提高SMT貼片機直通率課件

提高SMT貼片機直通率2022/12/24提高SMT貼片機直通率提高SMT貼片機直通率2022/12/17提高SMT貼片機直1一、小組介紹單位哈隆電子有限公司基板課小組名稱“快樂直通車”QC小組成立時間08年11月20日課題名稱提高貼片機房一次性直通率課題登記時間08年11月20日課題類型攻關型活動時間08年11月20日-09年1月31日1.小組介紹2.小組成員

姓名性別崗位職務組內分工林炎松男工程師（質檢工藝課）組長蔣榮標男基板課課長組員黃智淵男生產線線長組員提高SMT貼片機直通率一、小組介紹單位哈隆電子有限公司基板課小組名稱“快樂2二、選題選題理由貼片機房的YAMAHA自動貼片機為新增設備，故生產存在較多問題，反饋不良率嚴重超標。

貼片機房主要生產的是空調板，客戶對產品各方面性能要求較高。能夠降低產品不良率，對今后提高其它同類高檔產品質量起到很好的借鑒作用。提高貼片機房一次性直通率產品反饋不良率達9.62%，因此，公司領導要求盡快解決生產問題，降低產品不良率。只有提供過硬的產品質量才能維持長期良好的合作關系。提升公司的企業(yè)竟爭力提高SMT貼片機直通率二、選題選題理由貼片機房的YAMAHA自動貼片機為新增設備，3三、活動計劃提高SMT貼片機直通率三、活動計劃提高SMT貼片機直通率4四、現(xiàn)狀調查2008年11月27日—11月16日生產的總點數(shù)2′834′575點，反饋不良點數(shù)9′336點，產品不良PPM為3′294，下面對9′336不良點進行統(tǒng)計分析如下：制圖|表：蔣榮標08.12.16癥結：從不良PPM分布圖可看出少錫、連點所占不良PPM非常高，是主要的改善點。不良PPM分布圖各個不良項的不良PPM提高SMT貼片機直通率四、現(xiàn)狀調查2008年11月27日—11月16日生產的總點數(shù)5活動目標圖3294PPM500PPM五、設定目標2、可行性分析：貼片機房設備配置較好：自動貼片機（YAMAHA100XG），并配有半自動印刷機。生產工藝簡單：現(xiàn)在生產的產品大都為0805和0603元件。小組成員都是SMT的技術骨干或管理骨干，有豐富的QCC攻關經驗，并邀請質檢工藝課課長擔任技術指導。1、設定目標值：由于影響產品直通率的最主要因數(shù)為少錫、連點；這次改善也是先從這兩方面開始入手，其它方面暫不考慮，因此我們將此次的目標設定為：從現(xiàn)在的3294不良PPM，降低到500不良PPM。降低不良PPM提高SMT貼片機直通率活動目標圖3294PPM500PPM五、設定目標2、可行性6松香含量清洗印刷不良品六、原因分析

人機料環(huán)法連點室內過于潮濕通風不暢溫度高鋼網儲存未按SOP作業(yè)鋼網開口不當手推撞板手貼散料錫膏加到鋼網開口處手抹錫膏手貼零件手碰零件新手上線鋼網未清洗干淨清洗鋼網不及時缺乏品質意識鋼網貼紙未貼好缺乏教育訓練缺乏責任感維修不當鋼網清洗來料腳彎清洗劑類型零件與PCB不符使用周期無塵布起毛零件間距太近錫膏攪拌不均粘度錫膏成份錫膏下塌性有異物回溫時間PCB有錫珠變形殘留異物與零件不符焊盤間距小鋼網擦拭頻率少錫膏回溫時間鋼網管制機器保養(yǎng)錫膏的管制零件管制無塵布使用次數(shù)過多錫膏粘度測量未依SOP操作錫膏選擇不當錫膏攪拌頻率印刷連點后用刀片撥錫變形硬度材質刮刀水平長度刮刀角度刮刀尺寸軌道有異物預熱不足溫度設定不當速度太快回流時間太長熱風對流過快回流焊開口太大鋼網材質鋼網張力鋼網厚度鋼網貼裝高度partdata設定不當設備保養(yǎng)座標偏移真空不暢吸嘴規(guī)格吸嘴彎曲貼裝偏移定位過高印刷機壓力太大真空清潔方式印刷速度脫模方式生產工藝提高SMT貼片機直通率松香含量清洗印刷不良品六、原因分析人機料環(huán)法連室內過于7松香含量清洗印刷不良品六、原因分析

人機料環(huán)法少錫通風設備不好濕度太大溫度高灰塵過多未按SOP作業(yè)鋼網開口不當手推撞板手放散料鋼網上錫膏不均手抹錫膏手貼零件手碰零件新手上線鋼網未清洗干淨清洗鋼網不及時缺乏品質意識鋼網貼紙未貼好缺乏教育訓練缺乏責任感維修不當鋼網清洗來料腳彎清洗劑類型零件與PCB不符使用周期無塵布起毛零件間距太近錫膏攪拌不均錫膏過期錫膏成份錫膏粘度高有異物回溫時間PCB有錫珠變形殘留異物與零件不符焊盤氧化鋼網擦拭頻率少錫膏回溫時間鋼網管制機器保養(yǎng)錫膏的管制零件管制無塵布使用次數(shù)過多錫膏粘度測量未依SOP操作錫膏選擇不當錫膏攪拌頻率印刷連點后用刀片撥錫變形硬度材質刮刀水平長度刮刀角度刮刀尺寸軌道有異物預熱不足溫度設定不當速度太快回流時間太長熱風對流過快回流焊開口太小鋼網材質鋼網張力鋼網厚度鋼網貼裝高度partdata設定不當設備保養(yǎng)座標偏移真空不暢吸嘴規(guī)格吸嘴彎曲貼裝偏移定位過高印刷機壓力太大印刷偏移清潔方式印刷速度脫模方式心情不佳爐溫曲線測量生產工藝提高SMT貼片機直通率松香含量清洗印刷不良品六、原因分析人機料環(huán)法少通風設備8七、要因確認1.末端因素分析表提高SMT貼片機直通率七、要因確認1.末端因素分析表提高SMT貼片機直通率9七、要因確認1.末端因素分析表（續(xù)）提高SMT貼片機直通率七、要因確認1.末端因素分析表（續(xù)）提高SMT貼片機直通率10七、要因確認2、要因收集表提高SMT貼片機直通率七、要因確認2、要因收集表提高SMT貼片機直通率11八、制定對策提高SMT貼片機直通率八、制定對策提高SMT貼片機直通率12九、對策實施實施一、增加對鋼網清洗次數(shù)，并使用無塵紙沾酒精擦拭鋼網：實施前：原來每印刷30PCB清洗一次鋼網，清洗時只用干布條擦拭，導致鋼網孔堵住或鋼網底部粘有錫膏，印刷后PCB板焊盤容易漏印或連點；實施效果：PCB板引腳間距在0.8mm以下的，印刷5片清洗一次；引腳間距較大的印刷10片清洗一次，并使用無塵紙沾酒精溶劑擦拭，保證鋼網清洗干凈，印刷效果良好。印刷容易漏印或連點實施前鋼網底面印刷效果良好實施后鋼網底面提高SMT貼片機直通率九、對策實施實施一、增加對鋼網清洗次數(shù)，并使用無塵紙沾酒精擦13九、對策實施實施二、通過調整印刷機定位針來控制鋼網與PCB板的平度：實施前實施后原來PCB板定位不均勻，鋼網下壓后，鋼網與PCB板之間形成空隙，印刷后容易造成連點；現(xiàn)在在PCB板中間增加定位，鋼網與PCB板，印刷效果良好。連點空隙提高SMT貼片機直通率九、對策實施實施二、通過調整印刷機定位針來控制鋼網與PCB板14九、對策實施實施三、錫膏錫焊沒有回溫，會凝結空氣中的水蒸氣，在回流焊里炸錫，導致焊盤焊錫少，上班前，提前2小時將當天要用的錫膏回溫，回溫時間達到2-4小時?；販貢r間達到2-4小時實施前實施后2.實施前：錫焊滾動性，錫焊太干、添加量不夠，導致少印、漏??；實施后：更換粘度適合的焊膏；錫膏的滾動直徑控制在1cm到3cm之間，印刷效果好。實施前實施后更換錫膏增加錫膏量提高SMT貼片機直通率九、對策實施實施三、錫膏錫焊沒有回溫，會凝結空氣中的水蒸氣，15九、對策實施實施四、重新制作測試板、調整回流爐溫：原來只用一塊空板，在表面取6個測溫點，作模擬測試，測試結果與貼上大元件后溫差達到±5℃

；現(xiàn)改用一塊貼好元件的雙面渡金板，取6個不同的測試點：①空焊盤②電容引腳③電阻引腳④三極管引腳⑤IC引腳內部⑥IC引腳表面；向供應商索取錫膏溫度曲線資料，根據(jù)預熱時間、升溫斜率要求，重新調整回流爐溫。實施效果：采用實物板作為測試板，可以達到接近于生產時的實際焊接溫度，每個對應測試點與實際焊接溫度相差±0.5℃，達到工藝要求:誤差＜±2℃；再通過調整回流爐溫，使爐溫曲線符合錫膏要求。貼好元件的板測試與實際溫溫差±0.5℃

預熱時間、升溫斜率符合要求空板測試與實際溫溫差達±5℃預熱時間太短、升溫太快實施前實施后的測試點取6個不同提高SMT貼片機直通率九、對策實施實施四、重新制作測試板、調整回流爐溫：原來只用一16九、對策實施實施五、對有板屑的板用布沾酒精擦試對不良板進行挑選使用，將不良情況反饋供應商改善實施后用布沾酒精擦試對不良板進行挑選使用實施后將不良情況反饋供應商改善實施前氧化生銹實施前板屑提高SMT貼片機直通率九、對策實施實施五、對有板屑的板用布沾酒精擦試實施后用布沾酒17九、對策實施實施六、調整貼裝位置手貼片時注意手法準確一次定位長久方法：校準貼片機示教貼裝位置長久方法：改用機貼片機貼偏移手貼偏移自動貼片機長期沒有校準，轉線后第一塊板整體偏移，臨時解決方法：轉線后示教貼裝位置；長久解決方法：校準貼片機；元件貼裝偏移量控制在小于焊盤1/3。2.SOP、QFP元件時引腳間距比較小，手工貼裝時，位置稍有偏移，回流后就會導致少錫、橋接，或貼裝偏移后人工撥正后使錫膏橋接；臨時解決方法：手貼片時注意手法準確一次定位；長久解決方法：改用機貼片提高SMT貼片機直通率九、對策實施實施六、調整貼裝位置手貼片時注意手法準確一次定位18十、效果檢查1.措施實施后數(shù)據(jù)調查：各項措施實施后，統(tǒng)計了09年1月份前半個月生產的總點數(shù)為8′416′992點，反饋不良點數(shù)為5′847點，不良PPM為695。制圖|表：林炎松09.01.16提高SMT貼片機直通率十、效果檢查1.措施實施后數(shù)據(jù)調查：制圖|表：林炎松019十、效果檢查2.活動目標對比圖：活動目標對比圖3294PPM500PPM695PPMb.總不良PPM對比：活動后比活動前降低了2559個PPM，但離目標值還差195個PPM，未達標。a.單項不良PPM對比：少錫不良項活動后比活動前降低了1278個PPM、連點不良項活動后比活動前降低了1291個PPM。單項不良PPM對比圖提高SMT貼片機直通率十、效果檢查2.活動目標對比圖：活動目標對比圖3294PP20十、效果檢查3.此次活動未達標原因分析：從‘單項不良PPM對比圖’看，活動后的少錫不良項還占449個PPM，不良率還是非常高；經過再次現(xiàn)場調查，確認這些不良主要出現(xiàn)在QFP類型的大IC引腳上；通過現(xiàn)場實驗，發(fā)現(xiàn)IC印刷位置偏移在回流后會出現(xiàn)少錫現(xiàn)象。少錫印刷偏移1/4①大IC印刷位置偏移量為焊盤的1/4；②在過回流爐時，錫膏濕潤度不夠，焊盤未能將錫膏拉回，導致少錫。實驗分析對策實施①將IC印刷偏移量控制在最?。虎谠诓怀霾科罚ɑ?、元件）的耐熱要求下，增加回流溫度和回流時間，提高錫膏濕潤度。結果對策實施完成后再經過兩天的數(shù)據(jù)調查，少錫不良PPM從499降低到286，總不良PPM從695降低到472，達到此次活動目標。提高SMT貼片機直通率十、效果檢查3.此次活動未達標原因分析：從‘單項不良PPM對21十一、鞏固措施

1、將措施納入標準化

鞏固措施文件類型、編號擬制時間擬制人錫膏使用作業(yè)指導書Q/HOBG0407.00209.01.20林炎松回流爐溫曲線圖

作業(yè)指導書Q/HOBG0407.01309.01.20林炎松回流溫度

作業(yè)指導書Q/HOBG0407.01309.01.20林炎松手工刷錫膏

作業(yè)指導書Q/HOBG0407.00409.01.20林炎松半自動印刷錫膏

作業(yè)指導書Q/HOBG0407.00509.01.20林炎松提高SMT貼片機直通率十一、鞏固措施1、將措施納入標準化鞏固措施文件類型、編號22十二、鞏固措施2、鞏固效果

短時間內無法確認鞏固效果，從后續(xù)兩個月（09.02-09.03）生產數(shù)據(jù)中調查提高SMT貼片機直通率十二、鞏固措施2、鞏固效果短時間內無法確認鞏固效果，從后續(xù)23演講完畢，謝謝聽講!再見，seeyouagain3rew2022/12/24提高SMT貼片機直通率演講完畢，謝謝聽講!再見，seeyouagain3rew24提高SMT貼片機直通率2022/12/24提高SMT貼片機直通率提高SMT貼片機直通率2022/12/17提高SMT貼片機直25一、小組介紹單位哈隆電子有限公司基板課小組名稱“快樂直通車”QC小組成立時間08年11月20日課題名稱提高貼片機房一次性直通率課題登記時間08年11月20日課題類型攻關型活動時間08年11月20日-09年1月31日1.小組介紹2.小組成員

姓名性別崗位職務組內分工林炎松男工程師（質檢工藝課）組長蔣榮標男基板課課長組員黃智淵男生產線線長組員提高SMT貼片機直通率一、小組介紹單位哈隆電子有限公司基板課小組名稱“快樂26二、選題選題理由貼片機房的YAMAHA自動貼片機為新增設備，故生產存在較多問題，反饋不良率嚴重超標。

貼片機房主要生產的是空調板，客戶對產品各方面性能要求較高。能夠降低產品不良率，對今后提高其它同類高檔產品質量起到很好的借鑒作用。提高貼片機房一次性直通率產品反饋不良率達9.62%，因此，公司領導要求盡快解決生產問題，降低產品不良率。只有提供過硬的產品質量才能維持長期良好的合作關系。提升公司的企業(yè)竟爭力提高SMT貼片機直通率二、選題選題理由貼片機房的YAMAHA自動貼片機為新增設備，27三、活動計劃提高SMT貼片機直通率三、活動計劃提高SMT貼片機直通率28四、現(xiàn)狀調查2008年11月27日—11月16日生產的總點數(shù)2′834′575點，反饋不良點數(shù)9′336點，產品不良PPM為3′294，下面對9′336不良點進行統(tǒng)計分析如下：制圖|表：蔣榮標08.12.16癥結：從不良PPM分布圖可看出少錫、連點所占不良PPM非常高，是主要的改善點。不良PPM分布圖各個不良項的不良PPM提高SMT貼片機直通率四、現(xiàn)狀調查2008年11月27日—11月16日生產的總點數(shù)29活動目標圖3294PPM500PPM五、設定目標2、可行性分析：貼片機房設備配置較好：自動貼片機（YAMAHA100XG），并配有半自動印刷機。生產工藝簡單：現(xiàn)在生產的產品大都為0805和0603元件。小組成員都是SMT的技術骨干或管理骨干，有豐富的QCC攻關經驗，并邀請質檢工藝課課長擔任技術指導。1、設定目標值：由于影響產品直通率的最主要因數(shù)為少錫、連點；這次改善也是先從這兩方面開始入手，其它方面暫不考慮，因此我們將此次的目標設定為：從現(xiàn)在的3294不良PPM，降低到500不良PPM。降低不良PPM提高SMT貼片機直通率活動目標圖3294PPM500PPM五、設定目標2、可行性30松香含量清洗印刷不良品六、原因分析

人機料環(huán)法連點室內過于潮濕通風不暢溫度高鋼網儲存未按SOP作業(yè)鋼網開口不當手推撞板手貼散料錫膏加到鋼網開口處手抹錫膏手貼零件手碰零件新手上線鋼網未清洗干淨清洗鋼網不及時缺乏品質意識鋼網貼紙未貼好缺乏教育訓練缺乏責任感維修不當鋼網清洗來料腳彎清洗劑類型零件與PCB不符使用周期無塵布起毛零件間距太近錫膏攪拌不均粘度錫膏成份錫膏下塌性有異物回溫時間PCB有錫珠變形殘留異物與零件不符焊盤間距小鋼網擦拭頻率少錫膏回溫時間鋼網管制機器保養(yǎng)錫膏的管制零件管制無塵布使用次數(shù)過多錫膏粘度測量未依SOP操作錫膏選擇不當錫膏攪拌頻率印刷連點后用刀片撥錫變形硬度材質刮刀水平長度刮刀角度刮刀尺寸軌道有異物預熱不足溫度設定不當速度太快回流時間太長熱風對流過快回流焊開口太大鋼網材質鋼網張力鋼網厚度鋼網貼裝高度partdata設定不當設備保養(yǎng)座標偏移真空不暢吸嘴規(guī)格吸嘴彎曲貼裝偏移定位過高印刷機壓力太大真空清潔方式印刷速度脫模方式生產工藝提高SMT貼片機直通率松香含量清洗印刷不良品六、原因分析人機料環(huán)法連室內過于31松香含量清洗印刷不良品六、原因分析

人機料環(huán)法少錫通風設備不好濕度太大溫度高灰塵過多未按SOP作業(yè)鋼網開口不當手推撞板手放散料鋼網上錫膏不均手抹錫膏手貼零件手碰零件新手上線鋼網未清洗干淨清洗鋼網不及時缺乏品質意識鋼網貼紙未貼好缺乏教育訓練缺乏責任感維修不當鋼網清洗來料腳彎清洗劑類型零件與PCB不符使用周期無塵布起毛零件間距太近錫膏攪拌不均錫膏過期錫膏成份錫膏粘度高有異物回溫時間PCB有錫珠變形殘留異物與零件不符焊盤氧化鋼網擦拭頻率少錫膏回溫時間鋼網管制機器保養(yǎng)錫膏的管制零件管制無塵布使用次數(shù)過多錫膏粘度測量未依SOP操作錫膏選擇不當錫膏攪拌頻率印刷連點后用刀片撥錫變形硬度材質刮刀水平長度刮刀角度刮刀尺寸軌道有異物預熱不足溫度設定不當速度太快回流時間太長熱風對流過快回流焊開口太小鋼網材質鋼網張力鋼網厚度鋼網貼裝高度partdata設定不當設備保養(yǎng)座標偏移真空不暢吸嘴規(guī)格吸嘴彎曲貼裝偏移定位過高印刷機壓力太大印刷偏移清潔方式印刷速度脫模方式心情不佳爐溫曲線測量生產工藝提高SMT貼片機直通率松香含量清洗印刷不良品六、原因分析人機料環(huán)法少通風設備32七、要因確認1.末端因素分析表提高SMT貼片機直通率七、要因確認1.末端因素分析表提高SMT貼片機直通率33七、要因確認1.末端因素分析表（續(xù)）提高SMT貼片機直通率七、要因確認1.末端因素分析表（續(xù)）提高SMT貼片機直通率34七、要因確認2、要因收集表提高SMT貼片機直通率七、要因確認2、要因收集表提高SMT貼片機直通率35八、制定對策提高SMT貼片機直通率八、制定對策提高SMT貼片機直通率36九、對策實施實施一、增加對鋼網清洗次數(shù)，并使用無塵紙沾酒精擦拭鋼網：實施前：原來每印刷30PCB清洗一次鋼網，清洗時只用干布條擦拭，導致鋼網孔堵住或鋼網底部粘有錫膏，印刷后PCB板焊盤容易漏印或連點；實施效果：PCB板引腳間距在0.8mm以下的，印刷5片清洗一次；引腳間距較大的印刷10片清洗一次，并使用無塵紙沾酒精溶劑擦拭，保證鋼網清洗干凈，印刷效果良好。印刷容易漏印或連點實施前鋼網底面印刷效果良好實施后鋼網底面提高SMT貼片機直通率九、對策實施實施一、增加對鋼網清洗次數(shù)，并使用無塵紙沾酒精擦37九、對策實施實施二、通過調整印刷機定位針來控制鋼網與PCB板的平度：實施前實施后原來PCB板定位不均勻，鋼網下壓后，鋼網與PCB板之間形成空隙，印刷后容易造成連點；現(xiàn)在在PCB板中間增加定位，鋼網與PCB板，印刷效果良好。連點空隙提高SMT貼片機直通率九、對策實施實施二、通過調整印刷機定位針來控制鋼網與PCB板38九、對策實施實施三、錫膏錫焊沒有回溫，會凝結空氣中的水蒸氣，在回流焊里炸錫，導致焊盤焊錫少，上班前，提前2小時將當天要用的錫膏回溫，回溫時間達到2-4小時?；販貢r間達到2-4小時實施前實施后2.實施前：錫焊滾動性，錫焊太干、添加量不夠，導致少印、漏印；實施后：更換粘度適合的焊膏；錫膏的滾動直徑控制在1cm到3cm之間，印刷效果好。實施前實施后更換錫膏增加錫膏量提高SMT貼片機直通率九、對策實施實施三、錫膏錫焊沒有回溫，會凝結空氣中的水蒸氣，39九、對策實施實施四、重新制作測試板、調整回流爐溫：原來只用一塊空板，在表面取6個測溫點，作模擬測試，測試結果與貼上大元件后溫差達到±5℃

；現(xiàn)改用一塊貼好元件的雙面渡金板，取6個不同的測試點：①空焊盤②電容引腳③電阻引腳④三極管引腳⑤IC引腳內部⑥IC引腳表面；向供應商索取錫膏溫度曲線資料，根據(jù)預熱時間、升溫斜率要求，重新調整回流爐溫。實施效果：采用實物板作為測試板，可以達到接近于生產時的實際焊接溫度，每個對應測試點與實際焊接溫度相差±0.5℃，達到工藝要求:誤差＜±2℃；再通過調整回流爐溫，使爐溫曲線符合錫膏要求。貼好元件的板測試與實際溫溫差±0.5℃

預熱時間、升溫斜率符合要求空板測試與實際溫溫差達±5℃預熱時間太短、升溫太快實施前實施后的測試點取6個不同提高SMT貼片機直通率九、對策實施實施四、重新制作測試板、調整回流爐溫：原來只用一40九、對策實施實施五、對有板屑的板用布沾酒精擦試對不良板進行挑選使用，將不良情況反饋供應商改善實施后用布沾酒精擦試對不良板進行挑選使用實施后將不良情況反饋供應商改善實施前氧化生銹實施前板屑提高SMT貼片機直通率九、對策實施實施五、對有板屑的板用布沾酒精擦試實施后用布沾酒41九、對策實施實施六、調整貼裝位置手貼片時注意手法準確一次定位長久方法：校準貼片機示教貼裝位置長久方法：改用機貼片機貼偏移手貼偏移自動貼片機長期沒有校準，轉線后第一塊板整體偏移，臨時解決方法：轉線后示教貼裝位置；長久解決方法：校準貼片機；元件貼裝偏移量控制在小于焊盤1/3。2.SOP、QFP元件時引腳間距比較小，手工貼裝時，位置稍有偏移，回流后就會導致少錫、橋接，或貼裝偏移后人工撥正后使錫膏橋接；臨時解決方法：手貼片時注意手法準確一次定位；長久解決方法：改用機貼片提高SMT貼片機直通率九、對策實施實施六、調整貼裝位置手貼片時注意手法準確一次定位42十、效果檢查1.措施實施后數(shù)據(jù)調查：各項措施實施后，統(tǒng)計了09年1月份前半個月生產的總點數(shù)為8′416′992點，反饋不良點數(shù)為5′847點，不良PPM為695。制圖|表：林炎松09.01.16提高SMT貼片機直通率十、效果檢查1.措施實施后數(shù)據(jù)調查：制圖|表：林炎松043十、效果檢查2.活動目標對比圖：活動目標對