江豐電子研究報(bào)告：國內(nèi)靶材龍頭進(jìn)軍半導(dǎo)體零部件領(lǐng)域

江豐電子研究報(bào)告：國內(nèi)靶材龍頭，進(jìn)軍半導(dǎo)體零部件領(lǐng)域1.國內(nèi)靶材龍頭，積極進(jìn)軍半導(dǎo)體零部件領(lǐng)域江豐電子于2005年成立，專注于從事高純?yōu)R射靶材的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售業(yè)務(wù)，2017年在創(chuàng)業(yè)板掛牌上市。公司的超高純金屬濺射靶材產(chǎn)品已應(yīng)用于世界著名半導(dǎo)體廠商的最先端制造工藝，在16nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)實(shí)現(xiàn)批量供貨，成功打破美、日壟斷，公司相關(guān)產(chǎn)品已經(jīng)成功突破半導(dǎo)體7nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)用Al、Ti、Ta、Cu系列靶材核心技術(shù)并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)應(yīng)用，5nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)研發(fā)工作正在積極推進(jìn)中。在半導(dǎo)體領(lǐng)域，公司已成為臺積電、SK海力士、中芯國際等全球知名半導(dǎo)體廠商的供應(yīng)商；在平板顯示領(lǐng)域，公司是京東方、華星光電等全球知名面板廠商的供應(yīng)商。近年來公司營收實(shí)現(xiàn)快速增長，2021年?duì)I收增長36.64%。2020年，公司實(shí)現(xiàn)營收11.67億元，同比增加41.41%，扣非歸母凈利潤0.61億元，同比增長79.63%。2021年公司營收15.94億元，同比增加36.64%；

扣非歸母凈利潤0.76億元，同比增長25.59%。公司產(chǎn)品毛利率水平較高，2021年鋁靶毛利率37.46%，鈦靶毛利率39.54%，鉭靶毛利率22.99%。2017-2021年，公司鉭靶和鈦靶收入維持高增長。公司的其他產(chǎn)品銅靶、鎢鈦靶、CMP產(chǎn)品、機(jī)臺零部件等銷售也有所上升，合計(jì)較上年同期增長了1.12倍。公司LCD用6代及8.5代線用鉬靶材和8.5代銅旋轉(zhuǎn)靶材已經(jīng)通過多家客戶評價(jià)，順利進(jìn)入批量應(yīng)用。公司積極進(jìn)軍半導(dǎo)體零部件領(lǐng)域，2021年公司半導(dǎo)體零部件業(yè)務(wù)收入增長239.96%。近年來，公司持續(xù)投入零部件制造工藝的研發(fā)，投資強(qiáng)化裝備能力，建成了寧波余姚、上海奉賢、沈陽沈北三個(gè)零部件生產(chǎn)基地，與國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備龍頭北方華創(chuàng)、拓荊科技、芯源微、上海盛美、上海微電子、屹唐科技等多家廠商形成戰(zhàn)略合作，新開發(fā)的各種半導(dǎo)體精密零部件產(chǎn)品加速放量。公司半導(dǎo)體零部件業(yè)務(wù)快速增長，2021年公司半導(dǎo)體零部件業(yè)務(wù)收入為1.84億，同比增長239.96%，毛利率為23.93%。2.靶材國產(chǎn)化率提升，半導(dǎo)體零部件業(yè)務(wù)迎發(fā)展黃金期2.1半導(dǎo)體靶材主要以日、美廠商為主，國產(chǎn)化亟待突破鍍膜靶材是通過磁控濺射、多弧離子鍍或其他類型的鍍膜系統(tǒng)在適當(dāng)工藝條件下濺射在基板上形成各種功能薄膜的濺射源。靶材就是高速荷能粒子轟擊的目標(biāo)材料，例如：蒸發(fā)磁控濺射鍍膜是加熱蒸發(fā)鍍膜、鋁膜等。更換不同的靶材，即可得到不同的膜系。集成電路中所使用的薄膜產(chǎn)品包括電極互連線膜、阻擋層薄膜、光刻薄膜、電容器電極膜、電阻薄膜等，使用的濺射靶材主要包括鋁靶、鈦靶、銅靶、鉭靶、鎢鈦靶等，芯片靶材以銅、鉭、鋁、鈦為主。“銅、鉭”

的先進(jìn)工藝可實(shí)現(xiàn)降低功耗、提高運(yùn)算速度等作用；目前14nm及28nm晶圓技術(shù)節(jié)點(diǎn)中除了使用“銅”做導(dǎo)線和“鉭”做阻擋層之外，還使用“鈦”作為高介電常數(shù)的介質(zhì)金屬柵極技術(shù)的主要材料，“鋁”作為晶圓接合焊盤工藝的主要材料。全球半導(dǎo)體靶材市場空間約為16億美元，年復(fù)合增速為5.4%。半導(dǎo)體靶材占全球集成電路材料銷售總額的8.8%。根據(jù)QYR數(shù)據(jù)，2021年全球半導(dǎo)體靶材市場銷售額達(dá)到了16億美元，預(yù)計(jì)2028年將達(dá)到24億美元，2022-2028年CAGR為5.4%。根據(jù)智研咨詢數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)2022年中國半導(dǎo)體靶材的市場規(guī)模將達(dá)到75.1億元，隨著國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，我們預(yù)計(jì)國內(nèi)半導(dǎo)體靶材市場仍將保持較快增長。隨著消費(fèi)電子、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等終端消費(fèi)行業(yè)的快速迭代發(fā)展，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)繼續(xù)向國內(nèi)轉(zhuǎn)移，將推動國產(chǎn)化靶材市場進(jìn)一步增長。據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2017-2020年全球新增半導(dǎo)體產(chǎn)線62條，其中26條新增產(chǎn)線在中國大陸，占比42%。受制于技術(shù)、資金及人才等方面的競爭門檻，全球高純?yōu)R射靶材市場長期由日本、美國的少數(shù)跨國企業(yè)所控制，呈現(xiàn)寡頭競爭的格局。以競爭門檻最高的半導(dǎo)體靶材市場為例，根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，2019年全球半導(dǎo)體靶材市場份額比例中，僅四家日本及美國企業(yè)便占據(jù)了全球約80%的市場份額。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈向國內(nèi)轉(zhuǎn)移，從供應(yīng)鏈安全的角度來看，靶材國產(chǎn)化亟待突破。從全球來看，芯片行業(yè)制造向中國大陸轉(zhuǎn)移趨勢愈演愈烈，中國正經(jīng)歷這一領(lǐng)域的投資高峰期和快速發(fā)展期。為此高端濺射靶材的應(yīng)用市場需求正在快速增長。因此，在半導(dǎo)體供應(yīng)鏈安全的維度來說，打破海外公司的壟斷和封鎖，實(shí)現(xiàn)材料產(chǎn)業(yè)鏈的自主可控勢在必行。2.2平板顯示靶材國內(nèi)市場空間為206.5億，國產(chǎn)靶材已逐步實(shí)現(xiàn)趕超平板顯示行業(yè)主要在顯示面板和觸控屏面板兩個(gè)產(chǎn)品生產(chǎn)環(huán)節(jié)使用PVD鍍膜材料，主要用于制作金屬電極和ITO透明導(dǎo)電玻璃。ITO和電極的純度影響電性能，高純靶材性能非常關(guān)鍵。平板顯示器主要在顯示面板和觸控屏面板兩個(gè)產(chǎn)品生產(chǎn)環(huán)節(jié)使用濺射靶材，使用到的靶材主要品種有：鉬靶、鋁靶、鋁合金靶、鉻靶、銅靶、銅合金靶、硅靶、鈦靶、鈮靶和氧化銦錫（ITO）靶材等。我國平板顯示面板(FDP)出貨量2020-2024年年均復(fù)合增速為6.3%，國產(chǎn)替代進(jìn)程較快，預(yù)計(jì)2024年我國顯示面板出貨量將占全球顯示面板出貨量的42.5%。受益平板顯示面板需求拉動和我國平板顯示面板國產(chǎn)替代提升，我國顯示面板靶材市場預(yù)計(jì)也將保持較快增長。據(jù)HIS數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)2025年我國平板顯示面板用靶材市場規(guī)模將達(dá)到320億元，預(yù)計(jì)2025年我國在全球顯示面板靶材中的占比將提升到57.7%。平板顯示靶材國內(nèi)已通過并購整合等方式逐步實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代，部分高端產(chǎn)品也逐步實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化，正實(shí)現(xiàn)逐步趕超。攀時(shí)、世泰科等廠商是全球鉬靶材的主要供應(yīng)商，住友化學(xué)、愛發(fā)科等廠商占據(jù)了全球鋁靶材的大部分市場，愛發(fā)科、日礦金屬等廠商是全球銅靶材的主要供應(yīng)商。近年來，國內(nèi)先導(dǎo)稀材先后通過收購優(yōu)美科、三星康寧，成為中國本土實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)高世代ITO靶材的企業(yè)，填補(bǔ)了中國高端ITO靶材市場的空白。2015-2018年，隆華科技通過收購洛陽高新四豐電子100%股權(quán)、控股洛陽晶聯(lián)光電70%股份，整合打造鉬及ITO靶材業(yè)務(wù)產(chǎn)品線。阿石創(chuàng)收購常州蘇晶電子，提升平板顯示用大型高純鉬、鋁靶材等產(chǎn)品的市場競爭力。2.3半導(dǎo)體零部件2021年市場規(guī)模為517億美元，國內(nèi)企業(yè)進(jìn)入黃金發(fā)展期隨著國內(nèi)半導(dǎo)體市場的快速發(fā)展，國內(nèi)供應(yīng)商的自主可控也越發(fā)重要，將促進(jìn)內(nèi)資半導(dǎo)體精密零部件制造企業(yè)發(fā)展。目前國內(nèi)規(guī)模較大的半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件廠商主要為中國臺灣地區(qū)的京鼎精密和日本Ferrotec等外資企業(yè)的境內(nèi)子公司，主要為國際半導(dǎo)體設(shè)備廠商供貨。根據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售規(guī)模從2010年395億美元增長到2021年的1025億美元，預(yù)計(jì)到2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將增長至1208億美元。設(shè)備成本構(gòu)成中一般90%以上為原材料，全部精密零部件市場約為全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模的50%-55%。半導(dǎo)體零部件2021年市場空間約為517億美元，高端產(chǎn)品國產(chǎn)化率低。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)裝備機(jī)臺的關(guān)鍵零部件包括金屬、陶瓷、樹脂等多種材料經(jīng)復(fù)雜工藝加工而成的精密零部件，主要用于半導(dǎo)體芯片以及液晶面板生產(chǎn)線的機(jī)臺，覆蓋了包括PVD、CVD、刻蝕、離子注入以及產(chǎn)業(yè)機(jī)器人等應(yīng)用領(lǐng)域。我們整理了全球半導(dǎo)體零部件部分龍頭公司的情況，美國和日本半導(dǎo)體零部件企業(yè)的合計(jì)收入占比在70%以上，從另一方面來講，在半導(dǎo)體零部件領(lǐng)域國內(nèi)企業(yè)實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代的空間巨大。美國半導(dǎo)體零部件企業(yè)有MKS、AE、Brooks等，日本半導(dǎo)體零部件企業(yè)包括Ferrotec、京瓷、Ebara等。日本公司成立時(shí)間較長，在機(jī)械、流量控制等領(lǐng)域有較強(qiáng)的先發(fā)優(yōu)勢；而美國半導(dǎo)體零部件公司成立時(shí)間相對較晚，得益于美國半導(dǎo)體設(shè)備廠商的快速發(fā)展與專利方面的優(yōu)勢，up-bottom模式使得美國公司快速成長為世界龍頭。半導(dǎo)體零部件行業(yè)國產(chǎn)替代空間巨大，隨著國內(nèi)技術(shù)逐步突破，國內(nèi)半導(dǎo)體零部件公司迎來黃金發(fā)展期。全球半導(dǎo)體設(shè)備銷量增長推動核心零部件的需求，零部件交付期持續(xù)拉長影響到了半導(dǎo)體設(shè)備的交付，我們認(rèn)為半導(dǎo)體零部件國產(chǎn)化成大勢所趨，國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備零部件公司將迎來黃金發(fā)展期。2.4復(fù)盤海外龍頭半導(dǎo)體零部件業(yè)務(wù)成長之路，對國內(nèi)公司有哪些借鑒的地方？通過對海外半導(dǎo)體零部件龍頭公司的發(fā)展歷程的復(fù)盤，希望對國內(nèi)公司的研究有借鑒和參考。我們選取兩家日本龍頭公司京瓷和Ferrotec進(jìn)行成長路徑復(fù)盤，主要考慮兩點(diǎn)：①這兩家公司都是材料領(lǐng)域的隱形冠軍，通過自身的材料工藝know-how與客戶優(yōu)勢，通過bottom-up方式躋身半導(dǎo)體設(shè)備廠商的核心供應(yīng)鏈體系；

②這兩家公司分別把握住了日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，打破了美國的技術(shù)封鎖，并且營收持續(xù)保持較快發(fā)展，成長邊界在不斷擴(kuò)大。（1）京瓷：半導(dǎo)體零部件精細(xì)陶瓷龍頭，營收和資本開支持續(xù)增加。京瓷主要受益于面向5g和半導(dǎo)體相關(guān)市場的零部件擴(kuò)產(chǎn)，銷售額創(chuàng)歷史新高。京瓷于1959年創(chuàng)立，該公司主要開發(fā)的產(chǎn)品信息和通信市場。精細(xì)陶瓷部分提供半導(dǎo)體和液晶制造設(shè)備部件和信息通信部件，半導(dǎo)體零件行業(yè)提供精密陶瓷組件、陶瓷基板和有機(jī)封裝。2022年Q1京瓷公司半導(dǎo)體零部件收入為3277.46億日元，折合人民幣約163.87億人民幣，占營收的17.8%，同比增長21.1%，主要由于半導(dǎo)體制造設(shè)備用精密陶瓷零件需求增加。近年來京瓷公司的半導(dǎo)體零部件業(yè)務(wù)持續(xù)增長，且半導(dǎo)體零部件業(yè)務(wù)研發(fā)支出/半導(dǎo)體零部件收入的比重在持續(xù)加大。2022年4月20日，由于當(dāng)前5G、數(shù)據(jù)中心的需求不斷攀升，日本京瓷將投資約31.4億元人民幣在鹿兒島川內(nèi)工廠擴(kuò)建一棟半導(dǎo)體用零部件工廠，新廠房將于2022年5月份動工，預(yù)計(jì)2023年10月開始投產(chǎn)。京瓷的初期定位以陶瓷技術(shù)為核心，1959年-2000年主要深耕切割和光伏領(lǐng)域，花了40年積累技術(shù)，并通過橫向并購進(jìn)入了電信、半導(dǎo)體等領(lǐng)域。公司憑借準(zhǔn)確的業(yè)務(wù)定位逐漸積累競爭優(yōu)勢，京瓷憑借著在陶瓷領(lǐng)域的技術(shù)積累逐步擴(kuò)大產(chǎn)能，不斷向半導(dǎo)體等領(lǐng)域發(fā)散。京瓷著重發(fā)力，擴(kuò)大日本ShigaYohkaichi工廠、KagoshimaKokubu工廠和美國華盛頓工廠、北加州工廠的產(chǎn)能。從研發(fā)入手，著重開發(fā)應(yīng)用于下一代半導(dǎo)體加工設(shè)備（高級集成，包括微布線和3D結(jié)構(gòu)）的零部件、材料和高附加值模組。在半導(dǎo)體設(shè)備中，精密陶瓷的價(jià)值約占16%左右，京瓷通過關(guān)鍵材料端開始切入，并牢牢占據(jù)陶瓷材料半導(dǎo)體零部件市場。京瓷公司占據(jù)了集成電路核心裝備用高端精密陶瓷結(jié)構(gòu)件接近一半市場份額，且業(yè)務(wù)不斷擴(kuò)大。半導(dǎo)體陶瓷氧化鋁、氮化硅、氮化鋁、碳化硅等領(lǐng)域京瓷均處于壟斷地位。結(jié)構(gòu)件的應(yīng)用領(lǐng)域也幾乎覆蓋了全部集成電路核心裝備，形成了一系列型號齊全、品種多樣的精密陶瓷結(jié)構(gòu)件產(chǎn)品。通過不斷拓展邊界，京瓷提供光刻機(jī)、晶圓制造設(shè)備、刻蝕機(jī)、沉積設(shè)備（CVD、濺射）、LCD等裝備用精密陶瓷結(jié)構(gòu)件。（2）Ferrotec：半導(dǎo)體領(lǐng)域隱形冠軍，受益于中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。Ferrotec成立于1980年，是一家日本半導(dǎo)體產(chǎn)品與解決方案供應(yīng)商，中國營收占比接近一半。1992年Ferrotec在中國設(shè)立子公司，深耕于中國市場，1996年才在日本JASDAQ上市。Ferrotec最初以其Ferrofluid磁性流體和Ferrofluidic密封產(chǎn)品起家，后漸漸成長為半導(dǎo)體先進(jìn)材料和設(shè)備相關(guān)零部件的公司，如陶瓷產(chǎn)品、氣相沉積SiC產(chǎn)品等。半導(dǎo)體及其他設(shè)備相關(guān)產(chǎn)品是主營業(yè)務(wù)，占約60%的營收。公司以磁性流體技術(shù)和磁流體密封技術(shù)為基石，輔以大量收并購補(bǔ)強(qiáng)技術(shù)，業(yè)務(wù)覆蓋磁性流體密封圈、半導(dǎo)體硅片、熱電半導(dǎo)體致冷材料與器件、半導(dǎo)體石英制品、精密陶瓷制品、半導(dǎo)體真空傳動裝置及大型腔體等產(chǎn)品的研發(fā)、制造和銷售。Ferrotec子公司盾源聚芯成立于2018年，是一家專業(yè)從事半導(dǎo)體石英坩堝、半導(dǎo)體硅部件材料、半導(dǎo)體刻蝕用硅部件以及氣相沉積碳化硅部件等半導(dǎo)體零部件耗材研發(fā)、生產(chǎn)和銷售為一體的企業(yè)。Ferrotec是日本半導(dǎo)體設(shè)備部件及材料的隱形冠軍，主要依靠中國市場，F(xiàn)errotec憑借著硅片拉晶爐和石英、精密陶瓷等材料高耐熱領(lǐng)域方面的優(yōu)勢，在半導(dǎo)體零部件多個(gè)子領(lǐng)域占據(jù)較高的市場份額。公司的熱電半導(dǎo)體制冷器市占率約35%，真空密封件市占率約為65%，半導(dǎo)體石英制品的市占率約為15%，半導(dǎo)體精密陶瓷制品的市占率約為11%，硅熔接產(chǎn)品的市占率約90%，半導(dǎo)體硅部件的市占率約5%。我們對半導(dǎo)體零部件核心龍頭公司進(jìn)行復(fù)盤，希望對于技術(shù)路徑和公司發(fā)展有所借鑒，我們得到以下結(jié)論：

①日本廠商通過bottom-up的方式，由精密陶瓷、石英和密封件開始切入，這類產(chǎn)品受專利限制較小。他們抓住了半導(dǎo)體行業(yè)快速發(fā)展與產(chǎn)能轉(zhuǎn)移的機(jī)會，成功導(dǎo)入半導(dǎo)體設(shè)備的核心供應(yīng)商體系。②在高純材料加工的企業(yè)有明顯的競爭優(yōu)勢，有望通過不斷優(yōu)化產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)know-how勝出。這類發(fā)展路徑對于材料生產(chǎn)加工工藝積累要求非常高，京瓷花了近40年時(shí)間，F(xiàn)errotec花了近20年的時(shí)間才開始進(jìn)入半導(dǎo)體設(shè)備零部件領(lǐng)域，并通過并購不斷橫向擴(kuò)張，豐富產(chǎn)品矩陣。綜上，半導(dǎo)體零部件新進(jìn)入者需具備較深的技術(shù)沉淀和客戶積累，通過高純材料切入半導(dǎo)體零部件領(lǐng)域是較好的路徑，我們認(rèn)為如江豐電子公司在半導(dǎo)體靶材持續(xù)深耕，在高純靶材提純、材料加工領(lǐng)域有著較深的技術(shù)積累和工藝加工能力，進(jìn)軍半導(dǎo)體零部件業(yè)務(wù)有望打開新的天花板。3.公司競爭優(yōu)勢突出，發(fā)展動力足3.1公司競爭優(yōu)勢突出，積極擴(kuò)充產(chǎn)能江豐電子深耕半導(dǎo)體靶材，在高純靶材、材料加工領(lǐng)域有著較深的技術(shù)積累和工藝加工能力。公司通過自主研發(fā)和合作研發(fā)，已經(jīng)具備生產(chǎn)高純度的濺射靶材用金屬材料（銅純度≥99.9999%；鋁、鈦純度≥99.999%；

鉭純度≥99.99%）的技術(shù)能力，大大提升企業(yè)的市場競爭力。晶粒晶向的控制是濺射靶材生產(chǎn)過程中的核心技術(shù)。公司具有完整的金屬材料塑性變形加工生產(chǎn)線及內(nèi)部組織結(jié)構(gòu)檢測設(shè)備，通過科學(xué)的工藝安排，能夠?qū)Я＞驅(qū)嵤┚_的控制。公司研發(fā)費(fèi)用與同行公司相比，占比較高。2021年研發(fā)費(fèi)用為9826萬元，占營收比重為6%。此外，公司在靶材回收方面也具備一定的優(yōu)勢，可對回收的靶材進(jìn)行熔煉、提純，具備一體化優(yōu)勢。目前，公司向臺積電、中芯國際等客戶出售的鉭靶、鈦靶按照這種方式進(jìn)行回收?；厥蘸?，公司將回收的鉭鈀集中向東方鉭業(yè)、株硬集團(tuán)、H.C.Starck、Exotech等專業(yè)高純金屬生產(chǎn)商或?qū)I(yè)的金屬回收公司出售，回收的鈦靶向參股公司創(chuàng)潤新材出售。東方鉭業(yè)、株硬集團(tuán)、H.C.Starck為公司的高純鉭供應(yīng)商，創(chuàng)潤新材為公司的高純鈦供應(yīng)商，可對回收的靶材進(jìn)行熔煉、提純。憑借著領(lǐng)先的技術(shù)水平和穩(wěn)定的產(chǎn)品性能，公司產(chǎn)品已遍布全球。公司已經(jīng)成為中芯國際、臺積電、格羅方德、意法半導(dǎo)體、東芝、海力士、京東方、SunPower等國內(nèi)外知名廠商的高純?yōu)R射靶材供應(yīng)商，業(yè)務(wù)范圍涉及半導(dǎo)體芯片、平板顯示器和太陽能電池等，并與其建立了較為穩(wěn)定的供貨關(guān)系。公司通過可轉(zhuǎn)債等方式融資擴(kuò)產(chǎn)，進(jìn)一步擴(kuò)大產(chǎn)能優(yōu)勢。公司于2021年8月發(fā)行可轉(zhuǎn)債擴(kuò)充面板用靶材及部件的產(chǎn)能，募集資金共計(jì)5.17億元，在惠州、武漢兩地建設(shè)生產(chǎn)基地，為京東方、華星光電等顯示面板廠商提供就近配套的靶材及部件供應(yīng)。公司憑借著高純材料領(lǐng)域的技術(shù)、研發(fā)和客戶優(yōu)勢通過產(chǎn)業(yè)鏈橫向擴(kuò)張的方式切入半導(dǎo)體零部件領(lǐng)域，有望在新的領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)彎道超車。江豐電子新開發(fā)的各種精密零部件產(chǎn)品已經(jīng)廣泛用于PVD、CVD、刻蝕機(jī)等半導(dǎo)體設(shè)備，在多家芯片制造企業(yè)實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代，與半導(dǎo)體設(shè)備制造企業(yè)聯(lián)合攻關(guān)并實(shí)現(xiàn)批量交貨。新品的快速量產(chǎn)及銷售體現(xiàn)了江豐電子領(lǐng)先的技術(shù)工藝、先進(jìn)的生產(chǎn)管理水平和極強(qiáng)的市場拓展能力。參股公司北京睿昇旗下沈陽睿昇亦于2021年12月與公司簽訂了合作協(xié)議暨關(guān)聯(lián)交易，合作開展半導(dǎo)體精密零部件業(yè)務(wù)。3.2公司實(shí)施股權(quán)激勵(lì)、大股東擬認(rèn)購定增，公司發(fā)展動力足公司通過公司層面股權(quán)激勵(lì)的方式實(shí)現(xiàn)員工利益與公司利益綁定。2022年3月，公司股權(quán)激勵(lì)首次授予激勵(lì)對象人數(shù)308人，首次授予的限制性股票數(shù)量為310.6萬股，占本計(jì)劃草案公告時(shí)公司股本總額22,730.1861萬股的1.37%，授予