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內(nèi)存條的結(jié)構(gòu)DDR3SDRAM內(nèi)存條的結(jié)構(gòu)1．PCB板2．針腳3．內(nèi)存條固定卡缺口4．金手指缺口（針腳隔斷槽口）5．內(nèi)存芯片6．SPD芯片7．內(nèi)存芯片空位8．電容9．電阻10．標簽11．散熱片內(nèi)存的結(jié)構(gòu)標注部件名稱說明1PCB板內(nèi)存顆粒的物理載體，多為綠色，4層或6層的電路板，層數(shù)越多，成本越高，但干擾越少，工作越穩(wěn)定。內(nèi)部有金屬布線，6層設(shè)計要比4層的電氣性能好，性能更穩(wěn)定，名牌內(nèi)存多采用6層設(shè)計。2金手指

金黃色的觸點，與主板連接的部分，數(shù)據(jù)通過“金手指”傳輸。金手指是采用金、錫等金屬材料制成的導(dǎo)電觸片導(dǎo)線，易氧化，要定期清理表面的氧化物。3內(nèi)存芯片

是內(nèi)存的靈魂所在，決定著內(nèi)存的性能、速度、容量等，也叫內(nèi)存顆粒。市場上內(nèi)存種類很多，但內(nèi)存顆粒的型號卻并不多，常見的有HY、KINGMAX、WINBOND、TOSHIBA、SEC、MT、Apacer等幾種品牌。不同品牌的內(nèi)存顆粒，速度、性能不盡相同。4內(nèi)存顆粒位

預(yù)留的一片內(nèi)存芯片位置，供其他采用這種封裝模式的內(nèi)存條使用。此處預(yù)留的是一個ECC校驗?zāi)K位置。常見內(nèi)存介紹金士頓（KINGSTON）現(xiàn)代（HY/HYUNDAI）KINGMAX三星（SAMSUNG）創(chuàng)見（JETRAM）金邦（WINBOND）美凱龍/美光（MICRON）金士頓（KINGSTON）金士頓（KINGSTON）現(xiàn)代（HY/HYUNDAI）現(xiàn)代（HY/HYUNDAI）KINGMAXKINGMAX創(chuàng)見（JETRAM）創(chuàng)見（J

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