2022-2023年微電子焊接行業(yè)發(fā)展監(jiān)測與發(fā)展前景研究報告

2022-2023年微電子焊接行業(yè)發(fā)展監(jiān)測與發(fā)展前景研究報告日期：20x年x月行業(yè)概述焊接是一種在一定溫度條件或壓力下通過充填或不充填第三種材料將兩個同種材料或不同材料的部件連接起來的工藝技術(shù)。焊接技術(shù)隨著現(xiàn)代制造的發(fā)展，陸續(xù)出現(xiàn)了熔焊、壓焊和釬焊等多種焊接技術(shù)。在電子信息產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展背景下，釬焊技術(shù)已拓展到生產(chǎn)制造各個領(lǐng)域，尤其是以錫合金為基礎(chǔ)的錫膏、焊錫絲、焊錫條等微電子焊接材料得以廣泛應(yīng)用。目錄

/CONTENTS0102030405微電子焊接行業(yè)概述微電子焊接行業(yè)背景環(huán)境微電子焊接行業(yè)現(xiàn)狀微電子焊接行業(yè)發(fā)展趨勢微電子焊接行業(yè)格局及企業(yè)第一章微電子焊接行業(yè)概述產(chǎn)業(yè)鏈分析上游微電子焊接行業(yè)上游龍頭企業(yè)已開始對產(chǎn)業(yè)鏈進行延伸，逐漸進軍原材料生產(chǎn)領(lǐng)域，以規(guī)避高額進口原料的成本支出，攫取上游毛利。此外，伴隨著上游原料生產(chǎn)企業(yè)的重組進程加快以及中國市場參與者技術(shù)水平的提高，微電子焊接行業(yè)上游原材料供應(yīng)有望朝著專業(yè)化和規(guī)?；姆较蚶^續(xù)發(fā)展，逐漸搶奪外資企業(yè)在行業(yè)內(nèi)的話語權(quán)。產(chǎn)業(yè)鏈分析中游微電子焊接行業(yè)中游企業(yè)原材料大部分依靠進口，主要原因是下游消費終端為保障科研成果，對行業(yè)產(chǎn)品的質(zhì)量穩(wěn)定性要求較高，因此，中游科研用制備廠商更傾向于選擇儀器先進、供應(yīng)鏈穩(wěn)定的進口原材料供應(yīng)商。企業(yè)產(chǎn)品價格主要受市場供求關(guān)系的影響。由于微電子焊接企業(yè)的產(chǎn)品毛利較高，原材料價格波動不會對企業(yè)的盈利能力產(chǎn)生重大影響。產(chǎn)業(yè)鏈分析下游微電子焊接行業(yè)下游企業(yè)市場空間廣闊、銷售范圍廣、用戶分散、單批數(shù)量少、銷售單價高等特點。隨著全球范圍內(nèi)生物醫(yī)藥行業(yè)研究的深入及產(chǎn)業(yè)化程度的提升，中國行業(yè)產(chǎn)品種類進一步豐富，應(yīng)用領(lǐng)域持續(xù)增加，個性化、高端化的產(chǎn)品將逐漸獲得更廣闊的應(yīng)用空間。第二章微電子焊接行業(yè)環(huán)境行業(yè)政治環(huán)境加大對新一代信息技術(shù)、高端裝備、新材料等重點領(lǐng)域的支持力度，拓寬對應(yīng)制造業(yè)融資渠道《中國制造2025》推動新材料產(chǎn)業(yè)大眾創(chuàng)業(yè)、萬眾創(chuàng)新，鼓勵大中小企業(yè)分工合作,促進新材料產(chǎn)業(yè)與其他產(chǎn)業(yè)同步轉(zhuǎn)型升級《新材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展指南》電子無鉛焊料被列為《戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點產(chǎn)品和服務(wù)指導(dǎo)目錄（2016)版）》010203行業(yè)政治環(huán)境《產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導(dǎo)目錄(2019年本）》《重點新材料首批次應(yīng)用示范指導(dǎo)目錄(2019)》《關(guān)于擴大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)投資培育壯大新增長點增長極的指導(dǎo)意見》《廣東省人民政府關(guān)于培育發(fā)展戰(zhàn)略性支柱產(chǎn)業(yè)集群和戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群的意見》將有色金屬中電子焊料等信息有色金屬新材料生產(chǎn)列為鼓勵類項目將符合一定性能的焊接材料（焊條和焊絲)及可運用子電子電器的新材料作為重點新材料予以扶持發(fā)展圍繞微電子等重點制造領(lǐng)域，加快在電子封裝材料等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破將電子新材料列為前沿新材料產(chǎn)業(yè)集群經(jīng)濟環(huán)境經(jīng)濟環(huán)境社會環(huán)境12中國當(dāng)前的環(huán)境下，挑戰(zhàn)與危機并存，中國正面臨著最好的發(fā)展機遇期，在風(fēng)險中尋求機遇，抓住機遇，不斷壯大自己。自改革開放以來，政治體系日趨完善、法治化進程也逐步趨近完美，市場經(jīng)濟體系也在不斷蓬勃發(fā)展；雖在一些方面上弊端漏洞仍存，但在整體上，我國總體發(fā)展穩(wěn)中向好，宏觀環(huán)境穩(wěn)定繁榮，二十一世紀(jì)的華夏繁榮美好，對于青年人來說，也是機遇無限的時代。改革開放以來，我國經(jīng)濟不斷發(fā)展，幾度趕超世界各國，一躍而上，成為GDP總量僅次于美國的唯一一個發(fā)展中國家。但同時我們也應(yīng)看到其中的不足之處，最基本的問題便是就業(yè)問題，我國人口基數(shù)大，在改革開放后，人才的競爭更顯得尤為激烈，大學(xué)生面對畢業(yè)后的就業(yè)情況、失業(yè)人士一直困擾著我國發(fā)展過程中，對于國家來說，促進社會就業(yè)公平問題需持續(xù)關(guān)注并及時解決；對于個人來說提前做好職業(yè)規(guī)劃、人生規(guī)劃也是人生發(fā)展的重中之重。社會環(huán)境社會環(huán)境傳統(tǒng)微電子焊接行業(yè)市場門檻低、缺乏統(tǒng)一行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，服務(wù)過程沒有專業(yè)的監(jiān)督等問題影響行業(yè)發(fā)展?；ヂ?lián)網(wǎng)與電烙鐵的結(jié)合，縮減中間環(huán)節(jié),為用戶提供高性價比的服務(wù)。90后、00后等各類人群，逐步成為微電子焊接行業(yè)的消費主力。行業(yè)驅(qū)動因素供需平衡促進市場發(fā)展微電子焊接產(chǎn)業(yè)處于快速增長時期，由于微電子焊接行業(yè)的產(chǎn)品及服務(wù)模式特性，使其供給市場與需求市場存在較強的相互依賴、相互促進關(guān)系，微電子焊接市場在良好的供需作用機制下保持穩(wěn)定發(fā)展政策支持近年來，國家陸續(xù)推出了《“十三五”材料領(lǐng)域科技創(chuàng)新專項規(guī)劃》、《產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導(dǎo)目錄（2019年本）》、《重點新材料首批次應(yīng)用示范指導(dǎo)目錄（2019）》等政策文件，大力支持微電子焊接材料行業(yè)的發(fā)展，這為行業(yè)的發(fā)展帶來了良好的政策環(huán)境。行業(yè)驅(qū)動因素行業(yè)競爭促進行業(yè)正向發(fā)展在市場發(fā)展中，行業(yè)企業(yè)為爭取競爭優(yōu)勢，尤其是大中型企業(yè)，越來越重視自主研發(fā)實力，在企業(yè)科研方面投入逐年增長，企業(yè)科研服務(wù)市場逐步打開，未來科研用檢測試劑的服務(wù)主體趨于多元化商業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓展從應(yīng)用領(lǐng)域來看，微電子焊接行業(yè)產(chǎn)品廣泛的運用于醫(yī)學(xué)、藥學(xué)、檢驗學(xué)、衛(wèi)生免疫學(xué)、食品安全、農(nóng)業(yè)科學(xué)等民營領(lǐng)域第三章微電子焊接行業(yè)現(xiàn)狀行業(yè)現(xiàn)狀從全球規(guī)模來看，據(jù)統(tǒng)計，2021年全球微電子焊接材料市場銷售額達到了61億美元，2028年將達到743億美元，2022-2028年CAGR為32%。國內(nèi)生產(chǎn)規(guī)模方面，根據(jù)中國電子材料行業(yè)協(xié)會電子錫焊料材料分會數(shù)據(jù)顯示，我國電子錫焊料產(chǎn)量由2015年的18萬噸增至2019年的15萬噸，期間年復(fù)合增速為04%。我國錫膏產(chǎn)量由2015年的29萬噸增至2019年的60萬噸，期間年復(fù)合增速達5.53%。行業(yè)市場分析5868億營收21462億2020資產(chǎn)總額567.6億凈利潤10.5%年復(fù)合增長率行業(yè)得以保持快速增長，主要因為受到以下三個因素的影響：（1）微電子焊接行業(yè)的發(fā)展需要大量科學(xué)實驗的支持，拉動產(chǎn)品的需求提升；（2）本土微電子焊接企業(yè)的研發(fā)技術(shù)不斷提高，逐漸發(fā)展擴大，豐富了微電子焊接行業(yè)產(chǎn)品的種類，擴大了市場規(guī)模；（3）相關(guān)政策的逐漸完善，使得微電子焊接的監(jiān)管愈加完善，生產(chǎn)、消費、使用流程得到安全保障，促進了行業(yè)的發(fā)展。隨著國家十四五規(guī)劃以來，針對微電子焊接行業(yè)的政策法律相繼出臺，微電子焊接企業(yè)的技術(shù)研發(fā)水平不斷提高，促使微電子焊接行業(yè)市場規(guī)模從2014年的215億元增長至2022年的2548.5億元，年復(fù)合增長率高達15%。未來五年，預(yù)計中國微電子焊接行業(yè)市場規(guī)模將以18%的增長率持續(xù)增長，并于2023年達到829億元左右的市場規(guī)模。市場規(guī)模微電子焊接材料是電子信息產(chǎn)業(yè)所必需的消耗性材料，下游企業(yè)在全球范圍內(nèi)蓬勃發(fā)展、廣泛布局使得微電子焊接材料具有廣闊的市場空間。從國內(nèi)整體市場來看，2020年我國微電子焊接材料行業(yè)總體規(guī)模約為300億元。行業(yè)熱點熱點一應(yīng)用領(lǐng)域廣泛熱點二科研服務(wù)市場持續(xù)增長熱點三消費升級拉動需求增長微電子焊接行業(yè)具有市場空間廣闊、銷售范圍廣、用戶分散、單批數(shù)量少、銷售單價較高等特點。微電子焊接行業(yè)廠商研發(fā)技術(shù)增強、產(chǎn)品升級速度加快,推動各級商業(yè)機構(gòu)加速產(chǎn)品更新?lián)Q代，市場對微電子焊接行業(yè)產(chǎn)品的需求攀升。微電子焊接行業(yè)技術(shù)提升，多元化科研服務(wù)平臺持續(xù)擴張，促進高價值服務(wù)企業(yè)品牌形成。行業(yè)產(chǎn)品化發(fā)展，集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售于一體的綜合性科研服務(wù)企業(yè)逐漸增多。行業(yè)痛點微電子焊接行業(yè)缺乏完備的質(zhì)量控制和質(zhì)量保證體系，生產(chǎn)商缺乏統(tǒng)一的生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)，行業(yè)內(nèi)產(chǎn)品質(zhì)量良莠不齊，導(dǎo)致產(chǎn)品的可靠性難以保證，喪失產(chǎn)品市場競爭力政府秉承創(chuàng)新開放的態(tài)度，支持和鼓勵科學(xué)研究創(chuàng)新，對科學(xué)研究試驗不設(shè)置嚴(yán)格限制，因此，微電子焊接行業(yè)不存在統(tǒng)一的監(jiān)督管理規(guī)范，產(chǎn)品質(zhì)量主要依靠生產(chǎn)企業(yè)自主檢測，微電子焊接行業(yè)產(chǎn)品質(zhì)量的監(jiān)管難度加大在中低端產(chǎn)品領(lǐng)域，仍然有較大比例的產(chǎn)品依賴于進口渠道。此外，微電子焊接行業(yè)企業(yè)缺乏創(chuàng)新研發(fā)能力以及仿制能力，加重下游消費端對進口科研用檢測試劑的依賴，不利于微電子焊接行業(yè)的發(fā)展質(zhì)量參差不齊行業(yè)監(jiān)管難度大高端產(chǎn)品發(fā)展落后行業(yè)發(fā)展建議01提升產(chǎn)品質(zhì)量（1）政府方面：政府應(yīng)當(dāng)制定行業(yè)生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)，規(guī)范微電子焊接行業(yè)生產(chǎn)流程，并成立相關(guān)部門，對科研用微電子焊接行業(yè)的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售等各個環(huán)節(jié)進行監(jiān)督，形成統(tǒng)一的監(jiān)督管理體系，完善試劑流通環(huán)節(jié)的基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，重點加強冷鏈運輸環(huán)節(jié)的基礎(chǔ)設(shè)施升級，保證微電子焊接行業(yè)產(chǎn)品的質(zhì)量，促進行業(yè)長期穩(wěn)定的發(fā)展；（2）生產(chǎn)企業(yè)方面：微電子焊接行業(yè)生產(chǎn)企業(yè)應(yīng)嚴(yán)格遵守行業(yè)生產(chǎn)規(guī)范，保證產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性。目前市場上已有多個本土微電子焊接行業(yè)企業(yè)加強生產(chǎn)質(zhì)量的把控，對標(biāo)優(yōu)質(zhì)、高端的進口產(chǎn)品，并憑借價格優(yōu)勢逐步替代進口。此外，微電子焊接行業(yè)企業(yè)緊跟行業(yè)研發(fā)潮流，加大創(chuàng)新研發(fā)力度，不斷推出新產(chǎn)品，進一步擴大市場占有率，也是未來行業(yè)發(fā)展的重要趨勢。02全面增值服務(wù)單一的資金提供方角色僅能為微電子焊接行業(yè)企業(yè)提供“凈利差”的盈利模式，微電子焊接行業(yè)同質(zhì)化競爭日趨嚴(yán)重，利潤空間不斷被壓縮，企業(yè)業(yè)務(wù)收入因此受影響，商業(yè)模式亟待轉(zhuǎn)型除傳統(tǒng)的微電子焊接行業(yè)需求外，設(shè)備管理、服務(wù)解決方案、貸款解決方案、結(jié)構(gòu)化融資方案、專業(yè)咨詢服務(wù)等方面多方位綜合性的增值服務(wù)需求也逐步增強。中國本土微電子焊接行業(yè)龍頭企業(yè)開始在定制型服務(wù)領(lǐng)域發(fā)力，鞏固行業(yè)地位03多元化融資渠道可持續(xù)公司債等創(chuàng)新產(chǎn)品，擴大非公開定向債務(wù)融資工具（PPN）、公司債等額度獲取，形成了公司債、PPN、中期票據(jù)、短融、超短融資等多產(chǎn)品、多市場交替發(fā)行的新局面；企業(yè)獲取各業(yè)態(tài)銀行如國有銀行、政策性銀行、外資銀行以及其他中資行的授信額度，確保了銀行貸款資金來源的穩(wěn)定性。微電子焊接行業(yè)企業(yè)在保證間接融資渠道通暢的同時，能夠綜合運用發(fā)債和資產(chǎn)證券化等方式促進自身融資渠道的多元化，降低對單一產(chǎn)品和市場的依賴程度，實現(xiàn)融資地域的分散化，從而降低資金成本，提升企業(yè)負(fù)債端的市場競爭力。以遠東宏信為例，公司依據(jù)自身戰(zhàn)略發(fā)展需求，堅持“資源全球化”戰(zhàn)略，結(jié)合實時國內(nèi)外金融環(huán)境，有效調(diào)整公司直接融資和間接融資的分布結(jié)構(gòu)，在融資成本方面與同業(yè)相比優(yōu)勢突出。競爭格局1目前國內(nèi)的微電子焊接材料行業(yè)處于快速成長期，市場空間大，吸引了眾多行業(yè)參與者，不過行業(yè)大部分企業(yè)規(guī)模偏小，技術(shù)積累薄弱，自動化程度較低。國內(nèi)生產(chǎn)錫膏的企業(yè)眾多，但市場份額較為集中。據(jù)統(tǒng)計，目前國內(nèi)錫膏市場約50%的市場份額被美國愛法、日本千住、美國銦泰、日本田村為代表的知名外資企業(yè)占據(jù)。本土代表性企業(yè)有唯特偶、升貿(mào)科技、同方新材料、及時雨、永安科技、優(yōu)邦科技、億鋮達等，占據(jù)了約30%的市場份額?？傮w來看，國內(nèi)錫膏市場雖然競爭相對激烈，但市場份額主要集中在知名外資企業(yè)和內(nèi)資代表性企業(yè)中。行業(yè)競爭格局競爭格局2國內(nèi)生產(chǎn)焊錫絲、焊錫條的企業(yè)眾多，但市場份額相對較為集中，據(jù)統(tǒng)計，國內(nèi)焊錫絲、焊錫條市場中，本土代表性企業(yè)主要有錫業(yè)股份、千島錫業(yè)、浙江強力、億鋮達、升貿(mào)科技、唯特偶、同方新材料等，占據(jù)了市場50%左右的份額；外資企業(yè)主要有美國愛法、日本千住、美國銦泰、日本田村等，占據(jù)20%左右的市場份額。國內(nèi)助焊劑、清洗劑的市場份額較為集中，產(chǎn)品不存在完全同質(zhì)化情形，據(jù)統(tǒng)計，我國助焊劑、清洗劑本土代表性企業(yè)有同方新材料、唯特偶、優(yōu)邦科技、億鋮達等，占據(jù)了國內(nèi)市場約50%的市場份額，以美國愛法、日本千住、日本田村等為代表的外資企業(yè)占據(jù)了國內(nèi)約20%左右的市場份額。國內(nèi)助焊劑、清洗劑的市場份額較為集中。行業(yè)競爭格局第四章微電子焊接行業(yè)發(fā)展趨勢方向發(fā)展趨勢精細(xì)化電子元器件的尺寸、間距越來越小，促使焊接材料向粒度微細(xì)化、分布跨度更窄的方向發(fā)展，因此超細(xì)間距、更小焊盤的錫膏應(yīng)運而生。當(dāng)前業(yè)內(nèi)企業(yè)生產(chǎn)錫膏時普遍采用粉徑較大的T3、T4型號的錫合金粉。隨著精細(xì)化要求越來越高，部分技術(shù)領(lǐng)先企業(yè)開始批量使用粉徑更小的T5號錫合金粉，并逐步開始向粉徑更小的T6、T7型號發(fā)展。綠色化綠色環(huán)保是電子材料行業(yè)發(fā)展的重要趨勢之一。微電子焊接材料綠色化發(fā)展主要體現(xiàn)在兩個方面:第一、焊接材料無鹵化。傳統(tǒng)的錫膏產(chǎn)品中，為獲得較好的焊接性能，一般會添加鹵元素，但會對環(huán)境產(chǎn)生一定的影響，因而在保證焊接性能的前提下開發(fā)無鹵焊料成為行業(yè)重點研發(fā)方向；第二、輔助焊接材料水基化。傳統(tǒng)的助焊劑、清洗劑為了提升使用效果，往往以有機溶劑作為載體，在生產(chǎn)和使用過程中會排放VOC（揮發(fā)性有機化合物）氣體，進而對環(huán)境和人體造成傷害，而水基環(huán)保型材料則可以避免向環(huán)境排放VOC氣體。因此水基型助焊劑、清洗劑成為未來輔助焊接材料的重要發(fā)展方向。低溫化很多常規(guī)合金如錫銀銅、錫銅合金熔點都在200℃以上，容易因焊接溫度過高而導(dǎo)致元器件和PCB板變形，從而造成多種焊接缺陷，同時也會大幅增加耗能。隨著元器件的組裝密度越來越大，SMT生產(chǎn)工藝對元器