PCBA品質(zhì)缺陷判定標(biāo)準(zhǔn)

品質(zhì)缺陷判定標(biāo)準(zhǔn)如下：SMT元件放置狀態(tài)標(biāo)準(zhǔn)元件類別 圖片說明及標(biāo)準(zhǔn)描述所有元件元件貼裝在焊盤的正中間，沒有發(fā)生側(cè)面與末端的偏移；紅膠元件高度為鋼網(wǎng)高度（0.15-0.2mm）,錫膏元件平貼板面；BGA邊緣與PCB上的絲印標(biāo)識(shí)在四個(gè)方向上的距離相等。按工藝要求該貼片的位置都貼上正確的元件，極性元件方向正確；板面干凈。SMT元件放置狀態(tài)缺陷（嚴(yán)重缺陷）元件類別缺陷描述

圖片說明缺件：應(yīng)貼片的位置未貼上元件。所有元件錯(cuò)件：所貼元件與+工藝要求不相符。應(yīng)貼 錯(cuò)貼成0603元 0805元批準(zhǔn) 審核 編制人 編制部門品管部反向：元件放置方向錯(cuò)誤。缺陷描述 圖片說明側(cè)立：元件側(cè)面與焊盤接觸。所有元件立碑：元件端子與焊盤單面接觸。反白：元件字面向下。SMT元件放置狀態(tài)缺陷元件類缺陷類別別 嚴(yán)重缺陷 主要缺陷 次要缺陷片狀矩側(cè)面偏移：超出焊盤形或方0.1mm或中心軸0.2mm，形端子側(cè)面偏移：超出焊盤或元其中較小者。元件側(cè)面偏移：超出焊盤或元件寬件寬度的1/4，其中較小度的1/3，其中較小者。 者。批準(zhǔn) 審核 編制人 編制部門品管部端子面偏移：超過中心軸端子面偏移：超出中心軸0.2mm未超出焊盤。 0.1～0.2mm。端子面偏移：超出焊盤。SMT元件放置狀態(tài)缺陷缺陷類別嚴(yán)重缺陷 主要缺陷 次要缺陷側(cè)面偏移：超出焊盤側(cè)面偏移：超出焊盤0.1～0.1mm以內(nèi)。翼形引側(cè)面偏移：超出相鄰元件腳間0.2mm，未超出相鄰腳距距的1/2。的1/2。腳元件端子面偏移：超出中心軸端子面偏移：未超過中心軸0.1～0.2mm，兩邊露出的0.1mm。端子面偏移：偏移后元件兩邊焊盤比例未超過1/2。露出的焊盤比例超過1/2。浮高：元件腳與板面的高度超浮高：元件腳與板面高度浮高：元件腳與板面高度在過0.3mm。在0.2～0.3mm之間。0.1～0.2mm之間。所有元件損件：元件表面劃傷、破損件：元件破損、裂縫影響性損件：元件破損、裂縫明損輕微，未暴露出內(nèi)部基能。 顯，但不影響性能。 材，且不影響性能。批準(zhǔn) 審核 編制人 編制部門品管部?jī)A斜：元件兩邊高度差超過傾斜：元件兩邊高度差在傾斜：元件兩邊高度差在0.15mm。 0.1～0.15mm以內(nèi)。 0.1mm內(nèi)。SMT元件焊接標(biāo)準(zhǔn)元件類圖片說明及標(biāo)準(zhǔn)描述別所有元件

元件引腳與焊盤接觸面可見明顯焊料潤濕，焊點(diǎn)光亮、平滑；片狀、圓柱、矩形元件焊料潤濕高度至少為0.5mm,超過2mm高度的元件，焊料潤濕高度至少為元件高度的1/4；翼形引腳元件焊料潤濕厚度至少為元件腳厚度或直徑的1/2，潤濕高度至少為元件腳下彎至上彎處的1/3。SMT元件焊接缺陷（嚴(yán)重缺陷）元件類缺陷描述 圖片說明別空焊：引腳與焊盤之間無焊料填充。所有元件 短路：線路與線路或元件引腳之間不應(yīng)導(dǎo)通而導(dǎo)通。虛焊：焊點(diǎn)外觀良好，焊錫量適合，但沒有與引腳焊接在一起。批準(zhǔn) 審核 編制人 編制部門品管部元件一個(gè)或多個(gè)引腳不成直線（共面），未接觸焊盤。SMT元件焊接缺陷元件類缺陷類別別 嚴(yán)重缺陷 主要缺陷 次要缺陷拉尖：長度未超過0.5mm。拉尖：長度超過0.5mm。錫洞：面積超過0.5mm2。錫洞：面積0.2～0.5mm2。錫洞：面積未超過所有元0.2mm2。件錫珠：直徑0.2～0.5mm。 錫珠：直徑未超過0.2mm。錫珠：直徑超過0.5mm。錫渣：面積0.2～0.5mm2。錫渣：面積未超過0.2mm2。錫渣：面積超過0.5mm2。批準(zhǔn) 審核 編制人 編制部門品管部多錫：焊料潤濕過多，元件腳輪廓不可辨認(rèn)；焊料接觸元件本體。SMT元件焊接缺陷缺陷類別嚴(yán)重缺陷

主要缺陷

次要缺陷溢紅膠：紅膠明顯溢出，溢紅膠：紅膠溢出，沾溢紅膠：紅膠明顯溢出，少量沾未沾染焊盤。所有元染焊盤，影響焊錫性。染焊盤，未影響焊錫性。件少錫：元件腳與焊盤接觸區(qū)焊料潤濕75%～90%。少錫：元件腳與焊盤接觸區(qū)焊料潤濕不足75%。片狀、圓柱、矩形元件少錫：焊料潤濕高度不足少錫：焊料潤濕高度不足0.3mm，超過2mm高的元件潤0.5mm，超過2mm高的濕高度不足1/6。 元件潤濕高度不足1/4。翼形引腳元件少錫：焊料潤濕高度不足元件腳少錫：焊料潤濕高度不足厚度的1/3；下彎至上彎處的元件腳厚度的1/2；下彎至1/6。 上彎處的1/3。批準(zhǔn) 審核 編制人 編制部門品管部PCB

及焊盤臟污：可見白色粉狀或助焊劑等殘留物。SMT元件焊接缺陷缺陷類別嚴(yán)重缺陷

主要缺陷

次要缺陷金手指

臟污：連接區(qū)有助焊劑殘留或其它污染物。沾錫：連接區(qū)有焊料。元件類型標(biāo)準(zhǔn)描述

插件元件放置狀態(tài)標(biāo)準(zhǔn)圖片說明位置正確；極性及方向性元件方向所有元件正確；元件標(biāo)識(shí)可辨，外觀良好。水平安裝：元件位于焊盤中間；無極性元件統(tǒng)一向下、向右擺放。軸向引腳引腳跨越導(dǎo)體時(shí)應(yīng)使用絕緣套管。元件水平安裝：不需抬高元件本體接觸板面。批準(zhǔn) 審核 編制人 編制部門品管部水平安裝：要求離開板面安裝的元件至少距板面1mm（如功率電阻、晶振等）。垂直安裝：無極性元件標(biāo)識(shí)從上至下讀取；極性元件在確保不會(huì)與相鄰元件接觸短路的情況下，從上到下讀取極性。軸向引腳元件垂直安裝：要求離開板面安裝的元件距焊盤（C）至少1mm。垂直安裝：極性元件方向正確；底面與板面平行，元件盡可能貼板（要求抬高除外）。徑向引腳垂直安裝：限位裝置與元件和板面元件 完全接觸。水平安裝：元件本體完全接觸板面并位于絲印范圍內(nèi)；如有需要應(yīng)有粘膠。批準(zhǔn) 審核 編制人 編制部門品管部DIP、SIP零件和插所有引腳上的支撐肩緊靠焊盤。座元件與板面平貼；板銷（如有）完連接器全插入/扣住PCB。元件和散熱裝置與安裝表面完全接散熱裝置觸，緊固件連接良好。插件元件放置狀態(tài)缺陷（嚴(yán)重缺陷）元件類別缺陷描述 圖片說明缺件：工藝要求插件的位置沒有插所有元件上元件。錯(cuò)件：未按工藝要求插上正確的元件（A）。反向：極性元件方向未按工藝要求擺放（C）。錯(cuò)孔：零件腳位插入相零其它元件孔內(nèi)（B）。批準(zhǔn) 審核 編制人 編制部門品管部多件：不應(yīng)插件的位置插上元件。跪腳：元件腳未插入元件孔，被壓在元件底部。插件元件放置狀態(tài)缺陷元件類缺陷類別別 嚴(yán)重缺陷 主要缺陷 次要缺陷所有元件損件：元件破損、裂縫影響性損件：元件破損明顯，但未損件：元件破損輕微，能。 影響性能。 不影響性能。插件元件放置狀態(tài)缺陷元件類缺陷類別別 嚴(yán)重缺陷 主要缺陷 次要缺陷軸向引腳元件

絕緣套管破裂未造成導(dǎo)體間短路（A），引線跨越導(dǎo)體高度未超過0.5mm，未加絕緣套管（B）。浮高：水平安裝元件本體與板面高度在0.5～浮高：水平安裝元件本體與1mm之間。板面高度超過1mm。批準(zhǔn) 審核 編制人 編制部門品管部浮高：垂直安裝元件，本體距板面1～1.5mm。浮高：垂直安裝元件，本體缺陷類別嚴(yán)重缺陷 主要缺陷 次要缺陷傾斜：角度在10～20°之間。軸向引傾斜：角度超過20°。腳元件要求抬高元件，本體離板面不足要求抬高元件，本體離板面0.5mm。 不足1mm。浮高：垂直安裝元件，本體距板面1～浮高：垂直安裝元件，本體1.5mm。距板面超過1.5mm。徑向引腳元件浮高：臥裝元件，本體浮距板面未超過0.5mm。高：臥裝元件，本體距板面超過0.5mm。批準(zhǔn) 審核 編制人 編制部門品管部?jī)A斜：角度在10～20°之間。傾斜：角度超過20°缺陷類別嚴(yán)重缺陷 主要缺陷 次要缺陷IC、插浮高：元件本體或元件腳支撐件及連點(diǎn)距板面超過1mm。接器

浮高：元件本體或元件腳浮高：元件本體或元件腳支撐點(diǎn)距板面0.5～1mm。支撐點(diǎn)距板面0.2～0.5mm。傾斜：角度超過20°。 傾斜：角度在10～20°之傾斜：角度在5～10°之間。間。插件元件焊接標(biāo)準(zhǔn)元件類型標(biāo)準(zhǔn)描述 圖片說明焊錫面焊點(diǎn)：焊料布滿整個(gè)焊盤，側(cè)面觀察角度在15～45°之間。所有元件焊點(diǎn)光亮平滑，對(duì)元件腳潤批準(zhǔn) 審核 編制人 編制部門品管部濕良好；引腳輪廓容易分辯；焊料填充呈凹面狀。元件類型標(biāo)準(zhǔn)描述

插件元件焊接標(biāo)準(zhǔn)圖片說明零件面：焊料布滿整個(gè)焊盤，焊點(diǎn)光亮平滑。所有元件貫穿孔：焊料100%填充。元件類型不良描述

插件元件焊接缺陷（嚴(yán)重缺陷）圖片說明空焊：元件及焊盤無焊料填充。所有元件短路：焊點(diǎn)或元件腳之間不應(yīng)導(dǎo)通而導(dǎo)通。批準(zhǔn) 審核 編制人 編制部門品管部虛焊：焊點(diǎn)外觀良好，但未與焊盤連接在一起。插件元件焊接缺陷元件類缺陷類別型 嚴(yán)重缺陷 主要缺陷 次要缺陷少錫：焊料潤濕不足焊盤大小的60%。所有元件

少錫：焊料潤濕為焊盤大小的少錫：焊料潤濕為焊盤大60%～80%。 小的80%～90%。上錫不足：貫穿孔垂直填充不足75%。錫多：零件面焊料潤濕高度超過板面0.5～1mm。錫多：零件面焊料潤濕高度超過板面1mm以上。錫多：元件腳未露出焊點(diǎn)，焊點(diǎn)外觀良好；元件腳露出焊點(diǎn)，焊點(diǎn)側(cè)面角度在錫多：元件腳未露出焊點(diǎn)，錫多：元件腳露出焊點(diǎn)，側(cè)45～90°之間。焊點(diǎn)側(cè)面角度大于90°。 面角度大于90°。批準(zhǔn) 審核 編制人 編制部門品管部錫洞：面積超過焊點(diǎn)大小的錫洞：面積為焊點(diǎn)大小的20%。 10%～20%。錫洞：面積為焊點(diǎn)大小的5%～10%。插件元件焊接缺陷元件類缺陷類別型 嚴(yán)重缺陷 主要缺陷 次要缺陷拉尖：長度小于1mm。拉尖：長度超過1mm。錫珠：直徑為0.2～0.5mm。錫珠：直徑小于0.2mm。錫珠：直徑超過0.5mm。所有元件錫渣：面積為0.2～0.5mm2。錫渣：面積小于0.2mm2。錫渣：面積超過0.5mm2。堵孔：不應(yīng)上錫的貫穿孔上錫。螺絲孔上錫過多，焊料表面不平滑。批準(zhǔn) 審核 編制人 編制部門品管部臟污：板面助焊劑殘留或其臟污：板面有助焊劑殘留它臟污呈黃色或黑色，嚴(yán)重或其它臟污，但面積較小影響外觀。 呈透明狀，外觀影響輕微。元件切腳標(biāo)準(zhǔn)元件類標(biāo)準(zhǔn)描述 圖片說明型所有元引腳和焊料之間無破損；腳長超出焊件 點(diǎn)0.2～0.5mm。元件切腳缺陷元件類缺陷類別型 嚴(yán)重缺陷 主要缺陷 次要缺陷所有元件腳短、腳長：超出標(biāo)準(zhǔn)腳錫裂：引腳與焊料填充之 長的±0.5mm。間有破裂。元件固定標(biāo)準(zhǔn)（粘膠）元件類標(biāo)準(zhǔn)描述圖片說明別粘接劑對(duì)元件的粘接范圍至少為其長度的1/2，粘接劑堆高為元件直水平放徑的1/4～1/3，粘接劑位于元件體的置元件中心。黃膠固定元件時(shí)，點(diǎn)膠范圍至少為元件體與板面接觸面積的1/2。批準(zhǔn)審核編制人編制部門品管部垂直放粘接劑對(duì)元件的粘接高度為5～置單個(gè)10mm，元件周長的1/3。元件固定標(biāo)準(zhǔn)（粘膠）元件類標(biāo)準(zhǔn)描述 圖片說明別粘接劑對(duì)每個(gè)元件的粘接范圍至多個(gè)垂少為其自身長度的1/3且不低于直放置5mm，其自身周長的1/4，粘接劑在各元件之間連續(xù)涂布。線材、粘接劑完全包裹線材或插座端子。插座類螺絲膠固定螺帽時(shí)，膠量完全覆螺絲蓋住螺帽；固定螺紋時(shí)，點(diǎn)至螺帽與絲孔接觸面，范圍為螺絲周長的1/3。元件固定缺陷元件類缺陷類別別嚴(yán)重缺陷主要缺陷次要缺陷水平放粘接劑范圍小于元件長度的粘接劑范圍為元件長度的1/3～1/2；堆高為其直徑置元件1/3；堆高低于直徑的1/5。的1/5～1/4。垂直放置元件粘接劑粘接高度低于5mm，單個(gè)元件少于周長的1/3；多個(gè)元件少于周長的1/4。線材、粘接范圍在2/3以上，但未粘接范圍少于線材或插座端插座類完全包裹線材或插座端子與板面接觸范圍的2/3。子。批準(zhǔn) 審核 編制人 編制部門品管部螺絲粘接范圍不足螺絲周長的1/3或螺帽面積的80%。其它缺陷元器件缺陷類別類別嚴(yán)重缺陷主要缺陷次要缺陷涂層起泡、燙傷：面