ZYGO干涉儀GPIXPD使用說(shuō)明

ZYGO干涉儀使用說(shuō)明目的范圍

記錄

3.1干涉圖（保存文件名為*.Tif），在實(shí)時(shí)窗口上點(diǎn)擊FILE-SAVE保存。3.2測(cè)試數(shù)據(jù)（保存文件名為*.Dat），測(cè)試完成后點(diǎn)擊SAVEDATE保存。相關(guān)文件4.1?

定義

應(yīng)用（）用于柱面面形的測(cè)量，Angle.app用于平行角度的測(cè)試。

）

鏡片像

升降臺(tái)

/View

切換的2align模式模式是切換的2

標(biāo)準(zhǔn)鏡

掩膜（）

職責(zé)

主要包括以下幾個(gè)方面：6.1zygo干涉儀使用和維護(hù)部門為品管部。

。6.2按照校準(zhǔn)計(jì)劃對(duì)設(shè)備定期檢定。6.3按照操作規(guī)程操作儀器（6.4定期對(duì)設(shè)備進(jìn)行保養(yǎng)。

工具、計(jì)量器具、測(cè)量設(shè)備

7.1

ZYGO7.2認(rèn)識(shí)干涉儀

7.3

安全要求

?

?

操作流程

9.1開機(jī)依次開啟ZYGO顯示器電源，機(jī)箱控制面板上電源按鈕：MASTER、MONITOR、AUX1、AUX2，以及干涉儀主機(jī)箱右側(cè)下方POWER。

9.2啟動(dòng)軟件，運(yùn)行程序進(jìn)入Windows

后，雙擊Metropro.exe

（如圖一），運(yùn)行程序，進(jìn)入ZYGO測(cè)試操作桌面。GPI.app，或者相應(yīng)的程序。

圖一9.3平行度測(cè)試主要測(cè)試步驟如下：9.3.1按監(jiān)視器遙控器上的顯示切換鍵（ALIGN/VIEW），使監(jiān)視器處于排列狀態(tài)。扭動(dòng)參考反射鏡上方的調(diào)節(jié)旋鈕，調(diào)整鏡面方向，使得反射鏡反射回的最亮光斑與十字分劃線交點(diǎn)重合。完成后,按遙控器上的顯示切換鍵（ALIGN/VIEW），使監(jiān)視器處于瀏覽狀態(tài)。雙擊ZYGO測(cè)試操作桌面中angle.app按鈕進(jìn)入平行測(cè)試操作界面。

9.3.2調(diào)整好后將待測(cè)晶體放置到樣品支架上，通過(guò)觀察監(jiān)視器調(diào)整晶體，使晶體垂直于測(cè)試光（監(jiān)視器中晶體邊緣清晰可見。）

9.3.3點(diǎn)擊操作界面左下角Measure

Controls

對(duì)話框中的

Refractive

index,

錄入待測(cè)晶體的折射率（選擇632.8nm時(shí)對(duì)應(yīng)晶體的折射率，如圖二），按回車鍵確定。圖二9.3.4點(diǎn)擊測(cè)試界面左上角的Calibrate按鈕，在彈出的對(duì)話界面中點(diǎn)擊Fringe

按鈕,對(duì)話框中圖像顯示會(huì)進(jìn)行更新，鎖定并顯示監(jiān)視器中畫面。使用鼠標(biāo)標(biāo)記晶體通光面寬度，在彈出的對(duì)話框中，錄入晶體通光面寬度，按回車鍵確定。9.3.5點(diǎn)擊測(cè)試界面中左上角Mask

Data按鈕（如圖三、四所示）,

在彈出的有動(dòng)態(tài)圖像的對(duì)話框中，首先從下部選項(xiàng)中選擇晶體外形標(biāo)定（例如正方形則選擇square）。在動(dòng)態(tài)圖像中，使用鼠標(biāo)準(zhǔn)確標(biāo)定待測(cè)晶體，要求標(biāo)定范圍不能超出晶體。并在動(dòng)態(tài)圖像上方無(wú)晶體的空間內(nèi)，選擇與待測(cè)晶體規(guī)格相近的區(qū)域，此區(qū)域?qū)⒆鳛閰⒖紖^(qū)域。圖三

然后，點(diǎn)擊下部選項(xiàng)中的BG

Inc使該按鈕變?yōu)锽G

EXC，鎖定選擇區(qū)，點(diǎn)擊Define，定義Acq。之后點(diǎn)擊Test，選擇Unfill，去除最后標(biāo)定的參考區(qū)域，圖四點(diǎn)擊Define，定義Test（晶體測(cè)試區(qū)域）。再點(diǎn)擊Ref，選擇Fill，添加最后標(biāo)定的參考區(qū)域，點(diǎn)擊Pick，然后用鼠標(biāo)點(diǎn)擊待測(cè)晶體區(qū)域邊框，選擇Unfill，去除晶體待測(cè)區(qū)域，點(diǎn)擊Define，定義Ref（參考區(qū)域）。

9.3.6點(diǎn)擊測(cè)試界面中左上角Measure按鈕，系統(tǒng)進(jìn)行自動(dòng)測(cè)算。當(dāng)監(jiān)視器中左下角出現(xiàn)Wedge

X.X

sec（表示被測(cè)量器件兩表面的夾角為X.X秒）時(shí)，記錄下此時(shí)X.X

即為晶體的平行度。測(cè)試完畢后關(guān)閉平行度測(cè)試操作界面，點(diǎn)擊左上角X符號(hào)，退回到ZYGO主測(cè)試操作桌面。9.4

平面度測(cè)試

9.4.1

調(diào)整監(jiān)視器遙控器上的顯示切換鍵（ALIGN/VIEW），使監(jiān)視器處于排列狀態(tài)。移除標(biāo)準(zhǔn)參考反射鏡面，將晶體放置到樣品支架上，調(diào)整晶體方向，使其反射回的光斑與十字分劃線交點(diǎn)重合。完成后，按監(jiān)視器遙控器上的顯示切換鍵，使監(jiān)視器處于瀏覽狀態(tài)。點(diǎn)擊ZYGO測(cè)試操作桌面中GPI.app按鈕進(jìn)入平面度測(cè)試操作界面。9.4.2點(diǎn)擊測(cè)試界面左上角的Calibrate按鈕（如圖五所示），在彈出的對(duì)話界面中點(diǎn)擊Fringe按鈕,對(duì)話框中圖像顯示會(huì)進(jìn)行更新，鎖定并顯示監(jiān)視器中畫面。使用鼠標(biāo)標(biāo)記晶體通光面寬度，在彈出的對(duì)話框中，錄入晶體通光面寬度，按回車鍵確定。9.4.3點(diǎn)擊測(cè)試界面中左上角Mask

Data按鈕（如圖五所示）,

在彈出的有動(dòng)態(tài)圖像的對(duì)話框中，首先從下部選項(xiàng)中選擇晶體外形標(biāo)定（例如正方形則選擇square）。在動(dòng)態(tài)圖像中，使用鼠標(biāo)準(zhǔn)確標(biāo)定待測(cè)晶體，要求標(biāo)定范圍不能超出晶體。點(diǎn)擊Define，定義待測(cè)區(qū)域。9.4.4點(diǎn)擊測(cè)試界面中左上角Measure按鈕，系統(tǒng)進(jìn)行自動(dòng)測(cè)算。當(dāng)監(jiān)視器中左上角出現(xiàn)PV

X.XXX

Wave（表示被測(cè)樣品最高點(diǎn)與最低點(diǎn)之間的距離為X.XXXλ）時(shí)（如圖六所示），記錄此時(shí)X.XXX即為晶體的平面度值。測(cè)試完畢后關(guān)閉測(cè)試操作界面，點(diǎn)擊左上角X符號(hào)，退回到ZYGO主測(cè)試操作桌面。圖五圖六9.5

波前畸變測(cè)試

主要測(cè)試步驟如下：9.5.1調(diào)整監(jiān)視器遙控器上的顯示切換鍵（ALIGN/VIEW），使監(jiān)視器處于排列狀態(tài)。扭動(dòng)參考反射鏡上方的調(diào)節(jié)旋鈕，調(diào)整鏡面方向，使得反射鏡反射回的最亮光斑與十字分劃線交點(diǎn)重合。完成后,按監(jiān)視器遙控器上的顯示切換鍵（ALIGN/VIEW），使監(jiān)視器處于瀏覽狀態(tài)。點(diǎn)擊ZYGO測(cè)試操作桌面中GPI.app按鈕進(jìn)入波面測(cè)試操作界面。9.5.2將待測(cè)晶體放置到樣品支架上，通過(guò)觀察監(jiān)視器調(diào)整晶體，使晶體垂直于測(cè)試光（監(jiān)視器中晶體邊緣清晰可見）。9.5.3點(diǎn)擊測(cè)試界面左上角的Calibrate按鈕，在彈出的對(duì)話界面中點(diǎn)擊Fringe

按鈕,對(duì)話框中圖像顯示會(huì)進(jìn)行更新，鎖定并顯示監(jiān)視器中畫面。使用鼠標(biāo)標(biāo)記晶體通光面寬度，在彈出的對(duì)話框中，錄入晶體通光面寬度，按回車鍵確定。9.5.4

點(diǎn)擊測(cè)試界面中左上角Mask

Data按鈕,

在彈出的有動(dòng)態(tài)圖像的對(duì)話框中，首先從下部選項(xiàng)中選擇晶體外形標(biāo)定（例如正方形則選擇square）。在動(dòng)態(tài)圖像中，使用鼠標(biāo)準(zhǔn)確標(biāo)定待測(cè)晶體，要求標(biāo)定范圍不能超出晶體。點(diǎn)擊Define，定義待測(cè)區(qū)域。9.5.5點(diǎn)擊測(cè)試界面中左上角Measure按鈕，系統(tǒng)進(jìn)行自動(dòng)測(cè)算。當(dāng)監(jiān)視器中左上角出現(xiàn)PV

X.XXX

Wave（表示被測(cè)樣品最高點(diǎn)與最低點(diǎn)之間的距離為X.XXXλ）時(shí)，記錄此時(shí)X.XXX即為晶體的波面數(shù)值（如圖五所示）。測(cè)試完畢后關(guān)閉波面測(cè)試操作界面，點(diǎn)擊左上角X符號(hào)，退回到ZYGO主測(cè)試操作桌面。10.0

細(xì)節(jié)說(shuō)明和結(jié)語(yǔ)10.1

安全要求

10.1.1

測(cè)量過(guò)程中，注意對(duì)透鏡的防護(hù)，尤其是表面和邊角容易損壞的部位。10.1.2

標(biāo)準(zhǔn)鏡使用時(shí)要插入到位，螺絲擰緊。不用時(shí)要擺放到盒子中避免意外損壞。10.1.3使用干涉儀測(cè)量面形主要包括以下步驟：開機(jī)，選擇、安裝標(biāo)準(zhǔn)鏡，找到待測(cè)零件表面干涉條紋，輸入零件號(hào)等相關(guān)信息，設(shè)定長(zhǎng)度基準(zhǔn)，取掩膜，測(cè)量，結(jié)果保存和打印。不同的零件在找干涉條紋和一些設(shè)定方面有所區(qū)別，但是基本步驟差不多。10.2

A

切換到

10.3

平面：

3根左右。

球面

cateye

310.4X

柱面

3模模式。10.410.5