半導(dǎo)體MCU行業(yè)之兆易創(chuàng)新研究報(bào)告

半導(dǎo)體MCU行業(yè)之兆易創(chuàng)新研究報(bào)告公司概況：“存儲(chǔ)+控制+傳感”協(xié)同發(fā)展，打造萬(wàn)物互聯(lián)時(shí)代一站式芯片廠(chǎng)商歷史沿革：憑借NORFlash起家，隨后通過(guò)自研結(jié)合并購(gòu)的途徑逐步拓展MCU、DRAM領(lǐng)域，成為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的MCU廠(chǎng)商。1）2004-2008年，公司成立，起步階段：兆易創(chuàng)新在2004年誕生于美國(guó)硅谷，2005年4月成立北京總部，同年發(fā)布第一顆國(guó)產(chǎn)SRAMIC；2）2008-2014年，開(kāi)創(chuàng)首顆Flash產(chǎn)品并不斷迭代：2008年發(fā)布國(guó)內(nèi)首顆SPINORFlash；2013年推出32位通用MCU，并同步發(fā)布全球首顆SPINANDFlash；

2016-2018年，資本加持，加速擴(kuò)產(chǎn)、研發(fā)、布局：2016年在上海證券交易所成功上市，隨著加速擴(kuò)產(chǎn)和研發(fā)，公司逐步引領(lǐng)MCU領(lǐng)域；2019-至今，進(jìn)軍傳感器領(lǐng)域，形成

“存儲(chǔ)+MCU+傳感器”三足鼎立業(yè)務(wù)布局：2019年收購(gòu)思立微，補(bǔ)齊傳感器版圖，同時(shí)發(fā)布了全球首顆RISC-V32位通用MCU；2020年11月發(fā)布主流型、高性能CortexM33，開(kāi)拓5G傳輸、云服務(wù)器等光模塊市場(chǎng)。如今的兆易創(chuàng)新是集存儲(chǔ)器、微控制器、傳感器于一體的國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商，是全球排名第一的無(wú)晶圓廠(chǎng)NORFlash供應(yīng)商；在SPINORFlash領(lǐng)域，市場(chǎng)占有率全球第三；是中國(guó)排名第一的Flash以及32位通用MCU供應(yīng)商，中國(guó)排名第二的指紋傳感器供應(yīng)商。根據(jù)2021年中報(bào)，公司21H1實(shí)現(xiàn)營(yíng)收36.41億元，同比+119.62%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)7.86億元，同比+116.32%，三大業(yè)務(wù)齊發(fā)力，MCU、存儲(chǔ)產(chǎn)品高速增長(zhǎng)，其中，存儲(chǔ)器業(yè)務(wù)增加約12.83億元，同比+98%；MCU業(yè)務(wù)增加約5.5億元，同比+222%；傳感器業(yè)務(wù)增加約1.48億元，同比+53%。主營(yíng)業(yè)務(wù)：存儲(chǔ)芯片為基石，發(fā)力MCU，布局傳感器。MCU業(yè)務(wù)：公司是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先MCU廠(chǎng)商，立足通用MCU拓展低功耗、Wi-Fi、車(chē)載等專(zhuān)用領(lǐng)域，并以“外掛+疊封”

拓展周邊，產(chǎn)品不斷豐富，生態(tài)系統(tǒng)逐漸完善，憑借優(yōu)質(zhì)性能、穩(wěn)定性以及口碑加速?lài)?guó)產(chǎn)替代；DRAM業(yè)務(wù)：公司結(jié)合“代銷(xiāo)+自研”兩條路徑，代銷(xiāo)合肥長(zhǎng)鑫主流型DRAM，同時(shí)銷(xiāo)售自有品牌利基型DDR4及DDR3產(chǎn)品；NORFlash業(yè)務(wù)：批量銷(xiāo)售車(chē)規(guī)級(jí)Flash產(chǎn)品；傳感器業(yè)務(wù)：銷(xiāo)售指紋識(shí)別芯片、OLED觸控產(chǎn)品和新一代LCD觸控產(chǎn)品等，同時(shí)公司布局ToF、3D圖像等業(yè)務(wù)。同時(shí)公司布局ToF、3D圖像等業(yè)務(wù)?！鎯?chǔ)芯片：2021H1收入占比71%，F(xiàn)lash產(chǎn)品繼續(xù)引領(lǐng)同行業(yè)，DRAM產(chǎn)品有望成為公司新的盈利增長(zhǎng)點(diǎn)。Flash：公司提供高性能（包括車(chē)規(guī)級(jí)GD25/GD55）、大容量（512Mb/1Gb/2GbSPI）、低功耗（GD25E/LE）、小尺寸（WLCSP/USON封裝）等多樣化Flash產(chǎn)品組合。公司2G大容量產(chǎn)品現(xiàn)已通過(guò)車(chē)規(guī)認(rèn)證、SPINORFlash車(chē)規(guī)級(jí)產(chǎn)品在2Mb-2Gb容量區(qū)間內(nèi)全線(xiàn)鋪齊，產(chǎn)能方面從65nm向55nm轉(zhuǎn)換；DRAM：公司與長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)建立戰(zhàn)略合作關(guān)系，2020年開(kāi)始代銷(xiāo)DRAM產(chǎn)品，并于2021年6月量產(chǎn)首款自研4GbDDR4產(chǎn)品，同時(shí)公司正在推進(jìn)17nmDDR3的量產(chǎn)，自有品牌銷(xiāo)售占比有望進(jìn)一步提高?！⑻幚砥餍酒?021H1收入占比22%，MCU仍處在高速發(fā)展期，需求持續(xù)向好。公司于21H1量產(chǎn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片、電源管理芯片以構(gòu)建MCU新生態(tài)。此外，針對(duì)智能家電、可穿戴智能終端、醫(yī)療等市場(chǎng)，公司成功開(kāi)發(fā)第一代無(wú)線(xiàn)Wi-Fi產(chǎn)品以及第一代低功耗產(chǎn)品。公司積極拓展車(chē)規(guī)級(jí)MCU產(chǎn)品，第一顆車(chē)規(guī)級(jí)MCU產(chǎn)品已流片并預(yù)計(jì)在22Q2實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)?！獋鞲衅鳎?021H1收入占比7%，布局ToF、3D圖像等領(lǐng)域。公司觸控、電容/光學(xué)指紋等產(chǎn)品營(yíng)收2021H1同比均有所增長(zhǎng)。其中，公司指紋產(chǎn)品在電容側(cè)邊、電容側(cè)邊弧形、電容后置以及光學(xué)指紋等已有系列產(chǎn)品，配合自有算法，與行業(yè)多家領(lǐng)軍客戶(hù)均有合作。公司LCD觸控產(chǎn)品在行業(yè)應(yīng)用廣泛，即將推出的OLED觸控產(chǎn)品和新一代LCD觸控產(chǎn)品處于行業(yè)領(lǐng)先地位，將用以滿(mǎn)足消費(fèi)電子、車(chē)載等市場(chǎng)需求。公司現(xiàn)為中國(guó)排名第二的指紋傳感器供應(yīng)商。消費(fèi)領(lǐng)域起家，正向汽車(chē)工控領(lǐng)域拓展。目前兆易創(chuàng)新的芯片客戶(hù)包括但不限于：

?？低?、大華股份、宇視科技、大疆創(chuàng)新、小米生態(tài)鏈，科沃斯、石頭科技、科大訊飛、新北洋等，同時(shí)包括博世、松下等全球知名企業(yè)。展望未來(lái)，公司存儲(chǔ)、控制、傳感協(xié)同發(fā)展，有望打造“感存算控連”一體的物聯(lián)網(wǎng)芯片平臺(tái)。公司以存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)起家，覆蓋NORFlash全容量產(chǎn)品并逐步聚焦大容量高端市占率，國(guó)內(nèi)第一、全球前三的市場(chǎng)地位穩(wěn)固；而后布局MCU賽道，引領(lǐng)32位高端MCU國(guó)產(chǎn)替代，行業(yè)景氣下?tīng)I(yíng)收及盈利水平快速增長(zhǎng)；此外，通過(guò)收購(gòu)思立微拓展傳感領(lǐng)域，通過(guò)“VirtualIDM”模式深度合作長(zhǎng)鑫進(jìn)軍DRAM市場(chǎng)，自研產(chǎn)品即將量產(chǎn)出貨。展望未來(lái)，公司在存儲(chǔ)、控制、傳感領(lǐng)域協(xié)同發(fā)展，有望打造“感存算控連”一體的物聯(lián)網(wǎng)芯片平臺(tái)，通過(guò)新領(lǐng)域布局、新品迭代及高端市場(chǎng)布局，在行業(yè)周期中保持出貨量增長(zhǎng)持續(xù)，盈利水平穩(wěn)健，我們持續(xù)看好公司在物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)和汽車(chē)電子賽道的成長(zhǎng)潛力。兆易創(chuàng)新為國(guó)產(chǎn)MCU領(lǐng)先玩家，受益國(guó)產(chǎn)替代兆易創(chuàng)新正在成長(zhǎng)為具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的物聯(lián)網(wǎng)芯片企業(yè)，其中MCU作為物聯(lián)網(wǎng)算力核心，近期正在迎來(lái)快速成長(zhǎng)機(jī)遇。本篇報(bào)告我們主要針對(duì)兆易創(chuàng)新MCU業(yè)務(wù)進(jìn)行分析。我們認(rèn)為兆易創(chuàng)新MCU業(yè)務(wù)在早期布局、生態(tài)建設(shè)、產(chǎn)品多樣性、市場(chǎng)認(rèn)可度方面存在優(yōu)勢(shì)，后續(xù)在客戶(hù)導(dǎo)入、新品發(fā)布方面有望迎來(lái)積極變化和發(fā)展機(jī)遇。市場(chǎng)空間：工業(yè)、汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)控制核心，千億市場(chǎng)快速成長(zhǎng)MCU（微控制器）為一類(lèi)輕量化的計(jì)算芯片，在單芯片上實(shí)現(xiàn)基礎(chǔ)的計(jì)算機(jī)系統(tǒng)。MCU（MicrocontrollerUnit）即微控制器，又稱(chēng)微控制單元或單片機(jī)，是把微處理器的頻率和規(guī)格適當(dāng)縮減，并將內(nèi)存、閃存、計(jì)數(shù)器、A/D轉(zhuǎn)換、串口等集成到單一芯片上，形成芯片級(jí)的計(jì)算機(jī)。MCU是許多電子設(shè)備的控制核心，因其高性能、低功耗、可編程、靈活性，在消費(fèi)電子、醫(yī)療電子、工業(yè)控制、汽車(chē)電子和通信等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用。一般而言，根據(jù)總線(xiàn)或數(shù)據(jù)寄存器的位數(shù)，MCU可分為4位、8位、16位和32位微控制器；

按照指令集的不同，可分為RISC和CISC；根據(jù)應(yīng)用領(lǐng)域的不同，可以分為通用型MCU和專(zhuān)用型MCU（ASSPMCU）等。MCU市場(chǎng)規(guī)模：2021年全球MCU市場(chǎng)空間有望達(dá)160億美元，折合人民幣千億市場(chǎng)，預(yù)計(jì)2020-2024年年復(fù)合增速6.7%。根據(jù)半導(dǎo)體調(diào)研機(jī)構(gòu)ICInsights于2020年預(yù)測(cè)，全球MCU市場(chǎng)規(guī)模2021年有望達(dá)到160億美元，2020~2024年CAGR=6.7%，2024年MCU全球市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)193億美元。隨著中國(guó)大陸消費(fèi)電子、汽車(chē)電子和物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展，據(jù)IHS預(yù)測(cè)2021年國(guó)內(nèi)MCU市場(chǎng)規(guī)模約290億元，2020-2022年CAGR為9%，增速高于全球。MCU典型應(yīng)用下游：全球MCU市場(chǎng)以汽車(chē)、工控應(yīng)用為主，國(guó)內(nèi)MCU集中于消費(fèi)電子市場(chǎng)。需求端，據(jù)iFind，2019年全球MCU市場(chǎng)下游消費(fèi)以汽車(chē)電子、工控為主，分別占比為33%、25%；國(guó)內(nèi)MCU消費(fèi)以消費(fèi)電子為主（26%），其次是計(jì)算機(jī)（18%）及汽車(chē)領(lǐng)域（16%），與全球情況略有不同。其中，消費(fèi)電子包括洗衣機(jī)、空調(diào)、微波爐、吸塵器、電冰箱、家用影音娛樂(lè)系統(tǒng)、智能音箱、AR/VR等，工業(yè)領(lǐng)域包括工業(yè)傳感、電機(jī)控制、步進(jìn)馬達(dá)、儀器儀表等，汽車(chē)領(lǐng)域包括汽車(chē)動(dòng)力總成和安全控制系統(tǒng)等。競(jìng)爭(zhēng)格局：兆易創(chuàng)新正成長(zhǎng)為具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的MCU國(guó)內(nèi)頭號(hào)玩家國(guó)際格局：全球龍頭仍然是歐美企業(yè)，市場(chǎng)集中度較高，領(lǐng)先廠(chǎng)商進(jìn)行并購(gòu)整合。根據(jù)IHS，2020年MCU全球行業(yè)CR8=83%，行業(yè)集中度較高。在MCU芯片技術(shù)領(lǐng)域，低端MCU產(chǎn)品如4位、8位、16位MCU國(guó)內(nèi)自給率較高，中高端MCU市場(chǎng)則主要被微芯科技（Microchip）、意法半導(dǎo)體（ST）、瑞薩（Renesas）、恩智浦（NXP）、英飛凌

（Infineon）等國(guó)外大廠(chǎng)壟斷。國(guó)際領(lǐng)先競(jìng)企的MCU產(chǎn)品能滿(mǎn)足汽車(chē)類(lèi)、工控類(lèi)、消費(fèi)類(lèi)的產(chǎn)品性能技術(shù)指標(biāo)要求。同時(shí)由于MCU的應(yīng)用需求處于不斷變化中，領(lǐng)先廠(chǎng)商需要不斷改進(jìn)產(chǎn)品組合以應(yīng)對(duì)關(guān)鍵市場(chǎng)的需求，包括合并、收購(gòu)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手以迅速立足特定的應(yīng)用領(lǐng)域市場(chǎng)，如2015年MCU行業(yè)主要廠(chǎng)商均大力布局汽車(chē)電子和物聯(lián)網(wǎng)，恩智浦收購(gòu)Freescale布局汽車(chē)電子領(lǐng)域，Cypress收購(gòu)Spansion加強(qiáng)MCU的競(jìng)爭(zhēng)力，微芯科技收購(gòu)Atmel補(bǔ)充產(chǎn)品線(xiàn)等。國(guó)內(nèi)格局：中國(guó)市場(chǎng)由國(guó)際領(lǐng)先廠(chǎng)商主導(dǎo)，本土廠(chǎng)商份額尚低，正從通用型市場(chǎng)追趕。由于海外廠(chǎng)商起步較早，產(chǎn)品線(xiàn)豐富且生態(tài)完備，目前MCU市場(chǎng)多被國(guó)際巨頭把控。根據(jù)CSIA，2019年中國(guó)MCU市場(chǎng)份額排名前列的包括瑞薩電子（17.1%）、NXP

（14.5%）、意法半導(dǎo)體（8.5%）、微芯科技（7.7%）等公司，合計(jì)份額接近50%，而國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商尚未進(jìn)入前列，具有較大的替代空間。中國(guó)ARMCortex內(nèi)核MCU市場(chǎng)中，國(guó)產(chǎn)廠(chǎng)商兆易創(chuàng)新位于前列。兆易創(chuàng)新主要布局32位通用型MCU，我們認(rèn)為32位CortexMCU為主流，根據(jù)IHSMarkit的數(shù)據(jù)，2018年兆易創(chuàng)新在中國(guó)CortexMCU市場(chǎng)的銷(xiāo)售額排名第三位，市場(chǎng)占有率為9.4%。最大供應(yīng)商為意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics），市場(chǎng)份額為47.4%，第二大供應(yīng)商為恩智浦半導(dǎo)體（NXP），市場(chǎng)份額約為25.2%，前兩大廠(chǎng)商合計(jì)市場(chǎng)份額超過(guò)80%。國(guó)內(nèi)企業(yè)中，兆易創(chuàng)新在32位MCU產(chǎn)品領(lǐng)域布局領(lǐng)先。公司領(lǐng)跑?chē)?guó)產(chǎn)32位MCU產(chǎn)品，在國(guó)內(nèi)32位MCU的發(fā)展歷史上創(chuàng)造了四個(gè)“第一顆”——2013年4月，公司發(fā)布第一顆國(guó)產(chǎn)Cortex-M332位MCU；2016年6月，發(fā)布第一顆國(guó)產(chǎn)Cortex-M432位MCU；2018年10月，發(fā)布第一顆Cortex-M2332位MCU；2019年8月，發(fā)布第一顆國(guó)產(chǎn)RSIC-V32位MCU。行業(yè)現(xiàn)狀：MCU缺貨難解，催化國(guó)產(chǎn)替代加速M(fèi)CU缺貨狀況2022年或?qū)⒊掷m(xù)，渠道端部分交期長(zhǎng)達(dá)一年以上。今年以來(lái)，半導(dǎo)體芯片均出現(xiàn)不同程度的漲價(jià)缺貨，而MCU是本輪芯片缺貨中最嚴(yán)重的品類(lèi)之一。根據(jù)富昌電子數(shù)據(jù)，MCU產(chǎn)品的正常交貨期在8-10周左右，而目前包括微芯科技、恩智浦、意法半導(dǎo)體、瑞薩電子等在內(nèi)的國(guó)際大廠(chǎng)交期大多延長(zhǎng)至30周以上，部分品牌交期40~50周，且2021年第四季度較第三季度部分品牌緊缺狀況加劇，2022年第一季度緊缺延續(xù)。由于海外品牌主要應(yīng)用于汽車(chē)、工業(yè)等偏高端市場(chǎng)，我們認(rèn)為高端MCU的緊缺狀況或?qū)⒃?022年持續(xù)。渠道經(jīng)銷(xiāo)商價(jià)格飆漲后有所回調(diào)，但原廠(chǎng)價(jià)格相對(duì)穩(wěn)定。在2021年MCU缺貨狀況下，一方面原廠(chǎng)進(jìn)行了一定幅度的價(jià)格調(diào)漲，另一方面渠道端出現(xiàn)了炒貨狀況，價(jià)格飛漲。但值得注意的是，原廠(chǎng)價(jià)格與渠道端價(jià)格并無(wú)關(guān)聯(lián)；據(jù)我們估測(cè)，原廠(chǎng)端價(jià)格調(diào)漲幅度全年累計(jì)可能在40%~50%左右，但渠道端價(jià)格部分有翻10倍以上，但通常有價(jià)無(wú)市。21Q3以來(lái)，渠道價(jià)格開(kāi)始逐漸回歸理性。以意法半導(dǎo)體熱銷(xiāo)型號(hào)STM32F103RCT6為例，根據(jù)網(wǎng)上平臺(tái)立創(chuàng)商城報(bào)價(jià)，2019年10月購(gòu)買(mǎi)價(jià)格為12.35元/片（以10片零售價(jià)格計(jì)算，下同），2020年12月為73.13元/片，為2019年價(jià)格6倍左右，2021年5月價(jià)格達(dá)到157.95元/片，為2019年價(jià)格近13倍，2021年8月價(jià)格達(dá)到306.53元/片，為2019年價(jià)格近25倍，2021年12月回到98.26元/片，為2019年價(jià)格的8倍左右。但據(jù)我們產(chǎn)業(yè)調(diào)研了解，原廠(chǎng)價(jià)格仍保持穩(wěn)定。展望未來(lái)，我們預(yù)計(jì)2022H1供需仍較緊，原廠(chǎng)價(jià)格有望維持穩(wěn)定。完善產(chǎn)品矩陣，產(chǎn)品走向高端產(chǎn)品矩陣：品種多樣，擴(kuò)展高性能、低功耗產(chǎn)品，工藝業(yè)界領(lǐng)先公司產(chǎn)品線(xiàn)布局完善，正積極拓展工控和車(chē)規(guī)產(chǎn)品。兆易創(chuàng)新

GD32系列為32位MCU，按照內(nèi)核分別Arm內(nèi)核和RISC-V內(nèi)核兩大類(lèi)，按照性能類(lèi)型分為：入門(mén)型、主流型、高性能、專(zhuān)用型四類(lèi)。目前公司已推出32個(gè)系列400余款產(chǎn)品，新開(kāi)發(fā)產(chǎn)品均在40nm及以下工藝。后續(xù)車(chē)規(guī)級(jí)MCU蓄勢(shì)待發(fā)，根據(jù)公司公告，公司首顆車(chē)規(guī)級(jí)MCU

（GD32A系列）已流片，并于2021年底左右送樣測(cè)試，有望于2022年中量產(chǎn)。兆易創(chuàng)新新品面向高性能、低功耗、無(wú)線(xiàn)連接等領(lǐng)域，擴(kuò)展廣泛應(yīng)用。近年公司在不斷拓展高性能、低功耗等各特性MCU，例如，2021年下半年針對(duì)電池供電的便攜式設(shè)備、電池管理系統(tǒng)、工業(yè)表計(jì)等，推出GD32L233系列低功耗MCU，針對(duì)無(wú)線(xiàn)連接場(chǎng)景推出GD32W515系列WiFiMCU等。公司于2020年推出的GD32E5系列則采用臺(tái)積電低功耗40nm工藝打造，具有業(yè)界領(lǐng)先的性能和更經(jīng)濟(jì)的開(kāi)發(fā)成本，可應(yīng)用于高精度工業(yè)控制領(lǐng)域，其中GD32E501系列增強(qiáng)型微控制器可應(yīng)用于光模塊市場(chǎng)的國(guó)產(chǎn)化需求。工藝節(jié)點(diǎn)處于行業(yè)前列，有利于降低成本、提升性能，同時(shí)易于獲取產(chǎn)能。目前業(yè)內(nèi)主流MCU公司工藝節(jié)點(diǎn)集中在180nm~40nm，以90nm為主。部分海外大廠(chǎng)如恩智浦、瑞薩等已實(shí)現(xiàn)28nm工藝，ST等眾多國(guó)外廠(chǎng)商已實(shí)現(xiàn)40nm工藝。兆易創(chuàng)新

MCU產(chǎn)品覆蓋180nm、110nm、55nm、40nm工藝制程，2020年度推出的GD32E507/GD32E505采用臺(tái)積電低功耗40nm嵌入式閃存制程，公司目前研發(fā)的超高性能MCU已采用更先進(jìn)的22nm制程，將繼續(xù)帶來(lái)GD32在性能和成本上的優(yōu)勢(shì)。晶圓代工產(chǎn)能稀缺背景下，SiP片外存儲(chǔ)方案助力公司保障產(chǎn)能。目前MCU芯片內(nèi)搭載的閃存有兩種常用解決方案，其一是采用eFlash（嵌入式閃存）工藝將邏輯部分和閃存制作在同一晶粒中，另一種是將MCU的邏輯部分單獨(dú)制作，然后與NORFlash閃存采用系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）合封在一個(gè)封裝中。目前全球多數(shù)MCU廠(chǎng)商采用eFlash工藝，但eFlash工藝限制了MCU所能達(dá)到的制程節(jié)點(diǎn)和所能獲取到的產(chǎn)能；而SiPFlash方案由于可以使用標(biāo)準(zhǔn)的、現(xiàn)成的邏輯制程簡(jiǎn)化和縮短設(shè)計(jì)周期，對(duì)于規(guī)模較小的公司來(lái)說(shuō)具有一定吸引力，也為后進(jìn)者實(shí)現(xiàn)彎道超車(chē)提供了機(jī)會(huì)。兆易創(chuàng)新

eFlash方案和SiPFlash方案均有采用，例如GD32E系列為eFlash方案，GD32F系列為SiPFlash方案。由于公司業(yè)務(wù)范圍涵蓋MCU和NORFlash，因此公司部分產(chǎn)品采用晶圓廠(chǎng)代工生產(chǎn)邏輯die+封測(cè)廠(chǎng)疊封自家NORFlashdie的模式，在增加了自身業(yè)務(wù)協(xié)同性的同時(shí)，避免了嵌入式工藝產(chǎn)能不足的問(wèn)題。根據(jù)Zeptobars的芯片拆解資料可以看出，兆易創(chuàng)新

GD32F103CBT6MCU芯片由兩顆晶片（die）疊封而成。其中一顆為SRAM+邏輯晶片，另一顆為閃存晶片（NORFlash），由于公司本身?yè)碛蠳ORFlash業(yè)務(wù)，其GD32F系列MCU可以在封裝階段靈活搭配閃存存儲(chǔ)容量，推出多樣化的產(chǎn)品料號(hào)，并且相比于eFlash工藝的MCU，可以提供更高的閃存容量。同時(shí)，由于邏輯晶片上提供的128KiBSRAM上電后預(yù)讀取Flash中代碼（前128KiB零等待），前128KiB部分可能比典型的eFlash工藝MCU數(shù)據(jù)訪(fǎng)問(wèn)速度更快。在工藝方面，邏輯晶片無(wú)需采用eFlash工藝，一般采用普通邏輯工藝即可，在晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能獲取方面更加靈活。展望未來(lái)，公司綜合采用嵌入式集成和SiP疊封方案，助力打造MCU“百貨商店”。（1）嵌入式集成工藝方面，可在MCU內(nèi)部集成WiFi、藍(lán)牙等嵌入式射頻模塊，目前已經(jīng)配備eFlash，公司未來(lái)有望推出集成eMRAM、eRRAM的MCU產(chǎn)品，以增強(qiáng)產(chǎn)品的可靠性和高速吞吐性。（2）SiP疊封方面，公司除了可以將MCU與NORFlash、NANDFlash、DRAM等疊封外，還可以與各類(lèi)傳感器、高性能ADC、高性能運(yùn)算放大器、電源管理單元等進(jìn)行疊封，對(duì)MCU進(jìn)行靈活配置，以滿(mǎn)足客戶(hù)的差異化需求。2021H1公司已量產(chǎn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片（應(yīng)用于電動(dòng)工具、機(jī)器人、工業(yè)自動(dòng)化三相BLDC和PMSM電機(jī)）和電源管理芯片（應(yīng)用TWS耳機(jī)、便攜醫(yī)療設(shè)備等）。擴(kuò)展邊界：借助MCU優(yōu)勢(shì)，進(jìn)入電源管理芯片領(lǐng)域公司于2021年下半年推出GD30系列電源管理芯片產(chǎn)品線(xiàn)，擴(kuò)展新市場(chǎng)。GD30系列目前包含四個(gè)產(chǎn)品系列，涉及電機(jī)驅(qū)動(dòng)、LDO、電池充電管理芯片、TWSPMIC等。其中（1）電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片GD30DR8306是一款高集成度的三相柵極驅(qū)動(dòng)器，可以應(yīng)用于電動(dòng)工具、機(jī)器人、工業(yè)自動(dòng)化場(chǎng)景；（2）LDO芯片GD30LD3300/3301是兩款高性能的低噪聲、低壓降的線(xiàn)性穩(wěn)壓器，適用于高速通信、射頻、醫(yī)療等噪聲敏感型領(lǐng)域；（3）電池充電管理芯片GD30BC2501是一款高度集成的低靜態(tài)電流開(kāi)關(guān)電池充電器控制IC，可以用于4/6串聯(lián)鋰電池場(chǎng)景；（4）TWS電源管理芯片GD30WS8805，集成了充電、放電、通信、保護(hù)、耳機(jī)檢測(cè)、LDO等六大功能，可以給充電盒鋰電池、耳機(jī)鋰電池以及MCU供電，實(shí)現(xiàn)充電管理三合一。MCU與電源管理芯片配合，形成有效補(bǔ)充，完善解決方案。一方面，電源管理芯片市場(chǎng)空間廣闊，據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)TheInsightPartners數(shù)據(jù)，2021年電源管理芯片全球市場(chǎng)空間約378億美元，該機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)2028年這一市場(chǎng)有望提升至550億美金（CAGR=5.5%）；另一方面，電源管理與MCU可以緊密配合，終端客戶(hù)更愿意從一個(gè)原廠(chǎng)采購(gòu)?fù)暾慕鉀Q方案，因?yàn)镸CU不能單獨(dú)使用，客戶(hù)從一家企業(yè)購(gòu)買(mǎi)MCU后，還需要從其他企業(yè)購(gòu)買(mǎi)周邊配套芯片，管理成本將大幅增加。國(guó)內(nèi)外廠(chǎng)商均有MCU+模擬芯片的類(lèi)似布局，例如日本MCU大廠(chǎng)Renesas連續(xù)收購(gòu)了Intersil、IDT、Dialog三家模擬芯片廠(chǎng)商；國(guó)內(nèi)如芯?？萍紡哪M芯片起家同時(shí)布局MCU芯片，思瑞浦等模擬芯片廠(chǎng)商亦入局MCU市場(chǎng)。完善的產(chǎn)品組合有望給公司帶來(lái)更大競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)?？待R龍頭：逐步替代，對(duì)標(biāo)ST發(fā)展路徑國(guó)產(chǎn)MCU大多對(duì)標(biāo)ST，逐步完善產(chǎn)品線(xiàn)及工具鏈，助力實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代。ST（意法半導(dǎo)體）是第一個(gè)基于ARMCortexM系列內(nèi)核的MCU供應(yīng)商，也是目前32位MCU的市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者，擁有20大產(chǎn)品線(xiàn)及千款型號(hào)，產(chǎn)品覆蓋高性能、主流、超低功耗和無(wú)線(xiàn)等。國(guó)內(nèi)MCU廠(chǎng)商產(chǎn)品線(xiàn)命名規(guī)則大多對(duì)標(biāo)ST以方便用戶(hù)快速完成選型。兆易創(chuàng)新工具鏈相對(duì)完善便于客戶(hù)遷移，此外也逐漸形成差異化優(yōu)勢(shì)和自主產(chǎn)品定義規(guī)則?！啾韧?jí)別的ST產(chǎn)品，公司的產(chǎn)品主頻更高、內(nèi)存更多、外設(shè)更豐富，價(jià)格更具優(yōu)勢(shì)。以熱門(mén)型號(hào)STM32F10x系列和GD32F10x為例，公司主頻為108MHz，顯著高于ST（72MHz），同時(shí)受益獨(dú)特封裝方式，F(xiàn)lash高達(dá)3MFlash、前256KFlash零等待。此外，根據(jù)立創(chuàng)商城數(shù)據(jù)，公司產(chǎn)品渠道價(jià)格低于ST，具備性?xún)r(jià)比優(yōu)勢(shì)。對(duì)標(biāo)ST發(fā)展路徑，從存儲(chǔ)、傳感器到MCU，打造平臺(tái)型廠(chǎng)商；MCU出貨量有望線(xiàn)性增長(zhǎng)。意法半導(dǎo)體早期主營(yíng)業(yè)務(wù)包括MEMS、功率器件、存儲(chǔ)器等，2004年ARM公司推出Cortex-M3內(nèi)核，加快了MCU行業(yè)發(fā)展，意法半導(dǎo)體也從2007年開(kāi)始推出自己的MCU產(chǎn)品。2012年意法半導(dǎo)體推出基于Cortex-M4、Cortex-M0的MCU產(chǎn)品，當(dāng)年STM32出貨量首次突破1億顆，2013年STM32出貨量突破2億顆；2014年9月公司推出了基于Cortex-M7的MCU產(chǎn)品，當(dāng)年STM32出貨量近4億顆，2015年STM32出貨量超過(guò)5.5億顆接近6億顆，2017年當(dāng)年出貨量突破10億顆，2018年突破12億顆，2013~2018年期間STM32出貨量每年增加大約2億顆。從32位MCU出貨量和ARM內(nèi)核推出節(jié)奏來(lái)看，兆易創(chuàng)新當(dāng)前的發(fā)展階段大致可以類(lèi)比2014年的意法半導(dǎo)體。生態(tài)布局：完善社區(qū)、工具、培訓(xùn)生態(tài)，易于持續(xù)推廣打造完善MCU開(kāi)發(fā)生態(tài)。MCU龍頭企業(yè)ST能夠獲得開(kāi)發(fā)者的廣泛認(rèn)可以及長(zhǎng)期的銷(xiāo)量增長(zhǎng)，生態(tài)系統(tǒng)是關(guān)鍵。ST成功的秘訣包括（1）完善的工具軟件，（2）與應(yīng)用商深層次合作提供解決方案，（3）與OS廠(chǎng)商合作，（4）完善的社區(qū)論壇，（5）吸引學(xué)生群體等。兆易創(chuàng)新在生態(tài)系統(tǒng)建設(shè)方面走在國(guó)內(nèi)前列，聯(lián)合全球合作廠(chǎng)商，推出了多種集成開(kāi)發(fā)環(huán)境IDE、開(kāi)發(fā)套件EVB、圖形化界面GUI、安全組件、嵌入式AI、操作系統(tǒng)和云連接方案，包括在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域聯(lián)手OneOS，與Embeetle合作推出IDE使開(kāi)發(fā)人員能夠迅速上手使用GD32MCU。此外，兆易創(chuàng)新與大學(xué)生競(jìng)賽合作、配套在線(xiàn)培訓(xùn)視頻、搭建GD32技術(shù)社區(qū)，進(jìn)一步完善MCU的生態(tài)環(huán)境。拓寬應(yīng)用場(chǎng)景，關(guān)注汽車(chē)、工控、物聯(lián)網(wǎng)等邊際增量消費(fèi)電子領(lǐng)域MCU龍頭，拓展汽車(chē)、工控、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域打開(kāi)更高毛利增量市場(chǎng)。公司已推出32個(gè)系列400余款產(chǎn)品，立足完善的產(chǎn)品生態(tài)及“百貨商店”，消費(fèi)電子領(lǐng)域MCU龍頭的客戶(hù)優(yōu)勢(shì)，不斷完善產(chǎn)品矩陣，拓展汽車(chē)、工控、物聯(lián)網(wǎng)等增量市場(chǎng)，有望繼續(xù)引領(lǐng)高端應(yīng)用領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)替代：1）汽車(chē)電子：公司MCU主要通過(guò)與Tier1（車(chē)廠(chǎng)一級(jí)供應(yīng)商合作），應(yīng)用于汽車(chē)儀表、娛樂(lè)、座艙等市場(chǎng)，應(yīng)用場(chǎng)景包括智能車(chē)載OBD、行車(chē)記錄儀、新能車(chē)電池管理系統(tǒng)等，合作伙伴包括中移物聯(lián)、博世等，公司首顆車(chē)規(guī)級(jí)MCU（GD32A系列）已流片，2022年量產(chǎn)在望，未來(lái)有望深度受益于車(chē)載MCU市場(chǎng)快速增長(zhǎng)及大客戶(hù)進(jìn)展帶來(lái)的量?jī)r(jià)齊升；2）工控：公司工業(yè)級(jí)MCU新品迭代，與2021年發(fā)布的電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)品協(xié)同用于工業(yè)4.0產(chǎn)品，此外還應(yīng)用于變頻、儲(chǔ)能等方案；3）通信：公司推出布局中低速、中高速光模塊市場(chǎng)，有望加速光模塊產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)化；

4）物聯(lián)網(wǎng)：公司推出WiFi、低功耗等MCU，適應(yīng)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域多樣廣闊需求，并發(fā)布電源管理芯片及“MCU+PMIC”解決方案，有望隨下游市場(chǎng)成長(zhǎng)迅速放量；5）其他：此外，公司廣泛布局醫(yī)療、智能家電領(lǐng)域。展望未來(lái)，公司客戶(hù)導(dǎo)入后，產(chǎn)品料將加速放量，同時(shí)高端MCU產(chǎn)品線(xiàn)價(jià)格有望保持穩(wěn)定，驅(qū)動(dòng)公司MCU業(yè)務(wù)持續(xù)成長(zhǎng)。汽車(chē)電子：車(chē)載MCU出貨，車(chē)規(guī)級(jí)量產(chǎn)在望，EDR等增量市場(chǎng)中有望快速拓展汽車(chē)是MCU重要的增量市場(chǎng)，MCU是汽車(chē)電控系統(tǒng)不可或缺部件，傳統(tǒng)汽車(chē)單車(chē)MCU用量在70顆以上，智能汽車(chē)單車(chē)用量有望超過(guò)300顆。根據(jù)2021年全國(guó)汽車(chē)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)分標(biāo)委的報(bào)告，普通傳統(tǒng)燃油汽車(chē)的ECU（電子控制單元）數(shù)量平均在70個(gè)左右，豪華傳統(tǒng)燃油汽車(chē)ECU數(shù)量在150個(gè)左右，智能汽車(chē)ECU數(shù)量在300個(gè)左右。ECU中均需要MCU芯片。根據(jù)ICInsights數(shù)據(jù)，2020年全球車(chē)用MCU市場(chǎng)規(guī)模約65億美元；據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院，2020年國(guó)內(nèi)車(chē)用MCU市場(chǎng)規(guī)模約41億元。隨著汽車(chē)智能化推進(jìn)，汽車(chē)MCU市場(chǎng)正快速成長(zhǎng)。兆易創(chuàng)新已有量產(chǎn)MCU用于車(chē)載領(lǐng)域，進(jìn)入車(chē)用市場(chǎng)穩(wěn)步放量。競(jìng)爭(zhēng)格局來(lái)看，車(chē)載MCU領(lǐng)域仍然由海外龍頭廠(chǎng)商意法半導(dǎo)體、恩智浦、微芯科技、英飛凌、德州儀器、瑞薩等維持領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商正逐步導(dǎo)入。目前公司MCU主要通過(guò)與Tier1（車(chē)廠(chǎng)一級(jí)供應(yīng)商）合作，應(yīng)用于汽車(chē)儀表、娛樂(lè)、座艙等市場(chǎng)，模塊統(tǒng)一車(chē)規(guī)認(rèn)證。已公開(kāi)的部分應(yīng)用場(chǎng)景包括：——智能車(chē)載OBD：OBD(OnBoardDiagnostics)即車(chē)載自動(dòng)診斷系統(tǒng)，可監(jiān)測(cè)車(chē)輛系統(tǒng)故障，實(shí)時(shí)讀取診斷數(shù)據(jù)。公司GD32C103系列MCU已用于中移物聯(lián)設(shè)計(jì)的物聯(lián)網(wǎng)智能車(chē)載OBD方案，搭載開(kāi)源操作系統(tǒng)OneOS，具有快速，穩(wěn)定等特點(diǎn)，可用于汽車(chē)診斷、遠(yuǎn)程監(jiān)控、駕駛行為分析等場(chǎng)景。針對(duì)整車(chē)電氣系統(tǒng)的檢測(cè)，方案采用GD32C103系列MCU自帶的CAN總線(xiàn)模塊，最高速率可達(dá)6Mb/s?！狤DR：汽車(chē)智能化下重要性凸顯，政策驅(qū)動(dòng)下市場(chǎng)滲透率有望激增。EDR

（EventDataRecorder，事件數(shù)據(jù)記錄系統(tǒng)）主要用于記錄碰撞事件發(fā)生時(shí)的車(chē)輛相關(guān)數(shù)據(jù)，相較行車(chē)記錄儀可提供更多車(chē)輛本身數(shù)據(jù)信息。在汽車(chē)電動(dòng)智能化，自動(dòng)駕駛級(jí)別提升之下，重要性大幅提升。目前海外EDR配置較成熟，國(guó)內(nèi)商用車(chē)近全覆蓋，乘用車(chē)尚在起步：依據(jù)2004年《中華人民共和國(guó)道路交通安全法實(shí)施條例》，以及商用車(chē)均要求加裝行駛記錄儀，2017年中國(guó)機(jī)動(dòng)車(chē)國(guó)家安全標(biāo)準(zhǔn)中的GB7258要求，商用車(chē)中行駛記錄儀幾乎全覆蓋；據(jù)2021年2月工信部新出臺(tái)的《機(jī)動(dòng)車(chē)運(yùn)行安全技術(shù)條件》，自2022年1月1日起，所有新生產(chǎn)乘用車(chē)（包含新款車(chē)型及新生產(chǎn)的舊款車(chē)型）均需加裝EDR，暫未對(duì)存量車(chē)的后裝提出指導(dǎo)。據(jù)高工產(chǎn)業(yè)研究，國(guó)內(nèi)2020年搭載EDR設(shè)備的新車(chē)為135.71萬(wàn)輛，滲透率約7.12%；其中乘用車(chē)EDR搭載率較低。若假設(shè)2022年新生產(chǎn)乘用車(chē)為2300萬(wàn)輛，同時(shí)80%以上加裝EDR，而每個(gè)EDR搭載一顆MCU，則對(duì)應(yīng)MCU增量需求約1840萬(wàn)顆。公司商用車(chē)行駛記錄儀場(chǎng)景已有出貨，乘用車(chē)EDR有望順利導(dǎo)入。目前公司GD32F105已用于商用貨車(chē)行駛記錄儀中。我們認(rèn)為，該使用場(chǎng)景與乘用車(chē)EDR具有較高地相似性，未來(lái)有望隨EDR在乘用車(chē)領(lǐng)域裝載爆發(fā)加速打入車(chē)載市場(chǎng)?！?jiǎng)恿﹄姵兀盒履茉窜?chē)快速放量，BMS帶動(dòng)MCU需求提升。公司已有解決方案面向新能源汽車(chē)的電池管理系統(tǒng)(BatteryManagementSystem,即BMS)，GD32MCU網(wǎng)站于2021年9月發(fā)布用于新能源汽車(chē)的BMS開(kāi)發(fā)平臺(tái)，采用GD32E230+GD30BC2501芯片。此外，銳祺智能基于GD32E230MCU芯片開(kāi)發(fā)的BMS解決方案可適用于16串鋰電芯管理，可對(duì)鋰電池組提供過(guò)充、過(guò)放、過(guò)流、過(guò)溫、欠溫及短路保護(hù)功能。新能源車(chē)快速放量帶動(dòng)動(dòng)力電池出貨量迅速提升，GGII于2021年預(yù)測(cè)，全球動(dòng)力鋰電池出貨量2025年將提升至1111GWh，2020-2025年CAGR為49.9%；國(guó)家統(tǒng)計(jì)局?jǐn)?shù)據(jù)顯示，2020年我國(guó)鋰離子電池產(chǎn)量達(dá)188.45億只，同比+19.87%，據(jù)GGII，中國(guó)動(dòng)力鋰電池出貨量2021年達(dá)220GWh，同比+175%，我們預(yù)計(jì)未來(lái)有望保持高速增長(zhǎng)，帶動(dòng)BMS及MCU需求提升。車(chē)規(guī)級(jí)MCU已流片，2022年量產(chǎn)在望。產(chǎn)品進(jìn)展來(lái)看，公司首顆車(chē)規(guī)級(jí)MCU已于2021年中流片，該產(chǎn)品面向通用車(chē)身市場(chǎng)，公司2021年底左右提供樣品供客戶(hù)測(cè)試，力爭(zhēng)2022年中左右實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。從公司層面來(lái)看，公司NORFlash已完成全容量車(chē)載認(rèn)證，同時(shí)已導(dǎo)入博世等客戶(hù)，有利于加快未來(lái)車(chē)規(guī)級(jí)MCU客戶(hù)認(rèn)證及產(chǎn)品出貨。工控：工業(yè)級(jí)新品迭代，隨工業(yè)智能化成長(zhǎng)工控是MCU僅次于汽車(chē)類(lèi)的第二大應(yīng)用市場(chǎng)，下游應(yīng)用主要為工業(yè)自動(dòng)化控制、驅(qū)動(dòng)電機(jī)、表計(jì)類(lèi)應(yīng)用等。公司2019年發(fā)布的GD32E231系列MCU全部符合工業(yè)級(jí)高可靠性和溫度標(biāo)準(zhǔn)，并提供至少十年的持續(xù)供貨保證。2020年，公司量產(chǎn)發(fā)布基于Arm?Cortex?-M33高精度實(shí)時(shí)工業(yè)控制E507/E505/E503系列微控制器，采用臺(tái)積電低功耗40nm嵌入式閃存制程，集成了硬件加速器、超高精度定時(shí)器等全新高性能外設(shè)，具備業(yè)界領(lǐng)先的能耗比和高集成度，能夠以更經(jīng)濟(jì)的成本價(jià)格助力產(chǎn)業(yè)升級(jí)，成為替代傳統(tǒng)DSP，滿(mǎn)足電機(jī)控制、開(kāi)關(guān)電源等高精度工業(yè)控制應(yīng)用需求的開(kāi)發(fā)利器。未來(lái)公司營(yíng)收有望隨工控市場(chǎng)成長(zhǎng)持續(xù)提升：——電機(jī)驅(qū)動(dòng)：電機(jī)市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)、節(jié)能要求提升，MCU驅(qū)動(dòng)控制芯片需求潛力巨大。業(yè)界通常使用MCU對(duì)電機(jī)的啟停及轉(zhuǎn)速進(jìn)行控制，兆易創(chuàng)新于2021年下半年推出GD30DR8306電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片，配合GD32E230系列MCU，開(kāi)發(fā)了GD32E230C-FOC電機(jī)驅(qū)動(dòng)參考設(shè)計(jì)，可以用于工業(yè)4.0、電動(dòng)工具等應(yīng)用領(lǐng)域?！ㄓ米冾l器：適用于工業(yè)控制領(lǐng)域的電機(jī)變頻調(diào)速節(jié)能。方案商智玩無(wú)疆公司已推出基于兆易創(chuàng)新

GD32F303RCT6的矢量變頻器控制系統(tǒng)方案，具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、實(shí)現(xiàn)方便、成本低、可靠性高、電壓利用率高、控制精度高等特點(diǎn)，可應(yīng)用于各類(lèi)工業(yè)控制領(lǐng)域?！獌?chǔ)能：用于雙向儲(chǔ)能逆變器，有望隨儲(chǔ)能市場(chǎng)持續(xù)成長(zhǎng)。針對(duì)家庭儲(chǔ)能、便攜式儲(chǔ)能應(yīng)用，方案商智玩無(wú)疆公司提供基于兆易創(chuàng)新

GD32E505MCU的7KW圖騰柱無(wú)橋PFC變換器方案，實(shí)現(xiàn)電壓外環(huán)，電流內(nèi)環(huán)雙閉環(huán)控制，具有系統(tǒng)穩(wěn)定，輸出無(wú)靜差，動(dòng)態(tài)性能響應(yīng)快，低THD，PF值大于0.99等一系列優(yōu)點(diǎn)。能源結(jié)構(gòu)調(diào)整與新型電力系統(tǒng)建設(shè)之下，據(jù)IHS預(yù)計(jì)，2021-2026年逆變器市場(chǎng)規(guī)模將快速成長(zhǎng)，CAGR分別為13%、17%，有望帶動(dòng)MCU需求持續(xù)提升。通信：最新架構(gòu)內(nèi)核布局高速光通信領(lǐng)域，加速光模塊產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)化5G時(shí)代光模塊市場(chǎng)迅速放量CAGR為14%，產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)化為國(guó)內(nèi)MCU廠(chǎng)商打開(kāi)空間。光模塊是用于短中長(zhǎng)距離數(shù)據(jù)傳輸?shù)暮诵钠骷?，為光通信產(chǎn)業(yè)鏈中游的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，每個(gè)光模塊需搭載一顆MCU芯片。據(jù)Yole，2020年光模塊市場(chǎng)規(guī)模為96億美元，Yole預(yù)計(jì)2026年達(dá)209億美元，CAGR為14%。據(jù)Lightcounting全球前十大光模塊廠(chǎng)商排名，中國(guó)廠(chǎng)商市場(chǎng)地位穩(wěn)步提升，下游需求國(guó)產(chǎn)化帶動(dòng)國(guó)內(nèi)MCU需求。公司推出GD32E232系列、GD32E501系列MCU，分別布局中低速、中高速光模塊市場(chǎng)。公司2020年2月發(fā)布的GD32E232系列MCU已經(jīng)進(jìn)入光模塊市場(chǎng)，主要適用于2.5GOLT、10GPON、25G前傳等中低速光模塊應(yīng)用場(chǎng)景。2020年10月公司發(fā)布GD32E501系列MCU，能夠覆蓋中高速光模塊市場(chǎng)，適用于100G/400G光模塊產(chǎn)品開(kāi)發(fā)需求，可廣泛應(yīng)用于5G基站、高速數(shù)據(jù)中心、云服務(wù)器等市場(chǎng)。物聯(lián)網(wǎng)：需求多樣空間廣闊，Wi-Fi、低功耗等MCU有望大顯身手公司W(wǎng)i-FiMCU等新品陸續(xù)推出，適配物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)，有望快速放量。2021年11月24日，公司正式發(fā)布基于Arm?Cortex?-M33內(nèi)核的GD32W515系列首款Wi-Fi微控制器。全新MCU具備領(lǐng)先的基帶和射頻性能，內(nèi)置TrustZone架構(gòu)打造安全數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的硬件可信賴(lài)執(zhí)行環(huán)境，并延續(xù)了GD32MCU家族的軟硬件兼容性，可以應(yīng)用于智能家居、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)類(lèi)電子等各類(lèi)應(yīng)用場(chǎng)景，該系列產(chǎn)品于2021年12月正式量產(chǎn)供貨。公司發(fā)布電源管理芯片，“MCU+PMIC”解決方案布局TWS市場(chǎng)。2021年9月，公司發(fā)布用于TWS耳機(jī)市場(chǎng)的電源管理芯片GD30WS8805系列，可搭配GD32E230系列入門(mén)級(jí)MCU提供完整的TWS耳機(jī)充電倉(cāng)電源管理方案。目前該款電源管理芯片已經(jīng)批量出貨，且公司下一代PMIC產(chǎn)品在研有望加速耳機(jī)倉(cāng)快充。公司過(guò)去憑借NORFlash在大容量領(lǐng)域的產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)，為Airpods等行業(yè)領(lǐng)先產(chǎn)品供應(yīng)，后續(xù)有望繼續(xù)受益TWS耳機(jī)快速增長(zhǎng)，“MCU+PMIC”新品有望導(dǎo)入客戶(hù)快速拓展市場(chǎng)。低功耗MCU適配便攜式AIoT設(shè)備，有望加速下游市場(chǎng)放量。2021年10月，公司推出GD32L233系列主流型低功耗微控制器，可用于TWS、手表、血壓儀等對(duì)功耗敏感的AIoT設(shè)備，產(chǎn)品還集成了高精度溫度傳感器，適用于血氧儀、血壓儀等便攜式個(gè)人健康監(jiān)護(hù)設(shè)備以及環(huán)境監(jiān)測(cè)傳感器的開(kāi)發(fā)。此外，該產(chǎn)品主要優(yōu)勢(shì)為1）基于超低功耗工藝制程。采用了業(yè)界領(lǐng)先的40nm超低功耗(ULP)制造技術(shù)；2）集成了專(zhuān)門(mén)優(yōu)化的低功耗模擬IP；3）遵循了多種低功耗數(shù)字設(shè)計(jì)理念，特別是多電壓域設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)了優(yōu)異的功耗效率。這些低功耗的技術(shù)積累未來(lái)有望拓展應(yīng)用至公司其他PMIC、Flash等產(chǎn)品線(xiàn)中，從而提升其綜合競(jìng)爭(zhēng)力。其他應(yīng)用：廣泛布局醫(yī)療、家電等領(lǐng)域家電：變頻節(jié)能及智能化在家電行業(yè)滲透率提升，帶動(dòng)32位MCU需求。目前，兆易創(chuàng)新的32位MCU在變頻冰箱、變頻空調(diào)、掃地機(jī)器人、豆?jié){機(jī)、破壁機(jī)、