鍍銀件的檢驗標準

鍍銀件的檢驗標準除了按照銅導(dǎo)線的檢驗外，再加鍍層厚度檢驗、鍍層結(jié)合力檢驗，外觀瑕疵、平滑度檢驗。銅排鍍銀層厚度要求電子產(chǎn)品中對電和波的傳導(dǎo)最常用的鍍層是鍍銀。由于鍍銀是貴金屬電鍍，金屬銀和銀鹽的消耗是需要加以控制的指標．其中對鍍層厚度的控制是一個重要的指標。我國電子行業(yè)軍用標準《電子設(shè)備的金屬鍍覆與化學(xué)處理》(SJ20818--2002)對銅上鍍銀的厚度要求分為室內(nèi)、室外兩種，室內(nèi)規(guī)定為8μm，室外規(guī)定為15μm。對鋁和鋁合金上、塑料上的銀鍍層的厚度要求和銅基的一樣，只是對底鍍層的要求，根據(jù)不同的基體材料和所處的使用環(huán)境而有所不同。這種要求與國際上對鍍銀厚度的規(guī)定是基本一致的。在日本工業(yè)標準(JIS)H0411《鍍銀層檢驗方法》中，將鍍層厚度分為七個等級，我們的規(guī)定相當(dāng)于其中的第四類和第五類E3]。鍍銀層厚度的分級參數(shù)見表。鍍銀層厚度的分級參數(shù)類別鍍層厚度／μm銀層單位質(zhì)量／(g／dm2)耐磨性試驗口)用途適用環(huán)境l0.30.03330s以上光學(xué)、裝飾良好、封裝20.50.O6790s光學(xué)、裝飾良好340.44min餐具、工程良好480.88min餐具、工程一般室內(nèi)5151.616min餐具、工程室外6222.424min工程惡劣環(huán)境7303.232min工程特別要求①耐磨性試驗采用落砂法，讓40目左右的砂粒從管徑為5mm的漏斗落到以45°角放置的鍍層試片上，露出底層為終點．落砂量為450g，落下距離為l000mm，測量所用的時間。測量第l、2類鍍層時，所用管徑為4mm，落砂量為1l0g，落下距離為200mm。美國對鍍銀層厚度的規(guī)定大致相當(dāng)于以上分類中從第三類起到第七類，是以8μm為基準厚度，其他類與基準成倍數(shù)關(guān)系。比它低一級的厚度為基準的0.5倍為4／μm，比基準商一級的是它的1倍，為16μm，再高一級是其2倍，為24μm，最高為3倍，32μm。我國對鍍銀層厚度的規(guī)定根據(jù)原電子工業(yè)部早期標準是給出了一定的范圍的，即室內(nèi)或良好環(huán)境，銀層厚為7～10μm，室外或不良環(huán)境為15一20μm。同時，所有國家或地區(qū)的標準都允許在特別需要時還可以指定更厚的鍍層。從這些標準和我們了解到的實際情況來看，鍍銀的厚度每增加一個級別，其銀的用量都是成倍增加的。從理論上說，ltzm／dm2的銀用量約為0．1g?？紤]到電鍍過程中的工藝損耗，實際耗銀量還要增加。當(dāng)受鍍面積比較大、鍍層厚度增加時，成本的增