電子行業(yè)研究及2022年投資策略：需求為王贏產(chǎn)品者贏市場

電子行業(yè)研究及2022年投資策略：需求為王，贏產(chǎn)品者贏市場一、汽車電動化及智能化趨勢拉動半導體需求（一）汽車電動化：功率半導體市場最為受益2021年前三季度新能源車全球銷量達4427萬輛，同比增長138%。其中我國新能源

車銷量為2073萬輛，與去年同期相比增幅達187%，成為全球新能源車銷售量最大

的國家。新能源車銷量的爆發(fā)式增長可見疫情影響已逐漸消散，市場迎來爆發(fā)式增

長。各國相繼提出減排政策，汽車廠商積極推進電動化進程。為應(yīng)對惡化的環(huán)境，各國

大力推進汽車電動化進程，持續(xù)推出了一系列政策來刺激新能源汽車行業(yè)的發(fā)展。

預(yù)計至2035年，全球主要地區(qū)將基本禁止燃油車的銷售。與此同時，各大整車廠也

在積極推進電動汽車的研發(fā)進程，逐步降低燃油車的銷售占比，并預(yù)計于2035年實

現(xiàn)所有新車銷售為電動車的目標。各國減排政策的相繼推出以及車廠的積極響應(yīng)，

推動新能源汽車市場高速發(fā)展，根據(jù)德勤分析的數(shù)據(jù)，預(yù)計至2025年，全球新能源

汽車銷量將達2142萬輛，5年復(fù)合增長率達37%。汽車電動化為功率半導體需求端帶來強勁動能。汽車的電動化將為功率器件帶來巨

大的新增市場空間。英飛凌官網(wǎng)材料顯示，相比于傳統(tǒng)燃油車，輕混車型單車將新

增110美元功率半導體價值量，而強混和純電動車則新增超400美元。目前新能源車

占汽車市場整體的滲透率仍在低位，隨著各地減排政策以及車企的積極響應(yīng)，新能

源車銷量將呈現(xiàn)巨大的向上彈性，成為功率器件需求增長的重要推動力。新能源發(fā)電領(lǐng)域亦將拉動功率半導體需求。與傳統(tǒng)能源相比，新能源發(fā)電在經(jīng)濟性

和發(fā)電場景上獨具競爭力，在全球各國相繼提出

“碳中和”相關(guān)規(guī)劃的背景下，受

益于下游用電需求的提升和國家利好政策，新能源發(fā)電行業(yè)中長期仍然有較大的成

長空間。功率半導體器件是新能源發(fā)電設(shè)備中變頻器的核心器件，根據(jù)英飛凌官網(wǎng)數(shù)據(jù)，每GW中光伏和風電設(shè)備的功率半導體含量為2000-5000歐元，清潔能源蓬勃

發(fā)展的亦能帶動功率器件需求。電動汽車和新能源發(fā)電是IGBT的主要應(yīng)用領(lǐng)域。IGBT是目前最先進也是發(fā)展最快

的功率半導體器件之一。由于其內(nèi)部結(jié)構(gòu)特性，適用于中頻率高功率的應(yīng)用場景，

融合了MOSFET和BJT的優(yōu)點，在高壓、大電流、高速等方面性能表現(xiàn)優(yōu)越，成為

電力電子領(lǐng)域較為理想的開關(guān)器件。其主要應(yīng)用領(lǐng)域包括傳統(tǒng)的工業(yè)控制和家電，

以及新興的電動汽車、新能源發(fā)電等領(lǐng)域。IGBT單車價值量及需求量有望持續(xù)增長。汽車電動化是IGBT市場規(guī)模增長的核心

推動力。IGBT是新能源車電機控制系統(tǒng)中負責能源轉(zhuǎn)換與傳輸?shù)暮诵墓β拾雽w器

件，能夠提高電機用電效率和質(zhì)量。在新能源車中主要用于電機控制器、車載充電

器、車載空調(diào)系統(tǒng)以及充電樁領(lǐng)域。其中電機控制器主要用到IGBT功率模塊，其他

零部件則是用到功率較小的IGBT分立器件。隨著新能源車技術(shù)水平的不斷提升，單

車功率和續(xù)航里程都將往更高的水平發(fā)展。為了滿足新能源車高功率的發(fā)展需求，

整車廠將有望采用價值量更大的高功率IGBT模塊或者提升單車IGBT模塊用量，導

致IGBT單車價值量的持續(xù)提升。環(huán)保趨嚴和補貼政策持續(xù)推動新能源汽車市場高速

發(fā)展。隨著全球不斷制定更加嚴格的碳排放標準，全球新能源車市場迎來了高速發(fā)

展，對IGBT模塊需求量將持續(xù)增大。汽車電動化進程拉動IGBT規(guī)模增長。得益于對清潔能源高速增長的需求，IGBT市

場規(guī)模將持續(xù)增長，根據(jù)Yole的數(shù)據(jù)，IGBT市場在2020年的規(guī)模為54億美元，從

2020年到2026年將以7.5%的復(fù)合年增長率（CAGR）增長，預(yù)計2026年市場規(guī)模

為84億美元。新能源車應(yīng)用作為IGBT市場規(guī)模的重要增量，2020年市場規(guī)模為為

5.09億美元，2020-2026年的復(fù)合年增長率為23%，預(yù)計2026年新能源車用IGBT市

場規(guī)模為17億美元。第三代半導體為行業(yè)增長注入強勁動能。目前功率器件主要以硅基材料為主，由于

設(shè)計和工藝的成熟已接近其性能理論極限。以SiC/GaN為代表的第三代功率半導體

材料，具有更高的飽和漂移速度和更高的臨界擊穿電壓等突出優(yōu)點，適合大功率、

高溫、高頻等應(yīng)用場合，能顯著拓寬應(yīng)用空間，正成為行業(yè)發(fā)展的重心。SiC-MOSFET已導入新能源汽車領(lǐng)域。碳化硅材料制造的功率器件相較于硅基器件，

可以顯著降低開關(guān)損耗、更容易實現(xiàn)小型化、更耐高溫高壓，在大功率轉(zhuǎn)換應(yīng)用中

具有明顯的優(yōu)勢。目前碳化硅產(chǎn)品正逐步導入新能源汽車汽電機逆變器中，以實現(xiàn)

更好的操控性能。其中特斯拉Model3的電機逆變器率先采用了48顆650VSiCMOSFET，比亞迪漢中也使用了自主研發(fā)并制造的SiC-MOSFET控制模塊。電動車高壓化加速SiC-MOSFET對IGBT的替代。為降低單次充電時間，改善消費者

體驗，加速電動汽車導入進程，目前電動汽車正處于母線電壓從450V向800V升級

趨勢中，保時捷Taycan率先采用完整的800V電池架構(gòu)，在22.5分鐘內(nèi)能從5％充電

至80％的電量，充電效率提升明顯。在800V母線平臺下，為使逆變器正常工作，需

使用1200V耐高壓IGBT，但高壓環(huán)境下會造成IGBT阻抗升高，頻率性能下降進而導

致IGBT器件的導通損耗、開關(guān)損耗顯著上升。相較于硅基IGBT，碳化硅材料由于其

高耐壓的特性，以其為材料制造的SiC-MOSFET在1200V的耐壓下阻抗遠低于SiIGBT，其對應(yīng)的損耗能夠大幅下降，更適合應(yīng)用于800V平臺下的新能源汽車中。新

能源汽車高壓化進程的持續(xù)推進，將有效促進碳化硅功率器件滲透率的提升。（二）汽車智能化：車規(guī)芯片全面增長除去汽車電動化趨勢，智能化升級也是汽車產(chǎn)業(yè)的重要發(fā)展趨勢，以自動駕駛為首

的智能化功能整車導入進度持續(xù)提升。在汽車智能化升級的背景下，車規(guī)芯片需求

將得到全面增長，主要包括感知層面對CIS的需求，數(shù)據(jù)傳輸層對高速數(shù)據(jù)傳輸處

理芯片的需求，以及數(shù)據(jù)處理層面對存儲芯片和MCU的需求。感知側(cè)：汽車智能化對CIS需求快速增長。根據(jù)Yole數(shù)據(jù)，2019年全球汽車CIS市場

規(guī)模約13億美金。隨著汽車智能化不斷發(fā)展，當自動駕駛發(fā)展到L4或者L5時候，汽

車對攝像頭的需求主要包括：前視需要1-3目，主要是1目，一些高端車需要3目；側(cè)

向感知需要2-4目；后向感知需要1目；四環(huán)視及APA（自動泊車輔助系統(tǒng)）需要4目；

艙內(nèi)駕駛員監(jiān)測需要1-2目；未來還可能需要1目攝像頭了解乘客的狀態(tài)；另外根據(jù)

國家法規(guī)，從2021年開始，汽車必須強制安裝行車記錄儀或者事件記錄儀，需要1

目。預(yù)計未來每輛車基本需要配置11-15目攝像頭，每年全球汽車產(chǎn)量大概在8000

萬到1億輛之間，全球汽車CIS需求大約13億顆，平均售價為6美元，全球汽車CIS市

場規(guī)模約80億美元。數(shù)據(jù)處理側(cè)：智能化拉動汽車存儲芯片和車用MCU芯片需求。隨著智能化程度不斷

加深，汽車正由人工操控的機械產(chǎn)品加速向智能化系統(tǒng)控制的智能產(chǎn)品轉(zhuǎn)變，智能

汽車產(chǎn)業(yè)對存儲器的需求與日俱增，各類存儲芯片已逐漸導入智能汽車各個領(lǐng)域，

在后移動計算時代，車用存儲將成為存儲芯片中重要的新興增長點。其中NORFlash在汽車電子中主要用于汽車儀表盤的顯示屏、ADAS系統(tǒng)等對啟動速度要求較高的

電子設(shè)備中，隨著自動化程度越高，所需的存儲容量也隨之增長。根據(jù)普冉股份招

股說明書的預(yù)測，NORFlash在車載領(lǐng)域的市場空間能夠達到8-12億美元；

EEPROM在汽車電子中主要用于中主要應(yīng)用領(lǐng)域有：汽車娛樂系統(tǒng)、液晶顯示、

ADAS、引擎控制單位、車身控制模組、數(shù)字服務(wù)及導航等功能。伴隨著汽車車體

電子化、智能化、互聯(lián)化的必然發(fā)展趨勢，EEPROM憑借其高可靠性、穩(wěn)定數(shù)據(jù)

存儲等特性，將會被越來越廣泛的應(yīng)用在汽車電子中，未來市場開拓空間潛力巨大。在傳統(tǒng)燃油車中，需要發(fā)動機管理、變速箱管理以及車用發(fā)電機管理三顆MCU。隨

著汽車電動化和智能化的發(fā)展趨勢，對MCU的性能和數(shù)量都提出了新的需求。電動

化增加了汽車對電池管理系統(tǒng)、增加整車控制器對MCU的需求；智能化增加了駕駛

信息系統(tǒng)、油門控制系統(tǒng)、自動泊車、先進巡航控制、防撞系統(tǒng)等對MCU芯片的需

求。同時因系統(tǒng)復(fù)雜程度日益增加，車用MCU逐漸由8/16位轉(zhuǎn)變成32位，價值量提

升顯著。車載MCU市場將迎來量價齊升的好光景，是未來MCU行業(yè)規(guī)模增長的重要

驅(qū)動力。二、VR/AR：元宇宙概念加速滲透，硬件作為交互入口打開長期成長空間（一）科技巨頭相繼布局元宇宙，VR/AR設(shè)備成為元宇宙關(guān)鍵交互入口元宇宙概念興起，有望成為下一前沿?！霸钪妗保∕etaverse）概念來自作家尼

爾·斯蒂芬森1992年出版的科幻小說《雪崩》，其指代的是一個獨立、平行于現(xiàn)實

世界之外，基于虛擬現(xiàn)實、增強現(xiàn)實、共享技術(shù)等科技而存在的3D在線虛擬空間。

根據(jù)Roblox官方闡述，元宇宙的八大要素包括身份、社交、沉浸感、低延遲、多元

化、隨地、經(jīng)濟系統(tǒng)、文明。Roblox上市引爆元宇宙概念，各廠商紛紛布局。2021年3月，元宇宙概念第一股

Roblox上市，成長為全球最大在線游戲創(chuàng)作平臺，再次引爆元宇宙概念熱潮。隨著

元宇宙概念持續(xù)滲透，F(xiàn)acebook、Google、騰訊等各大廠商分別從基礎(chǔ)設(shè)施、游戲、

內(nèi)容、社交平臺等方面積極布局元宇宙。Facebook更名為Meta，開啟元宇宙新時代。北京時間2021年10月29日的FacebookConnect2021大會上，全球最大社交軟件平臺Facebook宣布將公司名稱改為

“Meta”，即元宇宙Metaverse的前綴，同時更換公司的圖標。而Facebook將成為與

Instagram、WhatsApp等應(yīng)用一樣的Meta公司旗下產(chǎn)品。創(chuàng)始人扎克伯格表示，元

宇宙會是下一個前沿，今后將是元宇宙優(yōu)先，不再是Facebook優(yōu)先，希望在未來十

年之內(nèi)，元宇宙覆蓋10億人、承載數(shù)千億美元的數(shù)字業(yè)務(wù)。VR/AR設(shè)備是通向元宇宙的關(guān)鍵路徑，實現(xiàn)人機交互的沉浸效果。由于現(xiàn)階段的元

宇宙搭建大多停留在平面二維階段，互聯(lián)網(wǎng)和社交平臺無法真正實現(xiàn)虛擬現(xiàn)實世界

的完全融合，同時手機或電腦等電子設(shè)備無法為用戶帶來沉浸感。因此，VR/AR設(shè)

備成為了真正實現(xiàn)元宇宙概念的重要途徑，其可以為用戶塑造近似真實的交互，提

供深度感官體驗，達到元宇宙概念中另一虛擬平行時空的效果。（二）內(nèi)容端：主流平臺

VR游戲數(shù)及月活數(shù)成長明顯從內(nèi)容端來看，主流平臺VR游戲的數(shù)量增長明顯。游戲提供的沉浸式視聽體驗是元

宇宙設(shè)計的重要載體，游戲構(gòu)建的虛擬空間會成為元宇宙的快速通道。SteamVR平

臺方面，根據(jù)青亭網(wǎng)統(tǒng)計，2021年10月Steam支持VR總數(shù)達到6,102個。Oculus平

臺方面，根據(jù)青亭網(wǎng)統(tǒng)計，截至2021年10月底，OculusRift平臺應(yīng)用數(shù)量暫停更新，OculusQuest的平臺應(yīng)用數(shù)量為287個，AppLab應(yīng)用和游戲數(shù)量自首發(fā)12款測試

應(yīng)用后快速增長至647款。除了爆款VR游戲《BeatSaber》、《半條命：Alyx》以

外，《行尸走肉：圣徒與罪人》、《GorillaTag》等游戲銷量也逐步提升。根據(jù)FacebookConnect2021大會，《BladeandSorcery：Nomad》、《AfterTheFall》、《俠盜

獵車手：圣安地列斯》等VR游戲?qū)⒂?021年底陸續(xù)登陸。Steam中VR月活數(shù)量呈指數(shù)級大趨勢增長。根據(jù)Steam的年度回顧，2020年

SteamVR的會話數(shù)量達到1.04億次，新增用戶達到170萬（初次使用SteamVR的用

戶數(shù)量），VR游戲時間比上年增加了30%。另外，VR游戲銷量相較于2019年增長

32%，而這并不包括于2020年3月發(fā)行的《半衰期：愛莉克斯》。若計入這款VR大

作，上述數(shù)字將額外高出39%。根據(jù)ROADTOVR數(shù)據(jù)，在Steam上使用VR頭顯的

月活數(shù)量從2020年下旬開始呈指數(shù)級增長。目前眾多爆款游戲和社交平臺都在積極塑造自身的元宇宙概念，現(xiàn)階段推出的游戲

產(chǎn)品或社交平臺尚處于初期發(fā)展階段，尚不能完全滿足元宇宙的經(jīng)濟系統(tǒng)、沉浸式

體驗、虛擬身份、自由創(chuàng)作、社交性等八要素。但隨著主流廠商持續(xù)加碼及技術(shù)的

不斷發(fā)展，真正的元宇宙將點亮VR設(shè)備的多元應(yīng)用場景。根據(jù)FacebookConnect2021大會，隨著元宇宙愿景的勾勒，VR設(shè)備將逐漸從游戲娛樂延伸至社交、辦公、

健身、教育等多種應(yīng)用場景，并有望演進成為通用計算平臺，VR設(shè)備將進入長期成

長通道。（三）硬件端：元宇宙賦能需求釋放，VR設(shè)備打開長期成長空間從硬件端來看，元宇宙拉動VR需求放量，行業(yè)空間有望打開。根據(jù)青亭網(wǎng)數(shù)據(jù)，

Steam平臺中VR用戶數(shù)維持高位，2021年10月份為1.85%。Oculus的SteamVR硬

件份額占比達到61%，OculusQuest2份額占比提升至35.02%，環(huán)比上漲1.84%，

其作為最便攜的VR一體機銷量強勁，是唯一漲幅超過1%的機型，QUEST全年

forcast不斷上調(diào)。2021年8月底，Oculus推出128G版的Quest2取代64G版，售價不

變。除了疫情的影響促使消費者在娛樂和游戲內(nèi)容上增加消費以外,

規(guī)格升級（例

如減少的重量、增加的內(nèi)存、更長的電池壽命以及更高的分辨率和刷新率）以及合

理的售價為主要熱銷原因。展望未來，我們認為VR設(shè)備新一輪創(chuàng)新周期將開啟，預(yù)計Quest、索尼的下一代VR產(chǎn)品和蘋果的MR等產(chǎn)品有望在2022年后陸續(xù)推出。2021年上半年，根據(jù)索尼

PlayStation部門的平臺規(guī)劃與管理高級副總裁西野秀明發(fā)布的一條官方博客，登陸

PS5主機的下一代VR系統(tǒng)將會全面升級，并且PlayStation官推公布新一代PSVR手

柄的設(shè)計和功能。根據(jù)美國專利商標局，蘋果一項新AR/VR頭顯專利中頭顯設(shè)備搭

載多顆攝像頭和傳感器。我們認為，隨著硬件的不斷升級和元宇宙概念的逐漸滲透，

VR作為打破虛擬與現(xiàn)實世界壁壘的重要設(shè)備，有望開啟新一輪創(chuàng)新周期，打開行業(yè)

長期成長空間。我們認為2021~2022年的VR設(shè)備類似2019~2020年的AirPods，市場規(guī)?？焖贁U大

為供應(yīng)鏈帶來發(fā)展紅利。我們認為，單以每年全球游戲機的銷量作為VR設(shè)備市場空

間的參考，2021年全球游戲機的銷量預(yù)計在5,500萬臺左右，而VR設(shè)備的出貨量約

為1,300萬臺，滲透率為24%。回顧2019~2020年AirPods的滲透率，我們認為

2021~2022年的VR設(shè)備類似2019~2020年的AirPods，處在滲透率快速提升的階段，

市場規(guī)?？焖贁U大為供應(yīng)鏈帶來發(fā)展紅利。三、服務(wù)器：DDR4向DDR5升級，內(nèi)存接口芯片量價齊升（一）DDR4

向

DDR5

升級迭代，DDR5

時代量價齊升內(nèi)存接口芯片緊跟DDR內(nèi)存技術(shù)的更新?lián)Q代而不斷演進。為了實現(xiàn)更高的傳輸速率

和支持更大的內(nèi)存容量，JEDEC組織不斷完善更新DDR內(nèi)存接口芯片的技術(shù)規(guī)格，

用以支持更高速率和更大容量的內(nèi)存。JEDEC標準升級方向主要體現(xiàn)為：（1）降

低工作電壓以降低功耗，減少發(fā)熱量；（2）提高工作頻率，預(yù)讀取能力提升；（3）

內(nèi)存容量持續(xù)提升；（4）封裝轉(zhuǎn)向FBGA，減少了寄生電容和阻抗匹配問題，增加

了穩(wěn)定性。新一代DDR5性能大幅提升。DDR5是JEDEC標準定義的第5代雙倍速率同步動態(tài)隨

機存取存儲器標準。與DDR4相比，DDR5采用了更低的工作電壓（1.1V）。同時，

預(yù)讀取位數(shù)的增大（翻倍到16bit），在傳輸有效性和可靠性上邁進了一步。DDR5

第一子代可實現(xiàn)4800MT/s的超高運行速率，是DDR4最高速率的1.5倍。此外，DDR5

內(nèi)存模組首次使用模組內(nèi)置電源模塊技術(shù)（VR-ON-DIMM）以提升電源管理效能，

電源管理芯片（PMIC）成為DDR5內(nèi)存模組的重要器件，這在以往DDR時代的內(nèi)存

模組上是沒有的。數(shù)量趨勢：（1）單CPU對應(yīng)DRAM數(shù)量增多。隨著CPU持續(xù)升級，支持的內(nèi)存通

道數(shù)也在增加，由原來的6通道向8通道延伸，每臺服務(wù)器可以搭載內(nèi)存模組數(shù)量

也將隨之增加，推動內(nèi)存接口芯片用量提升。（2）DDR5升級帶來的DB芯片和配

套芯片數(shù)量的增多。DB芯片增加是源于DDR5

LRDIMM方案的接口由“1+9”標準

升級為“1+10”標準，整個模組會增加一顆DB；（3）單一內(nèi)存模組所搭載的芯片

分別增加一顆電源管理芯片(PMIC)、溫度傳感器(TS)

和串行檢測芯片（SPD）等

配套芯片。價格趨勢：從歷史經(jīng)驗來看價格規(guī)律，內(nèi)存接口芯片單個代際具體產(chǎn)品的生命周期

里，銷售的單價是逐步降低的，所以在DDR4子代末期，內(nèi)存接口芯片的價格是處

在低位。但隨著技術(shù)迭代后，新代際的產(chǎn)品的售價將有所提高，且之后每一子代的

產(chǎn)品升級還將持續(xù)提升售價，我們認為，內(nèi)存接口芯片ASP在DDR5時代將持續(xù)提

振。除了技術(shù)標準升級角度的量價驅(qū)動因素之外，從服務(wù)器產(chǎn)業(yè)鏈角度（服務(wù)器—

CPU—內(nèi)存條—內(nèi)存接口芯片）出發(fā)，內(nèi)存接口芯片行業(yè)空間的測算公式為：

內(nèi)存接口芯片的市場規(guī)模=服務(wù)器出貨量×單個服務(wù)器CPU用量×單個CPU對應(yīng)的

內(nèi)存條數(shù)量×內(nèi)存接口芯片ASP云計算/5G/AI驅(qū)動服務(wù)器市場繼續(xù)維持高景氣度。服務(wù)器作為數(shù)據(jù)存儲與運算的

物理基礎(chǔ)，近年來隨著計算需求的增長維持了較高的景氣度。根據(jù)Gartner的數(shù)據(jù)

統(tǒng)計，2020年全球服務(wù)器的出貨量達到1260萬臺。多CPU服務(wù)器占比有望增大，帶來CPU用量提升。在CPU的其他條件相同時，

CPU數(shù)量越高，服務(wù)器的性能越好。隨著數(shù)據(jù)流量的增大與運算要求的提升，我

們預(yù)計多CPU的服務(wù)器占比有望提升，CPU的平均用量有望持續(xù)增大。目前戴爾

易安信、浪潮等領(lǐng)先服務(wù)器廠商都推出了支持多個CPU的服務(wù)器產(chǎn)品。

結(jié)合瀾起科技對行業(yè)預(yù)測，如果參考DDR4內(nèi)存接口芯片的滲透節(jié)奏，通常每一子

代產(chǎn)品在上量后第一年末滲透率可達到20~30%左右，第二年末滲透率可達到

50~70%左右，第三年末基本上這個子代就完成了市場絕大部分的滲透。我們認為

未來三年隨著DDR5的滲透和量價齊升機遇，內(nèi)存接口芯片市場規(guī)模可大幅增長。（二）內(nèi)存接口芯片產(chǎn)業(yè)鏈形成聯(lián)動生態(tài)內(nèi)存接口芯片廠商位于產(chǎn)業(yè)鏈上游，下游主要為三星電子、海力士、美光科技為代

表的內(nèi)存模組制造商。

較高的認證和技術(shù)壁壘推動集中度愈加走高。內(nèi)存接口芯片行業(yè)競爭集中度較高，

從DDR2時代的10家企業(yè)變?yōu)槿缃馜DR5時代的3家企業(yè)：瀾起科技、IDT（被瑞薩

收購）、Rambus。四、消費電子：5G手機滲透率提升，AIOT百花齊放（一）智能手機邊際改善，5G手機持續(xù)滲透疫情和去庫存影響邊際遞減，預(yù)計2022年智能手機行業(yè)可回歸正常需求水平。2021

年，受疫情和缺芯等影響，智能手機需求和供應(yīng)鏈節(jié)奏被打亂，行業(yè)季節(jié)性特點被

削弱。根據(jù)IDC統(tǒng)計，2021年Q3全球智能手機出貨量數(shù)據(jù)同比下降6.8%。根據(jù)中國

信通院統(tǒng)計，可看到中國智能手機市場最新邊際改善。10月中國市場智能手機銷量

達3357.5萬部，同比增長28.49%，環(huán)比增長56.59%，扭轉(zhuǎn)Q2以來景氣度低迷趨勢，

主要系10月份受到蘋果新機iPhone13拉貨影響。隨著Q3去庫存基本完畢，疫情和

缺芯智能手機出貨量影響邊際遞減，預(yù)計2021Q4手機銷量回暖。展望2022年，我

們認為，智能手機行業(yè)可回歸正常需求水平，帶動產(chǎn)業(yè)鏈上游相關(guān)芯片廠商業(yè)績增

長和節(jié)奏正?；?G滲透率持續(xù)提升，預(yù)期全球2022年滲透率約50%。5G產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)的成熟和品牌

廠商降低5G手機單機ASP推動了5G手機滲透率的持續(xù)上揚。根據(jù)Trendforce預(yù)測，

2022年全球智能手機出貨量可達13.9億臺，同比增長約3.8%，其中5G手機出貨量

約6.6億部，滲透率約47.5%。根據(jù)中國信通院數(shù)據(jù)，截至2021年10月，國內(nèi)市場5G手機出貨量2.1億部，占同期

手機出貨量的74.5%；2021年1-10月，上市新機型累計380款，同比增長0.3%，其

中5G手機188款，同比增長3.9%，占同期手機上市新機型數(shù)量的49.5%。我們認為，

5G發(fā)展即將進入下半場。國內(nèi)5G的高滲透率也為上游射頻前端廠商的高速成長提

供了肥沃的土壤。新機“標配”5G，高速拉升射頻前端芯片行業(yè)景氣度。就智能手機最大的升級方向

——5G通信制式升級來看，5G直接帶來智能手機單季射頻前端價值量的翻倍。隨

著5G支持頻段數(shù)量的增加，所需的射頻前端芯片數(shù)量將大幅增長，單個智能手機的

射頻前端芯片的數(shù)量與價值將繼續(xù)上升，射頻前端芯片行業(yè)的市場規(guī)模將持續(xù)快速

增長。根據(jù)Skyworks數(shù)據(jù)，相比4G智能手機射頻前端單機價值量平均約18美金，5G手機射頻前端約25美金。隨著5G商用頻段陸續(xù)增加，預(yù)計中高端機的射頻前端

單機價值量還將持續(xù)提升。射頻前端模組化趨勢明顯。5G通信技術(shù)引入新的頻段應(yīng)用，同時復(fù)雜技術(shù)和新應(yīng)

用的不斷出現(xiàn)，導致了射頻前端器件數(shù)量大幅增加。為了適應(yīng)智能手機輕薄化和

降低成本的需求，射頻前端的集成度也將會逐漸增加，模組化的趨勢越來越明

顯。根據(jù)集成方式的不同，可分為不同類型不同功能的射頻前端模組，如DiFEM

（集成射頻開關(guān)和濾波器，用于接收鏈路）、LFEM(集成射頻開關(guān)、低噪聲放大

器和濾波器，用于接收鏈路)、FEMiD（集成射頻開關(guān)、濾波器和雙工器，用于接

收鏈路）、PAMiD（集成多模式多頻帶PA和FEMiD，用于發(fā)射鏈路）等模組組

合。射頻模組與分立器件將會長期共存，共享整個射頻前端市場。根據(jù)Yole預(yù)

測，2026年射頻前端芯片市場規(guī)模約為216.7億美元，市場規(guī)模相比4G時期的

120.4億美元大幅增長，其中模組的市場規(guī)模復(fù)合增速整體顯著高于分立器件復(fù)合

增速。（二）AIOT百花齊放，物聯(lián)網(wǎng)芯片持續(xù)增長手機品牌商積極布局AIOT，華為“1+8+N”戰(zhàn)略還將加速。作為各大傳統(tǒng)行業(yè)智能

化升級的通道，AI+IoT已成物聯(lián)網(wǎng)大勢所趨。AIoT可廣泛應(yīng)用于大規(guī)模工業(yè)生產(chǎn)、

智慧安防、智能家居。AIoT率先在消費級市場中相繼爆發(fā)。面對AIOT的掀起的萬物

互聯(lián)的時代機遇，手機品牌廠商以核心智能硬件手機的優(yōu)勢向AIOT突圍已成為趨勢。

2020年華為和小米先后提出“1+8+N”戰(zhàn)略和“手機×AIoT”戰(zhàn)略。（注：華為的3

層結(jié)構(gòu)化產(chǎn)品分別為1（智能手機）、8（智慧大屏、智能穿戴，智能音箱等智能硬

件）以及N（生態(tài)伙伴產(chǎn)品））。隨后，OPPO，vivo等手機品牌商也在智能穿戴，

智能音箱等AIOT細分市場發(fā)力。隨著布局AIOT戰(zhàn)略意義凸顯和AIOT在硬件、軟件等生態(tài)層面逐漸成熟，我們預(yù)計

2022年華為還將加速“8+N”的前進步伐，以及小米等品牌廠商還將進一步大家對

新智能硬件的投入力度，相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈上游芯片可充分受益于行業(yè)高景氣度。具體來看，目前TWS耳機、智能手表等產(chǎn)品精準切中用戶的痛點，是讓足夠多用戶

改變習慣而頻繁使用或購買的新智能硬件產(chǎn)品。作為強且真實存在的需求，以上

AIOT產(chǎn)品有望在2022年持續(xù)迎來強勁需求。TWS耳機：近年來在終端品牌廠商的帶動下，伴隨市場、技術(shù)、產(chǎn)品、消費者教育等方面的共

同成熟，TWS耳機迎來高速發(fā)展，滲透率不斷提升。據(jù)Counterpoint數(shù)據(jù)，2020年

TWS耳機出貨2.38億對，預(yù)計2021全年持續(xù)增長，有望達到3.1億對，同比增長

30.25%。展望2022年，我們認為，從數(shù)量上看，TWS需求從爆發(fā)期進入較高增速

的穩(wěn)定期。從價上看，TWS耳機進一步分化，高端品牌新品隨芯片價值量提升和功能升級而進一步提升ASP，而主打性價比的中低端TWS的ASP進一步下降，并帶動

TWS整體滲透率提升。

我們認為，后續(xù)看TWS耳機產(chǎn)業(yè)鏈需重點關(guān)注兩點：（1）類比智能手機發(fā)展趨勢，

安卓品牌TWS耳機有望搶占白牌市場；（2）TWS產(chǎn)品仍在持續(xù)升級，續(xù)航，降噪

等需求還會推動上游芯片廠商的芯片價值量提升。智能手表：智能手表是在傳統(tǒng)手表“智能化”為智能可穿戴設(shè)備的與創(chuàng)新型產(chǎn)品，既滿足傳

統(tǒng)手表的的配飾屬性，又可分擔了智能手機的部分通訊功能，并可應(yīng)用在健康檢

測，安全定位，訪問控制，支付等應(yīng)用場景。近年來，智能手表行業(yè)規(guī)模在迅速

擴張，一方面，蘋果等各大品牌加速布局智能手表行業(yè)，推動了需求快速發(fā)展。

智能手表已經(jīng)成為了繼TWS耳機后，手機品牌廠商在AIOT布局的另一重要戰(zhàn)場，

預(yù)計該趨勢將在2022年延續(xù)。另一方面，新冠疫情激發(fā)全民健康意識，智能手表

健康定位再獲關(guān)注。目前智能手表正在處于快速滲透階段。智能電視：作為家居場景的互聯(lián)網(wǎng)入口，近年來，傳統(tǒng)電視迅速進行智能化升級。作為交互性

較強的大屏產(chǎn)品，智能電視在智能家居生態(tài)中樞紐價值日益突顯。就布局來看，傳

統(tǒng)電視廠商，互聯(lián)網(wǎng)廠商和手機廠商均在爭相布局智能電視領(lǐng)域，相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈上游芯片公司可隨之受益。以小米的智能電視快速發(fā)展為例，根據(jù)小米Q3財報披露，

2021年第三季度，盡管全球電視出貨量同比下滑，小米智能電視全球出貨量仍達到

三百萬臺，營收同比增長19.5%。根據(jù)奧維云網(wǎng)的統(tǒng)計，小米電視在中國大陸地區(qū)

出貨量連續(xù)是一個季度穩(wěn)居第一，全球電視穩(wěn)居前五。五、模擬芯片：長坡厚雪，產(chǎn)品擴張持續(xù)國產(chǎn)替代（一）模擬芯片行業(yè)長坡厚雪，國產(chǎn)替代持續(xù)加速模擬芯片屬于半導體行業(yè)中的集成電路子行業(yè)，與數(shù)字芯片相對應(yīng)。根據(jù)WSTS，

2020年全球模擬芯片市場規(guī)模達557億美元，2015-2020年間CAGR為4.25%。模擬

芯片下游應(yīng)用百花齊放，涉及消費電子、通信、工業(yè)、汽車電子、安防監(jiān)控、醫(yī)療

等諸多領(lǐng)域。根據(jù)ICInsights，2019年模擬芯片下游應(yīng)用領(lǐng)域占比分別為通信36.6%、

汽車23.0%、工業(yè)20.6%、消費電子11.0%、計算機7.5%、政府/國防1.3%。通信、

汽車、工業(yè)是模擬芯片主要的應(yīng)用領(lǐng)域。受益于汽車智能化趨勢和工業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型

等需求，根據(jù)WSTS，至2022年，全球模擬芯片市場規(guī)模有望達到767億美元，2020-

2022ECAGR達到17.35%。按照功能劃分，模擬芯片可分為信號鏈芯片和電源管理芯片兩大類，分別用于模擬

/數(shù)字信號之間的轉(zhuǎn)換和電子設(shè)備系統(tǒng)中的電能管理。根據(jù)WSTS，2020年信號鏈芯

片占全球模擬芯片市場規(guī)模的38%，主要包括運算放大器、接口、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器等產(chǎn)

品；2020年電源管理芯片占全球通用模擬芯片市場規(guī)模的62%，電源管理芯片下游

應(yīng)用十分廣泛，包括白色家電、消費電子等，如智能手機中電池管理芯片、顯示屏

驅(qū)動芯片等。（二）中國成為全球最大模擬芯片市場，國產(chǎn)替代持續(xù)加速根據(jù)WSTS，2020年中國模擬芯片市場規(guī)模達到233億美