長川科技研究報告：數(shù)字類測試機(jī)打開成長空間

長川科技研究報告：數(shù)字類測試機(jī)打開成長空間1.本土半導(dǎo)體測試設(shè)備龍頭，產(chǎn)品種類日漸完善1.1.

立足集成電路測試領(lǐng)域，內(nèi)生&外延完善產(chǎn)品布局長川科技成立于

2008

年，是國內(nèi)領(lǐng)先的集成電路測試設(shè)備及自動化解決方案供應(yīng)

商，專業(yè)從事測試機(jī)、分選機(jī)、探針臺等集成電路專用測試設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。公司專注集成電路測試領(lǐng)域，成立僅

2

年便被評定為“國家級高新技術(shù)企業(yè)”，現(xiàn)

為“杭州市企業(yè)高新技術(shù)研究開發(fā)中心”、“浙江省重點(diǎn)企業(yè)研究院”和“省級高新技術(shù)

企業(yè)研究開發(fā)中心”。經(jīng)過多年持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新，公司已掌握多項(xiàng)集成電路測試設(shè)備核心

技術(shù)，曾承擔(dān)“高壓大電流測試系統(tǒng)”和“SiP吸放式全自動測試分選機(jī)”等國家重大

科研項(xiàng)目，并榮獲“集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新獎”、“浙江省科學(xué)技術(shù)進(jìn)步獎”、“浙

江省‘隱形冠軍’企業(yè)”、“第二批國家級專精特新‘小巨人’企業(yè)”等榮譽(yù)稱號。公司目前主營產(chǎn)品包含測試機(jī)、分選機(jī)和探針臺，全面布局后道測試設(shè)備，并通過

并購

STI進(jìn)入前道晶圓檢測領(lǐng)域，主要產(chǎn)品以自動光學(xué)檢測（AOI）為主。①

測試機(jī)：包括模擬/數(shù)?；旌蠝y試機(jī)（CTA系列）、功率測試機(jī)（CTT3600、

STT3280F系列）、數(shù)字測試機(jī)（D9000）等類別，適用于各類模擬/數(shù)?；旌项?/p>

和功率器件等集成電路的電參數(shù)性能測試；②

分選機(jī)：包括重力式分選機(jī)（C1、C3Q、C5、C7H、C8、C9、CC、CL、CV等系列）、平移式分選機(jī)（C6、C6100T、CS160、C7100、CF等系列）和自動

化產(chǎn)品（CM系列），適用于多種封裝外型集成電路的自動分選；③

探針臺：成功開發(fā)出本土首臺具備自主知識產(chǎn)權(quán)的全自動超精密探針臺

CP12，兼容

8/12

英寸晶圓，整體精度達(dá)到國際一流水平，可廣泛應(yīng)用于

SoC、Logic、

Memory、Discrete等晶圓測試領(lǐng)域，并積極布局二代產(chǎn)品研發(fā)；④

AOI光學(xué)檢測設(shè)備：由子公司新加坡

STI生產(chǎn)經(jīng)營，包括晶圓光學(xué)外觀檢測設(shè)

備、電路封裝光學(xué)外觀檢測設(shè)備等，其中晶圓光學(xué)外觀檢測設(shè)備主要用于半導(dǎo)

體前道晶圓檢測環(huán)節(jié)。分選機(jī)&測試機(jī)為公司主要收入來源，2021H1

測試機(jī)占比正在快速提升。①整體

來看，2012-2018

年公司分選機(jī)&測試機(jī)收入占比之和高于

94%，構(gòu)成公司收入主體，

其中分選機(jī)收入占比略高于測試機(jī)；2019

年并表

STI后，AOI收入計(jì)入分選機(jī)業(yè)務(wù)，導(dǎo)

致

2019-2020

年公司分選機(jī)業(yè)務(wù)收入占比大幅提升；②2021H1

公司實(shí)現(xiàn)營收

6.73

億元，

其中測試機(jī)收入為

2.52

億元，同比+347.96%，收入占比為

37.39%，同比+19.74pct，由

此可見，測試機(jī)是公司

2021H1

收入快速增長的一大核心驅(qū)動力。公司主營產(chǎn)品獲得本土頭部封測企業(yè)認(rèn)可，并購

STI進(jìn)一步拓展海外優(yōu)質(zhì)客戶群體。

①公司測試機(jī)和分選機(jī)已獲得長電科技、華天科技、通富微電、士蘭微、華潤微電子、

日月光等眾多一流集成電路廠商認(rèn)可，并形成較強(qiáng)客戶粘性，其中長電科技、華天科技

和士蘭微長期位居前五大客戶；②2019

年公司通過并購

STI實(shí)現(xiàn)海外客戶的進(jìn)一步開拓，

成功覆蓋德州儀器、意法半導(dǎo)體、三星等大型半導(dǎo)體企業(yè)；③受益客戶群體的不斷拓展，

2019

年開始公司客戶集中度大幅下降。1.2.

持續(xù)高強(qiáng)度研發(fā)投入，夯實(shí)公司長期競爭力從股權(quán)結(jié)構(gòu)上來看，公司創(chuàng)始人&實(shí)控人趙軼先生持有公司

23.42%股權(quán)（截至

2021Q3），曾于

1997-2007

年擔(dān)任杭州士蘭微電子股份有限公司生產(chǎn)總監(jiān)，具有多年一

線研發(fā)經(jīng)歷，曾主持多項(xiàng)重大科技項(xiàng)目，目前仍為公司核心技術(shù)人員。我們認(rèn)為，公司實(shí)控人深厚的集成電路產(chǎn)業(yè)背景及研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，奠定了公司以技術(shù)研發(fā)為導(dǎo)向的發(fā)展基調(diào)。具體來看，公司持續(xù)高強(qiáng)度研發(fā)投入，研發(fā)費(fèi)用率遠(yuǎn)超海內(nèi)外同行。①2018-2020

年研發(fā)費(fèi)用

CAGR高達(dá)

74.23%，2021Q1-Q3

研發(fā)費(fèi)用為

2.31

億元，同比+69.35%，呈

現(xiàn)持續(xù)性高增長；②2018-2021Q1-Q3

公司研發(fā)費(fèi)用率高居

20%以上，受益規(guī)模效應(yīng)有

所下降，但仍遠(yuǎn)高于華峰測控、華興源創(chuàng)、愛德萬和泰瑞達(dá)等海內(nèi)外同行。我們認(rèn)為，

公司持續(xù)性高強(qiáng)度研發(fā)投入，對于半導(dǎo)體設(shè)備公司至關(guān)重要，利于公司長遠(yuǎn)發(fā)展。目前公司已經(jīng)形成龐大的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，研發(fā)人員占比大幅領(lǐng)先本土半導(dǎo)體設(shè)備公司。

①公司研發(fā)人員規(guī)模迅速擴(kuò)張，2015

年僅為

91

人，2017

年開始快速增長，2020

年達(dá)

到

505

人；②從人員構(gòu)成上來看，2016-2020

年公司研發(fā)人員占比高居

45%以上，2020

年達(dá)到

54.65%，明顯高于華峰測控、華興源創(chuàng)等本土同行；③從學(xué)歷構(gòu)成上來看，2020

年公司員工中本科及以上學(xué)歷占比為

62.88%，碩士及以上學(xué)歷占比為

15.04%，人才優(yōu)

勢較為突出。與簡單增加研發(fā)人員數(shù)量不同，公司還高度重視對核心員工的股權(quán)激勵。①2017

年公司首次實(shí)施限制性股票激勵計(jì)劃，擬授予股票

280

萬股，受激勵員工

64

人，約占

2017

年底公司總?cè)藬?shù)的

20.85%；②2021

年公司再次實(shí)施限制性股票激勵計(jì)劃，擬授予

股票

700

萬股，受激勵員工

161

人，約占

2020

年底公司總?cè)藬?shù)的

17.42%。我們認(rèn)為，

股權(quán)激勵的實(shí)施，將公司發(fā)展與員工利益緊密捆綁，可以充分調(diào)動員工積極性，利于公

司穩(wěn)定發(fā)展。持續(xù)性高研發(fā)投入&整合

STI資源，公司在集成電路測試領(lǐng)域技術(shù)儲備雄厚。截至

2021H1，公司已獲授權(quán)專利

381

項(xiàng)（發(fā)明專利

273

項(xiàng)，實(shí)用新型

107

項(xiàng)，外觀設(shè)計(jì)

1

項(xiàng)），軟件著作權(quán)

52

項(xiàng)。公司已掌握高精度電壓電流源控制測量、大電流電源高能脈沖

控制與測試、pS級時間精密測試技術(shù)等多項(xiàng)核心技術(shù)，并在鞏固模擬測試、分選領(lǐng)域

技術(shù)領(lǐng)先性的同時，還在數(shù)字測試、探針臺等領(lǐng)域陸續(xù)取得突破。1.3.

收入規(guī)模快速擴(kuò)張，盈利水平進(jìn)入上行階段受益半導(dǎo)體設(shè)備持續(xù)高度景氣以及國產(chǎn)化浪潮，公司收入規(guī)?？焖僭鲩L。2012

年

公司收入僅

0.20

億元，2020

年達(dá)到

8.04

億元，期間

CAGR高達(dá)

58.80%，2021Q1-Q3

公司實(shí)現(xiàn)收入

10.69

億元，同比+113.65%，呈現(xiàn)加速上升態(tài)勢。特別的，公司自

2019

年以來收入規(guī)模大幅增長，主要系：①STI于

2019

年部分并表，2020

年開始正式并表

（2020

年

STI收入約

3.9

億元），提升了公司的收入規(guī)模；②2020

年以來半導(dǎo)體行業(yè)景

氣度上行，中國大陸新建產(chǎn)能力度加大，加速半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化進(jìn)程，公司作為本土測

試設(shè)備龍頭深度受益，相關(guān)產(chǎn)品銷量快速增長。與收入規(guī)模持續(xù)增長形成反差的是，公司凈利潤端出現(xiàn)明顯波動。2016-2020

年公

司歸母凈利潤C(jī)AGR為19.64%，明顯低于同期營業(yè)收入年復(fù)合增速（59.52%），2018-2019

年歸母凈利潤甚至出現(xiàn)了持續(xù)下滑。

進(jìn)一步分析我們發(fā)現(xiàn)，2016-2019

年公司凈利率持續(xù)下降，2019

年降至

2.99%，跌

至谷底。2020

年和

2021Q1-Q3

公司盈利水平有所回暖，凈利率持續(xù)上升，分別達(dá)到

10.57%

和

12.97%，盈利拐點(diǎn)已經(jīng)出現(xiàn)，下面我們將從毛利率和費(fèi)用率兩個方面進(jìn)行詳細(xì)闡述。毛利率端，受益高毛利率測試機(jī)收入占比持續(xù)提升，公司整體毛利率拐點(diǎn)有望出現(xiàn)。

①2016-2020

年公司整體毛利率呈現(xiàn)下滑，主要系測試機(jī)毛利率出現(xiàn)一定下滑且收入占

比有所下降，因產(chǎn)品結(jié)構(gòu)原因公司毛利率大幅低于華峰測控，但與海外同行毛利率水平

較為接近。②2021Q1-Q3

公司整體毛利率達(dá)到

51.44%，同比+0.95pct，主要系高毛利的

測試機(jī)業(yè)務(wù)收入占比大幅提升，公司毛利率拐點(diǎn)已至，我們預(yù)計(jì)后續(xù)隨著測試機(jī)的持續(xù)

放量，公司毛利率仍有上升空間。費(fèi)用端，規(guī)模效應(yīng)驅(qū)動期間費(fèi)用率進(jìn)一步下降。2019

年公司期間費(fèi)用率達(dá)到歷史

高點(diǎn)的

54.41%，主要系并購

STI、計(jì)提股權(quán)激勵費(fèi)用等因素同時增厚管理費(fèi)用。隨著收

入規(guī)模的持續(xù)擴(kuò)大，公司規(guī)模效應(yīng)顯現(xiàn)，尤其占比最高的研發(fā)費(fèi)用率持續(xù)下降，

2018-2021Q1-Q3

分別為

28.55%、26.82%、23.30%和

21.63%。研發(fā)費(fèi)用率下降帶動下，

2021Q1-Q3

公司期間費(fèi)用率降至

37.66%，我們判斷后續(xù)隨著收入規(guī)模的持續(xù)增長，公

司期間費(fèi)用率有望進(jìn)一步下降，推動盈利水平提升。2.數(shù)字測試機(jī)為最大細(xì)分市場，國產(chǎn)替代亟待加速2.1.

測試設(shè)備貫穿集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，數(shù)字測試機(jī)應(yīng)用廣泛技術(shù)壁壘高半導(dǎo)體測試是貫穿集成電路設(shè)計(jì)、生產(chǎn)過程的核心環(huán)節(jié)，是提高芯片良率、降低成

本的關(guān)鍵，主要通過對集成電路的功能及參數(shù)測試，判斷被測晶圓/芯片的合格性，為

芯片設(shè)計(jì)、制造過程中提供薄弱環(huán)節(jié)信息。具體應(yīng)用環(huán)節(jié)包括：①

設(shè)計(jì)驗(yàn)證：需分別使用測試機(jī)&探針臺對晶圓樣品進(jìn)行檢測，使用測試機(jī)&分

選機(jī)對封裝樣品進(jìn)行成品測試，以驗(yàn)證樣品功能和性能的有效性；②

晶圓測試（CP）：在晶圓完成后進(jìn)行封裝前，利用探針臺&測試機(jī)對晶圓上的

裸芯片進(jìn)行功能和電參數(shù)測試，篩選出無效芯片，減少后續(xù)封裝和測試的成本；③

成品測試（FT）：在芯片完成封裝后，通過分選機(jī)&測試機(jī)對封裝后的芯片進(jìn)

行功能和電參數(shù)測試，保證出廠成品的功能和性能指標(biāo)達(dá)到設(shè)計(jì)規(guī)范要求。半導(dǎo)體后道測試設(shè)備主要包括測試機(jī)、分選機(jī)和探針臺三大類，需在不同測試階段

相互配合使用。測試機(jī)應(yīng)用最為廣泛，用于采集、存儲和分析數(shù)據(jù)，貫穿集成電路制造

的各環(huán)節(jié)；探針臺&分選機(jī)主要用于被測晶圓/芯片與測試機(jī)功能模塊的連接，其中探針

臺主要用于晶圓制造&設(shè)計(jì)驗(yàn)證，分選機(jī)則用于封裝測試&設(shè)計(jì)驗(yàn)證。根據(jù)測試對象的不同，測試機(jī)又細(xì)分為

SoC、存儲、模擬和

RF等類別，其中數(shù)字

測試機(jī)主要包含

SoC和存儲測試機(jī)兩大類，相較模擬測試機(jī)而言，技術(shù)難度較大。2.2.

本土半導(dǎo)體測試設(shè)備需求快速增長，數(shù)字測試機(jī)為最大細(xì)分市場產(chǎn)能東移&消費(fèi)升級&政策扶持背景下，中國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入黃金發(fā)展期，在

新建產(chǎn)線帶動下，半導(dǎo)體設(shè)備市場快速增長。①從行業(yè)增速來看，2012-2020

年中國大

陸半導(dǎo)體設(shè)備銷售額

CAGR達(dá)到

28.62%，遠(yuǎn)高于同期全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額

CAGR

（8.56%）；②從全球占比來看，2012

年中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷售額全球占比僅為

6.8%，

2020

年快速上升至

26.3%，由此可見，中國大陸已成為全球半導(dǎo)體設(shè)備市場主要增長點(diǎn)。全球范圍內(nèi)來看，測試設(shè)備在半導(dǎo)體設(shè)備中的銷售額占比約為

8%-9%。參照

SEMI、

Gartner數(shù)據(jù)，我們估算在全球范圍內(nèi)，測試設(shè)備在半導(dǎo)體設(shè)備中的銷售額占比較為穩(wěn)

定，2016-2020

年分別為

8.9%、8.3%、8.7%、8.4%和

8.4%。據(jù)

SEMI數(shù)據(jù)，2020

年全球半導(dǎo)體測試設(shè)備市場規(guī)模為

60.1

億美元。若我們假設(shè)

測試機(jī)銷售額占比穩(wěn)定在

63.1%，再假設(shè)

SoC和存儲在測試機(jī)中銷售額占比分別為

50%

和

30%，則我們預(yù)估

2020

年全球

SoC和存儲測試機(jī)市場規(guī)模分別為

18.96

和

11.38

億

美元，合計(jì)達(dá)到

30.34

億美元，為半導(dǎo)體測試設(shè)備最大細(xì)分市場。對于中國大陸市場，若我們假設(shè)測試設(shè)備在半導(dǎo)體設(shè)備中市場規(guī)模占比穩(wěn)定在9%，

其中各細(xì)分產(chǎn)品的市場規(guī)模占比參照上文數(shù)據(jù)，則

2020

年中國大陸半導(dǎo)體測試設(shè)備市

場規(guī)模為

16.85

億美元，其中

SoC+存儲測試機(jī)市場規(guī)模達(dá)到

8.50

億美元。2.3.

測試設(shè)備市場仍由海外企業(yè)主導(dǎo)，數(shù)字測試機(jī)國產(chǎn)化進(jìn)展緩慢相比半導(dǎo)體前道設(shè)備，測試設(shè)備難度相對較低，更容易實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代，各類產(chǎn)品已

實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化突破。細(xì)分來看：①測試機(jī)：愛德萬、泰瑞達(dá)等海外龍頭產(chǎn)品線齊全，重點(diǎn)布局

SoC測試機(jī)&存儲測試機(jī)等，而本土企業(yè)仍主要集中在市場規(guī)模較小的模擬/混合測

試機(jī)；②分選機(jī)：科休為全球龍頭，產(chǎn)品線齊全，愛德萬也有布局，本土企業(yè)中長川的

產(chǎn)品體系已較為完善；③探針臺：日企占據(jù)領(lǐng)先地位，東京精密&東京電子為全球龍頭，

本土企業(yè)中，深圳矽電發(fā)展較快，長川科技已成功推出第一代產(chǎn)品

CP12，正在逐步實(shí)

現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化。模擬測試機(jī)已基本實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化，數(shù)字類產(chǎn)品國產(chǎn)進(jìn)程較為滯后。①整體來看，全球

范圍內(nèi)測試機(jī)市場被愛德萬&泰瑞達(dá)壟斷，2018

年在全球和中國大陸的合計(jì)市場份額分

別高達(dá)

90%和

82%；②細(xì)分產(chǎn)品來看，目前測試機(jī)國產(chǎn)化主要體現(xiàn)在模擬測試機(jī)領(lǐng)域，

據(jù)華峰測控招股書披露，2018

年華峰測控在本土模擬測試機(jī)的市占率（按銷售額）達(dá)到

40.14%；但是

SoC測試機(jī)、存儲測試機(jī)等主流機(jī)型仍被海外主導(dǎo)，國產(chǎn)化進(jìn)程較慢。分選機(jī)競爭格局較為分散，長川科技在本土已經(jīng)占據(jù)一定市場份額。①全球范圍內(nèi)

來看，分選機(jī)市場依舊由海外企業(yè)主導(dǎo)，但相較測試機(jī)&探針臺，市場較為分散；②本

土企業(yè)內(nèi)，長川科技已經(jīng)實(shí)現(xiàn)大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化，2018

年全球市場份額為

2%，據(jù)我們估算，

2013-2018

年在本土的市場份額約為

8%-12%，中樞

10%，占據(jù)一定市場份額。（注：2019

年長川并表

STI，分選機(jī)收入包含部分

AOI業(yè)務(wù)，導(dǎo)致數(shù)據(jù)失真，故僅測算到

2018

年）探針臺市場由東京精密&東京電子主導(dǎo)，國產(chǎn)替代步伐有待加速。①全球探針臺市

場高度集中，由日企主導(dǎo)，東京精密&東京電子合計(jì)占據(jù)全球

73%的市場份額，中國臺

灣企業(yè)旺矽和惠特在

LED探針臺領(lǐng)域具備較強(qiáng)競爭優(yōu)勢；②在本土企業(yè)中，深圳矽電

進(jìn)步較快，在國內(nèi)的市場份額達(dá)到

13%，長川科技、中電

45

所、西

700

廠等也在積極

布局新一代產(chǎn)品研發(fā)，有望陸續(xù)取得產(chǎn)業(yè)化突破。3.封測廠擴(kuò)產(chǎn)利好測試設(shè)備需求，IC設(shè)計(jì)崛起加速國產(chǎn)化進(jìn)程3.1.

封測廠資本開支維持高位，拉動測試設(shè)備市場需求從公司收入構(gòu)成來看，2016

年對封測企業(yè)收入占比高達(dá)

79.84%，其中對華天科技、

長電科技和通富微電的收入占比分別為

34.46%、28.12%和

4.29%。由此可見，封裝測試

仍為測試設(shè)備的主要應(yīng)用環(huán)節(jié)，封測廠商是本土測試設(shè)備企業(yè)的主要收入來源。短期來看，疫情影響&貿(mào)易摩擦&消費(fèi)升級背景下，全球芯片緊缺，中國大陸半導(dǎo)

體行業(yè)景氣度持續(xù)提升，2020

年起本土封測廠商&第三方測試廠商的資本支出大幅增長，

本土半導(dǎo)體測試設(shè)備供應(yīng)商有望直接深度受益。除了長電科技、華天科技、通富微電等一線廠商積極擴(kuò)產(chǎn)，二三線封測廠商也陸續(xù)

開啟大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，有望拉長行業(yè)景氣度，帶動半導(dǎo)體測試設(shè)備的市場需求持續(xù)增長。3.2.

本土

IC設(shè)計(jì)加速崛起，數(shù)字類測試設(shè)備迎最佳發(fā)展機(jī)遇集成電路測試方案定制化屬性強(qiáng)，IC設(shè)計(jì)企業(yè)為開拓測試設(shè)備市場的最佳切入口。

在

Fabless模式中，IC設(shè)計(jì)公司與特定測試設(shè)備企業(yè)合作，根據(jù)芯片特點(diǎn)共同開發(fā)測試

程序并完成設(shè)計(jì)驗(yàn)證，當(dāng)該芯片導(dǎo)入量產(chǎn)時，為保障產(chǎn)品一致性，晶圓廠和封測廠大多

選用和

IC設(shè)計(jì)企業(yè)相同的測試設(shè)備機(jī)型。因此，對于技術(shù)含量較高的新型芯片，IC設(shè)

計(jì)企業(yè)在測試設(shè)備的選擇權(quán)中占據(jù)主導(dǎo)地位，本土測試設(shè)備企業(yè)一旦實(shí)現(xiàn)

IC設(shè)計(jì)客戶

的導(dǎo)入，不久便會有大量來自晶圓廠和封測廠的訂單陸續(xù)兌現(xiàn)。政策扶持&輕資產(chǎn)屬性強(qiáng)，IC設(shè)計(jì)為本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中最具發(fā)展活力的領(lǐng)域。IC設(shè)計(jì)為典型的技術(shù)密集&輕資產(chǎn)型行業(yè)，產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移難度低于晶圓制造，目前已成為繼封

測環(huán)節(jié)后半導(dǎo)體產(chǎn)能東移的重心。2020

年中國大陸

IC設(shè)計(jì)銷售額達(dá)到

3778.4

億元，

2004-2020

年

CAGR高達(dá)

27.10%，明顯高于同期封測業(yè)（14.62%）和制造業(yè)（18.00%），

已經(jīng)成為中國大陸集成電路產(chǎn)業(yè)中發(fā)展最快的環(huán)節(jié)，國產(chǎn)化進(jìn)程加速推進(jìn)。具體來看，2016

年開始本土

IC設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量快速增加，現(xiàn)已涌現(xiàn)出華為海思、紫

光、豪威科技、比特大陸等領(lǐng)先企業(yè)，其中華為海思已經(jīng)于

2020Q1

躋身全球半導(dǎo)體企

業(yè)收入前十名。受國際貿(mào)易摩擦影響，為保障供應(yīng)鏈安全性，以華為海思為首的

IC設(shè)

計(jì)企業(yè)正在重點(diǎn)推進(jìn)測試設(shè)備國產(chǎn)化，數(shù)字類測試機(jī)國產(chǎn)化迎來最佳發(fā)展機(jī)遇。此外，為進(jìn)一步推進(jìn)存儲器等高端芯片國產(chǎn)化進(jìn)程，在政策扶持下，本土存儲廠商

陸續(xù)開啟大規(guī)模擴(kuò)建計(jì)劃。據(jù)我們不完全統(tǒng)計(jì)，若假設(shè)設(shè)備投資在項(xiàng)目投資中的占比為

70%，則僅紫光集團(tuán)（長江存儲）、合肥長鑫的規(guī)劃、在建和未達(dá)產(chǎn)項(xiàng)目所對應(yīng)的設(shè)備

投資額就高達(dá)

4283

億元，市場對于測試設(shè)備，尤其是數(shù)字測試機(jī)的需求較為廣闊。4.半導(dǎo)體測試設(shè)備平臺型公司，數(shù)字測試機(jī)徹底打開成長空間4.1.

對標(biāo)泰瑞達(dá)&愛德萬，公司具備較大成長空間在半導(dǎo)體測試領(lǐng)域，對標(biāo)泰瑞達(dá)&愛德萬，公司收入體量尚小，成長空間廣闊。泰

瑞達(dá)&愛德萬專注于半導(dǎo)體測試領(lǐng)域，常年位居全球半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)營收前十名，2020

年分別實(shí)現(xiàn)收入

31.21

億美元和

3127.89

億日元，實(shí)現(xiàn)凈利潤

7.84

億美元和

697.87

億日

元。作為本土半導(dǎo)體測試設(shè)備龍頭，2020

年公司營業(yè)收入和歸母凈利潤分別為

8.04

億

元和

0.85

億元，相較海外龍頭，公司收入體量明顯偏小，具備較大成長空間。（注：愛

德萬數(shù)據(jù)采用自然年，而非年報披露財(cái)年）4.2.

立足后道測試全線布局，數(shù)字測試機(jī)打開成長空間在持續(xù)性高研發(fā)投入下，公司產(chǎn)品線持續(xù)完善，已全面覆蓋測試機(jī)、分選機(jī)、探針

臺三大環(huán)節(jié)。在半導(dǎo)體測試設(shè)備領(lǐng)域，大多海內(nèi)外龍頭的產(chǎn)品布局均有所側(cè)重，例如愛

德萬&泰瑞達(dá)以測試機(jī)為主，科休以分選機(jī)為主，東京精密&東京電子以探針臺為主。

通過長期研發(fā)投入，公司在以上三大領(lǐng)域均有前瞻性布局，易于發(fā)揮業(yè)務(wù)協(xié)同效應(yīng)，正

在向平臺化發(fā)展，對標(biāo)海內(nèi)外同行，具備較強(qiáng)的差異化競爭優(yōu)勢。4.2.1.

模擬測試機(jī)持續(xù)放量，數(shù)字測試機(jī)打開公司成長空間模擬測試機(jī)國產(chǎn)化率高，公司技術(shù)指標(biāo)可達(dá)國際一線水準(zhǔn)，具備持續(xù)擴(kuò)張的基礎(chǔ)。

目前大多本土商業(yè)化半導(dǎo)體測試機(jī)仍以模擬（混合）為主，公司自成立以來推出第一代

模擬（混合）測試機(jī)

CTA8200，已實(shí)現(xiàn)三代迭代，部分核心技術(shù)指標(biāo)已達(dá)國際一流。此

外，公司還加碼大功率測試機(jī)，CTT系列已廣泛應(yīng)用于

MOS、IGBT等功率器件性能測

試，測試系統(tǒng)的并測能力在國內(nèi)處于明顯領(lǐng)先地位。短期來看，受益下游需求提升和海外市場拓展，公司模擬測試機(jī)業(yè)務(wù)快速增長。①

2016

年公司測試機(jī)收入僅為

0.56

億元，2020

年快速增長至

1.78

億元，期間

CAGR達(dá)到

33.42%，2021

僅上半年便實(shí)現(xiàn)收入

2.52

億元，同比增長

347.96%，收入規(guī)模加速擴(kuò)張。

②橫向?qū)Ρ缺就亮硪荒M（混合）測試機(jī)龍頭華峰測控，公司測試機(jī)業(yè)務(wù)體量還有所差

距，在模擬測試機(jī)領(lǐng)域依舊具備較大成長空間。長期來看，數(shù)字測試機(jī)市場規(guī)模大，是測試機(jī)競爭的主賽道，公司積極進(jìn)行前瞻性

研發(fā)，已具備產(chǎn)業(yè)化基礎(chǔ)，有望打開公司成長空間，具體來看：①市場規(guī)模：如前文所言，在測試機(jī)市場中，數(shù)字（SoC+存儲）占比高達(dá)

80%，

約為模擬的

6-7

倍，我們估算

2020

年全球和中國大陸

SoC和存儲測試機(jī)合計(jì)市場規(guī)模

分別為

30.34

和

8.50

億美元；②競爭格局：橫向?qū)Ρ群Ｍ恺堫^，2020

年愛德萬和泰瑞達(dá)

SoC+存儲測試收入占比分別為

66%和

72%，均是主要收入來源，再次印證出數(shù)字測試

機(jī)才是測試機(jī)行業(yè)競爭的主賽道，目前仍處于國產(chǎn)替代初期，有待國產(chǎn)突破。公司長期承擔(dān)高速高性能

SoC芯片專用測試系統(tǒng)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化省擇優(yōu)項(xiàng)目，通過

多年的前瞻性研發(fā)布局，2018

年公司成功推出數(shù)字測試機(jī)

D9000，集合

200Mbps數(shù)字

測試速率、1G向量深度和

128A電流測試能力，后續(xù)有望逐步實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化突破，從而

實(shí)現(xiàn)快速放量，進(jìn)一步打開公司的成長空間。4.2.2.

分選機(jī)&探針臺具備本土稀缺性，長期受益國產(chǎn)替代浪潮公司為本土稀缺的分選機(jī)供應(yīng)商，設(shè)備性能已達(dá)國際領(lǐng)先水準(zhǔn)，具備大規(guī)模國產(chǎn)替

代的基礎(chǔ)。公司自成立之初便推出重力式分選機(jī)，在本土企業(yè)中先發(fā)優(yōu)勢顯著，技術(shù)水

平不遜色于海外領(lǐng)先企業(yè)，是本土稀缺的具備一定國際知名度的分選機(jī)龍頭。半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口替代大背景下，公司分選機(jī)具備較大成長空間。①2012-2018

年公

司分選機(jī)業(yè)務(wù)收入

CAGR高達(dá)

51.36%，2019-2020

年由于并表

STI導(dǎo)致數(shù)據(jù)有所失真，

但我們推斷，在國產(chǎn)替代背景下，公司本部的分選機(jī)業(yè)務(wù)仍在保持快速增長。②相較而

言，2018

年公司分選機(jī)在本土市場份額仍僅為

8.53%，作為稀缺的分選機(jī)國產(chǎn)供應(yīng)商，

我們認(rèn)為公司將深度受益半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化大趨勢，市場份額有望持續(xù)提升。探針臺產(chǎn)業(yè)化道阻且長，公司已率先實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破。①相較分選機(jī)、測試機(jī)，本土

企業(yè)在探針臺領(lǐng)域的實(shí)力較為薄弱，暫無廠商可以實(shí)現(xiàn)大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。②公司現(xiàn)已

成功開發(fā)出本土首臺具備自主知識產(chǎn)權(quán)的全自動超精密探針臺

CP12，最大可兼容

12

英

寸晶圓，針測精度、定位精度和針測溫度等技術(shù)指標(biāo)不輸海外領(lǐng)先企業(yè)。我們認(rèn)為，相較東京精密&東京電子等海外探針臺龍頭，公司在測試機(jī)、分選機(jī)領(lǐng)

域已經(jīng)取得產(chǎn)業(yè)化突破，由于探針臺多與測試機(jī)配合使用，目標(biāo)客戶多為晶圓制造、芯

片設(shè)計(jì)等企業(yè)，與公司現(xiàn)有客戶群體存在部分重合，公司容易發(fā)揮業(yè)務(wù)協(xié)同優(yōu)勢，后續(xù)

有望進(jìn)一步增厚公司收入體量。4.3.

并購

STI切入晶圓檢測領(lǐng)域，有望開啟第二成長曲線前道檢測是晶圓制備的核心工序，主要包括量測&缺陷檢測兩大類。前道檢測主要

用于晶圓加工工藝的質(zhì)量檢查，對晶圓廠保障產(chǎn)品良率、提升產(chǎn)品一致性、降低成本等

至關(guān)重要，主要包括量測和缺陷檢測兩大類，對應(yīng)設(shè)備價值量占比分別為

34%和

55%，

其中有圖形晶圓檢測設(shè)備價值量占比約

34%，是晶圓檢測設(shè)備的價值中心。晶圓檢測設(shè)備是不遜色于后道測試設(shè)備的大市場。據(jù)

SEMI數(shù)據(jù)，2020

年全球晶圓

加工設(shè)備在半導(dǎo)體設(shè)備中的價值量占比為

86%，而在晶圓加工設(shè)備中，據(jù)華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究

院數(shù)據(jù)，2019

年檢測設(shè)備價值量占比為

11%，因此我們估算晶圓檢測設(shè)備在半導(dǎo)體設(shè)

備中的價值量占比約為

9.5%，高于測試設(shè)備（8%-9%），對應(yīng)

2020

年全球&中國大陸

晶圓檢測設(shè)備市場規(guī)模分別達(dá)到

67.36

和

17.71

億美元。KLA在晶圓檢測設(shè)備領(lǐng)域一家獨(dú)大，本土企業(yè)起步較晚。①晶圓檢測技術(shù)壁壘高，

市場由

KLA、AMAT、ASML等全球半導(dǎo)體設(shè)備龍頭主導(dǎo)，其中

KLA一家獨(dú)大，2020

年全球市場份額達(dá)到

58%，2018

年在