電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制培訓(xùn)課件

電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝質(zhì)量控制Module5電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝質(zhì)量控制Module501課程內(nèi)容五五、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制1、質(zhì)量控制點(diǎn)的設(shè)置；2、生產(chǎn)線的工序質(zhì)量控制；3、統(tǒng)計(jì)過(guò)程控制應(yīng)用；4、工序質(zhì)量指標(biāo)及評(píng)價(jià)；5、工序及產(chǎn)品的質(zhì)量故障分析。課程內(nèi)容五五、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制12課程內(nèi)容五五、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制1、質(zhì)量控制點(diǎn)的設(shè)置1）設(shè)置原則影響產(chǎn)品合格率因素居多的工序

表面貼裝工藝中再流焊焊接缺陷的原因能追溯到焊膏印刷工序，占65%左右！特殊難控制工藝過(guò)程

焊接、三防、敷形涂履、底部填充等。關(guān)鍵工序

不宜返工返修，如細(xì)間距器件的貼裝及焊接等。課程內(nèi)容五五、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制1）設(shè)置原則影響產(chǎn)品合格23課程內(nèi)容五五、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制1、質(zhì)量控制點(diǎn)的設(shè)置2）控制策略工序過(guò)程分析

跟蹤并發(fā)現(xiàn)工序變動(dòng)因素；

重復(fù)驗(yàn)證；

制定應(yīng)對(duì)措施、控制標(biāo)準(zhǔn)；實(shí)驗(yàn)確認(rèn)。檢測(cè)技術(shù)選擇及應(yīng)用貫穿產(chǎn)品生產(chǎn)全過(guò)程課程內(nèi)容五五、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制2）控制策略工序過(guò)程分析34課程內(nèi)容五五、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制1、質(zhì)量控制點(diǎn)的設(shè)置3）PCBA的質(zhì)量控制點(diǎn)設(shè)置物料檢驗(yàn)與檢測(cè)內(nèi)容

元器件：電氣性能、焊端材料屬性、規(guī)格尺寸、可焊性；PCB：尺寸厚度、材質(zhì)特性、焊盤尺寸、阻焊圖形及其物理特性、可焊性鍍層材料類別、可焊性；

焊料：焊條、焊膏、焊絲的規(guī)格型號(hào)、焊接特性；

溶劑類：助焊劑、清洗劑，理化指標(biāo)。檢驗(yàn)檢測(cè)手段

千分尺、放大鏡、顯微鏡、可焊性測(cè)試儀、離子污染度測(cè)試儀等課程內(nèi)容五五、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制3）PCBA的質(zhì)量控制點(diǎn)45課程內(nèi)容五五、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制1、質(zhì)量控制點(diǎn)的設(shè)置3）PCBA的質(zhì)量控制點(diǎn)設(shè)置焊膏印刷質(zhì)量檢測(cè)內(nèi)容

印刷模板：厚度、張力、開(kāi)孔圖形、平整度。

焊盤覆蓋面積：一般要求85%以上（點(diǎn)涂工藝除外）

焊膏厚度：重點(diǎn)關(guān)注細(xì)間距芯片、BGA等焊盤；

焊膏量：三維測(cè)量計(jì)算；檢驗(yàn)檢測(cè)手段

千分尺、張力計(jì)、放大鏡、顯微鏡、厚度測(cè)試儀等課程內(nèi)容五五、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制3）PCBA的質(zhì)量控制點(diǎn)56課程內(nèi)容五課程內(nèi)容五67課程內(nèi)容五五、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制1、質(zhì)量控制點(diǎn)的設(shè)置3）PCBA的質(zhì)量控制點(diǎn)設(shè)置貼裝質(zhì)量檢測(cè)內(nèi)容

元件安裝效果檢查。檢驗(yàn)檢測(cè)手段目視、放大鏡、顯微鏡、AOI等。課程內(nèi)容五五、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制3）PCBA的質(zhì)量控制點(diǎn)78課程內(nèi)容五五、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制1、質(zhì)量控制點(diǎn)的設(shè)置3）PCBA的質(zhì)量控制點(diǎn)設(shè)置焊點(diǎn)質(zhì)量檢測(cè)內(nèi)容

通孔焊點(diǎn)：潤(rùn)濕度（元件面、焊接面）、焊料填充度。檢驗(yàn)檢測(cè)手段放大鏡、顯微鏡、X光等課程內(nèi)容五五、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制3）PCBA的質(zhì)量控制點(diǎn)89課程內(nèi)容五五、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制1、質(zhì)量控制點(diǎn)的設(shè)置課程內(nèi)容五五、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制910課程內(nèi)容五五、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制1、質(zhì)量控制點(diǎn)的設(shè)置3）PCBA的質(zhì)量控制點(diǎn)設(shè)置焊點(diǎn)質(zhì)量檢測(cè)內(nèi)容

貼裝件焊點(diǎn)：沿焊盤及引腳接觸面的焊料填充度。檢驗(yàn)檢測(cè)手段放大鏡、顯微鏡、X光、AOI等課程內(nèi)容五五、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制3）PCBA的質(zhì)量控制點(diǎn)1011課程內(nèi)容五課程內(nèi)容五1112課程內(nèi)容五五、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制2、生產(chǎn)線的工序質(zhì)量控制1）檢測(cè)技術(shù)性能比較制造過(guò)程故障類型分析

主要缺陷集中于開(kāi)路與短路，其它多數(shù)為焊點(diǎn)外觀屬性的不符合（影響可靠性）。課程內(nèi)容五五、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制1）檢測(cè)技術(shù)性能比較制造1213課程內(nèi)容五五、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制2、生產(chǎn)線的工序質(zhì)量控制1）檢測(cè)技術(shù)性能比較檢測(cè)技術(shù)應(yīng)用比較從外觀結(jié)構(gòu)上可以“看”到焊接故障是光學(xué)檢測(cè)手段，電測(cè)試難以直接發(fā)現(xiàn)焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)上的不符合！X光更具優(yōu)勢(shì)。課程內(nèi)容五五、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制1）檢測(cè)技術(shù)性能比較檢測(cè)1314課程內(nèi)容五五、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制2、生產(chǎn)線的工序質(zhì)量控制2）檢測(cè)技術(shù)選用原則元器件封裝特點(diǎn)組裝工藝質(zhì)量特征檢測(cè)技術(shù)應(yīng)用原則組裝焊接故障履蓋率性價(jià)比周期、場(chǎng)所電性能課程內(nèi)容五五、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制2）檢測(cè)技術(shù)選用原則元器1415課程內(nèi)容五五、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制2、生產(chǎn)線的工序質(zhì)量控制2）檢測(cè)技術(shù)應(yīng)用課程內(nèi)容五五、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制2）檢測(cè)技術(shù)應(yīng)用1516課程內(nèi)容五課程內(nèi)容五1617課程內(nèi)容五五、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制3、統(tǒng)計(jì)過(guò)程控制應(yīng)用1）作用以數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)方法得到的量化數(shù)值指標(biāo)來(lái)體現(xiàn)生產(chǎn)線工序質(zhì)量波動(dòng)的情況，管理者能通過(guò)這些統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，確定并采取措施，保障工序質(zhì)量特性值在允許或規(guī)定范圍波動(dòng)內(nèi)，從而能穩(wěn)定生產(chǎn)合格產(chǎn)品。2）影響工序質(zhì)量的因素多種因素及其相互之間的作用都有影響，籠統(tǒng)稱為“人、機(jī)、料、法、環(huán)、測(cè)”。即“5M1E”。課程內(nèi)容五五、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制1）作用以數(shù)據(jù)1718課程內(nèi)容五五、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制3、統(tǒng)計(jì)過(guò)程控制應(yīng)用3）工具常用統(tǒng)計(jì)工具有：

直方圖：適用于連續(xù)性數(shù)據(jù)，直觀顯示質(zhì)量特性分布狀態(tài)。流程圖：表明事件或過(guò)程發(fā)生的順序，也能表明相互關(guān)聯(lián)關(guān)系。排列圖：事件發(fā)生頻次的記錄，直觀顯示出“關(guān)鍵的少數(shù)”和“將要的多數(shù)”，指導(dǎo)解決關(guān)鍵問(wèn)題。因果圖：即魚(yú)剌圖，揭示質(zhì)量特性與潛在影響因素的關(guān)系。

調(diào)查表（檢查表）：按項(xiàng)目列表進(jìn)行調(diào)查。控制圖：用于過(guò)程狀態(tài)監(jiān)控。課程內(nèi)容五五、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制3）工具常用統(tǒng)計(jì)工具有：1819課程內(nèi)容五五、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制3、統(tǒng)計(jì)過(guò)程控制應(yīng)用3）統(tǒng)計(jì)過(guò)程狀態(tài)識(shí)別課程內(nèi)容五五、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制3）統(tǒng)計(jì)過(guò)程狀態(tài)識(shí)別1920課程內(nèi)容五五、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制4、工序質(zhì)量指標(biāo)及評(píng)價(jià)1）工序質(zhì)量等級(jí)工序質(zhì)量等級(jí)能夠表明組織生產(chǎn)工序質(zhì)量控制水平處于何種程度。工序能力用工序質(zhì)量特性值的分布性來(lái)衡量，如3σ、6σ。

3σ表明產(chǎn)品合格率概率達(dá)99.73%。課程內(nèi)容五五、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制1）工序質(zhì)量等級(jí)2021課程內(nèi)容五五、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制4、工序質(zhì)量指標(biāo)及評(píng)價(jià)2）工序能力指標(biāo)及其含義主要因素的確定：人工介入較多的工序以人為主要因素。自動(dòng)化生產(chǎn)則以設(shè)備運(yùn)行情況為主要因素；質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)以標(biāo)準(zhǔn)、公差來(lái)衡量，以T示；工序能力指數(shù)Cp為標(biāo)準(zhǔn)T與工序能力B（如3σ

）之比。工序能力指數(shù)越大，表明越能滿足標(biāo)準(zhǔn)要求，甚至超出要求，但不說(shuō)明精度越高！課程內(nèi)容五五、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制2）工序能力指標(biāo)及其含義2122課程內(nèi)容五五、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制4、工序質(zhì)量指標(biāo)及評(píng)價(jià)3）工序能力指標(biāo)計(jì)算課程內(nèi)容五五、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制3）工序能力指標(biāo)計(jì)算2223課程內(nèi)容五五、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制5、工序及產(chǎn)品的質(zhì)量故障分析1）工序質(zhì)量分析分析主要關(guān)鍵因素對(duì)工序穩(wěn)定性、波動(dòng)性的影響程度。通常采用“控制圖”來(lái)測(cè)定工序能力；結(jié)合工序質(zhì)量特性屬性，綜合采用排列圖、柱狀圖、魚(yú)剌圖、流程圖、調(diào)查表等統(tǒng)計(jì)工具，發(fā)掘關(guān)鍵少數(shù)的影響因素，找出相關(guān)聯(lián)的影響。課程內(nèi)容五五、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制1）工序質(zhì)量分析分析主要2324課程內(nèi)容五課程內(nèi)容五2425課程內(nèi)容五五、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制5、工序及產(chǎn)品的質(zhì)量故障分析2）產(chǎn)品質(zhì)量分析方法電子產(chǎn)品的質(zhì)量特性集中于電氣連接、焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)兩大根本特性上，檢測(cè)技術(shù)的結(jié)合應(yīng)用是全面開(kāi)展產(chǎn)品質(zhì)量分析的前提。采集整理產(chǎn)品測(cè)試數(shù)據(jù)、工藝材料、設(shè)備能力指標(biāo)、故障代碼、圖譜；針對(duì)各類故障表征研究制定有效措施予以消除，開(kāi)展工藝實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證是最佳路徑。制訂并不斷完善產(chǎn)品質(zhì)量故障診斷手冊(cè)。有助于快速解決現(xiàn)場(chǎng)工藝、材料、管理等問(wèn)題。結(jié)構(gòu)特性電氣特性電子產(chǎn)品質(zhì)量特性元器件PCB元器件PCB焊點(diǎn)課程內(nèi)容五五、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制2）產(chǎn)品質(zhì)量分析方法電子2526課程內(nèi)容五五、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制5、工序及產(chǎn)品的質(zhì)量故障分析3）工序及產(chǎn)品質(zhì)量指標(biāo)——百分比合格率＝產(chǎn)出合格品件數(shù)／投入產(chǎn)品件數(shù)×100%以產(chǎn)品批或某個(gè)時(shí)間段內(nèi)生產(chǎn)線（或工位）的合格比率來(lái)衡量其質(zhì)量水平。問(wèn)題：可比性不好，一定工藝流程的同產(chǎn)品批有可比性。不能代表其過(guò)程中對(duì)不合格品的處置程度（隱藏）。課程內(nèi)容五五、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制3）工序及產(chǎn)品質(zhì)量指標(biāo)—2627課程內(nèi)容五五、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制5、工序及產(chǎn)品的質(zhì)量故障分析3）工序及產(chǎn)品質(zhì)量指標(biāo)——百分比一次通過(guò)率＝首次檢驗(yàn)合格品件數(shù)／投入產(chǎn)品件數(shù)×100%以產(chǎn)品批或某個(gè)時(shí)間段內(nèi)生產(chǎn)線（或工位）的第一次檢驗(yàn)合格比率來(lái)衡量其質(zhì)量水平。問(wèn)題：可比性尚可，但也沒(méi)有體現(xiàn)出全過(guò)程質(zhì)量水準(zhǔn)。課程內(nèi)容五五、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制3）工序及產(chǎn)品質(zhì)量指標(biāo)—2728課程內(nèi)容五五、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制5、工序及產(chǎn)品的質(zhì)量故障分析3）工序及產(chǎn)品質(zhì)量指標(biāo)——百分比直通率＝未經(jīng)返工的合格品件數(shù)／投入產(chǎn)品件數(shù)×100%表現(xiàn)整個(gè)工藝流程過(guò)程中每個(gè)步驟純合格品比率。直通率可以表達(dá)為多工序的一次通過(guò)率之乘積百分比值。問(wèn)題：能夠直接體現(xiàn)產(chǎn)品或工藝的品質(zhì)水準(zhǔn)，但細(xì)化度仍顯不足。對(duì)于PCBA產(chǎn)品而言小批量百分比衡量不恰當(dāng)。課程內(nèi)容五五、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制3）工序及產(chǎn)品質(zhì)量指標(biāo)—2829課程內(nèi)容五五、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制5、工序及產(chǎn)品的質(zhì)量故障分析3）工序及產(chǎn)品質(zhì)量指標(biāo)——單件產(chǎn)品缺陷率水平：DPU（DefectsperUnit）批產(chǎn)品檢驗(yàn)發(fā)現(xiàn)的總?cè)毕輸?shù)/檢驗(yàn)批產(chǎn)品件數(shù)——單個(gè)機(jī)會(huì)缺陷率水平：DPO(DefectsperOpportunities)

批產(chǎn)品檢驗(yàn)發(fā)現(xiàn)總?cè)毕輸?shù)/單個(gè)產(chǎn)品缺陷發(fā)生機(jī)率總數(shù)——缺陷率水平：百萬(wàn)分之機(jī)率，DPMO（DefectsperMillionOpportunities），即DPO×106課程內(nèi)容五五、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制3）工序及產(chǎn)品質(zhì)量指標(biāo)—2930課程內(nèi)容五五、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制5、工序及產(chǎn)品的質(zhì)量故障分析3）工序及產(chǎn)品質(zhì)量指標(biāo)元件缺陷機(jī)率：按元件數(shù)量統(tǒng)計(jì)的缺陷機(jī)會(huì)總數(shù)，發(fā)生在單個(gè)元件上（不算管腳數(shù)量）的任何缺陷算一次?？捎?jì)數(shù)缺陷包括：★元件物理?yè)p壞★電氣缺陷的元件★元件物理尺寸不符★非法或不適當(dāng)?shù)臉?biāo)記★PCB氣泡或脫層★保型涂層應(yīng)用不當(dāng)★PCB彎曲或扭曲★沒(méi)達(dá)到清潔度要求★不適當(dāng)?shù)囊_成型或引腳彎曲課程內(nèi)容五五、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制3）工序及產(chǎn)品質(zhì)量指標(biāo)元3031課程內(nèi)容五五、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制5、工序及產(chǎn)品的質(zhì)量故障分析3）工序及產(chǎn)品質(zhì)量指標(biāo)元件安裝的缺陷機(jī)率：以元件安裝為關(guān)注焦點(diǎn)的缺陷機(jī)率，一個(gè)元件的所有可能的缺陷均算一次?？捎?jì)數(shù)缺陷包括：★多余元件★丟失元件★錯(cuò)誤元件★翻轉(zhuǎn)或面朝下的元件★不適當(dāng)定位★不適當(dāng)安裝高度★豎立的元件★不適當(dāng)引腳或引線布線★不適當(dāng)引線鉚接課程內(nèi)容五五、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制3）工序及產(chǎn)品質(zhì)量指標(biāo)元3132課程內(nèi)容五五、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制5、工序及產(chǎn)品的質(zhì)量故障分析3）工序及產(chǎn)品質(zhì)量指標(biāo)焊端缺陷機(jī)率：以焊點(diǎn)連接關(guān)系統(tǒng)計(jì)的缺陷機(jī)會(huì)總數(shù)，元件每個(gè)引腳（焊端）均算一個(gè)缺陷機(jī)率，任何發(fā)生的焊點(diǎn)缺陷算一次?？捎?jì)數(shù)缺陷包括：★不符合最小電氣間隔★引線吸錫★丟失或升起的導(dǎo)體/焊盤★焊接不足或未焊接的連接★焊接去濕或不濕潤(rùn)★引腳不適當(dāng)?shù)耐怀觥飻_亂的引線排列課程內(nèi)容五五、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制3）工序及產(chǎn)品質(zhì)量指標(biāo)焊3233課程內(nèi)容五五、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制5、工序及產(chǎn)品的質(zhì)量故障分析3）工序及產(chǎn)品質(zhì)量指標(biāo)工序特征缺陷機(jī)率：按工序特征表現(xiàn)出現(xiàn)的缺陷機(jī)會(huì)總數(shù)。PCBA生產(chǎn)相關(guān)各個(gè)工序的缺陷分類，除元件、焊端（焊接包括手焊、再流焊、波峰焊等）外，還有焊膏印刷、點(diǎn)涂膠、貼阻焊、在線測(cè)試、功能測(cè)試等，各個(gè)工序都有其特有的缺陷定義。課程內(nèi)容五五、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制3）工序及產(chǎn)品質(zhì)量指標(biāo)工3334課程內(nèi)容五五、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制5、工序及產(chǎn)品的質(zhì)量故障分析3）工序及產(chǎn)品質(zhì)量指標(biāo)過(guò)程缺陷機(jī)率：整個(gè)產(chǎn)品各個(gè)過(guò)程的綜合缺陷機(jī)率。PCBA生產(chǎn)相關(guān)各個(gè)工序的缺陷機(jī)率的綜合，除元件、焊端（焊接包括手焊、再流焊、波峰焊等）外，還有焊膏印刷、點(diǎn)涂膠、貼阻焊、在線測(cè)試、功能測(cè)試等，各個(gè)工序都有其特有的缺陷定義。課程內(nèi)容五五、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制3）工序及產(chǎn)品質(zhì)量指標(biāo)過(guò)3435課程內(nèi)容五五、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制課程內(nèi)容五五、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制3536課程內(nèi)容五對(duì)一個(gè)完整的PCBA的DPMO計(jì)算：缺陷總數(shù)除以機(jī)會(huì)總數(shù)，再乘1,000,000。DPMO={(d焊膏印刷+d元件貼裝+d再流焊接+d元件插裝+d波峰焊接+d檢測(cè))/(O焊膏印刷+O元件貼裝+O再流焊接+O元件插裝+O波峰焊接+O檢測(cè))}×1000000五、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制5、工序及產(chǎn)品的質(zhì)量故障分析3）工序及產(chǎn)品質(zhì)量指標(biāo)課程內(nèi)容五對(duì)一個(gè)完整的PCBA的DPMO計(jì)算：缺陷總數(shù)除以機(jī)3637課程內(nèi)容五五、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制5、工序及產(chǎn)品的質(zhì)量故障分析4）質(zhì)量分析及改進(jìn)

PCBA制造涉及的工裝夾具制造、元器件使用、焊接材料、工具等使用過(guò)程中發(fā)生的任何質(zhì)量問(wèn)題，都是改進(jìn)、完善工藝的契機(jī)。其基本工作思路：——問(wèn)題描述；——原因分析：人機(jī)料法環(huán)、三個(gè)為什么；——現(xiàn)象重現(xiàn)：模擬、確定直接原因；——整改完善：計(jì)劃及內(nèi)容、效果評(píng)估。課程內(nèi)容五五、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制4）質(zhì)量分析及改進(jìn)3738課程內(nèi)容五五、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制5、工序及產(chǎn)品的質(zhì)量故障分析4）質(zhì)量分析及改進(jìn)課程內(nèi)容五五、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制4）質(zhì)量分析及改進(jìn)3839課程內(nèi)容五五、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制5、工序及產(chǎn)品的質(zhì)量故障分析4）質(zhì)量分析及改進(jìn)課程內(nèi)容五五、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制4）質(zhì)量分析及改進(jìn)3940課程內(nèi)容五五、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制5、工序及產(chǎn)品的質(zhì)量故障分析4）質(zhì)量分析及改進(jìn)課程內(nèi)容五五、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制4）質(zhì)量分析及改進(jìn)4041課程內(nèi)容五五、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制5、工序及產(chǎn)品的質(zhì)量故障分析4）質(zhì)量分析及改進(jìn)課程內(nèi)容五五、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制4）質(zhì)量分析及改進(jìn)4142課程內(nèi)容五課程內(nèi)容五4243課程內(nèi)容五五、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制5、工序及產(chǎn)品的質(zhì)量故障分析4）質(zhì)量分析及改進(jìn)課程內(nèi)容五五、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制4）質(zhì)量分析及改進(jìn)43電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝質(zhì)量控制Module5電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝質(zhì)量控制Module54445課程內(nèi)容五五、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制1、質(zhì)量控制點(diǎn)的設(shè)置；2、生產(chǎn)線的工序質(zhì)量控制；3、統(tǒng)計(jì)過(guò)程控制應(yīng)用；4、工序質(zhì)量指標(biāo)及評(píng)價(jià)；5、工序及產(chǎn)品的質(zhì)量故障分析。課程內(nèi)容五五、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制4546課程內(nèi)容五五、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制1、質(zhì)量控制點(diǎn)的設(shè)置1）設(shè)置原則影響產(chǎn)品合格率因素居多的工序

表面貼裝工藝中再流焊焊接缺陷的原因能追溯到焊膏印刷工序，占65%左右！特殊難控制工藝過(guò)程

焊接、三防、敷形涂履、底部填充等。關(guān)鍵工序

不宜返工返修，如細(xì)間距器件的貼裝及焊接等。課程內(nèi)容五五、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制1）設(shè)置原則影響產(chǎn)品合格4647課程內(nèi)容五五、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制1、質(zhì)量控制點(diǎn)的設(shè)置2）控制策略工序過(guò)程分析

跟蹤并發(fā)現(xiàn)工序變動(dòng)因素；

重復(fù)驗(yàn)證；

制定應(yīng)對(duì)措施、控制標(biāo)準(zhǔn)；實(shí)驗(yàn)確認(rèn)。檢測(cè)技術(shù)選擇及應(yīng)用貫穿產(chǎn)品生產(chǎn)全過(guò)程課程內(nèi)容五五、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制2）控制策略工序過(guò)程分析4748課程內(nèi)容五五、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制1、質(zhì)量控制點(diǎn)的設(shè)置3）PCBA的質(zhì)量控制點(diǎn)設(shè)置物料檢驗(yàn)與檢測(cè)內(nèi)容

元器件：電氣性能、焊端材料屬性、規(guī)格尺寸、可焊性；PCB：尺寸厚度、材質(zhì)特性、焊盤尺寸、阻焊圖形及其物理特性、可焊性鍍層材料類別、可焊性；

焊料：焊條、焊膏、焊絲的規(guī)格型號(hào)、焊接特性；

溶劑類：助焊劑、清洗劑，理化指標(biāo)。檢驗(yàn)檢測(cè)手段

千分尺、放大鏡、顯微鏡、可焊性測(cè)試儀、離子污染度測(cè)試儀等課程內(nèi)容五五、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制3）PCBA的質(zhì)量控制點(diǎn)4849課程內(nèi)容五五、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制1、質(zhì)量控制點(diǎn)的設(shè)置3）PCBA的質(zhì)量控制點(diǎn)設(shè)置焊膏印刷質(zhì)量檢測(cè)內(nèi)容

印刷模板：厚度、張力、開(kāi)孔圖形、平整度。

焊盤覆蓋面積：一般要求85%以上（點(diǎn)涂工藝除外）

焊膏厚度：重點(diǎn)關(guān)注細(xì)間距芯片、BGA等焊盤；

焊膏量：三維測(cè)量計(jì)算；檢驗(yàn)檢測(cè)手段

千分尺、張力計(jì)、放大鏡、顯微鏡、厚度測(cè)試儀等課程內(nèi)容五五、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制3）PCBA的質(zhì)量控制點(diǎn)4950課程內(nèi)容五課程內(nèi)容五5051課程內(nèi)容五五、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制1、質(zhì)量控制點(diǎn)的設(shè)置3）PCBA的質(zhì)量控制點(diǎn)設(shè)置貼裝質(zhì)量檢測(cè)內(nèi)容

元件安裝效果檢查。檢驗(yàn)檢測(cè)手段目視、放大鏡、顯微鏡、AOI等。課程內(nèi)容五五、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制3）PCBA的質(zhì)量控制點(diǎn)5152課程內(nèi)容五五、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制1、質(zhì)量控制點(diǎn)的設(shè)置3）PCBA的質(zhì)量控制點(diǎn)設(shè)置焊點(diǎn)質(zhì)量檢測(cè)內(nèi)容

通孔焊點(diǎn)：潤(rùn)濕度（元件面、焊接面）、焊料填充度。檢驗(yàn)檢測(cè)手段放大鏡、顯微鏡、X光等課程內(nèi)容五五、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制3）PCBA的質(zhì)量控制點(diǎn)5253課程內(nèi)容五五、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制1、質(zhì)量控制點(diǎn)的設(shè)置課程內(nèi)容五五、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制5354課程內(nèi)容五五、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制1、質(zhì)量控制點(diǎn)的設(shè)置3）PCBA的質(zhì)量控制點(diǎn)設(shè)置焊點(diǎn)質(zhì)量檢測(cè)內(nèi)容

貼裝件焊點(diǎn)：沿焊盤及引腳接觸面的焊料填充度。檢驗(yàn)檢測(cè)手段放大鏡、顯微鏡、X光、AOI等課程內(nèi)容五五、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制3）PCBA的質(zhì)量控制點(diǎn)5455課程內(nèi)容五課程內(nèi)容五5556課程內(nèi)容五五、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制2、生產(chǎn)線的工序質(zhì)量控制1）檢測(cè)技術(shù)性能比較制造過(guò)程故障類型分析

主要缺陷集中于開(kāi)路與短路，其它多數(shù)為焊點(diǎn)外觀屬性的不符合（影響可靠性）。課程內(nèi)容五五、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制1）檢測(cè)技術(shù)性能比較制造5657課程內(nèi)容五五、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制2、生產(chǎn)線的工序質(zhì)量控制1）檢測(cè)技術(shù)性能比較檢測(cè)技術(shù)應(yīng)用比較從外觀結(jié)構(gòu)上可以“看”到焊接故障是光學(xué)檢測(cè)手段，電測(cè)試難以直接發(fā)現(xiàn)焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)上的不符合！X光更具優(yōu)勢(shì)。課程內(nèi)容五五、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制1）檢測(cè)技術(shù)性能比較檢測(cè)5758課程內(nèi)容五五、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制2、生產(chǎn)線的工序質(zhì)量控制2）檢測(cè)技術(shù)選用原則元器件封裝特點(diǎn)組裝工藝質(zhì)量特征檢測(cè)技術(shù)應(yīng)用原則組裝焊接故障履蓋率性價(jià)比周期、場(chǎng)所電性能課程內(nèi)容五五、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制2）檢測(cè)技術(shù)選用原則元器5859課程內(nèi)容五五、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制2、生產(chǎn)線的工序質(zhì)量控制2）檢測(cè)技術(shù)應(yīng)用課程內(nèi)容五五、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制2）檢測(cè)技術(shù)應(yīng)用5960課程內(nèi)容五課程內(nèi)容五6061課程內(nèi)容五五、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制3、統(tǒng)計(jì)過(guò)程控制應(yīng)用1）作用以數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)方法得到的量化數(shù)值指標(biāo)來(lái)體現(xiàn)生產(chǎn)線工序質(zhì)量波動(dòng)的情況，管理者能通過(guò)這些統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，確定并采取措施，保障工序質(zhì)量特性值在允許或規(guī)定范圍波動(dòng)內(nèi)，從而能穩(wěn)定生產(chǎn)合格產(chǎn)品。2）影響工序質(zhì)量的因素多種因素及其相互之間的作用都有影響，籠統(tǒng)稱為“人、機(jī)、料、法、環(huán)、測(cè)”。即“5M1E”。課程內(nèi)容五五、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制1）作用以數(shù)據(jù)6162課程內(nèi)容五五、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制3、統(tǒng)計(jì)過(guò)程控制應(yīng)用3）工具常用統(tǒng)計(jì)工具有：

直方圖：適用于連續(xù)性數(shù)據(jù)，直觀顯示質(zhì)量特性分布狀態(tài)。流程圖：表明事件或過(guò)程發(fā)生的順序，也能表明相互關(guān)聯(lián)關(guān)系。排列圖：事件發(fā)生頻次的記錄，直觀顯示出“關(guān)鍵的少數(shù)”和“將要的多數(shù)”，指導(dǎo)解決關(guān)鍵問(wèn)題。因果圖：即魚(yú)剌圖，揭示質(zhì)量特性與潛在影響因素的關(guān)系。

調(diào)查表（檢查表）：按項(xiàng)目列表進(jìn)行調(diào)查。控制圖：用于過(guò)程狀態(tài)監(jiān)控。課程內(nèi)容五五、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制3）工具常用統(tǒng)計(jì)工具有：6263課程內(nèi)容五五、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制3、統(tǒng)計(jì)過(guò)程控制應(yīng)用3）統(tǒng)計(jì)過(guò)程狀態(tài)識(shí)別課程內(nèi)容五五、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制3）統(tǒng)計(jì)過(guò)程狀態(tài)識(shí)別6364課程內(nèi)容五五、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制4、工序質(zhì)量指標(biāo)及評(píng)價(jià)1）工序質(zhì)量等級(jí)工序質(zhì)量等級(jí)能夠表明組織生產(chǎn)工序質(zhì)量控制水平處于何種程度。工序能力用工序質(zhì)量特性值的分布性來(lái)衡量，如3σ、6σ。

3σ表明產(chǎn)品合格率概率達(dá)99.73%。課程內(nèi)容五五、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制1）工序質(zhì)量等級(jí)6465課程內(nèi)容五五、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制4、工序質(zhì)量指標(biāo)及評(píng)價(jià)2）工序能力指標(biāo)及其含義主要因素的確定：人工介入較多的工序以人為主要因素。自動(dòng)化生產(chǎn)則以設(shè)備運(yùn)行情況為主要因素；質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)以標(biāo)準(zhǔn)、公差來(lái)衡量，以T示；工序能力指數(shù)Cp為標(biāo)準(zhǔn)T與工序能力B（如3σ

）之比。工序能力指數(shù)越大，表明越能滿足標(biāo)準(zhǔn)要求，甚至超出要求，但不說(shuō)明精度越高！課程內(nèi)容五五、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制2）工序能力指標(biāo)及其含義6566課程內(nèi)容五五、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制4、工序質(zhì)量指標(biāo)及評(píng)價(jià)3）工序能力指標(biāo)計(jì)算課程內(nèi)容五五、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制3）工序能力指標(biāo)計(jì)算6667課程內(nèi)容五五、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制5、工序及產(chǎn)品的質(zhì)量故障分析1）工序質(zhì)量分析分析主要關(guān)鍵因素對(duì)工序穩(wěn)定性、波動(dòng)性的影響程度。通常采用“控制圖”來(lái)測(cè)定工序能力；結(jié)合工序質(zhì)量特性屬性，綜合采用排列圖、柱狀圖、魚(yú)剌圖、流程圖、調(diào)查表等統(tǒng)計(jì)工具，發(fā)掘關(guān)鍵少數(shù)的影響因素，找出相關(guān)聯(lián)的影響。課程內(nèi)容五五、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制1）工序質(zhì)量分析分析主要6768課程內(nèi)容五課程內(nèi)容五6869課程內(nèi)容五五、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制5、工序及產(chǎn)品的質(zhì)量故障分析2）產(chǎn)品質(zhì)量分析方法電子產(chǎn)品的質(zhì)量特性集中于電氣連接、焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)兩大根本特性上，檢測(cè)技術(shù)的結(jié)合應(yīng)用是全面開(kāi)展產(chǎn)品質(zhì)量分析的前提。采集整理產(chǎn)品測(cè)試數(shù)據(jù)、工藝材料、設(shè)備能力指標(biāo)、故障代碼、圖譜；針對(duì)各類故障表征研究制定有效措施予以消除，開(kāi)展工藝實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證是最佳路徑。制訂并不斷完善產(chǎn)品質(zhì)量故障診斷手冊(cè)。有助于快速解決現(xiàn)場(chǎng)工藝、材料、管理等問(wèn)題。結(jié)構(gòu)特性電氣特性電子產(chǎn)品質(zhì)量特性元器件PCB元器件PCB焊點(diǎn)課程內(nèi)容五五、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制2）產(chǎn)品質(zhì)量分析方法電子6970課程內(nèi)容五五、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制5、工序及產(chǎn)品的質(zhì)量故障分析3）工序及產(chǎn)品質(zhì)量指標(biāo)——百分比合格率＝產(chǎn)出合格品件數(shù)／投入產(chǎn)品件數(shù)×100%以產(chǎn)品批或某個(gè)時(shí)間段內(nèi)生產(chǎn)線（或工位）的合格比率來(lái)衡量其質(zhì)量水平。問(wèn)題：可比性不好，一定工藝流程的同產(chǎn)品批有可比性。不能代表其過(guò)程中對(duì)不合格品的處置程度（隱藏）。課程內(nèi)容五五、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制3）工序及產(chǎn)品質(zhì)量指標(biāo)—7071課程內(nèi)容五五、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制5、工序及產(chǎn)品的質(zhì)量故障分析3）工序及產(chǎn)品質(zhì)量指標(biāo)——百分比一次通過(guò)率＝首次檢驗(yàn)合格品件數(shù)／投入產(chǎn)品件數(shù)×100%以產(chǎn)品批或某個(gè)時(shí)間段內(nèi)生產(chǎn)線（或工位）的第一次檢驗(yàn)合格比率來(lái)衡量其質(zhì)量水平。問(wèn)題：可比性尚可，但也沒(méi)有體現(xiàn)出全過(guò)程質(zhì)量水準(zhǔn)。課程內(nèi)容五五、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制3）工序及產(chǎn)品質(zhì)量指標(biāo)—7172課程內(nèi)容五五、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制5、工序及產(chǎn)品的質(zhì)量故障分析3）工序及產(chǎn)品質(zhì)量指標(biāo)——百分比直通率＝未經(jīng)返工的合格品件數(shù)／投入產(chǎn)品件數(shù)×100%表現(xiàn)整個(gè)工藝流程過(guò)程中每個(gè)步驟純合格品比率。直通率可以表達(dá)為多工序的一次通過(guò)率之乘積百分比值。問(wèn)題：能夠直接體現(xiàn)產(chǎn)品或工藝的品質(zhì)水準(zhǔn)，但細(xì)化度仍顯不足。對(duì)于PCBA產(chǎn)品而言小批量百分比衡量不恰當(dāng)。課程內(nèi)容五五、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制3）工序及產(chǎn)品質(zhì)量指標(biāo)—7273課程內(nèi)容五五、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制5、工序及產(chǎn)品的質(zhì)量故障分析3）工序及產(chǎn)品質(zhì)量指標(biāo)——單件產(chǎn)品缺陷率水平：DPU（DefectsperUnit）批產(chǎn)品檢驗(yàn)發(fā)現(xiàn)的總?cè)毕輸?shù)/檢驗(yàn)批產(chǎn)品件數(shù)——單個(gè)機(jī)會(huì)缺陷率水平：DPO(DefectsperOpportunities)

批產(chǎn)品檢驗(yàn)發(fā)現(xiàn)總?cè)毕輸?shù)/單個(gè)產(chǎn)品缺陷發(fā)生機(jī)率總數(shù)——缺陷率水平：百萬(wàn)分之機(jī)率，DPMO（DefectsperMillionOpportunities），即DPO×106課程內(nèi)容五五、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制3）工序及產(chǎn)品質(zhì)量指標(biāo)—7374課程內(nèi)容五五、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制5、工序及產(chǎn)品的質(zhì)量故障分析3）工序及產(chǎn)品質(zhì)量指標(biāo)元件缺陷機(jī)率：按元件數(shù)量統(tǒng)計(jì)的缺陷機(jī)會(huì)總數(shù)，發(fā)生在單個(gè)元件上（不算管腳數(shù)量）的任何缺陷算一次。可計(jì)數(shù)缺陷包括：★元件物理?yè)p壞★電氣缺陷的元件★元件物理尺寸不符★非法或不適當(dāng)?shù)臉?biāo)記★PCB氣泡或脫層★保型涂層應(yīng)用不當(dāng)★PCB彎曲或扭曲★沒(méi)達(dá)到清潔度要求★不適當(dāng)?shù)囊_成型或引腳彎曲課程內(nèi)容五五、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制3）工序及產(chǎn)品質(zhì)量指標(biāo)元7475課程內(nèi)容五五、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制5、工序及產(chǎn)品的質(zhì)量故障分析3）工序及產(chǎn)品質(zhì)量指標(biāo)元件安裝的缺陷機(jī)率：以元件安裝為關(guān)注焦點(diǎn)的缺陷機(jī)率，一個(gè)元件的所有可能的缺陷均算一次。可計(jì)數(shù)缺陷包括：★多余元件★丟失元件★錯(cuò)誤元件★翻轉(zhuǎn)或面朝下的元件★不適當(dāng)定位★不適當(dāng)安裝高度★豎立的元件★不適當(dāng)引腳或引線布線★不適當(dāng)引線鉚接課程內(nèi)容五五、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制3）工序及產(chǎn)品質(zhì)量指標(biāo)元7576課程內(nèi)容五五、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量控制5、工序及產(chǎn)品的質(zhì)量故障分析3）工序及產(chǎn)品質(zhì)量指標(biāo)焊端缺陷機(jī)率：以焊點(diǎn)連接關(guān)系統(tǒng)計(jì)的缺陷機(jī)會(huì)總數(shù)，元件每個(gè)引腳（焊端）均算一個(gè)缺陷機(jī)率，任何發(fā)生的焊點(diǎn)缺陷算一次?？捎?jì)數(shù)缺陷包括：★不符合最小電氣間隔★引線吸錫★丟失或升起的導(dǎo)體/焊盤★焊接不足或未焊接的連接★焊接去濕或不濕潤(rùn)★引腳不適當(dāng)?shù)耐?/p>