SMT生產(chǎn)設(shè)備操作規(guī)程

焊膏的存儲(chǔ)及使用擬制審核批準(zhǔn)日期文件編號(hào)一.目的掌握焊錫膏的存儲(chǔ)及正確使用方法。二.使用范圍SMT車間三.焊錫膏的存儲(chǔ)1.焊錫膏的有效期：密封保存在0C?10C時(shí)，有效期為6個(gè)月。(注：新進(jìn)錫膏在放冰箱之前貼好狀態(tài)標(biāo)簽、注明日期并填寫錫膏進(jìn)出管制表。2.焊錫胃啟封后，放置時(shí)間』、得超過(guò)24小時(shí)。3.生產(chǎn)結(jié)束或因故停止印刷時(shí)，網(wǎng)板上剩余錫膏放置時(shí)間即印刷間隔時(shí)間不得超過(guò)1小時(shí)。4.停止印刷小冉使用時(shí)，應(yīng)將剩余錫膏單獨(dú)用干凈瓶裝、密封、冷藏，剩余錫膏只能連續(xù)用一次，再剩余時(shí)則作報(bào)廢處理。四.焊錫膏使用方法：1.回溫：將原裝錫膏瓶從冰箱取出后，在室溫23C±5保件下放置時(shí)間不得少于4小時(shí)以充分回溫至室溫溫度，并在錫膏瓶上的狀態(tài)標(biāo)簽紙上寫明取出時(shí)間，同時(shí)填好錫膏進(jìn)出管制表。2.攪拌：手工：用攪拌刀按同一方向攪拌5?10分鐘，以臺(tái)金粉與焊劑攪拌均勻?yàn)闇?zhǔn)。自動(dòng)攪拌機(jī)：若攪拌機(jī)速為1200轉(zhuǎn)/分時(shí)，則需攪拌2~3分鐘，以攪拌均勻?yàn)闇?zhǔn)且在使用時(shí)仍需用手動(dòng)按同一方向攪動(dòng)1分鐘。3.使用環(huán)境：溫濕度范圍：23C±5C40%?80%4.1更用投入量：半自動(dòng)印刷機(jī)，印刷時(shí)鋼網(wǎng)上錫膏成柱狀體滾動(dòng)，直徑為1?1.5cm即可。5.使用原則：).使用錫膏一定要優(yōu)先使用回收錫膏并且只能用一次，再剩余的做報(bào)廢處理。(2).錫膏使用原則：先進(jìn)先用(使用第一次剩余的錫膏時(shí)必須與新錫膏混合，新舊錫膏混合比例至少1:1(新錫膏占比例較大為好，且為同型號(hào)同批次)?！?.生產(chǎn)過(guò)程中添加錫膏時(shí)應(yīng)遵循“少量多次”的原則，并根據(jù)情況回收印刷邊際溢出錫膏，設(shè)定周期頻次。6.注總事項(xiàng)：).做好有鉛無(wú)鉛區(qū)域標(biāo)識(shí)，進(jìn)行分層管理。).冰箱必須24小時(shí)通電、溫度嚴(yán)格控制在0C?10C,并且由帶班線長(zhǎng)負(fù)責(zé)每天早7:00、晚19:00兩次冰箱溫度的測(cè)量，填寫《SMT冰箱溫度監(jiān)測(cè)表》d).機(jī)器攪拌錫胃的時(shí)間不可超過(guò)3分鐘。0).錫膏印刷到PCB上未在規(guī)定時(shí)間內(nèi)進(jìn)行貼裝的需清洗后重新印刷。).禁止使用熱風(fēng)器及其它設(shè)備加速焊膏回溫過(guò)程。.焊膏盡量長(zhǎng)時(shí)間避免暴露在空氣中。.使用焊膏時(shí)應(yīng)遵循“先入先出、開(kāi)瓶用完”的原則。.整個(gè)錫膏的管控過(guò)程要在各種監(jiān)控狀態(tài)管制表中明確體現(xiàn)出來(lái)。網(wǎng)板的管理及使用擬制審核批準(zhǔn)日期文件編號(hào)作業(yè)指導(dǎo)書目的是為了規(guī)范SMT線錫膏/貼片膠印刷網(wǎng)板制作、使用、驗(yàn)證、管理等工作，滿足生產(chǎn)的需要，確保產(chǎn)品品質(zhì)。使用范圍SMT車間術(shù)語(yǔ)和定義網(wǎng)板：SMT生產(chǎn)線用于在基板上（如PCBFPC等）印刷焊錫膏或貼片膠的鋼性漏板。四？網(wǎng)板的使用維護(hù)管理SMT?刷網(wǎng)板使用記1?印刷機(jī)操作員負(fù)責(zé)每批次網(wǎng)板的正確領(lǐng)用、維護(hù)及狀態(tài)標(biāo)識(shí)，并且準(zhǔn)確填寫〈〈SMT?刷網(wǎng)板使用記2?激光切割式網(wǎng)板規(guī)定其使用次數(shù)為10萬(wàn)次。次數(shù)，網(wǎng)板每使用3萬(wàn)次需3.SMT次數(shù)，網(wǎng)板每使用3萬(wàn)次需4?網(wǎng)板使用次數(shù)超過(guò)10萬(wàn)次應(yīng)停止使用，技術(shù)部門組織品質(zhì)、生產(chǎn)相關(guān)工程師進(jìn)行評(píng)審確認(rèn)，若不能滿足產(chǎn)品工藝要求,將進(jìn)行報(bào)廢處理；若評(píng)審驗(yàn)證能夠完全滿足產(chǎn)品工藝要求，將繼續(xù)使用3萬(wàn)次。5?當(dāng)使用次數(shù)累計(jì)超過(guò)13萬(wàn)次后，由生產(chǎn)部門打報(bào)廢申請(qǐng)，技術(shù)部門確認(rèn)后即時(shí)能夠滿足我們產(chǎn)品工藝的需求，為更好的保證產(chǎn)品質(zhì)量也將進(jìn)行強(qiáng)制報(bào)廢處理。6?網(wǎng)板清洗具體步驟如下：將網(wǎng)板用短毛刷蘸無(wú)水酒精清洗干凈，用氣槍吹干凈并確認(rèn)。清洗干凈的網(wǎng)板存放于網(wǎng)板櫥內(nèi)并填寫〈〈SMT印刷網(wǎng)板使用記錄》。通常設(shè)定參考如下:7?網(wǎng)板在使用過(guò)程中應(yīng)定期用網(wǎng)板紙進(jìn)行自動(dòng)清洗擦拭，依不同產(chǎn)品清洗擦拭的頻次也不同。通常設(shè)定參考如下:兀件管腳w0.5mm或PCB最小焊盤尺寸w0.35mm時(shí)，每印刷3?5塊拼板擦拭一次；兀件管腳〉〉0.5mm或PCB最小焊盤尺寸〉〉0.35mm時(shí)，每印刷8?12塊拼板擦拭一次。新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)方案LSMT網(wǎng)板設(shè)計(jì)rSMT網(wǎng)板制作反饋責(zé)任人改善SMT網(wǎng)板入卑L」SMT網(wǎng)板使用維護(hù)SMT網(wǎng)板周檢報(bào)修SMT網(wǎng)板報(bào)廢處理印刷工序作業(yè)指導(dǎo)書擬制審核批準(zhǔn)日期文件編號(hào)準(zhǔn)備工作：1?清潔工作臺(tái)面和所需工具，將物品按規(guī)定位置擺放。2?根據(jù)產(chǎn)品型號(hào)選擇網(wǎng)板。將自然放置的焊膏用錫膏攪拌刀攪拌2?3分鐘或使用錫膏攪拌機(jī)攪拌使助焊劑均勻。操作：根據(jù)操作規(guī)程進(jìn)行設(shè)備運(yùn)行前的檢查和開(kāi)機(jī)工作。將PCB（PCB變形不能滿足生產(chǎn)時(shí)需加托板）放到上料框上。按照網(wǎng)板箭頭指向的方向，將網(wǎng)板放置到印刷機(jī)上。根據(jù)生產(chǎn)的產(chǎn)品選擇相應(yīng)的印刷程序，進(jìn)入調(diào)教模式進(jìn)行網(wǎng)板校準(zhǔn)，調(diào)試好印刷狀態(tài)。印刷調(diào)節(jié)：調(diào)節(jié)印刷速度、壓力和角度使印刷到PCB焊盤上的焊膏量均勻，具體調(diào)節(jié)方法見(jiàn)焊膏調(diào)節(jié)流程圖。首件需技術(shù)員確認(rèn)，合格后批量生產(chǎn)。印刷完的每30張板需檢查員進(jìn)行檢查，合格后送入貼片機(jī)中。操作完畢，將網(wǎng)板取下并進(jìn)行清潔；按操作規(guī)程進(jìn)行關(guān)機(jī)，并清潔工作臺(tái)面。三環(huán)保&環(huán)境要求：對(duì)焊膏操作時(shí)，應(yīng)戴橡膠手套或一次性手套；如不慎將焊膏粘到皮膚上應(yīng)立刻用酒精、洗手液清洗，再用大量水|清洗干凈。作業(yè)完剩余的焊膏、用過(guò)的網(wǎng)板擦拭紙和一次性手套要統(tǒng)一按照環(huán)境法規(guī)相關(guān)規(guī)定處理。生產(chǎn)用的輔料符合ROHS設(shè)備、工裝、工具使用前進(jìn)行清潔，特別是無(wú)鉛產(chǎn)品加工前特別要注意現(xiàn)場(chǎng)的環(huán)保狀態(tài)！質(zhì)量要求：印刷到PCB旱盤上的焊膏，要求如下：焊膏成形，無(wú)塌陷、拉尖、焊膏量均勻、無(wú)漏印、偏離焊盤現(xiàn)象。具體標(biāo)準(zhǔn)參見(jiàn)附頁(yè)。注意事項(xiàng)：作業(yè)過(guò)程中身體嚴(yán)禁伸入機(jī)器。與機(jī)器相關(guān)的文件不能隨意刪除、更改。焊膏印刷到基板上到進(jìn)入回流焊的最長(zhǎng)時(shí)間不超過(guò)4小時(shí)。操作前檢查刮刀的完好性。印刷工序作業(yè)流程圖：NG'「放入I,料希4印刷確泠0K|^pX~焊膏調(diào)節(jié)流程圖貼片工序作業(yè)指導(dǎo)書文件編號(hào)擬制審核批準(zhǔn)日期準(zhǔn)備工作：貼片工序作業(yè)指導(dǎo)書文件編號(hào)擬制審核批準(zhǔn)日期清潔工作臺(tái)面和所需工具，將物品按規(guī)定位置擺放。備好所需物料和工具。按照所貼元器件準(zhǔn)備好相應(yīng)的Feeder0雙手戴好手套及佩戴好防靜電護(hù)腕。操作：按貼片機(jī)〈〈設(shè)備操作規(guī)程》進(jìn)行設(shè)備運(yùn)行前的檢查工作。換料：按照“SMT標(biāo)準(zhǔn)換料流程圖”進(jìn)行物料的換裝（按照BOM進(jìn)行換料）。將貼片物料安裝到Feeder上后，在Feeder規(guī)定的位置作好元器件型號(hào)的標(biāo)識(shí)，換料完畢由技術(shù)員最終確認(rèn)。選程序：按不同產(chǎn)品類型，打開(kāi)已編好的生產(chǎn)程序（見(jiàn)貼片機(jī)D/程序文件夾）或進(jìn)行新程序的設(shè)置（貼片機(jī)使用手冊(cè)），然后進(jìn)入程序及生產(chǎn)校對(duì)。首件確認(rèn)：制作首件時(shí)需交技術(shù)員或檢驗(yàn)員檢查，合格后，進(jìn)行正式生產(chǎn)；否則，重新進(jìn)行校對(duì)。檢查：將貼片元件不符合質(zhì)量要求的做如下處理：A.將元件位置貼偏的進(jìn)行扶正。B.貼錯(cuò)的元件用鑲子夾下，放到相應(yīng)的物料盒中。然后將檢查后的PCB放到接駁機(jī)的傳送帶上選擇“手動(dòng)放行”按鈕，進(jìn)行回流焊。工作結(jié)完畢，關(guān)閉電源。環(huán)保&環(huán)境要求：生產(chǎn)用的輔料符合ROHS設(shè)備、工裝、工具使用前進(jìn)行清潔。質(zhì)雖要求：電子元器件位置正確。不能有貼錯(cuò)、貼反、偏斜、漏貼等現(xiàn)象。具體標(biāo)準(zhǔn)參見(jiàn)附頁(yè)設(shè)備使用過(guò)程中的拋料（除芯片類元件）不能作為機(jī)器二次貼裝。注意事項(xiàng)：嚴(yán)禁在機(jī)器運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)將身體探入機(jī)器內(nèi)。操作過(guò)程中不得裸手接觸電子元器件及PCB表面。絕對(duì)禁止機(jī)器在運(yùn)行中拆裝供料器。其他內(nèi)容參照〈〈設(shè)備操作規(guī)程》中的“安全規(guī)程”上料瑁45序存儲(chǔ)程序A上F。匕HG檢者也入回癰焊v」貼片后檢春，正權(quán)史產(chǎn)—可樣冏認(rèn)-貼片工序作業(yè)流程圖：回流焊工序作業(yè)指導(dǎo)書文件編號(hào)擬制審核批準(zhǔn)日期準(zhǔn)備工作：1?按《設(shè)備操作規(guī)程》中的“準(zhǔn)備”要求做好設(shè)備運(yùn)行前的檢查工作。戴好防靜電護(hù)腕，準(zhǔn)備工作。操作：按《設(shè)備操作規(guī)程》中的操作步驟進(jìn)行設(shè)備的操作：打開(kāi)計(jì)算機(jī)主機(jī)，進(jìn)入控制系統(tǒng)主窗口。新產(chǎn)品或需重新設(shè)置參數(shù)的產(chǎn)品可按如下操作：打開(kāi)主窗口設(shè)置參數(shù)菜單，根據(jù)印刷焊錫膏種類、模板厚度、PCB厚度等參數(shù)設(shè)定焊爐各溫區(qū)溫度及傳送鏈條傳送速度，單擊“確定”，單擊“是”，最后存盤。設(shè)置完畢，各項(xiàng)參數(shù)填入《回流焊參數(shù)設(shè)定一覽表》中。對(duì)已有產(chǎn)品可進(jìn)行如下操作：打開(kāi)主機(jī)，對(duì)應(yīng)產(chǎn)品型號(hào)調(diào)出文件名稱（程序選擇見(jiàn)附頁(yè)列表），后進(jìn)行首件確認(rèn)。首件確認(rèn)按如下步驟：調(diào)出程序，待焊接爐實(shí)際溫度上升到設(shè)定溫度后，用爐溫測(cè)試儀進(jìn)行溫度確認(rèn)，確認(rèn)合格后將一板待焊PCB放至回流焊內(nèi)進(jìn)行焊接，不合格對(duì)回流焊參數(shù)進(jìn)行調(diào)試，直至合格。焊接完畢，由技術(shù)員對(duì)首件進(jìn)行確認(rèn)，首件合格，進(jìn)行批量生產(chǎn)；首件不合格，由技術(shù)員對(duì)回流焊各項(xiàng)參數(shù)進(jìn)行再確認(rèn)，直至合格，后進(jìn)行批量生產(chǎn)。生產(chǎn)完畢，退出程序，關(guān)閉計(jì)算機(jī)及電源開(kāi)關(guān)，并填寫“熱風(fēng)回流焊接機(jī)使用記錄”。環(huán)保&環(huán)境要求：生產(chǎn)用的輔料符合ROHS設(shè)備、工裝、工具使用前進(jìn)行清潔。質(zhì)量要求：焊接后的元件不能有虛焊、漏焊、立碑、橋連等不良現(xiàn)象，對(duì)于出現(xiàn)焊接不良的PCB要用油筆或箭頭標(biāo)簽標(biāo)出。焊點(diǎn)要求光亮，焊錫與元件、PCB板浸潤(rùn)性良好。具體標(biāo)準(zhǔn)參見(jiàn)附頁(yè)。注意事項(xiàng)：當(dāng)有工件卡