CB制作簡介多層

PCB制作簡介MadeBy:Jack.Liu制作：D3-QA-ISO劉宏偉Aug20,2000,Guangzhou目錄1.PCB簡介2.制作流程總圖3.內(nèi)層制作4.外層制作PCB（線路板）是用來承載電子元件，提供電路聯(lián)接各元件的母版。單面板雙面板多層板硬板軟板軟硬板明孔板暗孔板盲孔板噴錫板碳油板金手指板鍍金板沉金板ENTEK板Hardness硬度性能PCBClassyPCB分類HoleDepth孔的導(dǎo)通狀態(tài)FabricationandCostomerRequirements生產(chǎn)及客戶的要求Constructure結(jié)構(gòu)依板的層數(shù)分類的幾種板的例圖SinglesidedDoublesided(PTH)Multilayer(PTH)內(nèi)容簡介PART1噴錫雙面板的制作PART2多層板制作簡介(僅簡述內(nèi)層板的制作）第一部分噴錫雙面板制作工藝概述：這是在綠油露銅部分及錫圈邊鍍錫的雙面板，典型工藝：BoardCutting;Baking/開料；焗板MiddleInspection/中檢SolderMask/濕綠油ComponentMark/白字HAL/噴錫Profiling外形加工FQCFA終檢Drilling/鉆房Pressing壓板PTH;PP/沉銅；板面電鍍Dry/Film/干菲林PatternPlating/圖形電鍍Etching/蝕刻PrepregManufacturingP片制作GlassFabricCloth玻璃纖維布RawMaterial原材料

EpoxyResin環(huán)氧樹脂

Activator催化劑Hardener硬化劑DrippingTreating含浸處理Half-HardenP烘干成半固化樹脂片Store,Cooling,keep入倉，冷凍，保存LaminateFabrication層壓板制作TypeofPrepregP片型號舉例：A

S

7628

4

U

44

5

18

T

1

A拉生產(chǎn)玻璃布型號8421樹脂1999年Q,R,S,T,U,V,W分別代表1995~2001年環(huán)氧樹脂含量為44%生產(chǎn)月份當(dāng)天生產(chǎn)卷號原料供應(yīng)為上海20號(A~Z代表每月1~26號，27~31分別用7,8,9,0表示一號配方1.BoardCutting開料依客戶要求及本廠技術(shù)能力制作待鉆孔的板料Alumina鋁Baseboard(底板,可分為木質(zhì)板和酚醛板)鋁:散熱銅膜:提供導(dǎo)電層

底板:防鉆頭受損三種尺寸的板料：36"×48";48"×48";42"×48"CopperFoil銅膜Laminate板料啤圓角,磨板邊,打字嘜,釘板生產(chǎn)廠為D3廠.(3表示D3廠,B表示BGA板，P表示軟性板)生產(chǎn)板（Q表示樣板）雙面板讀雙面板的編號版本號(A0,B0,C0,A1,B1,C1…)3

P

2

0116

A0啤圓角：除去生產(chǎn)板上四角上的尖角，以免擦花、插穿菲林及傷人。磨板邊：除去生產(chǎn)板周圍的纖維絲，防止擦花。打字嘜：在生產(chǎn)板邊線用字模啤出生產(chǎn)型號（距板邊4-5mm)。釘板：將生產(chǎn)板與底板用管位釘固定在一起，以避免鉆孔時(shí)板間滑動， 造成鉆咀斷。生產(chǎn)型號舉例：2.Drilling鉆孔在鍍銅板上上鉆通孔/盲孔，建建立線路層層與層之間間以及元件件與線路之之間的連通通。鉆孔定位孔鉆孔板的剖剖面圖孔板料鋁DrillingTool鉆孔工具PCB成品，例如如：WetFilm/綠油Annualring錫圈V-Cut/V坑ScreenMarks白字PAD/焊錫盤ProductionNumber生產(chǎn)型號3C6013C6013C6013P20116A0GoldenFinger/金手指（1）黃菲菲林GⅡ(線路菲林））3P20116A03C6013C6013C6013C601（3）白字字菲林（2）綠油油菲林制作線路版版至少需要要以下三種種菲林：3.PTH/PanelPlating沉銅/板面面電鍍用化學(xué)方法法使線路板板孔壁鍍上上一層薄銅銅，并在板板面均勻鍍鍍上一層基基銅。PTH/孔內(nèi)沉銅PTH/孔內(nèi)沉銅PanelPlating/板面電鍍板料沉銅/板面面電鍍剖面面圖PanelPlating板面電鍍在銅板上置置一層感光光材料，再再通過母片片（GⅡ黃菲林）遮遮蓋曝光后后形成線路路圖形。4.Dry/Film干菲菲林林銅層層菲林林（（感感光光材材料料））GⅡⅡ菲林林曝光光前前半半成成品品分分解解圖圖在銅銅板板上上置置一一層層感感光光材材料料，，再再通通過過母母片片（（GⅡ黃菲林））遮蓋曝曝光后形形成線路路圖形。。Dry/Film干菲林曝光菲林林菲林Conductor線路黃菲林曝光菲林林曝光沖板未曝光干菲林剖剖面圖沖板后的的半成品品：Dry/Film干菲林銅P片菲林線路褪菲林林后露露出的的銅線線路通孔內(nèi)內(nèi)壁銅銅5.PatternPlating圖形電電鍍5.1在在線路路圖上上鍍銅銅，為為后工工序提提供基基礎(chǔ)（（鍍錫錫→蝕蝕刻））。沉銅銅銅層曝光菲菲林線路圖圖圖形電電鍍銅銅層板面電電鍍銅銅層圖形電電鍍后后半成成品分分解圖圖5.2TinPlating鍍錫沉銅銅銅層曝光菲菲林線路圖圖圖形電電鍍銅銅層板面電電鍍銅銅層鍍錫圖電后后鍍錫錫半成成品分分解圖圖鍍銅和和鍍錫錫有截截面圖圖(1)鍍鍍銅圖形電電鍍鍍鍍上的的一層層銅曝光菲菲林板面電電鍍鍍鍍上的的一層層銅P片(2)鍍鍍錫鍍錫圖形電鍍鍍上的一層銅5.3Etching蝕銅將經(jīng)過過圖形形電鍍鍍的版版面非非電路路部分分的銅銅除去去，把把線路路圖形形轉(zhuǎn)移移到版版面。。線路孔內(nèi)沉沉銅板料外層蝕蝕銅剖剖面圖圖(1)Stripfilm褪菲林林(2)Etching蝕銅(3)StripTin褪錫Tin錫層Copper板面電電鍍銅銅Cupper圖形電電鍍銅銅7.MiddleInspection中檢對圖形形電鍍鍍后的的半成成品進(jìn)進(jìn)行檢檢測,并修修補(bǔ)有有缺陷陷的板板，對對于無無法修修補(bǔ)的的板交交QA報(bào)廢.中檢流流程:開始結(jié)束堿形蝕板收板目測電測追線補(bǔ)線補(bǔ)線需修檢OkNoMRB報(bào)廢報(bào)廢QC檢板W/FMRB報(bào)廢OkMRBMRB報(bào)廢OkOk8.WetFilm,ComponentMark濕綠油油,白白字字3C6013C6013C6013P20116A0對PCB上不需需焊接接的線線路部部分提提供阻阻焊層層，絕絕緣層層和抗抗氧化化保護(hù)護(hù)膜。。綠油白字9.HAL噴錫將印過過綠油油的板板浸在在熔錫錫中，，使其其孔壁壁、裸裸銅部部分沾沾滿焊焊錫，，再以以高速速熱風(fēng)風(fēng)將孔孔中填填錫吹吹出，，但仍仍使孔孔壁、、板面面沾上上一層層焊錫錫。3C6013C6013C6013P20116A0噴錫W/F,C/MandHAL綠油、白字字及噴錫剖剖面圖中檢之后綠油,白字字噴錫Tin孔內(nèi)錫W/F綠油Conductor線路10.Profiling外形加工對成品板進(jìn)進(jìn)行外形加加工。（鑼鑼、啤、V-Cut)。11.GoldFinger鍍金手指使板的接口口（金手指指）部位加加一定厚度度Ni-Au層。提高穩(wěn)穩(wěn)定性、耐耐磨性、抗抗腐蝕性、、導(dǎo)電性、、易焊接性性。WetFilm/綠油Annualring錫圈V-Cut/V坑ScreenMarks白字PAD/焊錫盤ProductionNumber生產(chǎn)型號3C6013C6013C6013P20116A0GoldenFinger/金手指CutwayViewofprocesses流程剖面開始結(jié)束PressingDrillingPTH/PPDryFilmExposureDevelopingImagingPlatingPlatingTinStripFilmStripTinEchting9WetFilmHAL12.E-Test電測試設(shè)備:電測儀、飛飛針測試儀儀(用于檢檢查樣板,有多少少short、open).例如：O-1:275-382表示第275點(diǎn)與第第382點(diǎn)點(diǎn)之間開路。S+1:386+1257表示第386點(diǎn)與第第1257點(diǎn)之間短路。ComponentPlugging插件方式3C601貼件3C601插件Component元件元件Pad焊盤Conductor線路W/F綠油Boardsforcustomers’’SpecialRequirements客戶特別要要求的線路路板金手指板：：用電鍍方法法使線路板板的接口部部位加上一一定厚度的的鎳層與金金層，獲得得良好的穩(wěn)穩(wěn)定性、耐耐磨性、抗抗蝕性和修修理的導(dǎo)電電性、可焊焊性等性能能，從而提提高線路板板的質(zhì)量，，滿足電子子工業(yè)日益益發(fā)展的要要求。碳油油板板：：在客客戶戶要要求求的的線線路路板板的的特特殊殊部部位位，，用用絲絲印印的的方方法法加加上上一一層層碳碳油油。。鍍金金板板：：在圖圖形形電電鍍鍍工工序序，，不不僅僅鍍鍍銅銅，，而而且且整整個(gè)個(gè)線線路路還還鍍鍍上上一一層層金金，，替替代代噴噴錫錫層層。。Entek（（防氧氧化化））板板：：在噴噴錫錫線線路路板板的的工工序序中中，，把把噴噴錫錫替替換換為為在在覆覆銅銅的的部部分分加加上上化化學(xué)學(xué)保保護(hù)護(hù)膜膜（（也也稱稱有有機(jī)機(jī)助助焊焊劑劑（（OrganicDeposit)。。Boardsforcustomers’’SpecialRequirements客戶戶特特別別要要求求的的線線路路板板沉金金板板：：在線線路路板板的的銅銅面面鍍鍍上上一一層層鎳鎳（（150microinch左右）和金（（8microinch左右），以獲獲得良好的的焊接性，光光潔度以及抗抗氧化等性能能。BGA板：BallGridArrayBoard軟板：基材與硬板不不同，主要用用于有限和狹狹窄的空間而而又需要減減少體積與重重量的場合。。如電腦、航航 空工業(yè)和和攝像、汽車車等民用工業(yè)業(yè)。PART2MultipleBoard從工序上講，，多層板與雙雙面板的區(qū)別別：1.雙面板的的壓板材料只只有P片和Cu箔；多層板的的壓板材料既既有P片和最外層的的兩個(gè)Cu箔，還有P片之間的內(nèi)層層板。2.多層板的的生產(chǎn)多了內(nèi)內(nèi)層板的生產(chǎn)產(chǎn)制造。內(nèi)層層板的制造與與外層板大體體相似。因此，關(guān)于多多層板的制作作介紹，只提提及鉆孔前的的內(nèi)層板制作作與壓板等工工序。第二部分多層板一個(gè)多層板實(shí)實(shí)例WetFilm/綠油Annualring錫圈V-Cut/V坑ScreenMarks白字PAD/焊錫盤ProductionNumber生產(chǎn)型號3C6013C6013C6013P20116A0GoldenFinger/金手指3P20116A03C6013C6013C6013C601外層線路菲林林外層綠油菲林林外層白字菲林林內(nèi)層線路菲林林舉例多層板的菲林林有外層菲林林與內(nèi)層菲林林兩類。內(nèi)層制作MaterialLaminate物料準(zhǔn)備CopperSubstrate(Epoxyglasslaminate)Photographicimaging成相SubstrateNegativephotomaskCopperfoilPhotosensitivematerialSubstrateNegativephotomaskCopperfoilPhotosensitivematerial內(nèi)層菲林ExposedsurfaceNon-exposedsurfaceExposure曝光Copper銅箔Photosensitivematerial感光材料Negativephotomask負(fù)片Negativephotomask負(fù)片PrepregP片已曝曝光光未曝曝光光Conductor導(dǎo)線線Developing、、TinPlatinga