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文檔簡介

PCBA簡介Sep30,2011內(nèi)容PCB功能PCB分類PCB制作工藝PCBA焊接工藝

PCBA焊接失效分析與可靠性PCB功能印制電路板：即PCB板，是由絕緣基板和附在其上的印制導(dǎo)電圖形（焊盤、過孔、銅膜導(dǎo)線）以及說明性文字（元件輪廓、型號、參數(shù)）等構(gòu)成。

主要功能：支撐電路元件和互連電路元件，即支撐和互連兩大作用PCB分類單面板，雙面板與多面板圖1 單面板與雙面板結(jié)構(gòu)圖圖2 四層板結(jié)構(gòu)圖A.以材質(zhì)分

a.有機材質(zhì)酚醛樹脂、玻璃纖維/環(huán)氧樹脂、Polyimide(聚酰亞胺)、BT/Epoxy等皆屬之。

b.無機材質(zhì)鋁、Copper-invar（鋼）-copper、ceramic(陶瓷)等皆屬之。主要取其散熱功能。

B.以成品軟硬區(qū)分

硬板RigidPCB軟板FlexiblePCB軟硬板Rigid-FlexPCB C.以結(jié)構(gòu)分

a.單面板

b.雙面板c.多層板

圖1 單面板與雙面板結(jié)構(gòu)圖圖2 四層板結(jié)構(gòu)圖D.依表面制作分HotAirLevelling噴錫Goldfingerboard金手指板Carbonoilboard碳油板Auplatingboard鍍金板Entek（防氧化）板ImmersionAuboard沉金板ImmersionTin沉錫板ImmersionSilver沉銀板印制電路板常用基材常用的FRFR-4覆銅板包括以下幾部分A、玻璃纖維布B、環(huán)氧樹脂C、銅箔

D、填料(應(yīng)用于高性能或特殊要求板材）雙面板加工流流程多層板加工流流程制作流程:雙面噴噴錫板板流程程:開料→→鉆孔孔→沉沉銅→→板面面電銅銅→外外層線線路→→圖形形電鍍鍍→外外層蝕蝕刻→→阻焊焊→字字符→→噴錫錫→成成形→→成品品測試試→FQC→→FQA→→包裝四層防防氧化化板流流程:開料→→內(nèi)層層→層層壓→→鉆孔孔→沉沉銅→→板面面電銅銅→外外層線線路→→圖形形電鍍鍍→外外層蝕蝕刻→→阻焊焊→字字符→→成形形→成成品測測試→→FQC→OSP→→FQC→→FQA→→包裝景旺電電子（（深圳圳）有有限公公司PCBA工藝PCB原料PCB分分類與與應(yīng)用用領(lǐng)域域分類類PCB前處理理工藝藝綠油焊接技技術(shù)SMT回流焊焊DIP波峰焊焊通孔回回流謝謝觀觀看/歡迎下下載BYFAITHIMEANAVISIONOFGOODONECHERISHESANDTHEENTHUSIASM

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