(整理)最全的芯片封裝方式(圖文對照)

精品文檔精品文檔精品文檔精品文檔芯片封裝方式大全各種IC封裝形式圖片EBGA680LPBGA217LPlasticBallGridArraySBGA192LSOSmallOutlinePackageSOJ32LSSOP16LTO5力TO521TO711TO721t)TO78qITO80T]TO92TSOPThinSmallOutlinePackageTSSOPorTSOPIIThinShrinkOutlinePackageuBGAMicroBallGridArrayuBGAMicroBallGridArrayPQFP100L詳細規(guī)格QFPQuadFlatSOT223.加PackageSOT220SOT223SOT23SOT23/SOT32詳細規(guī)格GullWingLeadsLLP8La「羊細規(guī)格二PCI32bit5VPeripheralComponentInterconnect詳細規(guī)格PCI64bit3.3VSOT523SOT89SOT89Socket603Foster::靠::花葬升“甘::::三迨"::::二::::一一-超密一■■-出■密■;;;?::”::!:器霹：黑::刃矮”TO263/TO268SODIMMSmallOutlineDualIn-lineMemoryModuleSIMM30SingleIn-lineMemoryModuleSOCKET370Forintel370pinPGAPentiumIII&CeleronCPUSIMM72SingleST7In-lineMemoryModuleSOCKET423Forintel423pinPGAPentium4CPUSOCKET462/SOCKETAForPGAAMDAthlon&DuronCPUSOCKET7ForintelPentium&MMXPentiumCPU各種封裝縮寫說明BGABQFP132BGABGACLCCPGADIPDIP-tabBGADIPTOFlatPackHSOP28H5OP-28TOTOJLCCLCCCLCCBGALQFPDIPPGAPLCCPQFPDIPLQFPLQFPPQFPQFPQFPTQFPBGASC-705LDIPSIPSOSOHSOJSOJSOPTOSOPSOPCANTOTOTOTO3CANCANCANCANCANTO8TO92CANCANTSOPTSSOPorTSOPBGABGAZIP11PCDIP以下封裝形式未找到相關(guān)圖片，僅作簡易描述，供參考：DIM單列直插式，塑料 例如：MH88500QUIP蜘蛛腳狀四排直插式，塑料 例如：NEC7810DBGABGA系列中陶瓷芯片 例如：EP20K400FC672-3

例如:EP20K300EBC652-3例如：LH0084例如:EP20K300EBC652-3例如：LH0084例如：EPF10KRC（歹UMODULE■形狀金屬殼雙列直插式RQFPQFP封裝系列中，表面帶金屬散裝體DIMM電路正面或背面鑲有LCC封裝小芯片，陶瓷，雙列直插式 例如：X28C010例如：達拉斯SRAM（列DIP-BATTER旭池與微型芯片內(nèi)封例如：達拉斯SRAM（列（五）按用途分類集成電路按用途可分為電視機用集成電路。音響用集成電路、影碟機用集成電路、 錄像機用集成電路、電腦（微機）用集成電路、電子琴用集成電路、通信用集成電路、照相機用集成電路、遙控集成電路、語言集成電路、報警器用集成電路及各種專用集成電路。電視機用集成電路包括行、場掃描集成電路、中放集成電路、伴音集成電路、彩色解碼集成電路、AV/TV轉(zhuǎn)換集成電路、 開關(guān)電源集成電路、遙控集成電路、麗音解碼集成電路、畫中畫處理集成電路、微處理器（CPU）集成電路、存儲器集成電路等。音響用集成電路包括 AM/FM高中頻電路、立體聲解碼電路、音頻前置放大電路、音頻運算放大集成電路、音頻功率放大集成電路、環(huán)繞聲處理集成電路、電平驅(qū)動集成電路、電子音量控制集成電路、延時混響集成電路、電子開關(guān)集成電路等。影碟機用集成電路有系統(tǒng)控制集成電路、視頻編碼集成電路、 MPEG解碼集成電路、音頻信號處理集成電路、音響效果集成電路、 RF信號處理集成電路、 數(shù)字信號處理集成電路、 伺服集成電路、電動機驅(qū)動集成電路等。錄像機用集成電路有系統(tǒng)控制集成電路、伺服集成電路、驅(qū)動集成電路、音頻處理集成電路、視頻處理集成電路。1、BGA（ballgridarray）球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用 以代替引腳，在印刷基板的正面裝配 LSI芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也 稱為凸點陳列載體（PAC）。引腳可超過200,是多引腳LSI用的一種封裝。 封裝本體也可做得比 QFP（四側(cè)引腳扁平封裝）小。例如，引腳中心距為1.5mm的360引腳BGA僅為31mm見方；而引腳中心距為0.5mm的304引腳QFP為40mm見方。而且BGA不用擔心QFP那樣的引腳變形問題。該封裝是美國Motorola公司開發(fā)的，首先在便攜式電話等設(shè)備中被采用， 今后在美國有可能在個人計算機中普及。最初， BGA的引腳（凸點）中心距為1.5mm,引腳數(shù)為225?，F(xiàn)在也有一些LSI廠家正在開發(fā)500引腳的BGAoBGA的問題是回流焊后的外觀檢查?，F(xiàn)在尚不清楚是否有效的外觀檢查方法。有的認為 ，由于焊接的中心距較大，連接可以看作是穩(wěn)定的，只 能通過功能檢查來處理。美國Motorola公司把用模壓樹脂密封的封裝稱為 OMPAC,而把灌封方法密封的封裝稱為GPAC（見OMPAC和GPAC）。2、BQFP（quadflatpackagewithbumper）帶緩沖墊的四側(cè)引腳扁平封裝。 QFP封裝之一，在封裝本體的四個角設(shè)置突起 （緩沖墊）以防止在運送過程中引腳發(fā)生彎曲變形。美國半導(dǎo)體廠家主要在微處理器和 ASIC等電路中采用此封裝。引腳中心距0.635mm,引腳數(shù)從84到196左右（見QFP）。3、碰焊PGA（buttjointpingridarray）表面貼裝型PGA的別稱（見表面貼裝型PGA）。4、C—（ceramic）表示陶瓷封裝的記號。例如， CDIP表示的是陶瓷DIP。是在實際中經(jīng)常使用的記號。5、Cerdip用玻璃密封的陶瓷雙列直插式封裝，用于 ECLRAM,DSP（數(shù)字信號處理器）等電路。帶有玻璃窗口的Cerdip用于紫外線擦除型 EPROM以及內(nèi)部帶有EPROM的微機電路等。弓腳中心距2.54mm,引腳數(shù)從8到42。在日本，此封裝表示為DIP—G（G即玻璃密封的意思）。6、Cerquad表面貼裝型封裝之一，即用下密封的陶瓷 QFP,用于封裝DSP等的邏輯LSI電路。帶有窗口的Cerquad用于封裝EPROM電路。散熱性比塑料 QFP好，在自然空冷條件下可容許 1.5?2W的功率。但封裝成本比塑料 QFP高3?5倍。引腳中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm等多種規(guī)格。引腳數(shù)從32到368。7、CLCC（ceramicleadedchipcarrier）帶引腳的陶瓷芯片載體，表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝的四個側(cè)面引出，呈丁字形 。帶有窗口的用于封裝紫外線擦除型 EPROM以及帶有EPROM的微機電路等。此封裝也稱為 QFJ、QFJ—G（見QFJ）。8、COB（chiponboard）板上芯片封裝，是裸芯片貼裝技術(shù)之一，半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷 線路板上,芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn)，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn)，并用 樹脂覆蓋以確?？煽啃浴ｋm然COB是最簡單的裸芯片貼裝技術(shù)， 但它的封裝密度遠不如TAB和倒片焊技術(shù)。9、DFP（dualflatpackage）雙側(cè)引腳扁平封裝。是 SOP的別稱（見SOP）o以前曾有此稱法，現(xiàn)在已基本上不用。10、DIC（dualin-lineceramicpackage）陶瓷DIP（含玻璃密封）的別稱（見DIP）.11、DIL（dualin-line）DIP的別稱（見DIP）o歐洲半導(dǎo)體廠家多用此名稱。12、DIP（dualin-linepackage）雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種 。DIP是最普及的插裝型封裝，應(yīng)用范圍包括標準邏輯 IC,存貯器LSI,微機電路等。 引腳中心距2.54mm,弓I腳數(shù)從6至U64。封裝寬度通常為15.2mm。有的把寬度為7.52mm和10.16mm的封裝分別稱為skinnyDIP和slimDIP（窄體型DIP）。但多數(shù)情況下并不加 區(qū)分，只簡單地統(tǒng)稱為DIPo另外，用低熔點玻璃密封的陶瓷 DIP也稱為cerdip（見cerdip）。13、DSO（dualsmallout-lint）雙側(cè)引腳小外形封裝。 SOP的別稱（見SOP）。部分半導(dǎo)體廠家采用此名稱。14、DICP（dualtapecarrierpackage）雙側(cè)引腳帶載封裝。 TCP（帶載封裝）之一。引腳制作在絕緣帶上并從封裝兩側(cè)引出。由于 利用的是TAB（自動帶載焊接）技術(shù)，封裝外形非常薄。常用于液晶顯示驅(qū)動 LSI,但多數(shù)為 定制品。另外，0.5mm厚的存儲器LSI簿形封裝正處于開發(fā)階段。在日本，按照EIAJ（日本電子機 械工業(yè)）會標準規(guī)定，將DICP命名為DTP。15、DIP（dualtapecarrierpackage）同上。日本電子機械工業(yè)會標準對 DTCP的命名（見DTCP）。16、FP（flatpackage）扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。 QFP或SOP（見QFP和SOP）的別稱。部分半導(dǎo)體廠家采用此名稱。17、flip-chip倒焊芯片。裸芯片封裝技術(shù)之一，在LSI芯片的電極區(qū)制作好金屬凸點，然后把金屬凸 點與印刷基板上的電極區(qū)進行壓焊連接。封裝的占有面積基本上與芯片尺寸相同。是所有 封裝技術(shù)中體積最小、最薄的一種。 但如果基板的熱膨脹系數(shù)與 LSI芯片不同，就會在接合處產(chǎn)生反應(yīng)，從而影響連接的可 靠性。因此必須用樹脂來加固 LSI芯片，并使用熱膨脹系數(shù)基本相同的基板材料。18、FQFP(finepitchquadflatpackage)小引腳中心距 QFPo通常指引腳中心距小于 0.65mm的QFP(見QFP)。部分導(dǎo)導(dǎo)體廠家采 用此名稱。19、CPAC(globetoppadarraycarrier)美國Motorola公司對BGA的別稱(見BGA)。20、CQFP(quadfiatpackagewithguardring)帶保護環(huán)的四側(cè)引腳扁平封裝。塑料QFP之一，引腳用樹脂保護環(huán)掩蔽，以防止彎曲變 形。在把LSI組裝在印刷基板上之前， 從保護環(huán)處切斷引腳并使其成為海鷗翼狀 (L形狀)。這種封裝在美國Motorola公司已批量生產(chǎn)。引腳中心距 0.5mm,引腳數(shù)最多為 208左右。21、H-(withheatsink)表示帶散熱器的標記。例如， HSOP表示帶散熱器的SOPo22、pingridarray(surfacemounttype)表面貼裝型PGAo通常PGA為插裝型封裝，引腳長約3.4mm。表面貼裝型 PGA在封裝的底面有陳列狀的引腳，其長度從 1.5mm到2.0mm。貼裝采用與印刷基板碰焊的方法，因而也稱為碰焊PGAo因為引腳中心距只有 1.27mm，比插裝型PGA小一半，所以封裝本體可制作得 不怎么大，而引腳數(shù)比插裝型多 (250?528),是大規(guī)模邏輯 LSI用的封裝。封裝的基材有多層陶瓷基板和玻璃環(huán)氧樹脂印刷基數(shù)。以多層陶瓷基材制作封裝已經(jīng)實用化。23、JLCC(J-leadedchipcarrier)J形引腳芯片載體。指帶窗口 CLCC和帶窗口的陶瓷 QFJ的別稱(見CLCC和QFJ)。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱。24、LCC(Leadlesschipcarrier)無引腳芯片載體。指陶瓷基板的四個側(cè)面只有電極接觸而無引腳的表面貼裝型封裝。是 高速和高頻IC用封裝，也稱為陶瓷 QFN或QFN—C(見QFN)。25、LGA(landgridarray)觸點陳列封裝。即在底面制作有陣列狀態(tài)坦電極觸點的封裝。裝配時插入插座即可?，F(xiàn) 已實用的有227觸點(1.27mm中心距)和447觸點(2.54mm中心距)的陶瓷LGA,應(yīng)用于高速邏輯LSI電路。LGA與QFP相比，能夠以比較小的封裝容納更多的輸入輸出引腳。另外，由于引線的阻抗小，對于高速 LSI是很適用的。但由于插座制作復(fù)雜，成本高，現(xiàn)在基本上不怎么使用 。預(yù)計今后對其需求會有所增加。26、LOC(leadonchip)芯片上引線封裝。LSI封裝技術(shù)之一，引線框架的前端處于芯片上方的一種結(jié)構(gòu)，芯片 的中心附近制作有凸焊點，用引線縫合進行電氣連接。與原來把引線框架布置在芯片側(cè)面 附近的結(jié)構(gòu)相比，在相同大小的封裝中容納的芯片達 1mm左右寬度。27、LQFP(lowprofilequadflatpackage)薄型QFPo指封裝本體厚度為 1.4mm的QFP,是日本電子機械工業(yè)會根據(jù)制定的新 QFP外形規(guī)格所用的名稱。28、L-QUAD陶瓷QFP之一。封裝基板用氮化鋁，基導(dǎo)熱率比氧化鋁高 7?8倍，具有較好的散熱性。封裝的框架用氧化鋁，芯片用灌封法密封，從而抑制了成本。是為邏輯 LSI開發(fā)的一種封裝，在自然空冷條件下可容許 W3的功率?，F(xiàn)已開發(fā)出了208引腳(0.5mm中心距)和160引腳(0.65mm中心距）的LSI邏輯用封裝，并于1993年10月開始投入批量生產(chǎn)。29、MCM（multi-chipmodule）多芯片組件。將多塊半導(dǎo)體裸芯片組裝在一塊布線基板上的一種封裝。根據(jù)基板材料可 分為MCM—L,MCM—C和MCM—D三大類。 MCM-L是使用通常的玻璃環(huán)氧樹脂多層印刷基板的組件。布線密度不怎么高，成本較低 。MCM-C是用厚膜技術(shù)形成多層布線，以陶瓷 （氧化鋁或玻璃陶瓷）作為基板的組件，與使用多層陶瓷基板的厚膜混合IC類似。兩者無明顯差別。布線密度高于MCM—L。MCM—D是用薄膜技術(shù)形成多層布線，以陶瓷 （氧化鋁或氮化鋁）或$3Al作為基板的組 件。布線密謀在三種組件中是最高的，但成本也高。30、MFP（miniflatpackage）小形扁平封裝。塑料SOP或SSOP的別稱（見SOP和SSOP）。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱。31、MQFP（metricquadflatpackage）按照JEDEC（美國聯(lián)合電子設(shè)備委員會 ）標準對QFP進行的一種分類。指引腳中心距為0.65mm、本體厚度為3.8mm?2.0mm的標準QFP（見QFP）。32、MQUAD（metalquad）美國Olin公司開發(fā)的一種 QFP封裝。基板與封蓋均采用鋁材，用粘合劑密封。在自然空 冷條件下可容許2.5W?2.8W的功率。日本新光電氣工業(yè)公司于 1993年獲得特許開始生產(chǎn) 。33、MSP（minisquarepackage）QFI的別稱（見QFI）,在開發(fā)初期多稱為MSP。QFI是日本電子機械工業(yè)會規(guī)定的名稱。34、OPMAC（overmoldedpadarraycarrier）模壓樹脂密封凸點陳列載體。美國 Motorola公司對模壓樹脂密封 BGA采用的名稱（見BGA）。35、P—（plastic）表示塑料封裝的記號。如PDIP表示塑料DIP。36、PAC（padarraycarrier）凸點陳列載體， BGA的別稱（見BGA）o37、PCLP（printedcircuitboardleadlesspackage）印刷電路板無引線封裝。日本富士通公司對塑料 QFN（塑料LCC）采用的名稱（見QFN）。引腳中心距有0.55mm和0.4mm兩種規(guī)格。目前正處于開發(fā)階段。38、PFPF（plasticflatpackage）塑料扁平封裝。塑料QFP的別稱（見QFP）。部分LSI廠家采用的名稱。39、PGA（pingridarray）陳列引腳封裝。插裝型封裝之一，其底面的垂直引腳呈陳列狀排列。封裝基材基本上都 采用多層陶瓷基板。在未專門表示出材料名稱的情況下，多數(shù)為陶瓷 PGA,用于高速大規(guī)模 邏輯LSI電路。成本較高。引腳中心距通常為 2.54mm,引腳數(shù)從64到447左右。 了為降低成本，封裝基材可用玻璃環(huán)氧樹脂印刷基板代替。也有 64?256引腳的塑料PGAo另外，還有一種引腳中心距為1.27mm的短引腳表面貼裝型 PGA（碰夕PGA）。（見表面貼裝 型PGA）。40、piggyback馱載封裝。指配有插座的陶瓷封裝，形關(guān)與DIP、QFP、QFN相似。在開發(fā)帶有微機的設(shè)備時用于評價程序確認操作。 例如，將EPROM插入插座進行調(diào)試。 這種封裝基本上都是 定制品，市場上不怎么流通。41、PLCC（plasticleadedchipcarrier）帶引線的塑料芯片載體。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝的四個側(cè)面引出，呈丁字形 ，是精品文檔精品文檔精品文檔精品文檔塑料制品。美國德克薩斯儀器公司首先在 64k位DRAM和256kDRAM中采用，現(xiàn)在已經(jīng) 普及用于邏輯 LSI、DLD（或程邏輯器件 ）等電路。引腳中心距 1.27mm，引腳數(shù)從 18到84。J形引腳不易變形，比 QFP容易操作，但焊接后的外觀檢查較為困難。前，兩者的區(qū)別僅在于前者用塑料，后者用陶瓷。但現(xiàn)PLCC與LCC（不易變形，比 QFP容易操作，但焊接后的外觀檢查較為困難。前，兩者的區(qū)別僅在于前者用塑料，后者用陶瓷。但現(xiàn)在已經(jīng)出現(xiàn)用陶瓷制作的 J形引腳封裝和用塑料制作的無引腳封裝 （標記為塑料 LCC、PCLP、P－LCC等），已經(jīng)無法分辨。為此，日本電子機械工業(yè)會于 1988年決定，把從四側(cè)引出 J形引腳的封裝稱為 QFJ，把在四側(cè)帶有電極凸點的封裝稱為 QFN（見QFJ和QFN）。、P－LCC（plasticteadlesschipcarrier）（plasticleadedchipcurrier）有時候是塑料 QFJ的別稱，有時候是 QFN（塑料LCC）的別稱 （見QFJ和QFN）。部分LSI廠家用PLCC表示帶引線封裝，用 P－LCC表示無引線封裝，以示區(qū)別。、QFH（quadflathighpackage）四側(cè)引腳厚體扁平封裝。塑料 QFP的一種，為了防止封裝本體斷裂， QFP本體制作得 較厚（見QFP）。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱。、QFI（quadflatI-leadedpackgac）四側(cè)I形引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝四個側(cè)面引出，向下呈 I字。也稱為MSP（見MSP）。貼裝與印刷基板進行碰焊連接。由于引腳無突出部分，貼裝占有面 積小于QFP。日立制作所為視頻模擬 IC開發(fā)并使用了這種封裝。此外，日本的 Motorola公司的PLLIC也采用了此種封裝。引腳中心距 1.27mm，引腳數(shù)從 18于68。、QFJ（quadflatJ-leadedpackage）四側(cè)J形引腳扁平封裝。表面貼裝封裝之一。引腳從封裝四個側(cè)面引出，向下呈 J字形。是日本電子機械工業(yè)會規(guī)定的名稱。引腳中心距 1.27mm。材料有塑料和陶瓷兩種。塑料 QFJ多數(shù)情況稱為 PLCC（見PLCC），用于微機、門陳列、 DRAM、ASSP、OTP等電路。引腳數(shù)從 18至84。陶瓷QFJ也稱為CLCC、JLCC（見CLCC）。帶窗口的封裝用于紫外線擦除型 EPROM以及帶有EPROM的微機芯片電路。引腳數(shù)從 32至84。、QFN（quadflatnon-leadedpackage）四側(cè)無引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一?，F(xiàn)在多稱為 LCC。QFN是日本電子機械工業(yè) 會規(guī)定的名稱。封裝四側(cè)配置有電極觸點，由于無引腳，貼裝占有面積比 QFP小，高度 比QFP低。但是，當印刷基板與封裝之間產(chǎn)生應(yīng)力時，在電極接觸處就不能得到緩解。因此電 極觸點難于作到QFP的引腳那樣多，一般從 14到100左右。材料有陶瓷和塑料兩種。當有 LCC標記時基本上都是陶瓷 QFN。電極觸點中心距 1.27mm。塑料QFN是以玻璃環(huán)氧樹脂印刷基板基材的一種低成本封裝。 電極觸點中心距除 1.27mm外，還有0.65mm和0.5mm兩種。這種封裝也稱為塑料 LCC、PCLC、P－LCC等。、QFP（quadflatpackage）四側(cè)引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一，引腳從四個側(cè)面引出呈海鷗翼 （L）型?；挠?陶瓷、金屬和塑料三種。從數(shù)量上看，塑料封裝占絕大部分。當沒有特別表示出材料時， 多數(shù)情況為塑料QFP。塑料QFP是最普及的多引腳 LSI封裝。不僅用于微處理器，門陳列等數(shù)字 邏輯LSI電路，而且也用于 VTR信號處理、音響信號處理等模擬 LSI電路。引腳中心距 有1.0mm、0.8mm、 0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm等多種規(guī)格。 0.65mm中心距規(guī)格中最多引腳數(shù)為 304。日本將引腳中心距小于 0.65mm的QFP稱為QFP（FP）。但現(xiàn)在日本電子機械工業(yè)會對 QFP的外形規(guī)格進行了重新評價。在引腳中心距上不加區(qū)別，而是根據(jù)封裝本體厚度分為 QFP（2.0mm?3.6mm厚）、LQFP（1.4mm厚）和TQFP（1.0mm厚）三種。另外，有的LSI廠家把引腳中心距為 0.5mm的QFP專門稱為收縮型 QFP或SQFP、VQFP。但有的廠家把引腳中心距為 0.65mm及0.4mm的QFP也稱為SQFP，至使名稱稍有一些混亂 。QFP的缺點是，當引腳中心距小于 0.65mm時，引腳容易彎曲。為了防止引腳變形，現(xiàn)已 出現(xiàn)了幾種改進的 QFP品種。如封裝的四個角帶有樹指緩沖墊的 BQFP(見BQFP)；帶樹脂 保護環(huán)覆蓋引腳前端的 GQFP(見GQFP)；在封裝本體里設(shè)置測試凸點、放在防止引腳變形的專 用夾具里就可進行測試的 TPQFP(見TPQFP)。在邏輯LSI方面，不少開發(fā)品和高可靠品都封裝在多層陶瓷QFP里。引腳中心距最小為 0.4mm、引腳數(shù)最多為 348的產(chǎn)品也已問世。此外，也有用玻璃密封的陶瓷QFP(見Gerqad)。、QFP(FP)(QFPfinepitch)小中心距 QFP。日本電子機械工業(yè)會標準所規(guī)定的名稱。 指引腳中心距為 0.55mm、0.4mm、0.3mm等小于0.65mm的QFP(見QFP)。、QIC(quad in-lineceramicpackage)陶瓷QFP的別稱。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱 (見QFP、Cerquad)。、QIP(quad in-line plasticpackage)塑料QFP的別稱。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱 (見QFP)。、QTCP(quadtapecarrierpackage)四側(cè)引腳帶載封裝。 TCP封裝之一，在絕緣帶上形成引腳并從封裝四個側(cè)面引出。是利 用TAB技術(shù)的薄型封裝 (見 TAB、TCP)。、QTP(quadtapecarrierpackage)四側(cè)引腳帶載封裝。日本電子機械工業(yè)會于 1993年4月對QTCP所制定的外形規(guī)格所用的名稱(見TCP)。、QUIL(quad in-line)QUIP的別稱(見 QUIP)。、QUIP(quad in-line package)四列引腳直插式封裝。引腳從封裝兩個側(cè)面引出，每隔一根交錯向下彎曲成四列。引腳 中心距1.27mm，當插入印刷基板時，插入中心距就變成 2.5mm。因此可用于標準印刷線路板 。是比標準DIP更小的一種封裝。 日本電氣公司在臺式計算機和家電產(chǎn)品等的微機芯片中采 用了些種封裝。材料有陶瓷和塑料兩種。引腳數(shù) 64。、SDIP(shrinkdualin-linepackage)收縮型DIP。插裝型封裝之一，形狀與 DIP相同，但引腳中心距 (1.778mm)小于DIP(2.54mm)，因而得此稱呼。引腳數(shù)從 14到90。也有稱為 SH－DIP的。材料有陶瓷和塑料兩種。、SH－DIP(shrink dualin-linepackage)同SDIP。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱。、SIL(singlein-line)SIP的別稱 (見 SIP)。歐洲半導(dǎo)體廠家多采用 SIL這個名稱。、SIMM(singlein-linememorymodule)單列存貯器組件。只在印刷基板的一個側(cè)面附近配有電極的存貯器組件。通常指插入插 座的TOC\o"1-5"\h\z組件。標準 SIMM有中心距為 2.54mm的30電極和中心距為 1.27mm的72電極兩種規(guī)格 。在印刷基板的單面或雙面裝有用 SOJ封裝的1兆位及4兆位DRAM的SIMM已經(jīng)在個人 計算機、工作站等設(shè)備中獲得廣泛應(yīng)用。至少有30?40%的DRAM都裝配在SIMM里。、SIP(singlein-linepackage)單列直插式封裝。引腳從封裝一個側(cè)面引出，排列成一條直線。當裝配到印刷基板上時 封裝呈側(cè)立狀。引腳中心距通常為 2.54mm，引腳數(shù)從 2至23，多數(shù)為定制產(chǎn)品。封裝的形 狀各異。也有的把形狀與 ZIP相同的封裝稱為 SIP。、SK－DIP(skinnydualin-linepackage)DIP的一種。指寬度為 7.62mm、引腳中心距為 2.54mm的窄體DIP。通常統(tǒng)稱為 DIP(見DIP)。、SL－DIP(slimdualin-linepackage)DIP的一種。指寬度為 10.16mm，引腳中心距為 2.54mm的窄體DIP。通常統(tǒng)稱為 DIP。、SMD(surfacemountdevices)表面貼裝器件。偶爾，有的半導(dǎo)體廠家把 SOP歸為SMD(見SOP)。、SO(small out-line)SOP的別稱。世界上很多半導(dǎo)體廠家都采用此別稱。 (見SOP)。、SOI(small ou