SM外觀培訓(xùn)教材

外觀判斷知識(shí)培訓(xùn)講解人-------------------------------

楊剛目的-------通過(guò)培訓(xùn)，使外觀目檢員對(duì)外觀檢測(cè)、外觀識(shí)別有進(jìn)一步的認(rèn)識(shí)和熟練，使其滿足客戶要求。一、適用范圍適用于所有產(chǎn)品PCBA板的外觀機(jī)械性能檢驗(yàn)，如果超出本標(biāo)準(zhǔn)所描述的元器件范圍的特殊元件,作現(xiàn)場(chǎng)判斷二、注意事項(xiàng)：

a：所有PCBA成品，接觸這些板子的操作員必須配戴接地腕帶。b：在本標(biāo)準(zhǔn)中未提及的項(xiàng)目，以生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)判斷為標(biāo)準(zhǔn)。c：如客戶有要求時(shí)按客戶要求執(zhí)行。d：此標(biāo)準(zhǔn)引用IPCA--610D(電子組件的可靠性）檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，只有得到品保部批準(zhǔn)后才可執(zhí)行或更改三：語(yǔ)句解釋：1：目標(biāo)條件：接近理想與完美的組裝狀況，能有良好的組裝可靠度，判為目標(biāo)條件。2：允收條件：為符合接近理想狀況，但能維持組裝可靠度故視為合格品，判定為允收條件。3：拒收條件：未能符合標(biāo)準(zhǔn)、不合格缺點(diǎn)狀況，判定為拒收條件4：主要缺點(diǎn)：指缺點(diǎn)對(duì)產(chǎn)品功能上已失去實(shí)用性或造成可靠度降低，產(chǎn)品損壞、功能不良稱為主要缺點(diǎn)。5：次要缺點(diǎn)：指缺點(diǎn)對(duì)產(chǎn)品的使用“性能”無(wú)影響且仍能達(dá)到所期望的目的。6：嚴(yán)重缺點(diǎn)：凡足以對(duì)人體或機(jī)器產(chǎn)生傷害或危害及生命安全的缺點(diǎn)，如：燒機(jī)/觸電等。四：判斷標(biāo)準(zhǔn)項(xiàng)次壞機(jī)名稱說(shuō)明主要不良次要不良1元件錯(cuò)料未依據(jù)BOM、ECN使用物料√2極性貼反有方向性元件極性或腳位貼錯(cuò)√3少件元件漏貼或脫落√4多件不要求貼片的卻已貼上√5元件破損破損程度足以影響功能的√破損程度足不以影響功能的√6針孔元件引腳周圍有針孔√7錫裂錫點(diǎn)經(jīng)外力碰撞產(chǎn)生裂痕的√8空焊假焊或元件引腳不粘錫√9短路不同焊盤(pán)之間焊錫同時(shí)覆蓋√10冷焊錫未完全容化（錫點(diǎn)表面粗糙，不光亮，或顯顆粒狀）√11立碑元件一邊高翹造成空焊的√12翻件元件貼翻√13側(cè)立元件貼裝側(cè)立√14浮高元件本體與PCB之間的距離小于0.2mm√15元件錫點(diǎn)錫尖錫尖高度大于元件高度或長(zhǎng)度靠近相鄰組件小于0.5mm或影響高頻特性的√16錫球/錫渣錫球/錫渣（直徑>0.2mm）并可被剝落√每600平方毫米少于5個(gè)錫球/錫渣（直徑<0.2mm）并不可被剝落√17銅箔粘錫化金部分指定不得粘錫的部位粘錫√18銅箔劃傷長(zhǎng)度貫穿PAD或劃傷見(jiàn)底√長(zhǎng)度未貫穿PAD，有深度但不見(jiàn)底√KEYPAD內(nèi)圈劃傷√19銅箔翹皮銅箔浮起√20PCB版本錯(cuò)誤未依據(jù)BOM、ECN使用PCB√21板面有異物PCB粘有外來(lái)物體

√22板面不潔留有殘余助焊劑或白色粉末狀物質(zhì)√23PCB氣泡板面有氣泡√

24PCB缺損傷及到線路或露銅√未傷及到線路或未露銅√25PCB焦黃PCB經(jīng)過(guò)回爐焊或維修后有燒焦發(fā)黃與原來(lái)顏色不同√26PCB劃傷傷及線路、底材及PAD√未傷及線路、底材及PAD√27分板不良露銅或郵票孔未切破√28屏蔽蓋不良屏蔽蓋變形或未蓋到位√29PCB上有標(biāo)簽PCB上有不良標(biāo)簽√30漏貼條碼條條碼應(yīng)貼而未貼的√30產(chǎn)品包裝不良未按作業(yè)指導(dǎo)書(shū)包裝√31數(shù)量不符包裝數(shù)量與外箱標(biāo)示不符√32外箱各項(xiàng)標(biāo)示不清標(biāo)示錯(cuò)誤或不清導(dǎo)致難以辨認(rèn)√33機(jī)種混板同一送驗(yàn)批混有兩種或兩種以上不同版本或機(jī)型√特別別圖圖片片參參考考五：：驗(yàn)驗(yàn)收收標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)項(xiàng)次不良現(xiàn)象驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)1側(cè)面偏移拒收條件：側(cè)面偏移大于引腳寬度的25%，拒收。2側(cè)面焊點(diǎn)長(zhǎng)度拒收條件：側(cè)面焊點(diǎn)長(zhǎng)度小于或等于150%引腳寬度，拒收3最大根部焊點(diǎn)高度拒收條件：焊錫接觸元件體，拒收允收條件：根部焊點(diǎn)高度（F）等于或大于焊錫厚度（G）加50%引腳厚度（T）4不濕潤(rùn)拒收條件：焊錫未濕潤(rùn)焊盤(pán)或可焊端5冷焊拒收條件：錫未完全容化（錫點(diǎn)表面粗糙，不光亮，或顯顆粒狀）6金屬鍍層拒收條件：金屬鍍層缺失超過(guò)頂部區(qū)域的25%7剝落拒收條件：剝落導(dǎo)致陶瓷暴露，剝落超出元件寬度或元件厚度的25%8擦傷允收條件：表面擦傷未傷及到線路，可用綠油進(jìn)行修補(bǔ)，綠油修補(bǔ)后必須確保綠油的平整，沒(méi)有凹凸不平現(xiàn)象拒收條件：任何明顯PCB起泡9板邊有毛刺標(biāo)準(zhǔn)：板邊毛刺平整允收條件：板邊毛刺最長(zhǎng)為郵票孔的1/3長(zhǎng)度（不超過(guò)0.2mm）拒收條件一：毛刺超出板邊且一邊長(zhǎng)一邊短。拒收條件二：毛刺超出板邊且全部未磨平10切入板內(nèi)拒收條件：分板時(shí)切入板內(nèi)超過(guò)0.5mm或已經(jīng)傷及到銅皮/線路的11SIM卡、T卡、側(cè)健浮高標(biāo)準(zhǔn)：不允許有浮高現(xiàn)象允收條件：SIM卡、T卡浮高不超過(guò)0.2mm可接收；側(cè)健浮高不超過(guò)0.1mm可接收12SIM卡、T卡移位標(biāo)準(zhǔn)：不允許有移位現(xiàn)象允收：元件本體未超出絲印框或引腳焊接不超出焊盤(pán)，其中較佳的13電池連接器移位、浮高標(biāo)準(zhǔn)：不允許有移位、浮高現(xiàn)象。允收條件：A：小于或等于0.2mm（傾斜移位不超過(guò)0.2mm）；上下左右整體移位不超過(guò)絲印框可接收（以定位孔為準(zhǔn)，絲印框?yàn)闃?biāo)準(zhǔn)型）浮高：不允許有浮高現(xiàn)象六、、圓圓柱柱體體二二極極管管檢檢驗(yàn)驗(yàn)標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)檢驗(yàn)驗(yàn)內(nèi)內(nèi)容容：：1、圓圓柱柱體體冒冒形形端端子子，，側(cè)側(cè)面面偏偏移移檢檢驗(yàn)驗(yàn)標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)如如下下圖圖所所示示：：目標(biāo)標(biāo)條條件件：：無(wú)無(wú)側(cè)側(cè)面面偏偏移移可接接受受：：側(cè)側(cè)面面偏偏移移（（A）小小于于或或等等于于元元件件直直徑徑（（W）的的25%；或或焊焊盤(pán)盤(pán)寬寬度度（（P）的的25%，其其中中較較小小者者拒收收條條件件：：側(cè)側(cè)面面偏偏移移（（A）大大于于元元件件直直徑徑（（W）的的25%；或或焊焊盤(pán)盤(pán)寬寬度度（（P）的的25%，其其中中較較小小者者2、圓圓柱柱體體冒冒形形端端子子，，末末端端偏偏移移檢檢驗(yàn)驗(yàn)標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)如如下下圖圖所所示示目標(biāo)標(biāo)：：無(wú)無(wú)末末端端偏偏移移（（B）拒收收條條件件：：任任何何末末端端偏偏移移（（B）3、圓圓柱柱體體冒冒形形端端子子，，末末端端連連接接寬寬度度檢檢驗(yàn)驗(yàn)標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)如如下下圖圖所所示示：：目標(biāo)標(biāo)條條件件：：末末端端連連接接寬寬度度等等于于或或大大于于元元件件直直徑徑（（W）或或焊焊盤(pán)盤(pán)寬寬（（P），，其其中中較較小小者者。?？山咏邮苁軛l條件件：：末末端端連連接接呈呈現(xiàn)現(xiàn)濕濕潤(rùn)潤(rùn)的的填填充充或或末末端端連連接接寬寬度度（（C）最最小小為為元元件件直直徑徑（（W）的的50%，或或焊焊盤(pán)盤(pán)寬寬度度(P)的50%，其其中中較較小小者者。。拒收收一一：：末末端端焊焊料料填填充充未未呈呈現(xiàn)現(xiàn)濕濕潤(rùn)潤(rùn)的的填填充充。。拒收收二二：：末末端端連連接接寬寬度度（（C）小小于于元元件件直直徑徑（（W）的的50%，或或焊焊盤(pán)盤(pán)寬寬度度(P)的50%，其其中中較較小小者者4、圓圓柱柱體體冒冒形形端端子子，，側(cè)側(cè)面面連連接接長(zhǎng)長(zhǎng)度度檢檢驗(yàn)驗(yàn)標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)如如下下圖圖所所示示：：目標(biāo)標(biāo)條條件件：：側(cè)側(cè)面面連連接接長(zhǎng)長(zhǎng)度度（（D）等等于于元元件件端端子子長(zhǎng)長(zhǎng)度度（（R）或或焊焊盤(pán)盤(pán)寬寬度度（（S），，其其中中較較小小者者。。接收收條條件件一一：：側(cè)側(cè)面面連連接接長(zhǎng)長(zhǎng)度度（（D）呈呈現(xiàn)現(xiàn)濕濕潤(rùn)潤(rùn)。。接收收條條件件二二：：側(cè)側(cè)面面連連接接長(zhǎng)長(zhǎng)度度（（D）最最小小為為元元件件端端子子長(zhǎng)長(zhǎng)度度（（R）的的50%，或或焊焊盤(pán)盤(pán)長(zhǎng)長(zhǎng)度度（（S）的的50%，其其中中較較小小者者。?？山邮軛l條件三：：側(cè)面連連接長(zhǎng)度度（D）最小為為元件端端子長(zhǎng)度度（R）的75%，或焊盤(pán)盤(pán)長(zhǎng)度（（S）的75%，其中較較小者。。

拒收收條件：：側(cè)面連連接長(zhǎng)度度（D）沒(méi)有呈呈現(xiàn)濕潤(rùn)潤(rùn)狀態(tài)5、圓柱體體冒形端端子，最最大填充充高度檢檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)如下圖圖所示：：目標(biāo)條件件：填充充高度（（E）為元件件高度的的1/3到2/3可接受條條件：最最大填充充高度（（E）可以超超出焊盤(pán)盤(pán)或延伸伸至端子子的端帽帽金屬度度層的頂頂部，但但不可延延伸到元元件體。。拒收條件件：焊料料填充延延伸至元元件體頂頂部。七：電感感注意事事項(xiàng)圓形線繞繞電感貼貼片注意意事項(xiàng)及及檢驗(yàn)要要求A、貼片要要求：如如下圖所所示，電電感底部部焊盤(pán)必必須正對(duì)對(duì)PCB焊盤(pán)貼片片，不允允許有傾傾斜現(xiàn)象象，否則則拒收B、外觀檢檢驗(yàn)方法法：如下下圖，看看物料底底部，電電感的金金屬片（（紅色圈圈）、焊焊盤(pán)正對(duì)對(duì)PCB焊盤(pán)焊接接，電感感絲印垂垂直于PCB焊盤(pán)，不不允許有有傾斜現(xiàn)現(xiàn)象，否否則嚴(yán)格格拒收合格品：：如圖，，電感的的金屬片片、焊盤(pán)盤(pán)正對(duì)PCB焊盤(pán)，電電感絲印印垂直于于PCB焊盤(pán)不良品：：如圖，，電感的的金屬片片、焊盤(pán)盤(pán)偏離PCB焊盤(pán)，電電感絲印印傾斜于于PCB焊盤(pán)，拒拒收。八：特殊殊元件外外觀判定定標(biāo)準(zhǔn)1、T卡座的貼貼片要求求，如下下圖所示示：按絲絲印框貼貼，卡座座整體在在絲印框框內(nèi)，正正面靠近近絲印線線，不壓壓線，不不傾斜，，不前后后左右偏偏移，物物料引腳腳在焊盤(pán)盤(pán)正中。。如圖1：T卡座標(biāo)準(zhǔn)貼法法：按絲印框框貼，卡卡座整體體在絲印印框內(nèi)，，正面靠靠近絲印印線，不不壓線，，不傾斜斜，不前前后左右右偏移，，物料引引腳在焊焊盤(pán)正中中?？山邮軛l條件：1、按絲印印框貼，，有前后后平移現(xiàn)現(xiàn)象，卡卡座前后后在絲印印框內(nèi)，，不傾斜斜，不超超線，可可以壓線線；2、左右平平行移動(dòng)動(dòng)，不傾傾斜，物物料底部部可焊端端偏移未未超出PCB焊盤(pán)。（（左右可可壓線））拒收條件件：1、未按絲絲印框貼貼，有前前后平移移超線現(xiàn)現(xiàn)象。2、左右平平移，物物料底部部可焊端端偏移超超出PCB焊盤(pán)。3、所有傾傾斜現(xiàn)象象。2、電池連連接器的的貼片要要求，如如下圖所所示：電電池連接接器整體體在絲印印框內(nèi)，，正面平平行靠近近正面絲絲印線，，不壓線線、不傾傾斜，物物料底部部可焊端端在PCB焊盤(pán)正中中如圖2：電池連連接器標(biāo)準(zhǔn)貼法法：1、電池連連接器整整體在絲絲印框內(nèi)內(nèi)，平行行靠近正正面絲印印線，不不壓線、、不傾斜斜，物料料底部可可焊端在在PCB焊盤(pán)正中中?？山邮軛l條件：1、正面前前后平移移，，壓壓線、不不傾斜、、不超線線，前后后不超出出絲印框框。2、側(cè)面左左右平移移，不傾傾斜，物物料底部部可焊端端偏移未未超出PCB焊盤(pán)。（（左右可可壓，不不能超出出絲印線線）。拒收條件件：1、未按絲絲印框貼貼，前后后平移超超線現(xiàn)象象。2、左右平平移，物物料底部部可焊端端偏移超超出PCB焊盤(pán)3、所有傾傾斜現(xiàn)象象。3、耳機(jī)座座的貼片片要求，，如下圖圖所示：：整個(gè)耳耳機(jī)在絲絲印框內(nèi)內(nèi)，且物物料可焊焊端在PCB焊盤(pán)正中中。如圖3：三耳機(jī)機(jī)標(biāo)準(zhǔn)貼法法整個(gè)耳機(jī)機(jī)在絲印印框內(nèi)，，且物料料可焊端端在PCB焊盤(pán)正中中?？山邮諚l條件1、耳機(jī)口口正面前前后平移移：物料料底部可可焊端偏偏移未超超出PCB焊盤(pán)（前前后可