analysis-I-CNo關(guān)鍵因子假設(shè)檢定內(nèi)容工具應(yīng)用下一步計(jì)劃1靜電等級(jí)對(duì)芯53目錄

Measure

Define

Analyze

Control

ImproveI1靜電流程關(guān)鍵因素改善

I2焊接流程關(guān)鍵因素改善

I3所有改善內(nèi)容列表目錄MeasureDefineAna54I1.1靜電關(guān)鍵流程改善D-M-A-Improve-C實(shí)踐項(xiàng)目ESD不良與分廠靜電電壓擔(dān)當(dāng)者范鵬正實(shí)踐

X靜電電壓ResponseY芯片不良改善內(nèi)容增加工裝靜電泄放Y改善(ppm)1250PPM-525PPM改善前改善后檢驗(yàn)(統(tǒng)計(jì)性檢驗(yàn),管理圖檢驗(yàn))工具、工裝無保護(hù)措施。對(duì)總裝操作工裝進(jìn)行接地保護(hù),如產(chǎn)生靜電電壓能夠及時(shí)泄放。工裝接地后電壓降到10V以下，基本消除靜電隱患。I1.1靜電關(guān)鍵流程改善D-M-A-Improve-C實(shí)踐55D-M-A-Improve-C實(shí)踐項(xiàng)目ESD不良與分廠靜電電壓擔(dān)當(dāng)者范鵬正實(shí)踐

X靜電電壓ResponseY芯片不良改善內(nèi)容增加工裝靜電屏蔽Y改善(ppm)1200PPM-230PPM改善前改善后檢驗(yàn)(統(tǒng)計(jì)性檢驗(yàn),管理圖檢驗(yàn))顯示器易產(chǎn)生靜電增加防靜電屏,減少表面電壓靜電電壓由89V降低到16V。I1.2靜電關(guān)鍵流程改善D-M-A-Improve-C實(shí)踐項(xiàng)目ESD不良與分廠靜電電56

I1.3靜電關(guān)鍵流程改善D-M-A-Improve-C實(shí)踐項(xiàng)目ESD不良與分廠靜電電壓擔(dān)當(dāng)者范鵬正實(shí)踐

X靜電電壓ResponseY芯片不良改善內(nèi)容增加工裝靜電泄放Y改善(ppm)-改善前改善后檢驗(yàn)(統(tǒng)計(jì)性檢驗(yàn),管理圖檢驗(yàn))員工操作時(shí)未將靜電手腕貼緊在皮膚上，導(dǎo)致靜電不能及時(shí)泄放。規(guī)范手環(huán)佩帶方式,增加測試頻度員工操作時(shí)未將靜電手腕貼緊在皮膚上，導(dǎo)致靜電不能及時(shí)泄放。I1.3靜電關(guān)鍵流程改善D-M-A-Improve-C實(shí)踐57I1.1靜電關(guān)鍵流程改善D-M-A-Improve-C實(shí)踐項(xiàng)目二極管與電路匹配擔(dān)當(dāng)者崔永利實(shí)踐

X涌動(dòng)電壓ResponseYEOS不良改善內(nèi)容增加芯片保護(hù)電路，防止過電壓損壞。Y改善(ppm)885PPM→50PPM改善前改善后檢驗(yàn)(統(tǒng)計(jì)性檢驗(yàn),管理圖檢驗(yàn))更改PCB設(shè)計(jì)PCB（版本號(hào)0091800985AV1.1），增加位號(hào)D22,D33,增加兩個(gè)穩(wěn)壓二極管，如下電路所示，當(dāng)有大電壓突變時(shí)，穩(wěn)壓二極管的作用是將電壓箝位在12V和5V，從而保護(hù)了電壓突變對(duì)芯片的損壞。在12V，5V上增加穩(wěn)壓二極管，保護(hù)芯片不會(huì)過壓損壞I1.1靜電關(guān)鍵流程改善D-M-A-Improve-C實(shí)踐58I1.4靜電關(guān)鍵流程改善D-M-A-Improve-C改善效果對(duì)比檢驗(yàn)(統(tǒng)計(jì)性檢驗(yàn),管理圖檢驗(yàn))不開機(jī)、無圖像問題原因是3.3V,1.8V,2.5V對(duì)地短路,8541芯片損壞，芯片廠家分析為EOS導(dǎo)致。實(shí)踐項(xiàng)目ESD不良與分廠靜電電壓擔(dān)當(dāng)者范鵬正實(shí)踐

X靜電電壓ResponseY芯片不良改善內(nèi)容改善PCB板，增加過保護(hù)電路Y改善(ppm)-無圖象5月份系統(tǒng)記錄不開機(jī)改善后5月份質(zhì)量系統(tǒng)中機(jī)芯模塊不良降低到1300PPMD33D220091800985AV1.1I1.4靜電關(guān)鍵流程改善D-M-A-Improve-C改善效59

I2.1焊接關(guān)鍵流程改善D-M-A-Improve-C實(shí)踐項(xiàng)目

焊接不良同端子規(guī)格擔(dān)當(dāng)者李春林實(shí)踐

X不同廠家端子ResponseY焊接不良改善內(nèi)容焊接可靠性Y改善(ppm)927PPM→30PPM改善前改善后檢驗(yàn)(統(tǒng)計(jì)性檢驗(yàn),管理圖檢驗(yàn))更改前的HDMI端子廠家是慕來科斯，管腳排列在一起，過回流焊時(shí)容易阻止焊錫的流動(dòng)，造成連焊更改后的HDMI端子廠家是泰科，管腳前后錯(cuò)開，過回流焊時(shí)焊錫流動(dòng)不受阻擋，降低HDMI端子的連焊I2.1焊接關(guān)鍵流程改善D-M-A-Improve-C實(shí)踐60

I2.2焊接關(guān)鍵流程改善D-M-A-Improve-C改善前改善后檢驗(yàn)(統(tǒng)計(jì)性檢驗(yàn),管理圖檢驗(yàn))實(shí)踐項(xiàng)目

焊接不良同錫膏厚度擔(dān)當(dāng)者李春林實(shí)踐

X錫膏厚度控制ResponseY焊接不良改善內(nèi)容焊接可靠性Y改善(ppm)320PPM→0PPM網(wǎng)板印刷2片擦拭一次，可以減少網(wǎng)板孔內(nèi)錫膏的殘留，降低印刷時(shí)造成的焊盤拖絲、拉尖，焊盤印刷完整，過回流降低IC類元件的連焊等不良出現(xiàn)網(wǎng)板印刷4片擦拭一次，容易使網(wǎng)板孔中粘連錫絲，造成印刷完的機(jī)芯板焊盤有拖絲、拉尖現(xiàn)象，過回流焊盤之間連焊對(duì)三個(gè)分廠網(wǎng)板擦拭工藝調(diào)整，監(jiān)控9個(gè)批次的8541機(jī)芯生產(chǎn)，不良率由0.4%降低到0.14%。I2.2焊接關(guān)鍵流程改善D-M-A-Improve-C改善61

I2.3焊接關(guān)鍵流程改善D-M-A-Improve-C改善前改善后檢驗(yàn)(統(tǒng)計(jì)性檢驗(yàn),管理圖檢驗(yàn))實(shí)踐項(xiàng)目

焊接不良同端子規(guī)格擔(dān)當(dāng)者李春林實(shí)踐

X不同廠家端子ResponseY焊接不良改善內(nèi)容焊接可靠性Y改善(ppm)650PPM→20PPM回流曲線距離較遠(yuǎn),說明在設(shè)定回流焊各個(gè)溫區(qū)的溫度參數(shù)時(shí)，偏差太大，回流焊的溫度曲線選型有問題回流曲線基本接近將焊接溫度設(shè)定在245±5曲線距離基本靠近，說明回流焊的各個(gè)溫區(qū)的溫度參數(shù)設(shè)定符合這種機(jī)芯板的工藝參數(shù)設(shè)定，回流后的板子連焊、虛焊、立碑的問題少。CP=1.35,CPK=1.23I2.3焊接關(guān)鍵流程改善D-M-A-Improve-C改善62D-M-A-Improve-C實(shí)踐項(xiàng)目焊接不良同錫膏厚度擔(dān)當(dāng)者李春林實(shí)踐

X

錫膏存放時(shí)間ResponseY焊接不良改善內(nèi)容制訂錫膏使用規(guī)定Y改善(ppm)233PPM→25PPM改善前改善后檢驗(yàn)(統(tǒng)計(jì)性檢驗(yàn),管理圖檢驗(yàn))使用多次使用過的錫膏，錫膏內(nèi)的活性物質(zhì)---助焊劑揮發(fā)，造成回流焊后虛焊、連焊使用新的錫膏，可以保證錫膏內(nèi)助焊劑的含量，在過回流焊時(shí)增加錫膏的流動(dòng)性，減少元件，尤其是0.4ph的芯片的連焊I2.4焊接關(guān)鍵流程改善錫膏使用用過多次的對(duì)生產(chǎn)0.4ph的芯片的錫膏使用新的D-M-A-Improve-C實(shí)踐項(xiàng)目焊接不良同錫膏厚度擔(dān)當(dāng)63I3改善內(nèi)容列表D-M-A-Improve-C序號(hào)改善計(jì)劃責(zé)任人到位時(shí)間備注1網(wǎng)板入廠的驗(yàn)收范鵬正2009-5-252部品對(duì)HDMI端子進(jìn)行變更，廠家由“莫來科斯”更換為“泰科”廠家。呂佳2009-7-93網(wǎng)板擦拭頻次的標(biāo)準(zhǔn)化范鵬正2009-5-254印刷完機(jī)芯板對(duì)印刷焊點(diǎn)的檢查規(guī)定范鵬正2009-5-255對(duì)濕敏元件的控制以及規(guī)定范鵬正2009-5-255對(duì)改善的其它因子進(jìn)行例如檢驗(yàn)雷區(qū)并進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)化，將前面出現(xiàn)對(duì)的問題固化。杜磊2009-6-22I3改善內(nèi)容列表D-M-A-Improve-C序號(hào)改善計(jì)劃64D-M-A-Improve-CI3改善內(nèi)容D-M-A-Improve-CI3改善內(nèi)容65目錄

Measure

Define

Analyze

Improve

ControlC1控制計(jì)劃

C2標(biāo)準(zhǔn)化

C3改善指標(biāo)對(duì)比

C4財(cái)務(wù)成果核算

C5向后計(jì)劃目錄MeasureDefineAna66C1控制計(jì)劃—ESD/EOS控制情況D-M-A-I-ControlC1控制計(jì)劃—ESD/EOS控制情況D-M-A-I-C67C1控制計(jì)劃—焊接D-M-A-I-ControlC1控制計(jì)劃—焊接D-M-A-I-Control68C2標(biāo)準(zhǔn)化—靜電控制QC工程圖D-M-A-I-ControlC2標(biāo)準(zhǔn)化—靜電控制QC工程圖D-M-A-I-Contr69C2標(biāo)準(zhǔn)化—焊接控制作業(yè)指導(dǎo)書D-M-A-I-ControlC2標(biāo)準(zhǔn)化—焊接控制作業(yè)指導(dǎo)書D-M-A-I-Contr70C2標(biāo)準(zhǔn)化----測試標(biāo)準(zhǔn)化D-M-A-I-ControlC2標(biāo)準(zhǔn)化----測試標(biāo)準(zhǔn)化D-M-A-I-Contro71C3.1改善指標(biāo)對(duì)比通過08年09年模塊不良與總不良比對(duì)發(fā)現(xiàn)機(jī)芯板不良由35.7%下降到22.6%，模塊不良率下降13%。13.1%D-M-A-I-ControlC3.1改善指標(biāo)對(duì)比通過08年09年模塊不良與總不良比對(duì)729989090187500902GOAL4500761209034587090435600905區(qū)分2009年1月2009年2月2009年3月2009年4月2009年5月投入數(shù)3163251542468733880537942不良數(shù)316451357178135不良率（PPM）99898750761245873560C3.2改善指標(biāo)對(duì)比D-M-A-I-Control9989090187500902GOAL761209034573財(cái)務(wù)效果D-M-A-I-Control損失/生產(chǎn)2009-012009-022009-032009-042009-052009-062009-082009-0143110000002009-0218130.440000002009-0360875.626320.2000002009-0495052.6412031.023441.5826970002009-05127422.6625172.3417457.5419158.781377002009-06162889.433940.1226759.8240976.466512.64137702009-08162889.433940.1226759.8240976.466512.6413770財(cái)務(wù)效果D-M-A-I-Control損失/生產(chǎn)2009-074財(cái)務(wù)效果■

改善度區(qū)分B/LGoal進(jìn)行結(jié)果(6月)改善效果機(jī)芯板6709ppm3000ppm2558ppm117.2%■資材節(jié)省單價(jià)基準(zhǔn)■財(cái)務(wù)效果年預(yù)期財(cái)務(wù)效果＝（改善前－改善后）＊月平均生產(chǎn)量＊１２個(gè)月＊材料單價(jià)-項(xiàng)目投入(現(xiàn)場改善費(fèi)用+培訓(xùn)費(fèi)用)＝(6709-2558)/1000000*3000*210000-10萬＝261.5萬元區(qū)分市場(返修、退機(jī))費(fèi)用單價(jià)（元）3000D-M-A-I-Control財(cái)務(wù)效果■改善度區(qū)分B/LGoal進(jìn)行結(jié)果(6月)改善75向后計(jì)劃無形收益

1.結(jié)合6sigma項(xiàng)目選擇深入理解PL戰(zhàn)略與PBC指標(biāo)承接。

2.在項(xiàng)目推進(jìn)中，更深刻的理解了改善措施落地的技巧，以及體系完善方面的知識(shí)；

3.能力的拓展、提升，學(xué)習(xí)了領(lǐng)導(dǎo)力、精益、DFSS等課程。

課題總結(jié)

1.靜電防護(hù)方面，固化了靜電流程檢測流程。

2.對(duì)于機(jī)芯板抗沖擊電壓防護(hù)方面，在新品評(píng)審checklist中固化。

3.回流焊接的規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)不準(zhǔn)確，在項(xiàng)目中進(jìn)行固化。

4.對(duì)PCB、錫膏、HDMI、主芯片等進(jìn)行了規(guī)格監(jiān)控。

向后計(jì)劃

1.結(jié)合青島電子前十位質(zhì)量問題，繼續(xù)運(yùn)用6σ黑帶項(xiàng)目來改善。

2.繼續(xù)進(jìn)行對(duì)綠帶及以下人員進(jìn)行6σ理論的培訓(xùn)和教育活動(dòng)。

3.將6σ項(xiàng)目與實(shí)際工作相結(jié)合，使用6σ的思維思考問題

。D-M-A-I-Control不足之處

1.機(jī)芯制造水平同三星、LG差距比較大，需從前端設(shè)計(jì)中切入改善。

2.改善措施的實(shí)施和標(biāo)準(zhǔn)化還需進(jìn)一步完善。向后計(jì)劃無形收益課題總結(jié)向后計(jì)劃D-76降低R3系列機(jī)芯不良50%事業(yè)部:青島電子事業(yè)部倡導(dǎo)者:解韋奇指導(dǎo)者:張德華黑帶:劉學(xué)順項(xiàng)目成員：劉本根、喬艷軍、孟建成、金鵬飛、王軍、朱紅蕊推進(jìn)日期：2009.02-2009.06六西格瑪黑帶(BB)項(xiàng)目降低R3系列機(jī)芯不良50%事業(yè)部:青島電子事業(yè)部六西格瑪黑77海爾集團(tuán)六西格瑪項(xiàng)目注冊表事業(yè)部青島電子事業(yè)部項(xiàng)目編號(hào)項(xiàng)目名稱降低R3系列不良50%項(xiàng)目黑帶劉學(xué)順項(xiàng)目類型■DMAIC■BB/GB推進(jìn)部門青島電子涉及流程SMT機(jī)芯板加工流程、總裝制造流程涉及產(chǎn)品R3系列平板電視項(xiàng)目成員外一：權(quán)純澤內(nèi)一：劉學(xué)順團(tuán)隊(duì)成員：劉本根、喬艷軍、孟建成、金鵬飛、王軍、朱紅蕊職責(zé)姓名所在部門倡導(dǎo)者解韋奇事業(yè)部長財(cái)務(wù)確認(rèn)楊文選財(cái)務(wù)部指導(dǎo)者張德華咨詢公司檢測公司2.現(xiàn)狀與目標(biāo)(BaselineandGoal)關(guān)鍵質(zhì)量特性（CTQ）單位現(xiàn)水平目標(biāo)水平母本水平市場不良率PPM670930002000現(xiàn)場不良率PPM12000500030003.預(yù)期財(cái)務(wù)效果(Benefit)預(yù)期收益

預(yù)期投入實(shí)際收益220萬元101354.日程計(jì)劃(Agenda)階段預(yù)算日期實(shí)際日期D階段09020902M階段09030903A階段09040904I階段09050905C階段090609086.商業(yè)案情/背景(BusinessCase):R3系列(寶藍(lán))是海爾電子08年-09年主推機(jī)型，芯產(chǎn)量超過20萬臺(tái)。市場不良率為1.5%,其中機(jī)芯不良為0.67%，所以機(jī)芯不良是事業(yè)部急需改善的項(xiàng)目。7.問題陳述(ProblemStatement)(現(xiàn)象/目的):平板電視生產(chǎn)中芯片不良、焊接不良、元件不良為前三位問題，通過對(duì)市場和現(xiàn)場前80%問題的改善來減少質(zhì)量成本。8.Y定義和缺陷陳述(Y&DefiningDefect):R3系列機(jī)芯市場/現(xiàn)場不良率9.項(xiàng)目范圍(ProjectScope):機(jī)芯板制造流程和總裝生產(chǎn)流程10.預(yù)想原因變量(X′S)是什么?SMT、預(yù)裝、總裝工序ESD/EOS問題、機(jī)芯板焊接問題。

1.基本信息(GeneralInformation)項(xiàng)目內(nèi)部顧客外部顧客顧客是誰？SMT、預(yù)裝、總裝分廠海爾寶藍(lán)系列市場用戶顧客要求是什么？提升產(chǎn)品直通率提升海爾彩電美譽(yù)度顧客的恩惠是什么？降低制造成本減少用戶質(zhì)量損失5.顧客(Customers)海爾集團(tuán)六西格瑪項(xiàng)目注冊表事業(yè)部青島電子事業(yè)部項(xiàng)目編號(hào)項(xiàng)目名78目錄

Define

Measure

Improve

Control

AnalyzeD1項(xiàng)目背景

D2客戶聲音VOC及CTQ陳述

D3項(xiàng)目范圍

D4Y的定義

D5Y的初步分析

D6Y的缺陷現(xiàn)象描述

D7Y的基線

D8Y的目標(biāo)

D9財(cái)務(wù)效果預(yù)估

D10項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)

D11項(xiàng)目計(jì)劃

D12操作平臺(tái)目錄DefineMeasureImprov79D1.1項(xiàng)目背景(戰(zhàn)略目標(biāo))綜合品質(zhì)的一流化顧客滿意變化想法變化市場品質(zhì)的保證綜合品質(zhì)的保證體系制造品質(zhì)的保證體系自主品質(zhì)保證體系設(shè)計(jì)品質(zhì)的驗(yàn)證體制樣品

Qualification可靠性品質(zhì)的保證體制綜合品質(zhì)的評(píng)價(jià)體制Q-MapSystem變更前管理

System確立LineStop制Systemboard

改善Q-MapSystem變更前管理

System確立LineStop制確立TimeCheck設(shè)計(jì)品質(zhì)的保證制造品質(zhì)的保證部品品質(zhì)的保證訂立所期望的制品形象建立不接收不良，不制造不良，不流出不良的體制(全員參與，創(chuàng)造用戶感動(dòng))市場調(diào)查，顧客滿意度的分析D1.1項(xiàng)目背景(戰(zhàn)略目標(biāo))綜合品質(zhì)的一流化顧客變化想法變80D1.2項(xiàng)目背景

G8541機(jī)芯是青島電子事業(yè)部的主導(dǎo)機(jī)芯,08年、09年市場暢銷產(chǎn)品海爾寶藍(lán)系列產(chǎn)品全部采用此機(jī)芯,因此該機(jī)芯的生產(chǎn)加工質(zhì)量水平的好壞不僅影響工廠的生產(chǎn)效率和交貨質(zhì)量,更直接關(guān)系到海爾彩電在市場終端的美譽(yù)度。因此必須提升G8541機(jī)芯的生產(chǎn)加工質(zhì)量，以確保海爾彩電在生產(chǎn)和市場的競爭力。R3系列機(jī)芯不良情況Define-M-A-I-C按模塊分按不良現(xiàn)象分按機(jī)芯分D1.2項(xiàng)目背景G8541機(jī)芯是青島電子事業(yè)部的主導(dǎo)機(jī)芯81D2客戶聲音VOC及CTQ陳述Define-M-A-I-C機(jī)芯板不良占R3系列市場問題的，影響公司降損失降不良率項(xiàng)目的完成機(jī)芯板不能正常工作機(jī)芯板加工流程改善……芯片不良、焊接不良VOBR3系列機(jī)芯板內(nèi)部顧客外部顧客VOCCTQCTP財(cái)務(wù)部寶藍(lán)系列機(jī)芯板用戶D2客戶聲音VOC及CTQ陳述Define-M-A-I-82D3項(xiàng)目范圍Define-M-A-I-CR3系列生產(chǎn)的主要活動(dòng)過程OQC檢驗(yàn)產(chǎn)品出運(yùn)制造過程產(chǎn)品設(shè)計(jì)產(chǎn)品檢驗(yàn)預(yù)裝工程過程范圍產(chǎn)品范圍：R3系列機(jī)芯不良定單排產(chǎn)生產(chǎn)準(zhǔn)備總裝工程SMT工程合格下線D3項(xiàng)目范圍Define-M-A-I-CR3系列生產(chǎn)的主要活83D4Y的定義Define-M-A-I-C市場機(jī)芯不良率Y1：按市場反饋的所有機(jī)芯不良總數(shù)/銷售的總量*1000000計(jì)算，單位PPM；現(xiàn)場機(jī)芯不良率Y2：按現(xiàn)場在掃描調(diào)試工序檢出的機(jī)芯不良總數(shù)/生產(chǎn)的產(chǎn)品總數(shù)*1000000計(jì)算，單位PPM；Y定義D4Y的定義Define-M-A-I-C市場機(jī)芯不良率Y184D5機(jī)芯不良分析(1)Define-M-A-I-C廠家分類投入數(shù)分類09年2月共分析不良芯片35塊，其中8541機(jī)芯不良共27塊。占機(jī)芯總不良的77.5%。D5機(jī)芯不良分析(1)Define-M-A-I-C廠家分85D5機(jī)芯不良分析(2)Define-M-A-I-C8541市場PIN分類(3.3V/1.8V)8541model分類8541原因分類D5機(jī)芯不良分析(2)Define-M-A-I-C854186D5焊接不良分析Define-M-A-I-C上圖所示主要包括虛焊不良和連焊不良。主要有HDMI、U2、U20芯片焊接不良D5焊接不良分析Define-M-A-I-C上圖所示主要87D5Y的定義Define-M-A-I-CYY＝R3系列機(jī)芯板不良Y1＝市場機(jī)芯不良率Y2＝現(xiàn)場機(jī)芯不良率y1＝數(shù)字板芯片不良y2＝數(shù)字板焊接不良y21＝虛焊y22＝連焊y21＝HDMI焊接不良y22＝U2焊接不良y11＝芯片EOS擊穿y12＝芯片ESD擊穿本次項(xiàng)目重點(diǎn)改善的YD5Y的定義Define-M-A-I-CYY＝R3系列88Define-M-A-I-CD6Y的缺陷現(xiàn)象描述y1數(shù)字板芯片不良現(xiàn)象描述y2數(shù)字板焊接不良現(xiàn)象描述ESD不良EOS不良焊接不良Define-M-A-I-CD6Y的缺陷現(xiàn)象描述y1數(shù)字板89D8Y的目標(biāo)陳述Define-M-A-I-CR3系列市場不良率6709PPM現(xiàn)場不衣率10600市場不良率3000PPM現(xiàn)場不良率4500PPMBASEGOAL市場不良率2000PPM現(xiàn)場不良率2500PPMENTD8Y的目標(biāo)陳述Define-M-A-I-CR3系列市場90D9財(cái)務(wù)效果預(yù)估Define-M-A-I-C預(yù)期的項(xiàng)目收益財(cái)務(wù)效果計(jì)算方法其他項(xiàng)目收益年預(yù)期財(cái)務(wù)效果＝（改善前－改善后）＊月平均生產(chǎn)量＊１２個(gè)月＊材料單價(jià)-項(xiàng)目投入(現(xiàn)場改善費(fèi)用+培訓(xùn)費(fèi)用)＝(6709-3000)*5*12*3000/1000000-10

＝210萬元通過本次項(xiàng)目，優(yōu)化機(jī)芯板加工流程和過程防靜電水平。以R3系列機(jī)芯為切入點(diǎn)對(duì)制造流程改善。D9財(cái)務(wù)效果預(yù)估Define-M-A-I-C預(yù)期的項(xiàng)目收益91D10團(tuán)隊(duì)組織Define-M-A-I-CLEADER劉學(xué)順Champion解韋奇部長工藝處劉本根(GB)1.工藝制作2.現(xiàn)場問題改善3.市場問題改善4.不良品分析制造鐘晶1.員工品質(zhì)教育2.作業(yè)不良改善3.材料品質(zhì)保證4.多技能培養(yǎng)現(xiàn)場改善品質(zhì)改善靜電改善紀(jì)玉杰部品品質(zhì)王軍(GB)1.材料可靠檢查2.供應(yīng)協(xié)調(diào)3.材料管理點(diǎn)檢4.生產(chǎn)線材料確認(rèn)品質(zhì)改善孟建成(GB)1.工程品質(zhì)調(diào)查2.設(shè)備改善確認(rèn)3.頑固不良消除4.工程技術(shù)改善1.靜電防護(hù)標(biāo)準(zhǔn)制定2.防靜電遵守點(diǎn)檢3.改善靜電設(shè)備4.靜電危害宣傳MBB張德華D10團(tuán)隊(duì)組織Define-M-A-I-CLEADER劉學(xué)92D11項(xiàng)目計(jì)劃Define-M-A-I-C階段MEASUREANALYZEIMPROVECONTROL項(xiàng)目

改善方案標(biāo)準(zhǔn)化

向后計(jì)劃擬定推進(jìn)活動(dòng)計(jì)劃2月24日-2月29日3月4月5月6月DEFINE

改善方案實(shí)施

改善不足再完善

向后計(jì)劃擬定課題情報(bào)收集問題點(diǎn)整理

制定改善計(jì)劃

實(shí)施新標(biāo)準(zhǔn)項(xiàng)目并維持

對(duì)工程進(jìn)行DATA統(tǒng)計(jì)分析

測量DATA制作計(jì)劃

PROCEEMAPPING分析C＆EFMEA分析

團(tuán)隊(duì)合作,集體討論分析,得出結(jié)論D11項(xiàng)目計(jì)劃Define-M-A-I-C階段MEASU93目錄

Measure

Define

Improve

Control

AnalyzeM1流程指標(biāo)y的目標(biāo)再確定

M2y的MSAM3y的流程能力

M4變量細(xì)流程圖(SMT總裝)M5因果矩陣(SMT,總裝)M6FMEA(SMT,總裝)M7快贏機(jī)會(huì)陳述

M8二次FMEA和向后計(jì)劃目錄MeasureDefineImprov94M1y的流程能力分析

通過現(xiàn)場機(jī)芯板的月度不良數(shù)的I-MR控制圖可以看出，現(xiàn)場流程趨于穩(wěn)定，除08年6月新品上市不良率較高外沒有較大的變異點(diǎn)及異常點(diǎn)。D-Measure-A-I-C日期不良量產(chǎn)量不良率2008年8月18826057.22%2008年9月31263244.93%2008年10月10333803.05%2008年11月1133830.33%2008年12月217502.80%2009年1月7332842.22%2009年2月33100.9