手機(jī)基本知識(shí)研發(fā)與測(cè)試認(rèn)證講義課件

手機(jī)基本知識(shí)

研發(fā)與測(cè)試認(rèn)證手機(jī)基本知識(shí)

研發(fā)與測(cè)試認(rèn)證1一、常用處理器一、常用處理器2手機(jī)基本知識(shí)研發(fā)與測(cè)試認(rèn)證講義3手機(jī)基本知識(shí)研發(fā)與測(cè)試認(rèn)證講義4手機(jī)基本知識(shí)研發(fā)與測(cè)試認(rèn)證講義5MTKMTK6手機(jī)基本知識(shí)研發(fā)與測(cè)試認(rèn)證講義7手機(jī)基本知識(shí)研發(fā)與測(cè)試認(rèn)證講義8二、手機(jī)運(yùn)行內(nèi)存與存儲(chǔ)器二、手機(jī)運(yùn)行內(nèi)存與存儲(chǔ)器9RAM:

即手機(jī)運(yùn)行內(nèi)存（相當(dāng)于電腦內(nèi)存條），低于6572的平臺(tái)的低端機(jī)的RAM都是512M

高于6572的平臺(tái)一般會(huì)用1G+4G,1G+8G,1G+16G,1G+32G,如華為的榮耀3C,高端會(huì)用2G的RAM,如華為的P7,:2G+16G,金立的大眼E7,2G+16G.華為的榮耀6,3G+16G.

ROM:

既手機(jī)機(jī)身內(nèi)的存儲(chǔ)，相當(dāng)于電腦的硬盤(pán)，裝一些文件，資料，MP3，MP4，照片等的存儲(chǔ)空間,一般是，4G,8G,16G,32G,但一般是16G.

Extension：

既擴(kuò)展存儲(chǔ)（習(xí)慣叫內(nèi)存卡），手機(jī)的存儲(chǔ)卡，也就是MicroSD卡，也就是能支持到多大的內(nèi)存卡，目前最大的應(yīng)該是能支持到128G,如OPPOR3.但要注意的是目前很多超薄機(jī)器是不支持MicroSD卡的，如金立的大眼E7.

OTG功能

現(xiàn)在很多手機(jī)支持OTG功能，或者說(shuō)客戶(hù)需要OTG功能，就是可以連接外置設(shè)備的功能，比如U盤(pán)，數(shù)碼相機(jī)，數(shù)碼攝像機(jī)，手機(jī)，移動(dòng)硬盤(pán)等，現(xiàn)在會(huì)發(fā)展這一功能的主要是MP4，智能手機(jī)，由于手機(jī)和MP4容量有限，加了這一功能就等于無(wú)限量加大了儲(chǔ)存容量，擁有OTG功能的手機(jī)和MP4只要插上OTG連接線就可以另外接移動(dòng)硬盤(pán)，U盤(pán)觀看其視頻文件，但OTG只能進(jìn)行簡(jiǎn)單的復(fù)制，刪除和一些簡(jiǎn)單的操作，不過(guò)已經(jīng)不錯(cuò)了，很實(shí)用的功能.另外介紹下OTG線，一般分2種，一種是帶電源連接的，一種是不帶電源連接的，實(shí)際也就差不多是個(gè)轉(zhuǎn)接頭，主要連接USB類(lèi)型的外置設(shè)備。

但要注意增加RAM和ROM,相當(dāng)于增加半個(gè)新項(xiàng)目，軟件要重測(cè)

RAM:

即手機(jī)運(yùn)行內(nèi)存（相當(dāng)于電腦內(nèi)存條），低于10手機(jī)基本知識(shí)研發(fā)與測(cè)試認(rèn)證講義11三、手機(jī)屏幕分辨率三、手機(jī)屏幕分辨率12四、觸摸屏TPTOUCHPANEL觸摸屏的種類(lèi)：

一.TP的結(jié)構(gòu)：

1.G+F2.G+F+F3.G+G4.P+G5.OGS6.GIF

二.ITOFilm

（1）概述：有導(dǎo)電功能的透明PET膠片

（2）ITO厚度：0.125mm0.1mm0.075mm0.05mm0.045mm(自帶OCA膠）

（3）ITO廠商：日系（日東、鈴寅、尾池、帝人）

國(guó)產(chǎn)（萬(wàn)順、歐菲）

三.OCA

（1）OCA概述：光學(xué)透明膠。

（2）OCA厚度：50um100um

150um

200um

250um

300um

（3）OCA廠商：3M日立LG三菱

四.蓋板

（1）常用厚度：0.55mm0.7mm0.9mm

（2）蓋板廠商：日系（LAGC旭硝子、NEG日本電氣硝子、NSG板硝子、CGC中央硝子）

美系（CORNING康寧）

德系（肖特）

國(guó)產(chǎn)（浙玻、洛玻）

（3）工藝流程：原料--開(kāi)料--CNC外形--前研磨--前清洗--化學(xué)強(qiáng)化

--后研磨--后清洗--印刷--檢驗(yàn)--包裝四、觸摸屏TPTOUCHPANEL觸摸屏的種類(lèi)：

一.13五.IC分類(lèi)

（1）IC廠家：匯鼎Gcodix敦泰Focaitech晨星Mstar思立微Silead

新思Synopsys愛(ài)特梅爾Atmel賽普拉斯Cypress義隆Meifex

（2）常用IC型號(hào)：3.5/4.0寸（單點(diǎn)+手勢(shì)）MSG2133AFT6206GT9131

4.5寸（單點(diǎn)+手勢(shì)）MSG2138AFT6306GT950

4.5寸（單層多點(diǎn)）GT9147FT5336i

5.0寸（單層多點(diǎn)）GT9157FT5436i

5.0以上的用多層多點(diǎn)較多一，OGS（Oneglasssolution)1，在保護(hù)玻璃上直接形成ITO導(dǎo)電膜及傳感器的技術(shù)。一塊玻璃同時(shí)起到保護(hù)玻璃和觸摸傳感器的雙重作用。2，從技術(shù)層面來(lái)看,OGS技術(shù)較之目前主流的G/G觸控技術(shù)具備以下優(yōu)勢(shì):結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,輕、薄、透光性好;由于省掉一片玻璃基板以及貼合工序,利于降低生產(chǎn)成本、提高產(chǎn)品良率。但目前該技術(shù)面臨感應(yīng)線路的制程選擇、兼做表面玻璃時(shí)該有的強(qiáng)度維持與質(zhì)量穩(wěn)定性、控制芯片的調(diào)校等問(wèn)題,良率提升困難使得量產(chǎn)廠商較少。3，如果做OGS,一定要做物理強(qiáng)化或者化學(xué)強(qiáng)化。4，目前能做白色的不多，大部分還是做黑色的，要注意。5，厚度為0.5mm0.7mm0.9mm。二，G+G(GLASS+GLASS)1，

iPhone4的TP結(jié)構(gòu)為G+G。2，SENSOR是玻璃，性能穩(wěn)定，后期產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定性高。3，透光性好。五.IC分類(lèi)14三，G+F+F(GLASS+FILM+FILM)1，5.0以下的是單層多點(diǎn)，5寸以上的是多層多點(diǎn)，既搭橋工藝。2，厚度能做到0.95MM。0.55+0.05OCA+0.25ITO+0.05OCA+0.05ITO3，主流外單機(jī)型還是用G+F+F。四，G+F(GLASS+FILM)1，4.0以下的單層兩點(diǎn)，4.0以上的單層多點(diǎn)，主要是外單低端機(jī)器。2，不穩(wěn)定，建議不要用，五，P+G(+GLASS)PMMA+PC的復(fù)合材料面板是PMMA+PC的復(fù)合材料，但受熱脹冷縮的影響比較大，不建議用。特點(diǎn)便宜。FPC的工藝:FPC必須刷靜電屏蔽膜，否則會(huì)影響TP的穩(wěn)定性和靈敏度。全貼合工藝優(yōu)點(diǎn)：

（1）使整機(jī)厚度減薄，外觀更美觀。

（2）透光率高，透光度損失小，表面亮度增加10%。

（3）全視角效果更好，由于離屏近。

（4）可以杜絕LCM和TP之間的灰塵和水汽，組裝良率高。

（5）更利于窄邊框的設(shè)計(jì)。TP的驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)：1，AA區(qū)域的中間區(qū)域，最多不允許有1個(gè)晶點(diǎn)和塵點(diǎn)，直徑0.1MM。2，AA區(qū)域的四周，在10MM的范圍內(nèi)不允許有兩個(gè)晶點(diǎn)和塵點(diǎn)。3，必須做96小時(shí)的高低溫試驗(yàn)，檢查有無(wú)功能和外觀不良和尺寸變化。4，TP做測(cè)試時(shí)必須做開(kāi)機(jī)功能測(cè)試和充電時(shí)功能測(cè)試。三，G+F+F(GLASS+FILM+FILM)15五、手機(jī)工作頻段Operationfrequency

5模13頻的4G手機(jī)基本上全網(wǎng)通用（電信、移動(dòng)聯(lián)通、國(guó)外運(yùn)營(yíng)商也差不多）五、手機(jī)工作頻段Operationfrequency

16六、國(guó)內(nèi)外4G需求目前市場(chǎng)上中華酷聯(lián)的上市手機(jī)基本上都是高通的8926或者8974AC芯片的產(chǎn)品，國(guó)外主流還是3G產(chǎn)品，既聯(lián)通的WCDMA制式的產(chǎn)品，但目前國(guó)外高端的也有5模13頻的需求。(支持TDD-LTE/FDD-LTE/TD-SCDMA/GSM/WCDMA共5種通信模式，叫做五模

包含TD-LTEBand38/39/40，F(xiàn)DDLTEBand7/3，TD-SCDMABand34/39，WCDMABand1/2/5，GSMBand2/3/8共13個(gè)頻段，叫做十三頻

合起來(lái)就叫五模十三頻)六、國(guó)內(nèi)外4G需求目前市場(chǎng)上中華酷聯(lián)的上市手機(jī)基本上都是高通17七、手機(jī)項(xiàng)目的導(dǎo)入整機(jī):既購(gòu)買(mǎi)下游整機(jī)公司的整機(jī)，進(jìn)行基本的測(cè)試，如果能達(dá)到出貨狀態(tài)就可以簽訂出貨合同了，客戶(hù)在出整機(jī)一般會(huì)有兩種狀態(tài)：一，單機(jī)頭，二，完整包裝。OPENBOM：合作方把BOM公開(kāi)，在BOM成本基礎(chǔ)上加一定的項(xiàng)目費(fèi)用和模具費(fèi)。自主研發(fā)：自己根據(jù)客戶(hù)的需求進(jìn)行ID，MD，試產(chǎn)，出貨。七、手機(jī)項(xiàng)目的導(dǎo)入整機(jī):既購(gòu)買(mǎi)下游整機(jī)公司的整機(jī)，進(jìn)行基本的18八、硬件開(kāi)發(fā)流程

制定目的：本流程制定的目的是為了避免硬件開(kāi)發(fā)過(guò)程中出現(xiàn)的不必要的失誤，規(guī)范硬件開(kāi)發(fā)人員的開(kāi)發(fā)步驟，減少項(xiàng)目進(jìn)程中的風(fēng)險(xiǎn)，保證項(xiàng)目順利進(jìn)行；另外也是為了規(guī)范項(xiàng)目中與其他部門(mén)的配合方式以及切入點(diǎn)。執(zhí)行部門(mén)：硬件部門(mén)所有人員，包括基帶、射頻、Layout、硬件測(cè)試；其他相關(guān)部門(mén)，包括平臺(tái)項(xiàng)目、客戶(hù)項(xiàng)目、結(jié)構(gòu)部、軟件部、物流部等。人員搭配：基帶、射頻、硬件測(cè)試原則上每個(gè)項(xiàng)目由兩個(gè)人搭配進(jìn)行。項(xiàng)目立項(xiàng)時(shí)給出項(xiàng)目組成員名單。八、硬件開(kāi)發(fā)流程

制定目的：19開(kāi)發(fā)流程：原理圖制作：流程：第一步：根據(jù)項(xiàng)目定義，選擇初始原理圖母板；第二步：根據(jù)項(xiàng)目定義選擇新器件，建立新器件標(biāo)準(zhǔn)庫(kù)（原理圖和PCB封裝），檢查入庫(kù)；第三步：修改原理圖，同時(shí)做好修改記錄；第四步：原理圖評(píng)審；第五步：擔(dān)當(dāng)工程師根據(jù)評(píng)審結(jié)果進(jìn)行修改；第六步：導(dǎo)入結(jié)構(gòu)圖擺件。遵循原則：原理圖由項(xiàng)目擔(dān)當(dāng)工程師制作；原理圖制作需要盡量考慮客戶(hù)的升級(jí)需求，接口部分盡量預(yù)留升級(jí)空間；優(yōu)先選用標(biāo)準(zhǔn)件；要求有詳細(xì)的“修改記錄”、“需驗(yàn)證功能列表”、“新功能說(shuō)明”、“新增器件列表”等文檔；原理圖檢查時(shí)，工程師都需要填寫(xiě)檢查記錄；在評(píng)審之前一天，需要把原理圖發(fā)出來(lái)供工程師Check；PCB封裝必須由Layout工程師制作，由另一個(gè)Layout工程師檢查入庫(kù)；原理圖的庫(kù)必須由擔(dān)當(dāng)工程師制作，標(biāo)準(zhǔn)庫(kù)必須于投板之前完成并入庫(kù)；原理圖標(biāo)準(zhǔn)庫(kù)由項(xiàng)目中的另外一個(gè)工程師檢查，入庫(kù)時(shí)由Layout人員再次檢查然后入庫(kù)；原理圖制作和修改可以先由基帶工程師制做，再由射頻工程師完成制作。開(kāi)發(fā)流程：20擺件：流程：第一步：擔(dān)當(dāng)工程師與結(jié)構(gòu)部門(mén)確定初步板型；第二步：確定結(jié)構(gòu)件位置；第三步：確定各功能區(qū)域；第四步：確定大芯片位置；第五步：細(xì)化各器件位置；第六步：擺件評(píng)審；第六步：根據(jù)評(píng)審結(jié)果進(jìn)行修改；第七步：交由Layout工程師走線。遵循原則：Layout工程師需要在前期介入擺件過(guò)程，避免擺出來(lái)走不出來(lái)的問(wèn)題；擺件一定要兼顧到走線順利，特別是電源、敏感線和重要信號(hào)線；如果擺件不當(dāng)，導(dǎo)致走線不順利，Layout工程師有權(quán)要求重新擺件；一定要兼顧結(jié)構(gòu)件特別是射頻天線、音頻部分的性能需求。擺件：21PCBLayout：流程：第一步：前期設(shè)置：定板層，分層，設(shè)置板層規(guī)則，設(shè)置鉆孔及間距等；第二步：重要性為高的信號(hào)走線：RF，電源，時(shí)鐘，敏感線，音頻線；第三步：打BGA的地孔，打大電流回路的地孔；第四步：重要信號(hào)線評(píng)審；第五步：普通信號(hào)線走線；第六步：鋪地修線；第七步：打地孔鋪地；第八步：Layout評(píng)審；第九步：根據(jù)評(píng)審結(jié)果進(jìn)行修改；第十步：出Gerber；第十一步：投板資料檢查；第十二步：投板。遵循原則：必須依照走線的重要程度，按部就班進(jìn)行走線，不允許跳躍流程，否則推倒重來(lái)；每個(gè)節(jié)點(diǎn)要求及時(shí)發(fā)出來(lái)評(píng)審，節(jié)點(diǎn)包括布局完成、重要信號(hào)線完成、所有走線完成、鋪地完成；每次評(píng)審必須要求有書(shū)面的評(píng)審報(bào)告；發(fā)出評(píng)審時(shí)需要給出節(jié)點(diǎn)名稱(chēng)；各擔(dān)當(dāng)工程師必須在最快的時(shí)間反饋評(píng)審結(jié)果。PCBLayout：22BOM：流程：第一步：完善原理圖；第二步：根據(jù)原理圖生成原始BOM；第三步：根據(jù)替代料對(duì)照表導(dǎo)入替代料；第四步：BOM檢查并歸檔。遵循原則：原始BOM要求完全滿(mǎn)足設(shè)計(jì)上的性能要求（新功能除外）；替代料的導(dǎo)入由擔(dān)當(dāng)工程師完成；BOM由擔(dān)當(dāng)工程師完成并歸檔；原理圖維護(hù)，需要根據(jù)調(diào)試和量產(chǎn)過(guò)程中的ECN隨時(shí)更新，以保證原理圖始終處于最新?tīng)顟B(tài)；主料變更（會(huì)出ECN）需要修改原理圖變更記錄，變更記錄放在原理圖第一頁(yè)；原理圖維護(hù)由擔(dān)當(dāng)工程師完成。BOM：23生產(chǎn)：

生產(chǎn)前期準(zhǔn)備流程圖：

生產(chǎn)：

生產(chǎn)前期準(zhǔn)備流程圖：

24產(chǎn)線測(cè)試支持：測(cè)試軟件組加強(qiáng)對(duì)產(chǎn)線測(cè)試部分的支持，包括測(cè)試軟件和測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)的掌握等。產(chǎn)線工具軟件由測(cè)試軟件組進(jìn)行歸檔，產(chǎn)線測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)由測(cè)試軟件組參考測(cè)試部標(biāo)準(zhǔn)給出。產(chǎn)線支持介入節(jié)點(diǎn)：新平臺(tái)小批量試產(chǎn)、換產(chǎn)線、突發(fā)事件等。研發(fā)階段介入節(jié)點(diǎn)：基本功能基本調(diào)通、新功能測(cè)試工具、夾具協(xié)助驗(yàn)證、其他研發(fā)&測(cè)試工具。產(chǎn)線測(cè)試支持：25硬件調(diào)試：流程：第一步：SMT

OK后，驗(yàn)證平臺(tái)已有功能；第二步：驗(yàn)證新設(shè)計(jì)功能；第三步：優(yōu)化主板性能；第四步：評(píng)估是否改板。第五步：設(shè)計(jì)改良生產(chǎn)夾具遵循原則：要求有“硬件調(diào)試報(bào)告”和“硬件測(cè)試報(bào)告”；原則上每天更新調(diào)試進(jìn)度；硬件調(diào)試報(bào)告和硬件測(cè)試報(bào)告必須由擔(dān)當(dāng)工程師完成；碰上疑難問(wèn)題可以申請(qǐng)攻關(guān)，由部門(mén)統(tǒng)一協(xié)調(diào)解決。硬件調(diào)試：26主板硬件測(cè)試：流程：第一步：功能測(cè)試；第二步：各性能指標(biāo)測(cè)試；第三步：提交測(cè)試報(bào)告；第四步：協(xié)助研發(fā)工程師分析解決測(cè)試中的問(wèn)題遵循原則：根據(jù)實(shí)際情況，要有完整的“主板測(cè)試報(bào)告”；測(cè)試BUG按照ABCD進(jìn)行分級(jí)；測(cè)試必須依據(jù)測(cè)試部門(mén)的標(biāo)準(zhǔn)嚴(yán)格執(zhí)行；測(cè)試報(bào)告必須提交給項(xiàng)目經(jīng)理和擔(dān)當(dāng)工程師。主板硬件測(cè)試：27客戶(hù)整機(jī)硬件測(cè)試：流程：第一步：客戶(hù)項(xiàng)目經(jīng)理提出需求，同時(shí)提供至少3臺(tái)完整機(jī)器；第二步：硬件測(cè)試安排人力，給機(jī)器編號(hào)；第三步：按照測(cè)試規(guī)范進(jìn)行測(cè)試，給出測(cè)試報(bào)告；第四步：對(duì)有問(wèn)題的機(jī)器進(jìn)行分析處理，給出處理方案；第五步：把改善方案提給結(jié)構(gòu)部門(mén)或相關(guān)部門(mén)制作作業(yè)指導(dǎo)書(shū)；第六步：提交測(cè)試報(bào)告給客戶(hù)項(xiàng)目經(jīng)理。遵循原則：按照公司測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)嚴(yán)格測(cè)試；測(cè)試BUG按照ABCD進(jìn)行分級(jí)；有問(wèn)題的機(jī)器需要給出改善方案，可以要求擔(dān)當(dāng)工程師協(xié)助給出改善方案；改善方案必須遵循可操作性原則，沒(méi)有可操作性的方案需要重新進(jìn)行處理；客戶(hù)項(xiàng)目經(jīng)理必須要跟蹤改善措施的執(zhí)行力度，如果沒(méi)有執(zhí)行，產(chǎn)生后果由客戶(hù)端負(fù)責(zé)。需要客戶(hù)項(xiàng)目提供客戶(hù)量產(chǎn)的外圍BOM；客戶(hù)整機(jī)硬件測(cè)試：28CTA處理：流程：第一步：客戶(hù)項(xiàng)目經(jīng)理提出需求，同時(shí)提供足量的完整整機(jī)以及IMEI號(hào)段；第二步：硬件測(cè)試安排人力，給機(jī)器編號(hào)并下載客戶(hù)CTA軟件；第三步：根據(jù)CTA標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行樣機(jī)處理；第四步：測(cè)試合格封存；第五步：提交處理好的整機(jī)和必要的CTA送測(cè)文檔給客戶(hù)項(xiàng)目經(jīng)理。遵循原則：CTA處理屬于個(gè)案處理，要求所有機(jī)器能夠符合CTA規(guī)范；對(duì)CTA規(guī)范進(jìn)行整理并作為硬件測(cè)試部門(mén)的測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)；CTA處理不需要導(dǎo)入量產(chǎn)，要保證有足夠余量。CTA處理：29客戶(hù)附件認(rèn)證(聽(tīng)筒，mic，喇叭，馬達(dá)，耳機(jī)，充電器等):流程：第一步：客戶(hù)項(xiàng)目經(jīng)理提出需求，同時(shí)提供至少3套完整附件；第二步：按照測(cè)試規(guī)范對(duì)附件進(jìn)行測(cè)試，給出測(cè)試報(bào)告；第三步：對(duì)有問(wèn)題的附件進(jìn)行分析處理，給出處理方案；第四步：提交測(cè)試報(bào)告給客戶(hù)項(xiàng)目經(jīng)理。遵循原則：按照公司測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)嚴(yán)格測(cè)試；需要客戶(hù)提供附件的信息（spec）客戶(hù)附件認(rèn)證(聽(tīng)筒，mic，喇叭，馬達(dá)，耳機(jī)，充電器等):30替代料認(rèn)證：流程：第一步：采購(gòu)部門(mén)提出書(shū)面需求，并給出驗(yàn)證跟蹤的表單；第二步：擔(dān)當(dāng)工程師對(duì)單顆器件的功能驗(yàn)證（5PCS以?xún)?nèi)）；第三步：擔(dān)當(dāng)工程師對(duì)單顆器件的性能驗(yàn)證（5PCS以?xún)?nèi)）；第四步：工廠產(chǎn)線進(jìn)行小批量試產(chǎn)驗(yàn)證；第五步：硬件部和質(zhì)量部門(mén)對(duì)小批量試產(chǎn)進(jìn)行質(zhì)量跟蹤；第六步：替代料承認(rèn)。遵循原則：采購(gòu)部門(mén)必須書(shū)面提出驗(yàn)證的理由，并及時(shí)提供規(guī)格書(shū)、樣品等；平臺(tái)項(xiàng)目經(jīng)理提供必要的測(cè)試平臺(tái)，如主板等；根據(jù)不同的物料制定不同的測(cè)試案例，遵循不同的測(cè)試原則；性能測(cè)試和小批量沒(méi)有驗(yàn)證不能承認(rèn)物料；物料驗(yàn)證測(cè)試報(bào)告由硬件測(cè)試部門(mén)完成；從始至終需要有書(shū)面的表單進(jìn)行跟蹤。替代料認(rèn)證：31文檔輸出：硬件部門(mén)在設(shè)計(jì)過(guò)程中需要有如下文檔輸出給相關(guān)部門(mén)：輸出到結(jié)構(gòu)部的文檔：LCM、CAMERA等需要結(jié)構(gòu)圖支持的接口定義，主板性能改善相關(guān)的處理措施，主板的2D/3D圖紙等；輸出到DCC的文檔：生產(chǎn)測(cè)試相關(guān)的延長(zhǎng)線、夾具等資料，CTA送測(cè)資料，生產(chǎn)維修資料，售后資料，投板資料包，主板BOM等，各種線材制作說(shuō)明，產(chǎn)線測(cè)試軟件和操作說(shuō)明等；輸出到項(xiàng)目的文檔：硬件測(cè)試報(bào)告等；輸出到硬件部?jī)?nèi)部的文檔：原理圖，PCB，投板資料包，客戶(hù)ID效果圖及工藝說(shuō)明圖，BOM，變更記錄，項(xiàng)目產(chǎn)品定義，各種線材制作說(shuō)明，LCM、CAMERA接口定義等。文檔輸出：32九、硬件測(cè)試概要1測(cè)試分類(lèi)1.1硬件測(cè)試硬件測(cè)試是根據(jù)GSM規(guī)范和移動(dòng)電話(huà)相關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)，測(cè)試手機(jī)的各項(xiàng)重要電性能指標(biāo)，包括PCBA測(cè)試和整機(jī)測(cè)試兩個(gè)階段。測(cè)試項(xiàng)目：射頻測(cè)試慢時(shí)鐘測(cè)試音頻測(cè)試耗流測(cè)試鈴聲測(cè)試GPRS測(cè)試ESD測(cè)試雜散測(cè)試Bluetooth測(cè)試TV/FM測(cè)試GPS測(cè)試Wifi測(cè)試充電測(cè)試電池電壓偵測(cè)和電量格數(shù)指示測(cè)試極限測(cè)試掉網(wǎng)后重新找網(wǎng)和RSSI測(cè)試其它基帶測(cè)試九、硬件測(cè)試概要1測(cè)試分類(lèi)331.2軟件測(cè)試軟件測(cè)試是測(cè)試用戶(hù)手冊(cè)規(guī)定的各項(xiàng)功能，以及模擬軟件的極端使用條件，測(cè)試軟件的性能。軟件測(cè)試在CNC階段就開(kāi)始進(jìn)行，之后在試產(chǎn)階段，量產(chǎn)階段都要重新測(cè)試，其采用項(xiàng)目組的形式進(jìn)行測(cè)試和審核。一個(gè)項(xiàng)目組保證4人以上，每個(gè)項(xiàng)目組成員都需要測(cè)試整個(gè)版本。每個(gè)階段的軟件版本都要進(jìn)行完整的測(cè)試。測(cè)試項(xiàng)目：常規(guī)測(cè)試壓力測(cè)試

1.3外場(chǎng)測(cè)試外場(chǎng)測(cè)試是在各地實(shí)際網(wǎng)絡(luò)環(huán)境中，實(shí)地測(cè)試手機(jī)的軟件，硬件性能對(duì)各地網(wǎng)絡(luò)的兼容性。測(cè)試項(xiàng)目如呼叫連接、短消息、MMS、信道切換等,sim卡兼容性等

1.4用戶(hù)試用用戶(hù)試用是驗(yàn)證移動(dòng)電話(huà)在移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)上能否正常使用，驗(yàn)證功能設(shè)計(jì)、人機(jī)界面等是否達(dá)到設(shè)計(jì)和用戶(hù)使用的要求；1.2軟件測(cè)試341.5可靠性測(cè)試可靠性測(cè)試的目的：確保產(chǎn)品在出廠前的可靠度及機(jī)械整合度符合既定之品質(zhì)目標(biāo)確保設(shè)計(jì)與生產(chǎn)過(guò)程所使用零件、材料、組裝及制程能符合設(shè)計(jì)規(guī)格與品質(zhì)，進(jìn)而滿(mǎn)足客戶(hù)需求盡早發(fā)現(xiàn)在產(chǎn)品設(shè)計(jì)階段可能存在的設(shè)計(jì)、元器件、工藝等方面的潛在缺陷試驗(yàn)結(jié)果作為各項(xiàng)改進(jìn)之參考,提高產(chǎn)品的可靠性

可靠性測(cè)試分類(lèi)：環(huán)境測(cè)試：模擬手機(jī)使用的各種惡劣環(huán)境，測(cè)試其性能是否達(dá)到要求；主要包括高/低溫試驗(yàn)、濕熱試驗(yàn)、鹽霧試驗(yàn)、溫度沖擊試驗(yàn)及灰塵實(shí)驗(yàn)等。壽命測(cè)試：測(cè)試各易損部件的工作壽命是否達(dá)到規(guī)格要求；主要包括背光、振子、電池、振鈴、按鍵測(cè)試、耳機(jī)插拔試驗(yàn)、受話(huà)器壽命試驗(yàn)、耳塞拉拔試驗(yàn)、旅充插拔試驗(yàn)、座充接觸片可靠性及旅充連接線的纏繞實(shí)驗(yàn)；機(jī)械強(qiáng)度測(cè)試：測(cè)試手機(jī)機(jī)械結(jié)構(gòu)的強(qiáng)度以及關(guān)鍵部件的抗磨損性；主要包含振動(dòng)測(cè)試、跌落測(cè)試、沖擊測(cè)試、翻蓋強(qiáng)度、硬度測(cè)試及耐磨測(cè)試等。包裝成品測(cè)試：對(duì)包裝好的待出貨的成品進(jìn)行可靠性測(cè)試，主要包含：高低溫實(shí)驗(yàn)、隨機(jī)振動(dòng)和自由跌落。1.5可靠性測(cè)試351.6附件測(cè)試附件測(cè)試包括：充電器測(cè)試電池測(cè)試耳機(jī)測(cè)試數(shù)據(jù)線測(cè)試其他附件測(cè)試

1.7器件測(cè)試及認(rèn)證器件測(cè)試包括：電子器件測(cè)試及認(rèn)證機(jī)構(gòu)器件測(cè)試及認(rèn)證聲電器件測(cè)試及認(rèn)證1.6附件測(cè)試361.8入網(wǎng)（CTA）檢測(cè)樣機(jī)準(zhǔn)備測(cè)試根據(jù)國(guó)家入網(wǎng)檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)對(duì)樣機(jī)進(jìn)行性能,外觀包裝等方面的檢測(cè)及確認(rèn)。1.8入網(wǎng)（CTA）檢測(cè)樣機(jī)準(zhǔn)備測(cè)試37國(guó)家CTA認(rèn)證的流程：國(guó)家CTA認(rèn)證的流程：38測(cè)試設(shè)備和儀器

2.1射頻測(cè)試儀器

測(cè)試設(shè)備和儀器

2.1射頻測(cè)試儀器

39手機(jī)基本知識(shí)研發(fā)與測(cè)試認(rèn)證講義40手機(jī)基本知識(shí)

研發(fā)與測(cè)試認(rèn)證手機(jī)基本知識(shí)

研發(fā)與測(cè)試認(rèn)證41一、常用處理器一、常用處理器42手機(jī)基本知識(shí)研發(fā)與測(cè)試認(rèn)證講義43手機(jī)基本知識(shí)研發(fā)與測(cè)試認(rèn)證講義44手機(jī)基本知識(shí)研發(fā)與測(cè)試認(rèn)證講義45MTKMTK46手機(jī)基本知識(shí)研發(fā)與測(cè)試認(rèn)證講義47手機(jī)基本知識(shí)研發(fā)與測(cè)試認(rèn)證講義48二、手機(jī)運(yùn)行內(nèi)存與存儲(chǔ)器二、手機(jī)運(yùn)行內(nèi)存與存儲(chǔ)器49RAM:

即手機(jī)運(yùn)行內(nèi)存（相當(dāng)于電腦內(nèi)存條），低于6572的平臺(tái)的低端機(jī)的RAM都是512M

高于6572的平臺(tái)一般會(huì)用1G+4G,1G+8G,1G+16G,1G+32G,如華為的榮耀3C,高端會(huì)用2G的RAM,如華為的P7,:2G+16G,金立的大眼E7,2G+16G.華為的榮耀6,3G+16G.

ROM:

既手機(jī)機(jī)身內(nèi)的存儲(chǔ)，相當(dāng)于電腦的硬盤(pán)，裝一些文件，資料，MP3，MP4，照片等的存儲(chǔ)空間,一般是，4G,8G,16G,32G,但一般是16G.

Extension：

既擴(kuò)展存儲(chǔ)（習(xí)慣叫內(nèi)存卡），手機(jī)的存儲(chǔ)卡，也就是MicroSD卡，也就是能支持到多大的內(nèi)存卡，目前最大的應(yīng)該是能支持到128G,如OPPOR3.但要注意的是目前很多超薄機(jī)器是不支持MicroSD卡的，如金立的大眼E7.

OTG功能

現(xiàn)在很多手機(jī)支持OTG功能，或者說(shuō)客戶(hù)需要OTG功能，就是可以連接外置設(shè)備的功能，比如U盤(pán)，數(shù)碼相機(jī)，數(shù)碼攝像機(jī)，手機(jī)，移動(dòng)硬盤(pán)等，現(xiàn)在會(huì)發(fā)展這一功能的主要是MP4，智能手機(jī)，由于手機(jī)和MP4容量有限，加了這一功能就等于無(wú)限量加大了儲(chǔ)存容量，擁有OTG功能的手機(jī)和MP4只要插上OTG連接線就可以另外接移動(dòng)硬盤(pán)，U盤(pán)觀看其視頻文件，但OTG只能進(jìn)行簡(jiǎn)單的復(fù)制，刪除和一些簡(jiǎn)單的操作，不過(guò)已經(jīng)不錯(cuò)了，很實(shí)用的功能.另外介紹下OTG線，一般分2種，一種是帶電源連接的，一種是不帶電源連接的，實(shí)際也就差不多是個(gè)轉(zhuǎn)接頭，主要連接USB類(lèi)型的外置設(shè)備。

但要注意增加RAM和ROM,相當(dāng)于增加半個(gè)新項(xiàng)目，軟件要重測(cè)

RAM:

即手機(jī)運(yùn)行內(nèi)存（相當(dāng)于電腦內(nèi)存條），低于50手機(jī)基本知識(shí)研發(fā)與測(cè)試認(rèn)證講義51三、手機(jī)屏幕分辨率三、手機(jī)屏幕分辨率52四、觸摸屏TPTOUCHPANEL觸摸屏的種類(lèi)：

一.TP的結(jié)構(gòu)：

1.G+F2.G+F+F3.G+G4.P+G5.OGS6.GIF

二.ITOFilm

（1）概述：有導(dǎo)電功能的透明PET膠片

（2）ITO厚度：0.125mm0.1mm0.075mm0.05mm0.045mm(自帶OCA膠）

（3）ITO廠商：日系（日東、鈴寅、尾池、帝人）

國(guó)產(chǎn)（萬(wàn)順、歐菲）

三.OCA

（1）OCA概述：光學(xué)透明膠。

（2）OCA厚度：50um100um

150um

200um

250um

300um

（3）OCA廠商：3M日立LG三菱

四.蓋板

（1）常用厚度：0.55mm0.7mm0.9mm

（2）蓋板廠商：日系（LAGC旭硝子、NEG日本電氣硝子、NSG板硝子、CGC中央硝子）

美系（CORNING康寧）

德系（肖特）

國(guó)產(chǎn)（浙玻、洛玻）

（3）工藝流程：原料--開(kāi)料--CNC外形--前研磨--前清洗--化學(xué)強(qiáng)化

--后研磨--后清洗--印刷--檢驗(yàn)--包裝四、觸摸屏TPTOUCHPANEL觸摸屏的種類(lèi)：

一.53五.IC分類(lèi)

（1）IC廠家：匯鼎Gcodix敦泰Focaitech晨星Mstar思立微Silead

新思Synopsys愛(ài)特梅爾Atmel賽普拉斯Cypress義隆Meifex

（2）常用IC型號(hào)：3.5/4.0寸（單點(diǎn)+手勢(shì)）MSG2133AFT6206GT9131

4.5寸（單點(diǎn)+手勢(shì)）MSG2138AFT6306GT950

4.5寸（單層多點(diǎn)）GT9147FT5336i

5.0寸（單層多點(diǎn)）GT9157FT5436i

5.0以上的用多層多點(diǎn)較多一，OGS（Oneglasssolution)1，在保護(hù)玻璃上直接形成ITO導(dǎo)電膜及傳感器的技術(shù)。一塊玻璃同時(shí)起到保護(hù)玻璃和觸摸傳感器的雙重作用。2，從技術(shù)層面來(lái)看,OGS技術(shù)較之目前主流的G/G觸控技術(shù)具備以下優(yōu)勢(shì):結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,輕、薄、透光性好;由于省掉一片玻璃基板以及貼合工序,利于降低生產(chǎn)成本、提高產(chǎn)品良率。但目前該技術(shù)面臨感應(yīng)線路的制程選擇、兼做表面玻璃時(shí)該有的強(qiáng)度維持與質(zhì)量穩(wěn)定性、控制芯片的調(diào)校等問(wèn)題,良率提升困難使得量產(chǎn)廠商較少。3，如果做OGS,一定要做物理強(qiáng)化或者化學(xué)強(qiáng)化。4，目前能做白色的不多，大部分還是做黑色的，要注意。5，厚度為0.5mm0.7mm0.9mm。二，G+G(GLASS+GLASS)1，

iPhone4的TP結(jié)構(gòu)為G+G。2，SENSOR是玻璃，性能穩(wěn)定，后期產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定性高。3，透光性好。五.IC分類(lèi)54三，G+F+F(GLASS+FILM+FILM)1，5.0以下的是單層多點(diǎn)，5寸以上的是多層多點(diǎn)，既搭橋工藝。2，厚度能做到0.95MM。0.55+0.05OCA+0.25ITO+0.05OCA+0.05ITO3，主流外單機(jī)型還是用G+F+F。四，G+F(GLASS+FILM)1，4.0以下的單層兩點(diǎn)，4.0以上的單層多點(diǎn)，主要是外單低端機(jī)器。2，不穩(wěn)定，建議不要用，五，P+G(+GLASS)PMMA+PC的復(fù)合材料面板是PMMA+PC的復(fù)合材料，但受熱脹冷縮的影響比較大，不建議用。特點(diǎn)便宜。FPC的工藝:FPC必須刷靜電屏蔽膜，否則會(huì)影響TP的穩(wěn)定性和靈敏度。全貼合工藝優(yōu)點(diǎn)：

（1）使整機(jī)厚度減薄，外觀更美觀。

（2）透光率高，透光度損失小，表面亮度增加10%。

（3）全視角效果更好，由于離屏近。

（4）可以杜絕LCM和TP之間的灰塵和水汽，組裝良率高。

（5）更利于窄邊框的設(shè)計(jì)。TP的驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)：1，AA區(qū)域的中間區(qū)域，最多不允許有1個(gè)晶點(diǎn)和塵點(diǎn)，直徑0.1MM。2，AA區(qū)域的四周，在10MM的范圍內(nèi)不允許有兩個(gè)晶點(diǎn)和塵點(diǎn)。3，必須做96小時(shí)的高低溫試驗(yàn)，檢查有無(wú)功能和外觀不良和尺寸變化。4，TP做測(cè)試時(shí)必須做開(kāi)機(jī)功能測(cè)試和充電時(shí)功能測(cè)試。三，G+F+F(GLASS+FILM+FILM)55五、手機(jī)工作頻段Operationfrequency

5模13頻的4G手機(jī)基本上全網(wǎng)通用（電信、移動(dòng)聯(lián)通、國(guó)外運(yùn)營(yíng)商也差不多）五、手機(jī)工作頻段Operationfrequency

56六、國(guó)內(nèi)外4G需求目前市場(chǎng)上中華酷聯(lián)的上市手機(jī)基本上都是高通的8926或者8974AC芯片的產(chǎn)品，國(guó)外主流還是3G產(chǎn)品，既聯(lián)通的WCDMA制式的產(chǎn)品，但目前國(guó)外高端的也有5模13頻的需求。(支持TDD-LTE/FDD-LTE/TD-SCDMA/GSM/WCDMA共5種通信模式，叫做五模

包含TD-LTEBand38/39/40，F(xiàn)DDLTEBand7/3，TD-SCDMABand34/39，WCDMABand1/2/5，GSMBand2/3/8共13個(gè)頻段，叫做十三頻

合起來(lái)就叫五模十三頻)六、國(guó)內(nèi)外4G需求目前市場(chǎng)上中華酷聯(lián)的上市手機(jī)基本上都是高通57七、手機(jī)項(xiàng)目的導(dǎo)入整機(jī):既購(gòu)買(mǎi)下游整機(jī)公司的整機(jī)，進(jìn)行基本的測(cè)試，如果能達(dá)到出貨狀態(tài)就可以簽訂出貨合同了，客戶(hù)在出整機(jī)一般會(huì)有兩種狀態(tài)：一，單機(jī)頭，二，完整包裝。OPENBOM：合作方把BOM公開(kāi)，在BOM成本基礎(chǔ)上加一定的項(xiàng)目費(fèi)用和模具費(fèi)。自主研發(fā)：自己根據(jù)客戶(hù)的需求進(jìn)行ID，MD，試產(chǎn)，出貨。七、手機(jī)項(xiàng)目的導(dǎo)入整機(jī):既購(gòu)買(mǎi)下游整機(jī)公司的整機(jī)，進(jìn)行基本的58八、硬件開(kāi)發(fā)流程

制定目的：本流程制定的目的是為了避免硬件開(kāi)發(fā)過(guò)程中出現(xiàn)的不必要的失誤，規(guī)范硬件開(kāi)發(fā)人員的開(kāi)發(fā)步驟，減少項(xiàng)目進(jìn)程中的風(fēng)險(xiǎn)，保證項(xiàng)目順利進(jìn)行；另外也是為了規(guī)范項(xiàng)目中與其他部門(mén)的配合方式以及切入點(diǎn)。執(zhí)行部門(mén)：硬件部門(mén)所有人員，包括基帶、射頻、Layout、硬件測(cè)試；其他相關(guān)部門(mén)，包括平臺(tái)項(xiàng)目、客戶(hù)項(xiàng)目、結(jié)構(gòu)部、軟件部、物流部等。人員搭配：基帶、射頻、硬件測(cè)試原則上每個(gè)項(xiàng)目由兩個(gè)人搭配進(jìn)行。項(xiàng)目立項(xiàng)時(shí)給出項(xiàng)目組成員名單。八、硬件開(kāi)發(fā)流程

制定目的：59開(kāi)發(fā)流程：原理圖制作：流程：第一步：根據(jù)項(xiàng)目定義，選擇初始原理圖母板；第二步：根據(jù)項(xiàng)目定義選擇新器件，建立新器件標(biāo)準(zhǔn)庫(kù)（原理圖和PCB封裝），檢查入庫(kù)；第三步：修改原理圖，同時(shí)做好修改記錄；第四步：原理圖評(píng)審；第五步：擔(dān)當(dāng)工程師根據(jù)評(píng)審結(jié)果進(jìn)行修改；第六步：導(dǎo)入結(jié)構(gòu)圖擺件。遵循原則：原理圖由項(xiàng)目擔(dān)當(dāng)工程師制作；原理圖制作需要盡量考慮客戶(hù)的升級(jí)需求，接口部分盡量預(yù)留升級(jí)空間；優(yōu)先選用標(biāo)準(zhǔn)件；要求有詳細(xì)的“修改記錄”、“需驗(yàn)證功能列表”、“新功能說(shuō)明”、“新增器件列表”等文檔；原理圖檢查時(shí)，工程師都需要填寫(xiě)檢查記錄；在評(píng)審之前一天，需要把原理圖發(fā)出來(lái)供工程師Check；PCB封裝必須由Layout工程師制作，由另一個(gè)Layout工程師檢查入庫(kù)；原理圖的庫(kù)必須由擔(dān)當(dāng)工程師制作，標(biāo)準(zhǔn)庫(kù)必須于投板之前完成并入庫(kù)；原理圖標(biāo)準(zhǔn)庫(kù)由項(xiàng)目中的另外一個(gè)工程師檢查，入庫(kù)時(shí)由Layout人員再次檢查然后入庫(kù)；原理圖制作和修改可以先由基帶工程師制做，再由射頻工程師完成制作。開(kāi)發(fā)流程：60擺件：流程：第一步：擔(dān)當(dāng)工程師與結(jié)構(gòu)部門(mén)確定初步板型；第二步：確定結(jié)構(gòu)件位置；第三步：確定各功能區(qū)域；第四步：確定大芯片位置；第五步：細(xì)化各器件位置；第六步：擺件評(píng)審；第六步：根據(jù)評(píng)審結(jié)果進(jìn)行修改；第七步：交由Layout工程師走線。遵循原則：Layout工程師需要在前期介入擺件過(guò)程，避免擺出來(lái)走不出來(lái)的問(wèn)題；擺件一定要兼顧到走線順利，特別是電源、敏感線和重要信號(hào)線；如果擺件不當(dāng)，導(dǎo)致走線不順利，Layout工程師有權(quán)要求重新擺件；一定要兼顧結(jié)構(gòu)件特別是射頻天線、音頻部分的性能需求。擺件：61PCBLayout：流程：第一步：前期設(shè)置：定板層，分層，設(shè)置板層規(guī)則，設(shè)置鉆孔及間距等；第二步：重要性為高的信號(hào)走線：RF，電源，時(shí)鐘，敏感線，音頻線；第三步：打BGA的地孔，打大電流回路的地孔；第四步：重要信號(hào)線評(píng)審；第五步：普通信號(hào)線走線；第六步：鋪地修線；第七步：打地孔鋪地；第八步：Layout評(píng)審；第九步：根據(jù)評(píng)審結(jié)果進(jìn)行修改；第十步：出Gerber；第十一步：投板資料檢查；第十二步：投板。遵循原則：必須依照走線的重要程度，按部就班進(jìn)行走線，不允許跳躍流程，否則推倒重來(lái)；每個(gè)節(jié)點(diǎn)要求及時(shí)發(fā)出來(lái)評(píng)審，節(jié)點(diǎn)包括布局完成、重要信號(hào)線完成、所有走線完成、鋪地完成；每次評(píng)審必須要求有書(shū)面的評(píng)審報(bào)告；發(fā)出評(píng)審時(shí)需要給出節(jié)點(diǎn)名稱(chēng)；各擔(dān)當(dāng)工程師必須在最快的時(shí)間反饋評(píng)審結(jié)果。PCBLayout：62BOM：流程：第一步：完善原理圖；第二步：根據(jù)原理圖生成原始BOM；第三步：根據(jù)替代料對(duì)照表導(dǎo)入替代料；第四步：BOM檢查并歸檔。遵循原則：原始BOM要求完全滿(mǎn)足設(shè)計(jì)上的性能要求（新功能除外）；替代料的導(dǎo)入由擔(dān)當(dāng)工程師完成；BOM由擔(dān)當(dāng)工程師完成并歸檔；原理圖維護(hù)，需要根據(jù)調(diào)試和量產(chǎn)過(guò)程中的ECN隨時(shí)更新，以保證原理圖始終處于最新?tīng)顟B(tài)；主料變更（會(huì)出ECN）需要修改原理圖變更記錄，變更記錄放在原理圖第一頁(yè)；原理圖維護(hù)由擔(dān)當(dāng)工程師完成。BOM：63生產(chǎn)：

生產(chǎn)前期準(zhǔn)備流程圖：

生產(chǎn)：

生產(chǎn)前期準(zhǔn)備流程圖：

64產(chǎn)線測(cè)試支持：測(cè)試軟件組加強(qiáng)對(duì)產(chǎn)線測(cè)試部分的支持，包括測(cè)試軟件和測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)的掌握等。產(chǎn)線工具軟件由測(cè)試軟件組進(jìn)行歸檔，產(chǎn)線測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)由測(cè)試軟件組參考測(cè)試部標(biāo)準(zhǔn)給出。產(chǎn)線支持介入節(jié)點(diǎn)：新平臺(tái)小批量試產(chǎn)、換產(chǎn)線、突發(fā)事件等。研發(fā)階段介入節(jié)點(diǎn)：基本功能基本調(diào)通、新功能測(cè)試工具、夾具協(xié)助驗(yàn)證、其他研發(fā)&測(cè)試工具。產(chǎn)線測(cè)試支持：65硬件調(diào)試：流程：第一步：SMT

OK后，驗(yàn)證平臺(tái)已有功能；第二步：驗(yàn)證新設(shè)計(jì)功能；第三步：優(yōu)化主板性能；第四步：評(píng)估是否改板。第五步：設(shè)計(jì)改良生產(chǎn)夾具遵循原則：要求有“硬件調(diào)試報(bào)告”和“硬件測(cè)試報(bào)告”；原則上每天更新調(diào)試進(jìn)度；硬件調(diào)試報(bào)告和硬件測(cè)試報(bào)告必須由擔(dān)當(dāng)工程師完成；碰上疑難問(wèn)題可以申請(qǐng)攻關(guān)，由部門(mén)統(tǒng)一協(xié)調(diào)解決。硬件調(diào)試：66主板硬件測(cè)試：流程：第一步：功能測(cè)試；第二步：各性能指標(biāo)測(cè)試；第三步：提交測(cè)試報(bào)告；第四步：協(xié)助研發(fā)工程師分析解決測(cè)試中的問(wèn)題遵循原則：根據(jù)實(shí)際情況，要有完整的“主板測(cè)試報(bào)告”；測(cè)試BUG按照ABCD進(jìn)行分級(jí)；測(cè)試必須依據(jù)測(cè)試部門(mén)的標(biāo)準(zhǔn)嚴(yán)格執(zhí)行；測(cè)試報(bào)告必須提交給項(xiàng)目經(jīng)理和擔(dān)當(dāng)工程師。主板硬件測(cè)試：67客戶(hù)整機(jī)硬件測(cè)試：流程：第一步：客戶(hù)項(xiàng)目經(jīng)理提出需求，同時(shí)提供至少3臺(tái)完整機(jī)器；第二步：硬件測(cè)試安排人力，給機(jī)器編號(hào)；第三步：按照測(cè)試規(guī)范進(jìn)行測(cè)試，給出測(cè)試報(bào)告；第四步：對(duì)有問(wèn)題的機(jī)器進(jìn)行分析處理，給出處理方案；第五步：把改善方案提給結(jié)構(gòu)部門(mén)或相關(guān)部門(mén)制作作業(yè)指導(dǎo)書(shū)；第六步：提交測(cè)試報(bào)告給客戶(hù)項(xiàng)目經(jīng)理。遵循原則：按照公司測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)嚴(yán)格測(cè)試；測(cè)試BUG按照ABCD進(jìn)行分級(jí)；有問(wèn)題的機(jī)器需要給出改善方案，可以要求擔(dān)當(dāng)工程師協(xié)助給出改善方案；改善方案必須遵循可操作性原則，沒(méi)有可操作性的方案需要重新進(jìn)行處理；客戶(hù)項(xiàng)目經(jīng)理必須要跟蹤改善措施的執(zhí)行力度，如果沒(méi)有執(zhí)行，產(chǎn)生后果由客戶(hù)端負(fù)責(zé)。需要客戶(hù)項(xiàng)目提供客戶(hù)量產(chǎn)的外圍BOM；客戶(hù)整機(jī)硬件測(cè)試：68CTA處理：流程：第一步：客戶(hù)項(xiàng)目經(jīng)理提出需求，同時(shí)提供足量的完整整機(jī)以及IMEI號(hào)段；第二步：硬件測(cè)試安排人力，給機(jī)器編號(hào)并下載客戶(hù)CTA軟件；第三步：根據(jù)CTA標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行樣機(jī)處理；第四步：測(cè)試合格封存；第五步：提交處理好的整機(jī)和必要的CTA送測(cè)文檔給客戶(hù)項(xiàng)目經(jīng)理。遵循原則：CTA處理屬于個(gè)案處理，要求所有機(jī)器能夠符合CTA規(guī)范；對(duì)CTA規(guī)范進(jìn)行整理并作為硬件測(cè)試部門(mén)的測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)；CTA處理不需要導(dǎo)入量產(chǎn)，要保證有足夠余量。CTA處理：69客戶(hù)附件認(rèn)證(聽(tīng)筒，mic，喇叭，馬達(dá)，耳機(jī)，充電器等):流程：第一步：客戶(hù)項(xiàng)目經(jīng)理提出需求，同時(shí)提供至少3套完整附件；第二步：按照測(cè)試規(guī)范對(duì)附件進(jìn)行測(cè)試，給出測(cè)試報(bào)告；第三步：對(duì)有問(wèn)題的附件進(jìn)行分析處理，給出處理方案；第四步：提交測(cè)試報(bào)告給客戶(hù)項(xiàng)目經(jīng)理。遵循原則：按照公司測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)嚴(yán)格測(cè)試；需要客戶(hù)提供附件的信息（spec）客戶(hù)附件認(rèn)證(聽(tīng)筒，mic，喇叭，馬達(dá)，耳機(jī)，充電器等):70替代料認(rèn)證：流程：第一步：采購(gòu)部門(mén)提出書(shū)面需求，并給出驗(yàn)證跟蹤的表單；第二步：擔(dān)當(dāng)工程師對(duì)單顆器件的功能驗(yàn)證（5PCS以?xún)?nèi)）；第三步：擔(dān)當(dāng)工程師對(duì)單顆器件的性能驗(yàn)證（5PCS以?xún)?nèi)）；第四步：工廠產(chǎn)線進(jìn)行小批量試產(chǎn)驗(yàn)證；第五步：硬件部和質(zhì)量部門(mén)對(duì)小批量試產(chǎn)進(jìn)行質(zhì)量跟蹤；第六步：替代料承認(rèn)。遵循原則：采購(gòu)部門(mén)必須書(shū)面提出驗(yàn)證的