鼎龍股份：以CMP為核的半導體平臺公司自主可控加速業(yè)績兌現(xiàn)

鼎龍股份：以CMP為核的半導體平臺公司，自主可控加速業(yè)績兌現(xiàn)1打造半導體創(chuàng)新材料平臺，自主可控下實現(xiàn)業(yè)績與估值雙升鼎龍股份是國內(nèi)領先的關鍵大賽道領域中各類核心“卡脖子”進口替代類創(chuàng)新材料的平臺型公司，目前重點聚焦半導體創(chuàng)新材料領域的半導體CMP制程工藝材料、半導體顯示材料、半導體先進封裝材料三個細分板塊。我們看好的核心邏輯在于：CMP拋光墊業(yè)績加速兌現(xiàn)，CMP耗材完整布局已經(jīng)形成。公司是國內(nèi)唯一一家全面掌握拋光墊全流程核心研發(fā)和制造技術的CMP拋光墊的國產(chǎn)供應商，深度滲透國內(nèi)主流晶圓廠供應鏈，業(yè)績已經(jīng)進入加速兌現(xiàn)期。部分CMP拋光液及清洗液也進入關鍵驗證階段、訂單獲取及放量采購階段。半導體顯示材料已經(jīng)實現(xiàn)批量規(guī)模化銷售，半導體先進封裝材料客戶加速驗證中，為公司帶來業(yè)績第二增長極。柔顯材料YPI、PSPI，均形成批量規(guī)模化銷售，進入主流AMOLED客戶，2022年前三季度實現(xiàn)收入2,300萬元。先進封裝材料中臨時鍵合膠產(chǎn)品已完成國內(nèi)某主流集成電路制造客戶端送樣?？萍甲灾骺煽乇尘跋鹿緲I(yè)績和估值的確定性提升。半導體供應鏈已從全球化走向在地化，“一個半導體世界，兩套供應系統(tǒng)”格局已經(jīng)形成，國內(nèi)半導體設備和材料的自主可控是必然選擇，且急迫性增強，相關公司在業(yè)績和估值上會有確定性的提升。1.1完成CMP耗材全布局，自主可控加速產(chǎn)品導入和業(yè)績兌現(xiàn)以成熟產(chǎn)品CMP拋光墊為切入口，推動CMP拋光液、清洗液、磚石碟等產(chǎn)品發(fā)展，完成四大CMP耗材產(chǎn)品的橫向布局，滿足客戶對CMP工藝穩(wěn)定性的要求，同時充分利用公司研發(fā)和市場資源。公司競爭優(yōu)勢和稀缺性明顯，自主可控加速產(chǎn)品導入和業(yè)績兌現(xiàn)。CMP拋光墊公司是國內(nèi)唯一一家全面掌握拋光墊全流程核心研發(fā)和制造技術的CMP拋光墊的國產(chǎn)供應商，深度滲透國內(nèi)主流晶圓廠供應鏈，實現(xiàn)成熟和先進制程的全覆蓋，領先優(yōu)勢明顯，業(yè)績進入加速兌現(xiàn)期。2021年公司拋光墊實現(xiàn)營收3.07億元，同比增長288.61%，2022年前三季度實現(xiàn)營收3.57億元，同比增長84.97%，業(yè)績進入快速釋放階段。公司武漢本部一二期現(xiàn)有合計產(chǎn)能為30萬片/年拋光墊，潛江三期拋光墊新品及其核心配套原材料的擴產(chǎn)項目已建設完工處于試生產(chǎn)階段，并已經(jīng)送樣給主流客戶測試，目前客戶反饋測試效果良好。公司也在積極開拓海外市場，經(jīng)過在客戶端的嚴苛驗證，于2021年11月取得首張海外訂單。CMP拋光液及清洗液自主可控加速CMP拋光液驗證導入，多款拋光液（清洗液）已經(jīng)獲得國內(nèi)主流晶圓廠的噸級采購和穩(wěn)定訂單，2022年前三季度累計實現(xiàn)產(chǎn)品銷售收入1,057萬元，同比增長約4倍，類似2019年的拋光墊，將進入業(yè)績高速增長期。氧化硅拋光液已經(jīng)持續(xù)穩(wěn)定獲得訂單，鋁制程拋光液進入噸級采購階段，鎢拋光液產(chǎn)品于近期首次收到某國內(nèi)主流晶圓廠商的20噸采購訂單。其他各制程CMP拋光液產(chǎn)品覆蓋全國多家客戶進入關鍵驗證階段，為未來的快速放量奠定基礎。此外，多晶硅制程、金屬銅制程、金屬鋁制程、阻擋層制程、介電層制程等系列共30余種拋光液產(chǎn)品在立項研發(fā)或客戶驗證中，并向大硅片拋光業(yè)務領域延伸布局，同時根據(jù)客戶制程理解開發(fā)定制化產(chǎn)品。產(chǎn)能建設方面，武漢本部工廠一期年產(chǎn)5,000噸全自動化拋光液生產(chǎn)線能夠滿足客戶端訂單需求。仙桃年產(chǎn)2萬噸CMP拋光液擴產(chǎn)項目及研磨粒子配套擴產(chǎn)項目等的產(chǎn)能建設正加緊進行中，力爭2023年夏季建設完成，為后期持續(xù)穩(wěn)定放量奠定基礎。銅制程CMP后清洗液產(chǎn)品持續(xù)穩(wěn)定獲得訂單，其他制程拋光后清洗液產(chǎn)品部分在客戶端驗證反饋良好。年產(chǎn)能2,000噸的武漢本部一期清洗液產(chǎn)線完成試產(chǎn)，已達到穩(wěn)定供貨的能力，仙桃年產(chǎn)1萬噸CMP用清洗液擴產(chǎn)項目預計2023年夏季完成。1.2半導體顯示和先進封裝材料蓄勢待發(fā)，打造第二成長極柔性顯示材料國內(nèi)柔性面板產(chǎn)業(yè)上游材料自主化空間廣闊，國內(nèi)主要面板廠柔性面板產(chǎn)線建設基本完成，公司布局數(shù)年的柔性顯示面板基材YPI、PSPI和INK產(chǎn)品已同步導入，隨著終端柔性AMOLED產(chǎn)能逐步釋放，公司作為國內(nèi)首個打破OLED顯示領域主材國際壟斷的本土公司，也將進入高速發(fā)展階段。柔顯前三季度累計實現(xiàn)產(chǎn)品銷售收入2,300萬元，同比增長615.05%；其中第三季度單季的產(chǎn)品銷售收入為1,075萬元，較第二季度環(huán)比增長107.90%，且預計第四季度較第三季度有望加速倍級高速增長。①黃色聚酰亞胺YPI：進入批量放量階段，目前已覆蓋國內(nèi)所有主流AMOLED客戶，持續(xù)獲得主要客戶的G6線訂單，形成批量規(guī)?；N售，武漢本部具備YPI產(chǎn)品1,000噸年產(chǎn)規(guī)模，是國內(nèi)唯一實現(xiàn)量產(chǎn)出貨的YPI供應商。②光敏聚酰亞胺PSPI：公司是國內(nèi)唯一一家PSPI產(chǎn)品在下游面板客戶驗證通過，打破國際海外十余年來的絕對獨家壟斷，已經(jīng)在2022年第三季度內(nèi)開始在客戶端實現(xiàn)批量銷售。武漢總部目前已經(jīng)實現(xiàn)PSPI年產(chǎn)200噸產(chǎn)業(yè)化，仙桃產(chǎn)業(yè)園年產(chǎn)能1,000噸的PSPI二期擴產(chǎn)項目也處在建設中。③面板封裝材料INK：

面板封裝材料TFE-INK在重點客戶G6線正在進行全流程驗證，取得預期進展。此外，低溫光阻材料OC、高折OC、高折INK等其他新產(chǎn)品也在按計劃開發(fā)中，并持續(xù)與面板客戶保持技術交流。半導體先進封裝材料公司先進封裝材料項目的開發(fā)充分吸收和借鑒了公司已有產(chǎn)品積淀的技術經(jīng)驗，著重開發(fā)底部填充膠（Underfill項目）、臨時鍵合膠（TBA項目）、半導體封裝用光敏聚酰亞胺

（PSPI項目）等多款新材料，處于研發(fā)、客戶驗證和量產(chǎn)線搭建階段。（1）據(jù)公司2022年第三季度報告，臨時鍵合膠（TBA）已完成國內(nèi)某主流集成電路制造客戶端送樣，客戶端驗證工作穩(wěn)步推進中，目前客戶端反饋良好，2023年第一季度有望取得量產(chǎn)訂單，中試及量產(chǎn)產(chǎn)線正在搭建中，預計2022年年底可以完成。（2）據(jù)公司2022年第三季度報告，封裝光刻膠（

PSPI）已完成主體樹脂的配方和合成工藝開發(fā)，計劃在第四季度開始給客戶端送樣測試。產(chǎn)線建設和應用評價平臺建設進展順利，預計今年11月底完成生產(chǎn)設備和應用評價設備（包括鍵合/解鍵合平臺和封裝光刻機及其配套設備等）的安裝調(diào)試。1.3切換賽道打造半導體創(chuàng)新材料平臺，自主可控下實現(xiàn)業(yè)績與估值雙升本土晶圓代工產(chǎn)能快速擴充及代工產(chǎn)業(yè)鏈自主可控迫切性提升，共同推動了本土半導體CMP耗材企業(yè)產(chǎn)品的快速驗證導入和放量采購。因此，未來三年推動公司業(yè)績增長的核心因素就是CMP耗材、柔性顯示等領域的高成長，這種高成長的持續(xù)除了半導體產(chǎn)業(yè)鏈自主可控邏輯不斷加強，也因為公司持續(xù)推出新產(chǎn)品品類并持續(xù)開拓相關客戶，進入了收獲期。這種高成長不僅給公司帶來業(yè)績的高成長，更會給公司帶來估值的提升。2多重因素驅(qū)動CMP耗材市場增長，自主可控加速國產(chǎn)替代2.1CMP隨半導體制程工藝進步不斷發(fā)展，是半導體制造的關鍵步驟CMP在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中的應用場景十分豐富。由于目前的集成電路元件普遍采用多層立體布線，集成電路制造的前道工藝環(huán)節(jié)要進行多次循環(huán)。在此過程中，CMP是芯片制造過程中實現(xiàn)晶圓表面平坦化的關鍵工藝，在硅片制造、集成電路制造、封裝測等三大領域均有CMP設備應用場景。集成電路制造是CMP最主要應用場景，是實現(xiàn)晶圓全局平坦化的關鍵工藝。與傳統(tǒng)的純機械或純化學的拋光方法不同，CMP工藝是通過表面化學作用和機械研磨的技術結合來實現(xiàn)晶圓表面微米/納米級不同材料的去除，從而達到晶圓表面的高度（納米級）平坦化效應，使下一步的光刻工藝得以進行。CMP的主要工作原理是在一定壓力及拋光液的存在下，被拋光的晶圓對拋光墊做相對運動，借助納米磨料的機械研磨作用與各類化學試劑的化學作用之間的高度有機結合，采用化學、機械雙重作用，使被拋光的晶圓表面達到高度平坦化、低表面粗糙度和低缺陷的要求。CMP的發(fā)展緊緊跟隨集成電路制造工藝的進步和發(fā)展。CMP分為3個階段：（1）研發(fā)期：從1965年到1988年為CMP工藝的研發(fā)階段，主要用于氧化物及金屬鎢等；（2）成熟期：從1988到2000，CMP工藝逐漸成長為IC制造過程中必不可少的關鍵工藝技術。主要應用領域包括氧化物、金屬鎢以及金屬銅等。（3）領域延伸期：從2000年至今，隨著IC制造技術節(jié)點的不斷延伸，CMP工藝逐漸朝著低K介質(zhì)、低壓力、鈷互連技術、釕阻擋層等方面發(fā)展。在典型結構MOS制造過程中，按照拋光材料的分類，CMP主要應用領域包括襯底、介質(zhì)和金屬拋光，具體包括Oxide（氧化物），SiN（氮化硅），Poly（多晶硅），Cu

（銅），Al（鋁）等CMP制程。CMP制程的性能評價指標主要有拋光速率、拋光均勻性、平坦度和表面缺陷，影響因素主要包括拋光設備、拋光工藝參數(shù)、拋光液和拋光墊等。在CMP工藝中，首先讓研磨液填充在研磨墊的空隙中，圓片在研磨頭帶動下高速旋轉(zhuǎn)，與研磨墊和研磨液中的研磨顆粒發(fā)生作用，同時需要控制研磨頭下壓力等其他參數(shù)。CMP設備主要分為兩部分，即拋光部分和清洗部分。以AMAT的拋光機為例，拋光部分由4部分組成，即3個拋光轉(zhuǎn)盤和一個圓片裝卸載模塊。清洗部分負責圓片的清洗和甩干，實現(xiàn)圓片的“干進干出”。2.2CMP耗材市場空間約30億美元，長期被美國壟斷2.2.1拋光墊標準程度高，DOW寡頭壟斷拋光墊是一種具有一定彈性疏松多孔的材料。目前，拋光墊一般是聚氨酯類，主要作用是儲存拋光液、輸送拋光液、排出廢物、傳遞加工載荷、保證拋光過程平穩(wěn)進行等。拋光墊的理化性質(zhì)主要包括硬度、孔隙率、空隙大小、彈性和表面紋理等，根據(jù)硬度差異可以分為硬、軟拋光墊。CMP拋光墊要求具有良好的耐腐蝕性、親水性以及機械力學特性，目前聚氨酯拋光墊是主流。聚氨酯拋光墊具有抗撕裂強度高、耐磨性強、耐酸堿腐蝕性優(yōu)異的特點，是最常用的拋光墊材料之一。即便如此，拋光墊的壽命也極低，通常45-75小時，因此屬于高性能拋光耗材。聚氨酯拋光墊核心技術在固態(tài)微孔發(fā)泡(SSMF)工藝，基本過程是使用各種熱塑性聚氨酯(TPU)預聚體，添加熱膨脹微球（TEM），在適宜的溫度下聚合及發(fā)泡，控制孔徑、孔隙率和墊硬度，同時保留聚氨酯焊盤的低缺陷優(yōu)勢，獲得性能可控的拋光墊。在此工藝中異氰酸酯封端的預聚物、中空微孔聚合物的制備和原材料的選擇、固化劑組合物的選擇、固化溫度的把控都是重要的技術難點。熱膨脹微球技術難度高，目前仍主要由歐洲、日本和韓國等國家壟斷。熱膨脹微球是以低沸點烷烴為芯材，聚合物材料為殼壁的膠囊型微米顆粒。經(jīng)加熱，發(fā)泡劑先氣化，使得微球內(nèi)壓力增加，繼續(xù)升溫至聚合物殼壁的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)，殼壁變軟，在內(nèi)外壓力差的作用下，微球開始膨脹，直至內(nèi)外壓力達到平衡時，微球達到最大發(fā)泡狀態(tài)。盡管已有較多國內(nèi)學者參與了熱膨脹微球的研究工作，但是從工業(yè)化生產(chǎn)的角度來看，由于生產(chǎn)熱膨脹微球的工藝復雜、生產(chǎn)周期長、對生產(chǎn)設備要求高，再加之影響微球結構和性能的因素眾多，難以合成粒徑分布均勻、形態(tài)規(guī)整、發(fā)泡倍率高、穩(wěn)泡性能優(yōu)越的熱膨脹微球。目前能大規(guī)模生產(chǎn)熱膨脹微球的企業(yè)主要來自歐洲、日本和韓國等國家，國內(nèi)還鮮見能大規(guī)模生產(chǎn)熱膨脹微球的企業(yè)。根據(jù)TECHCET，全球CMP拋光墊市場規(guī)模達到11.3億美元。中國CMP材料市場受益于晶圓制造行業(yè)的發(fā)展，市場規(guī)模近五年復合增長率為10%，2021年中國CMP拋光墊市場規(guī)模達到13.1億元。CMP拋光墊市場呈現(xiàn)寡頭壟斷的局面，美國陶氏杜邦公司占據(jù)了拋光片市場76%的份額，其他公司包括美國Cabot、日本Fujibo、美國TWI公司等，幾家國際巨頭公司包攬了全球CMP拋光墊市場97%的份額。陶氏杜邦（收購羅門哈斯相關業(yè)務）最早推出的拋光墊產(chǎn)品IC1000已經(jīng)成為了行業(yè)的測試標準，未來仍將引領整個CMP拋光墊行業(yè)的發(fā)展，逐步向缺陷率更低、平坦度更高、使用壽命更長的目標靠攏。。2.2.2CMP拋光液隨制程進步不斷演變，種類繁多，行業(yè)集中度低拋光液隨著制程工藝的持續(xù)進步，不斷有新材料被應用到芯片制造，這些材料對拋光液有很高的選擇性，因此拋光液也不斷演變，種類繁多。拋光液主要成分有磨粒、氧化劑、表面活性劑、pH調(diào)節(jié)劑等，核心技術在于配方和混配工藝。磨粒起機械磨削的作用，磨粒種類、形貌、大小、粒度分布情況都能影響拋光性能，是拋光液中價值量最大的組分，約占拋光液成本的60-70%，其他助劑占10-20%。常見的研磨粒主要包括SiO2、Al2O3、CeO2等，目前主要市場被Cabot和Fujifilm等壟斷。磨粒的制備難度在于粒子大小/形貌的精準控制、大小的一致性以及純度和穩(wěn)定的保證，目前主要通過水熱法、溶膠凝膠法等制備。SiO2拋光液具有良好的分散性以及選擇性，其活性極強，易于處理過程清洗的廢液，因而經(jīng)常被用于硅、SiO2層間介電層的CMP。缺點是材料去除率低，同時由于其硬度較大，易于對材料造成損傷。Al2O3拋光液硬度大，僅次于金剛石，拋光速率高，但是Al2O3拋光液的不易分散且團聚較為嚴重，且其拋光選擇性低，容易在拋光表面造成嚴重劃傷。所以一般Al2O3拋光液中要加入有機添加劑并控制拋光工藝條件，最終達到符合要求的拋光效果。CeO2拋光液硬度較小，拋光速率較快，被拋光材料平整度高，清潔無污染，但是CeO2拋光液分散性能較差，團聚嚴重。所以在使用CeO2拋光液通常通過添加表面活性劑以及分散劑的方法改善其分散性，避免其團聚。根據(jù)TECHCET，2021年全球拋光液市場規(guī)模為14.3億美元，同比增長7%。2021年國內(nèi)拋光液市場規(guī)模為22億元，未來增速有望顯著高于全球市場。拋光液種類繁多，競爭格局相對分散，但市場仍主要被美國和日本企業(yè)所壟斷，包括美國的CabotMicroelectronics、Versum和日本的Fujimi等。根據(jù)SEMI和Cabot官網(wǎng)數(shù)據(jù)，Cabot全球拋光液市場占有率最高，但是已經(jīng)從2000年約80%下降至2018年約33%，表明未來全球拋光液市場朝向多元化發(fā)展，地區(qū)本士化自給率提升。2.3多因素共同驅(qū)動CMP耗材市場持續(xù)增長據(jù)SEMI統(tǒng)計，2021年全球半導體材料市場規(guī)模達到643億美元，同比增長15.9%，再創(chuàng)新高，其中，晶圓材料市場的規(guī)模為404億美元，同比增長15.5%。TECHET預測2021-2025年全球半導體材料市場規(guī)模將以超過6%的復合增長率增長。中國大陸2021年半導體材料的市場約為119.3億美元，同比增長21.9%，增速在所有區(qū)域中排名第一，市場份額也從17.63%增至18.56%。CMP拋光材料CMP環(huán)節(jié)的核心耗材，根據(jù)SEMI在2018年公布的數(shù)據(jù)，CMP拋光材料在集成電路制造材料成本中占比7%，其中CMP拋光墊、CMP拋光液、CMP清洗液合計占CMP拋光材料成本的85%以上。中國大陸芯片制造自給率低，半導體產(chǎn)業(yè)鏈自主可控不斷強化。中國大陸自2005年以來一直是全球最大芯片消費國，但芯片產(chǎn)值卻一直與芯片消費額差距巨大。ICInsights報告指出，以2021年為例，中國大陸制造的芯片價值為312億美元，與整個中國大陸的芯片消費市場（1865億美元）相比，占比僅為16.7%，到2026年的占比也只有21.2%。ICInsights報告進一步指出，2021年在中國大陸制造的價值312億美元的芯片中，總部位于中國大陸的公司生產(chǎn)了價值123億美元的芯片，占比39.4%，在中國大陸1,865億美元的芯片消費市場當中占比6.6%。據(jù)預計，在總部位于中國大陸的公司制造的123億美元芯片當中，約27億美元來自于IDM，其余96億美元來自中芯國際、華虹集團等晶圓代工廠。臺積電、SK海力士、三星、英特爾、聯(lián)電和其他在大陸中國擁有晶圓廠的企業(yè)則生產(chǎn)了價值189億美元的芯片，占比約60.6%，在中國大陸1865億美元的芯片消費市場當中占比約10.1%。全球200/300mm晶圓產(chǎn)能在需求和政府政策推動下持續(xù)增加，中國大陸增速最高。SEMI預測，從2021至2025年，全球半導體制造商的200mm晶圓產(chǎn)能預計將增加20%，并新增13條200mm生產(chǎn)線，合計增加產(chǎn)能120萬片/月，總產(chǎn)能達到創(chuàng)紀錄的700萬片/月。到2025年，中國大陸的200mm產(chǎn)能擴張將以66%的增長率領先于全球其它地區(qū)，增加產(chǎn)能約80萬片/月。SEMI預測，從2022年至2025年，全球半導體制造商300mm晶圓代工產(chǎn)能將以接近10%的復合年增長率（CAGR）增長，達到920萬片/月歷史新高。中國的300mm晶圓代工產(chǎn)能將從2022年的140萬片/月以64%的增速增至2025年的230萬片/月，增加90萬片/月。晶圓制造技術升級進步帶來CMP工藝步驟大幅增長。根據(jù)Cabot微電子數(shù)據(jù)，14nm以下邏輯芯片工藝要求的關鍵CMP工藝將達到20步以上，使用的拋光液將從90nm的五六種拋光液增加到二十種以上，種類和用量迅速增長；7nm及以下邏輯芯片工藝中CMP拋光步驟甚至可能達到30步，使用的拋光液種類接近三十種。同樣地，存儲芯片由2DNAND向3DNAND技術變革，也會使CMP拋光步驟數(shù)近乎翻倍。3DNAND主要依靠堆疊增加儲藏容量，隨著堆疊層數(shù)從64層提升至128層、192層，CMP拋光材料的需求也會同步增長。晶圓制造材料占半導體材料的比例從2010年之后，逐步攀升，也直觀的驗證了先進工藝帶來制造材料的增加，尤其是CMP耗材。先進封裝的快速發(fā)展使CMP從晶圓制造前道工藝走向后道。在封裝領域，傳統(tǒng)的2D封裝并不需要CMP工藝，但隨著系統(tǒng)級封裝等新的封裝方式的發(fā)展，技術實現(xiàn)方法上出現(xiàn)了倒裝、凸塊、晶圓級封裝、2.5D封裝和3D封裝等先進封裝技術。TSV硅通孔技術就是一項高密度封裝技術，正在逐漸取代目前工藝比較成熟的引線鍵合技術，被認為是第四代封裝技術。由于TSV技術中需要使用CMP工藝，進行通孔大馬士革銅工藝淀積后的正面拋光，用來平坦化和隔開另一面沉積的導體薄膜，便于金屬布線，也會用于晶圓背面金屬化和平坦化的減薄拋光，因此CMP拋光材料將在先進封裝工藝中尋找到新的市場空間。3國內(nèi)柔性面板產(chǎn)業(yè)上游材料自主可控空間廣，公司蓄勢待發(fā)AMOLED是OLED顯示面板主流技術路線。OLED被稱為有機發(fā)光二極管，是繼CRT和LCD后的第三代顯示技術，廣泛用于手機、智能穿戴設備、筆電、平板等領域，其中AMOLED（主動矩陣式）在性能方面優(yōu)勢顯著，是主流的技術路線。AMOLED市場空間持續(xù)增長，2024年可達537億美元。根據(jù)IHS的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2019年全球平板顯示市場規(guī)模約為1,078億美元，其中AMOLED面板市場規(guī)模約為249億美元，占比約23%。2024年，AMOLED市場規(guī)模預計將達到537億美元，較2019年增長115.66%，市場占比也將提升至41%，市場空間和占比不斷提升。OLED顯示屏的結構與液晶顯示屏差異顯著。TFT-LCD結構中濾光片、偏光片、背光源和液晶被OLED終端材料層所取代，因此在整個面板制造中，OLED材料成本占比遠遠大于液晶材料成本占比。OLED材料成本占OLED面板材料成本的比重約30%，而液晶材料成本占液晶面板材料成本的比重一般僅為3%-5%。隨著AMOLED技術不斷的升級與迭代，顯示面板向柔性方向前進，顯示屏需要將剛性材料替換為柔性材料。目前，顯示面板各個應用產(chǎn)品正沿著剛性→曲面→可折疊→可卷曲的方向前進，典型的柔性OLED面板制造流程包括柔性PI涂布、化學氣相沉積、磁控濺射、準分子激光退火、離子注入、光刻、刻蝕和高溫處理。柔性OLED可塑性強，支持彎曲折疊，比剛性屏更加輕薄，這就需要將顯示屏中的剛性材料替換為柔性材料。公司目前圍繞柔性OLED顯示屏幕制造用的上游材料布局，并在相關細分產(chǎn)品上初步取得領先地位，蓄勢待發(fā)：在黃色聚酰亞胺漿料YPI產(chǎn)品方面，是國內(nèi)唯一一家擁有千噸級、超潔凈、自動化YPI產(chǎn)線的企業(yè)，是國內(nèi)唯一實現(xiàn)量產(chǎn)出貨的YPI供應商；在光敏聚酰亞胺PSPI產(chǎn)品方面，是國內(nèi)唯一一家在下游面板客戶驗證通過，打破國外壟斷，并將在第三季度實現(xiàn)批量出貨的企業(yè)；此外，公司正在推進面板封裝材料INK等其他核心半導體顯示材料的開發(fā)驗證、市場推廣，助推我國關鍵半導體顯示材料的國產(chǎn)化。終端AMOLED面板市場規(guī)模的持續(xù)增長快速拉動公司相關材料市場增長。根據(jù)CINNOResearch的預測，至2025年，全球柔性AMOLED基板PI漿料市場總規(guī)模將超過4億美元，2020-2025年復合年增長率達31.9%，而國內(nèi)市場空間有望超過2億美元。而其他半導體顯示材料方面，據(jù)公司2021年年報數(shù)據(jù)，至2025年，PSPI的國內(nèi)市場規(guī)模有望達到35億元人民幣，而TFE-INK的國內(nèi)市場規(guī)模接近10億元人民幣。4打印復印耗材全產(chǎn)業(yè)鏈布局，業(yè)務保持穩(wěn)定發(fā)展態(tài)勢打印復印通用耗材業(yè)務是公司的傳統(tǒng)業(yè)務，公司是產(chǎn)品體系最全、技術跨度最大的打印復印通用耗材龍頭企業(yè)，以全產(chǎn)業(yè)鏈運營為發(fā)展思路，實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)上下游的聯(lián)動，支持公司的競爭優(yōu)勢地位。打印耗材上游產(chǎn)品包括彩色聚合碳粉、載體、通用耗材芯片、顯影輥等，終端產(chǎn)品包括硒鼓和墨盒。彩色聚合碳粉、通用耗材芯片、顯影輥等主要用于生產(chǎn)硒鼓、墨盒等通用打印耗材，是其中的重要原料與部件。目前，公司在該業(yè)務板塊已形成極具競爭力的全產(chǎn)業(yè)鏈模式，并成為全球激光打印復印通用耗材生產(chǎn)商中產(chǎn)品體系最全、技術跨度最大、以自主知識產(chǎn)權和專有技術為基礎的市場導向型創(chuàng)新整合商。目前公司是國內(nèi)唯一，且規(guī)模最大、產(chǎn)品型號最齊全的兼容彩粉企業(yè)，產(chǎn)品具有絕對優(yōu)勢。再生墨盒領域，公司處于全球領先位置。打印復印通用耗材行業(yè)已經(jīng)屬于成熟行業(yè)，市場競爭日趨激烈，產(chǎn)業(yè)競爭導致利潤空間收窄。2019年硒鼓終端市場競爭加劇，市場價格下降，打印復印耗材收入下跌至11.16億元，2020-2021年終端硒鼓競爭依舊，公司子公司名圖、超俊通過提升專利布局，加強生

產(chǎn)、銷售和研發(fā)品控的溝通，供應鏈協(xié)同穩(wěn)步推進，自動化生產(chǎn)有序開展，積極效應逐漸顯現(xiàn)，部分硒鼓毛利已出現(xiàn)一定幅度的上漲。2021年公司打印復印通用耗材板塊實現(xiàn)營業(yè)收入20.12億元，較上年同期增長17.79%。其中：通用耗材芯片業(yè)務營業(yè)收入及利潤同比增長；再生墨盒業(yè)務營業(yè)收入同比略增；成品終端硒鼓業(yè)務銷量創(chuàng)近年新高，其中，超俊12月份出貨量創(chuàng)歷史最高，單月扭虧，并于第四季度開始整體盈利。2021年，終端硒鼓實現(xiàn)銷量同比增長51%，營業(yè)收入同比增長11%，整體虧損同比收窄。打印復印耗材行業(yè)成熟，但未來仍有成長驅(qū)動力：

國產(chǎn)打印機型匹配的耗材市場存在潛在的增長空間。目前國內(nèi)打印機市場主要被外國企業(yè)壟斷，擁有較高的專利壁壘。打印機在信息安全領域有重要的地位，解決打印機安全問題需要芯片、耗材和打印機全部實現(xiàn)國產(chǎn)化。市場集中度有望逐步提升。在市場日趨成熟，競爭加劇的情況下，通用耗材市場份額更多傾向綜合實力強、具有技術卡位和規(guī)模優(yōu)勢、品牌影響力較大而價低質(zhì)優(yōu)的通用品牌。再生耗材市場迎來了持續(xù)的發(fā)展機會。《中華人民共和國循環(huán)經(jīng)濟促進法》和《廢舊電器電子產(chǎn)品回收處理管理條例》的頒布實施為打印耗材的循環(huán)利用提供了法律依據(jù)，將大力發(fā)展再制造產(chǎn)業(yè)、加強再生資源回收利用作為重點之一，體現(xiàn)了我國對促進經(jīng)濟社會發(fā)展全面綠色轉(zhuǎn)型的決心。5盈利預測打印復印耗材：

打印復印耗材作為公司的傳統(tǒng)業(yè)務，行業(yè)已經(jīng)進入成熟階段，但在我國打印復