瑞聯(lián)新材公司深度報(bào)告：絕對龍頭引領(lǐng)高端硅微粉國產(chǎn)化

瑞聯(lián)新材公司深度報(bào)告：絕對龍頭引領(lǐng)高端硅微粉國產(chǎn)化一、底蘊(yùn)深厚，長期專注硅微粉業(yè)務(wù)股權(quán)結(jié)構(gòu)集中，深度綁定下游客戶及管理層?xùn)|海硅微粉一直致力于硅微粉的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售，并且利用自身的技術(shù)優(yōu)勢引領(lǐng)國內(nèi)硅微粉行業(yè)發(fā)展。公司實(shí)際控制人為李曉冬，控股權(quán)穩(wěn)定。股改之前公司控股權(quán)多次變更，股改中生益科技考慮自身利益和公司發(fā)展，將控股權(quán)轉(zhuǎn)讓給李長之及李曉冬父子。目前李曉冬直接持有公司

1735

萬股股份，占比

20.18%，并通過硅微粉廠間接持有公司

1500

萬

股股份，占比

17.45%，合計(jì)持有公司

37.63%的股份，控股權(quán)穩(wěn)定。通過股權(quán)綁定大客戶生益科技。作為東海硅微粉發(fā)起人之一，生益科技為公司控股股東期間帶動(dòng)公司硅微粉在覆銅板領(lǐng)域快速滲透。目前生益科技持有公司

2000

萬股、占總額

23.26%。生益科技長期為最大客戶，營收占比維持在

15-20%。專注硅微粉，技術(shù)積累及客戶實(shí)力深厚專注硅微粉超

35

年，技術(shù)積累深厚。公司是國內(nèi)規(guī)模最大、技術(shù)最為領(lǐng)先的硅微粉生產(chǎn)高新技術(shù)企業(yè)；經(jīng)過超過

37

年的技術(shù)及產(chǎn)品積累，成為國內(nèi)唯一以硅微粉為主業(yè)的上市公司，

產(chǎn)能規(guī)模及營收體量均為全國首位。公司硅微粉從中低端的角形硅微粉向中高端球形硅微粉發(fā)展，并且實(shí)現(xiàn)從硅基微粉向鋁基微粉的拓展。公司下游客戶結(jié)構(gòu)優(yōu)異、實(shí)力雄厚。公司產(chǎn)品的主要下游為覆銅板、環(huán)氧塑封料業(yè)務(wù)、汽車蜂窩陶瓷、熱絕緣材料等。在覆銅板領(lǐng)域，公司向全球前十大覆銅板企業(yè)實(shí)現(xiàn)批量供貨；在環(huán)氧塑封料業(yè)務(wù)上，公司也將世界前十大半導(dǎo)體塑封料廠商發(fā)展成主要客戶，能夠供應(yīng)產(chǎn)品等級大幅提

升。財(cái)務(wù)素質(zhì)優(yōu)異，持續(xù)高速成長2015-2020

年凈利潤年復(fù)合增長率高達(dá)

43.5%。2015-2020

年?duì)I業(yè)收入從

1.22

億元增長至

4.04

億元，年復(fù)合增長率達(dá)到

27%；歸母凈利潤從

0.19

億元增長至1.11

億元，年復(fù)合增長率超過

43%。隨著營收規(guī)模增大、高端產(chǎn)品占比提升，期間費(fèi)用攤

薄，帶動(dòng)凈利潤增速大幅高于營業(yè)收入，僅

2017

年由于營業(yè)成本大幅提升除外。上市后緩解產(chǎn)能瓶頸，營收增速重新加速。隨著公司

IPO募投項(xiàng)目“硅微粉生產(chǎn)基地建設(shè)項(xiàng)目”、“硅微粉生產(chǎn)線智能化升級及產(chǎn)能擴(kuò)建項(xiàng)目”逐漸釋放產(chǎn)能，2020

年公司營收增速回升至

29%，歸母凈利潤增速達(dá)到

48.5%。

2021

年

1

季度受益于基數(shù)較低，營收及凈利潤增速分別為

99%和

106%；

2021

年隨著

“硅微粉生產(chǎn)基地建設(shè)項(xiàng)目”的

7200

噸/年球形硅微粉項(xiàng)目及硅微粉生產(chǎn)基地建設(shè)項(xiàng)目

9500

噸/年項(xiàng)目投產(chǎn)，未來

2-3

年公司高速成長趨勢有望延續(xù)。高端硅微粉占比增加，提升整體盈利能力和質(zhì)量。公司營業(yè)收入主要由熔融硅微粉、球形硅微粉兩部分構(gòu)成，合計(jì)占比在

70%左右，其他硅微粉中球形氧化鋁占比較高。隨著球形硅微粉和球形

氧化鋁粉的規(guī)模擴(kuò)大，毛利率快速提升，分別從

2015

年的

19.28%和

27%提升至

2020

年

的

45.85%和

54.64%。規(guī)模優(yōu)勢體現(xiàn)，利潤率不斷提升。從

2015

年的

15%提升至

2020

年的

27.44%。人

均生產(chǎn)效率也快速提高，2015

至

2020

年公司營收和盈利規(guī)模增長

231%及

517%，但員工

總數(shù)僅增長

58%，相應(yīng)人均創(chuàng)收和創(chuàng)利分別從

2015

年的

53

萬、7.9

萬提升至

2020

年的

111

萬和

30.4

萬元。二、硅微粉應(yīng)用廣泛，高階產(chǎn)品需求旺盛硅微粉下游需求持續(xù)高速增長硅微粉產(chǎn)品、性質(zhì)多樣，滿足多領(lǐng)域應(yīng)用需求公司所生產(chǎn)的硅微粉產(chǎn)品根據(jù)顆粒形貌可分為角形硅微粉和球形硅微粉，其中角形硅微粉根

據(jù)原材料種類可進(jìn)一步細(xì)分為結(jié)晶硅微粉和熔融硅微粉。角形硅微粉生產(chǎn)過程相對簡單，應(yīng)用領(lǐng)域相對低端，因此價(jià)值量相對較低，是早期公司的主要產(chǎn)品形式；球形硅微粉具有更好

的流動(dòng)性，作為填充料能夠得到更高填充率和均一化，價(jià)格相對較高，因此價(jià)格是角形硅微粉的

3-5

倍。球形粉穩(wěn)定性高、填充性能好，是下游高端產(chǎn)品的選擇作為填充材料，球形硅微粉相較于結(jié)晶硅微粉和熔融硅微粉等性能更好、效果更好；填充率更高能夠顯著降低覆銅板和環(huán)氧塑封料的線性膨脹系數(shù)，膨脹性能接近于單晶硅，從而提升

電子產(chǎn)品的可靠性；使用球形硅微粉的環(huán)氧塑封料應(yīng)力集中小、強(qiáng)度高，更適用于半導(dǎo)體芯

片封裝；流動(dòng)性更好，能夠顯著降低對設(shè)備和模具的磨損。因此球形硅微粉在高端

PCB板、

大規(guī)模集成電路用環(huán)氧塑封料、高端涂料、特種陶瓷等領(lǐng)域有廣泛應(yīng)用。硅微粉需求穩(wěn)步增長，國產(chǎn)化替代空間巨大全球中高端硅微粉產(chǎn)能主要集中在日本，日本廠商在中高端硅微粉市場具有較大先發(fā)技術(shù)優(yōu)勢，占據(jù)全球

70%以上高端份額。2011

至

2019

年全球球形硅微粉銷售量保持

10%的增速，2019

年達(dá)到

15

萬噸。我國是球形硅微粉最主要的需求國家，2019

年需求量約在

8

萬噸，未來

2-3

年我國對球形硅微粉的需求將超過

10

萬噸。中高端球形硅微粉生產(chǎn)被日本壟斷，中國廠商迅速崛起。全球日本、中國及美國等國家具備球形硅微粉生產(chǎn)能力，中國多于國內(nèi)銷售，出口體量較小，且以角形硅微粉為主。當(dāng)前我國能夠生產(chǎn)高純、超細(xì)硅微粉的企業(yè)數(shù)量較少，但近年來技術(shù)進(jìn)步較快，產(chǎn)能性能提升較多，得到全球客戶認(rèn)可；尤其

2020

年海外供應(yīng)鏈被干擾，國內(nèi)硅微粉企業(yè)快速進(jìn)入高端市場。公司龍頭優(yōu)勢明顯。目前國內(nèi)具有規(guī)模生產(chǎn)球形硅微粉的廠商較少，主要為公司及浙江華飛電子基材。華飛電子目前產(chǎn)品主要是球形硅微粉和角形硅微粉，下游主要為集成電路封裝材料（塑封料）分立器件（三極管、二極管等）及普通電器件、高壓電器的絕緣澆注環(huán)氧灌封料等。2019

年上市后，逐步擴(kuò)大對華飛電子優(yōu)

勢，營收規(guī)模從

2017

年是華飛電子的

1.7

倍提升至

2020

年的

2.3

倍。覆銅板及環(huán)氧塑封料需求高端化進(jìn)程加速下游應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓展是硅微粉行業(yè)最基本特點(diǎn)，2005

年之前硅微粉主要作為填充料應(yīng)用于環(huán)氧塑封料，下游主要是半導(dǎo)體產(chǎn)品的封裝（集成電路、分立器件等）；隨著技術(shù)進(jìn)步，

硅微粉被應(yīng)用到覆銅板中。國家機(jī)動(dòng)車污染物排放標(biāo)準(zhǔn)正式實(shí)施加速蜂窩陶瓷在汽車領(lǐng)域的滲透，硅微粉應(yīng)用下游進(jìn)一步增加。優(yōu)異的絕緣、隔熱、力學(xué)等性能

及技術(shù)進(jìn)步使硅微粉在

3D打印、陶瓷、包裝材料、齒科材料以涂料等領(lǐng)域也加速替代。公司環(huán)氧塑封料產(chǎn)品占比持續(xù)提升。2019

年上半年公司產(chǎn)品下游中覆銅板和環(huán)氧塑封料分

別占比

44.93%和

28.71%，合計(jì)占比超過

73%。

受益于半導(dǎo)體行業(yè)國產(chǎn)化及汽車排放標(biāo)準(zhǔn)的實(shí)施，環(huán)氧塑封料用高端硅微粉及蜂窩陶瓷用硅微粉產(chǎn)品出貨量快速增長，營收占比提升較多。2020

年國內(nèi)環(huán)氧塑封料行業(yè)產(chǎn)量增長較快并加速替代海外產(chǎn)品，帶動(dòng)高端球形硅微粉的需求，推動(dòng)公司球形產(chǎn)品的快速增長。工業(yè)、5G等領(lǐng)域需求旺盛拉動(dòng)覆銅板穩(wěn)步增長目前覆銅板行業(yè)實(shí)踐中樹脂的填充比例在

50%左右，硅微粉在覆銅板中的重量比例可達(dá)到

15%。硅微粉在降低線性膨脹系數(shù)、降低介電性能、提高導(dǎo)熱性、高絕緣等方面性能優(yōu)異，加入硅微粉可以改善印制電路板的線性膨脹系數(shù)和熱傳導(dǎo)率等物理特性，從而有效提高電子產(chǎn)品的可靠性和散熱性；且由于硅微粉具備良好的介電性能，能夠提高信號傳輸質(zhì)量。全球

PCB板行業(yè)向國內(nèi)轉(zhuǎn)移，高端化趨勢加速。作為覆銅板的下游，PCB行業(yè)隨著中國成為全球最重要的電子產(chǎn)品制造基地，產(chǎn)能加速向中國轉(zhuǎn)移。2006

年中國

PCB成為全球最大生產(chǎn)基地，2017

年產(chǎn)值全球占比超過

50%，到

2019

年擴(kuò)大至

53.7%，預(yù)計(jì)

2020

年在國內(nèi)疫情率先控制、產(chǎn)業(yè)鏈快速恢復(fù)的情況下有望提升至

55%以上。盡管全球

PCB行業(yè)呈現(xiàn)一定周期性，但中國

PCB行業(yè)

產(chǎn)值持續(xù)增長，且占比不斷攀升，2019

年國內(nèi)

PCB板行業(yè)產(chǎn)值規(guī)模達(dá)超過

320

億美元。PCB下游新興需求不斷涌現(xiàn)。在傳統(tǒng)下游需求增長空間相對有限的情況下，新興市場需求

不斷涌現(xiàn)，成為拉動(dòng)

PCB持續(xù)增長的重要引擎，并帶動(dòng)

PCB向環(huán)保、高頻、高速、高導(dǎo)

熱、高尺寸穩(wěn)定性等性能和品質(zhì)更佳的方向發(fā)展。5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)及普及推動(dòng)

PCB行業(yè)高速增長。預(yù)測2020-2023

年將是

5G網(wǎng)絡(luò)的主要投資期，未來十年國內(nèi)

5G宏

基站量約為

4G基站的

1-1.2

倍達(dá)到

500-600

萬站，而

2022

年將是國內(nèi)

5G基站建設(shè)的高峰年份，基站建設(shè)數(shù)量將達(dá)到

90

萬站。預(yù)計(jì)到

2025

年，我國

5G基站累計(jì)可達(dá)

433

萬站。

而在

5G終端方面，2021

年

4

月，5G手機(jī)出貨量達(dá)到

2142

萬部，滲透率高達(dá)

77.9%，較

去年同期高出

38.6pct。5G通信技術(shù)短波、高頻的特性對于

PCB的傳輸速度、傳輸損耗、散熱性等性能要求更高，

因而高頻高速覆銅板是

5G商用的關(guān)鍵性材料。高頻電磁波穿透性差，需配套大量微基站，

單站

PCB用量也將大幅增加，5G網(wǎng)絡(luò)的建設(shè)投入規(guī)模會遠(yuǎn)高于

4G時(shí)代。此外，承載更大

帶寬流量所需的路由器、交換機(jī)、IDC等設(shè)備投資跟隨加大。因此高端

PCB產(chǎn)品需求量將

大幅增加，拉動(dòng)高性能球形硅微粉的需求增長。高頻高速覆銅板國產(chǎn)化加速，推動(dòng)高端硅微粉的需求增長。高頻高速覆銅板技術(shù)門檻高、向下議價(jià)能力較強(qiáng)；生益科技、華正新材等通過自主研發(fā)在高頻高速覆銅板方面取得較大進(jìn)展。高頻高速板一般需要球形硅微粉做填料，能夠精細(xì)調(diào)節(jié)介電常數(shù)、降低線性膨脹系數(shù)、提高尺寸穩(wěn)定性等，因此

5G發(fā)展將大幅帶動(dòng)高端硅微粉的增長。半導(dǎo)體歷史性高景氣助力環(huán)氧塑封料高端國產(chǎn)化替代環(huán)氧塑封料是主要的封裝材料。集成電路制程精細(xì)、集成度大幅提升，對封裝材料質(zhì)量要求

也相應(yīng)提升。目前全球半導(dǎo)體芯片封裝材料有

97%以上采用環(huán)氧塑封料，硅微粉在環(huán)氧塑封料中的質(zhì)量占比最少為

70%，因此其性能直接影響環(huán)氧塑封料的性能，并最終影響到半導(dǎo)體的性能、穩(wěn)定性及壽命。同時(shí)國內(nèi)廠商球形硅微粉生產(chǎn)技術(shù)的成熟和產(chǎn)能的快速擴(kuò)張，推動(dòng)環(huán)氧塑封

料市場的份額逐步擴(kuò)張。中國半導(dǎo)體行業(yè)高速增長，封裝測試業(yè)率先實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈正進(jìn)行第三次轉(zhuǎn)移，受益于智能手機(jī)的普及及

5G推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向中國大陸轉(zhuǎn)移。2012

年，中國集成電路銷售額為

2159

億元，而

2020

年銷售

規(guī)模增長到

8848

億元，年復(fù)增長率高達(dá)

19%，遠(yuǎn)高于全球平均

5.3%的復(fù)合增速。封測作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)要求相對較低的細(xì)分領(lǐng)域率先實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化，2020

年中國半導(dǎo)體封測業(yè)銷售額為

2510

億元，同比增長

6.8%，而

2012

年以來復(fù)增長率為

12%。2020

年以來全球半導(dǎo)體超級景氣周期開啟。2020

年雖遭受疫情影響，但半導(dǎo)體行業(yè)之前壓制需求釋放疊加疫情中工業(yè)自動(dòng)化、云計(jì)算、汽車電動(dòng)化智能化等領(lǐng)域快速發(fā)展帶動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)快速復(fù)蘇，實(shí)現(xiàn)同比增長

6.8%至

4404

億美元。中國疫情率先控制，生產(chǎn)生活快速恢復(fù)成為全球的生產(chǎn)制造供應(yīng)中心；疊加在國家政策支持下半導(dǎo)體國產(chǎn)化加速，各方面替代作用開始顯現(xiàn)，

國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)增速顯著高于全球。國產(chǎn)替代扶持政策，加速半導(dǎo)體及硅微粉發(fā)展。貿(mào)易摩擦推動(dòng)半導(dǎo)體自主化、國產(chǎn)化上升至

國家戰(zhàn)略層面，不斷出臺全產(chǎn)業(yè)鏈支持估值政策，大力支持集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高

質(zhì)量發(fā)展。高性能集成電路對材料要求高，高端硅微粉滲透率持續(xù)提升。以高端芯片為代表的超大規(guī)模

和特大規(guī)模集成電路對封裝材料的要求極高，不僅要求封裝材料中使用超細(xì)填充料，而且要

求純度高、放射性元素含量低，傳統(tǒng)角形硅微粉已難以滿足要求。球形硅微粉尤其是亞微米

級產(chǎn)品具有高耐熱、高耐濕、高填充率、低膨脹、低應(yīng)力、低雜質(zhì)、低摩擦系數(shù)等優(yōu)越性能，

成為超大規(guī)模和特大規(guī)模集成電路封裝料中不可或缺的功能性填充材料。因此，國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、制造以及封測等各環(huán)節(jié)持續(xù)國產(chǎn)化替代，高端硅微粉需求也隨之高速增長。三、高端產(chǎn)能擴(kuò)張支撐公司快速成長公司技術(shù)優(yōu)勢明顯，推動(dòng)品類和產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)張公司作為國內(nèi)最大且產(chǎn)品最好、品類最齊全的硅微粉企業(yè)，引導(dǎo)國內(nèi)硅微粉行業(yè)的發(fā)展。公

司球形硅微粉產(chǎn)品在球化率、純度及粒度分布等方面均性能優(yōu)異，成功打破日本等對球形硅微粉的壟斷。未來伴隨

5G產(chǎn)業(yè)升級以及半導(dǎo)體國產(chǎn)替代的趨勢，下游對高性能填充物的需求將加速球形硅微粉放量。自主研發(fā)火焰球化法，技術(shù)優(yōu)勢明顯深耕多年掌握火焰法制備球粉技術(shù)。公司深入研究物理法制備球形硅微粉，成功突破了火焰法中的主要技術(shù)壁壘防粘壁、防積炭、防粘聚、粒度調(diào)控等關(guān)鍵工藝技術(shù)?；鹧娣夹g(shù)壁壘高，優(yōu)勢明顯?；鹧娉汕蚍▋H涉及流體力學(xué)與熱力學(xué)等方面技術(shù)工藝，相較

等離子體高溫火焰法優(yōu)勢明顯，無需考慮電磁場內(nèi)離子流動(dòng)等現(xiàn)象，工藝簡單、更易控制，

因此能夠迅速規(guī)模復(fù)制、批量生產(chǎn)。火焰法制備球形硅微粉雖技術(shù)相對簡單，但工藝流程涉

及防積炭、防粘壁、顆粒均勻性等難點(diǎn)，目前國內(nèi)仍無其他企業(yè)掌握相同技術(shù)，公司在低成

本火焰成球法領(lǐng)域技術(shù)優(yōu)勢明顯。主要產(chǎn)品的球形度、球化率、磁性異物等關(guān)鍵指標(biāo)達(dá)國際

領(lǐng)先水平；微米級球形硅微粉產(chǎn)品球形度及球化率可達(dá)到

0.987、98.9%，亞微米級球形產(chǎn)

品可達(dá)到

0.989、99.3%。公司球形硅微粉產(chǎn)銷量迅速增長。銷量從

2016

年的

1570

噸增長到

2020

年

11227

噸，年復(fù)合增長

64%；其他

微粉（主要氧化鋁微粉）銷量從

31

噸增長到

1878

噸。高端產(chǎn)品營收占比持續(xù)提升。傳統(tǒng)角形硅微粉競爭加劇，盈利能力持續(xù)下降，熔融硅微粉的

毛利率從

2016

年的

52%下降至

2020

年的

42.2%。而球形硅微粉價(jià)值量高、盈利能力強(qiáng)，

且規(guī)模優(yōu)勢體現(xiàn)，營收和毛利潤占比在

2020

年均提升至

50%左右；IPO募投及自建產(chǎn)能多

集中在球硅、球鋁類產(chǎn)品，支撐未來

2-3

年高端產(chǎn)品繼續(xù)擴(kuò)展。2020

年球形硅微粉營業(yè)收入為

1.45

億元，近五年復(fù)合增長率達(dá)

48.43%；其他產(chǎn)品（主要為球形氧化鋁粉）營收占比提升至

10%以上，預(yù)計(jì)隨著子公司

9500

噸/年

產(chǎn)能投產(chǎn)其占比將進(jìn)一步提升。新建球形粉產(chǎn)能逐步釋放下游需求增長及公司市場份額提升帶動(dòng)公司產(chǎn)能利用率長時(shí)間處于滿產(chǎn)狀態(tài)，2018

年角形

粉體和球形粉體分別達(dá)到

95.37%、93.41%，產(chǎn)能逐步成為成長最大的約束，公司相應(yīng)加快

產(chǎn)能擴(kuò)張節(jié)奏。上市前公司利用自由資金對原有產(chǎn)線進(jìn)行技改、擴(kuò)建，分別新增角形硅微粉產(chǎn)能

15000

噸/年、10000

噸/年，角形硅微粉總產(chǎn)能從

6.5

萬噸/年左右提升至

8.5-9

萬噸/

年。球形硅微粉生產(chǎn)線建設(shè)完成，產(chǎn)能逐步釋放。為了滿足高端界面導(dǎo)熱材料、高端塑封料等電子新材料的需

求，

2020

年公司設(shè)立全資子公司實(shí)施電子級新型功能性材料項(xiàng)目，設(shè)計(jì)產(chǎn)能為

9500

噸/

年，產(chǎn)品包括亞微米球形硅微粉、球形氧化鋁（8000

噸/年）以及液態(tài)填料產(chǎn)品（1500

噸/

年），產(chǎn)品定位高端，進(jìn)一步提升整體銷售均價(jià)；該部分產(chǎn)能將于

2021

年底建設(shè)完成并陸

續(xù)釋放，球形產(chǎn)品總產(chǎn)能將達(dá)到

23900

噸/年。堅(jiān)持研發(fā)創(chuàng)新，氧化鋁業(yè)務(wù)或成為新的增長點(diǎn)除了角形硅微粉和球形硅微粉外，公司產(chǎn)品還包括價(jià)格更高的氧化鋁粉。氧化鋁粉分為球形和角形兩類，主要應(yīng)用于電子產(chǎn)品熱源與散熱器之間的導(dǎo)熱硅膠、灌封膠等界面導(dǎo)熱材料領(lǐng)

域。雖單個(gè)電子產(chǎn)品對界面導(dǎo)熱材料需求量相對較小，但電子產(chǎn)品基數(shù)大、產(chǎn)品技術(shù)壁壘和

價(jià)格高，因此市場空間廣闊。球形氧化鋁是優(yōu)質(zhì)的導(dǎo)熱材料。發(fā)熱是影響性能的主要問題，隨著電子產(chǎn)品性能提升、功能

復(fù)雜化和小型化發(fā)展，在目前仍無法解決發(fā)熱問題的情況下，及時(shí)將熱量從發(fā)熱源導(dǎo)出成為最有效的解決方式。界面導(dǎo)熱材料是決定電子元器件散熱性能的關(guān)鍵，而導(dǎo)熱填料又是影響

界面導(dǎo)熱材料最關(guān)鍵的成分。高價(jià)值量球形氧化鋁快速增長。公司其他產(chǎn)品主要是球形氧化鋁粉，2016

年之后公司迅速

導(dǎo)入球形氧化鋁粉產(chǎn)品，2016

年實(shí)現(xiàn)銷售

31

噸，到

2020

年增長至

1878

噸，營收規(guī)模從

25

萬元提升為

4261

萬元，銷量和營收復(fù)合增長率分別達(dá)到

127.51%和

178.81%。球形氧化鋁粉的售價(jià)和毛利均較高，且高于球形硅微粉。2020

年其他產(chǎn)品銷售均價(jià)為

22688

元/

噸，噸毛利潤達(dá)到

12397

元，毛利率維持在

50%以上，三者均為所有產(chǎn)品中最高。氧化鋁微粉方向持續(xù)研發(fā)投入，逐步進(jìn)入收獲期。公司高度重視創(chuàng)新與研發(fā)，倡導(dǎo)技術(shù)研發(fā)和工藝研發(fā)雙軌并行，在球形鋁微粉領(lǐng)域持續(xù)加大研發(fā)。截至

2020

年末公司累計(jì)獲批專利

56

件，其中發(fā)明專利

19

件，實(shí)用新型專利

34

件。2020

年公司研發(fā)投入

1978

萬元，同比

增加

54%，營收占比

4.9%。新能車需求打開球形氧化鋁粉業(yè)務(wù)成長空間。汽車電動(dòng)化、智能化對電子元器件的需求量大

幅增長，電池

BMS及整車電控平臺的眾多電子元器件有大量散熱需求，推動(dòng)界面導(dǎo)熱材料

的需求。公司在研項(xiàng)目中“新能源汽車用低鈉球形氧化鋁開發(fā)項(xiàng)目”和“高導(dǎo)熱環(huán)氧模塑料

用球形氧化鋁開發(fā)”等完成后將加速公司在下游新能汽車領(lǐng)域的滲透。在當(dāng)前“碳達(dá)峰、碳中和”的大背景下，全球大部分國家對新能源汽車出臺扶持政策，2020

年在市場需求驅(qū)動(dòng)下新能源汽車銷量快速增長，2021

年全球銷量數(shù)據(jù)屢超預(yù)期，預(yù)計(jì)全年銷量將超過

550

萬輛；而到

2025

年全球銷量將有望超過

1700

萬輛，其中中國銷量將超過

700

萬輛。球形氧化鋁粉作為優(yōu)異導(dǎo)熱界面材料的填充料，將受益于新能源汽車的高速發(fā)展。下游客戶粘性強(qiáng)，優(yōu)質(zhì)客戶為公司第一大股東公司深度綁定全球頭部客戶。公司能夠根據(jù)下游客戶需求定制化研發(fā)生產(chǎn)硅微粉，因此客戶

粘性較高，在各下游細(xì)分深度綁定龍頭客戶。在覆銅板領(lǐng)域，全球

TOP2

覆銅板廠商建滔

集團(tuán)和生益科技為公司最大客戶；在環(huán)氧塑封料領(lǐng)域，日立化成、住友電工和

KCC集團(tuán)等

國際知名半導(dǎo)體材料供應(yīng)商對公司高度認(rèn)可；在電工絕緣材料和膠粘劑領(lǐng)域，公司客戶也均為行業(yè)龍頭廠商。在