貼片機(jī)程序編制培訓(xùn)資料

編制生產(chǎn)程序的培訓(xùn)目前所有的設(shè)備需要編制生產(chǎn)程序的有印刷機(jī)(KS-1700/1710)和貼片機(jī)(KE-750/760/2050/2060)，下面將詳細(xì)的介紹如何編制生產(chǎn)程序。印刷機(jī)(KS-1700/1710)打開設(shè)備，并按要求回原點(diǎn)后，設(shè)備此時(shí)可以進(jìn)行生產(chǎn)程序的編制。1、創(chuàng)建一個(gè)新程序。在主畫面下用ALT激活菜單，選擇1、FILE中的3、NEW，創(chuàng)建了一個(gè)沒有任何數(shù)據(jù)的新程序，暫時(shí)默認(rèn)命名為-----UNTITLED(當(dāng)程序中有部分?jǐn)?shù)據(jù)后可以保存、命名)。2、開始程序編制。編制生產(chǎn)程序需要編制以下幾類的數(shù)據(jù)，并且編制是需要按以下的順序來(lái)進(jìn)行。PWB板/網(wǎng)板數(shù)據(jù)輸入(PWB/StencilData)-印刷條件數(shù)據(jù)輸入(PrinterConditionData)—檢查數(shù)據(jù)輸入(InspectionData)—清潔數(shù)據(jù)輸入(CleaningData)—(錫膏)補(bǔ)充數(shù)據(jù)輸入(DispensationData)以上數(shù)據(jù)需要重點(diǎn)編制的是第一項(xiàng)(PWB和網(wǎng)板數(shù)據(jù))，第二項(xiàng)(印刷條件數(shù)據(jù))和第四項(xiàng)(清洗數(shù)據(jù))。3、數(shù)據(jù)輸入：用ALT鍵激活菜單選擇2、DataInput的1、PWB/StencilData,此時(shí)會(huì)彈出一個(gè)PWB板/網(wǎng)板數(shù)據(jù)輸入的畫面，在此畫面中需要輸入的數(shù)據(jù)有:1)PWBID----當(dāng)前生產(chǎn)的PWB的代號(hào)。2)PWBsize(X、Y)---當(dāng)前生產(chǎn)PWB的長(zhǎng)、寬尺寸。Layoutoffset(X、Y)----當(dāng)前生產(chǎn)PWB的偏差(一般指PWB的右下角)。4)Thickness(Z)-----當(dāng)前生產(chǎn)PWB板的厚度。StencilID----當(dāng)前使用網(wǎng)板的代號(hào)。Stencilsize(X、Y)---當(dāng)前使用網(wǎng)板的長(zhǎng)、寬尺寸。Printerlayoutstandard----選擇當(dāng)前印刷的偏差標(biāo)準(zhǔn)的模式。Originoffset(X、Y)-----PWB基準(zhǔn)點(diǎn)和網(wǎng)板基準(zhǔn)點(diǎn)的偏差。PWBtype-----在選擇框內(nèi)選擇PWB類型。BOCmarkNO.1(X、Y) PWB和網(wǎng)板的偏差修正第一識(shí)別點(diǎn)坐標(biāo)。BOCmarkNO.2(X、Y) PWB和網(wǎng)板的偏差修正第二識(shí)別點(diǎn)坐標(biāo)。SOCmarkNO.1、SOCmarkNO.2以及BOCmarkNO.1、BOCmarkNO.2后的星號(hào)表示該識(shí)別點(diǎn)的識(shí)別信息。調(diào)整方法：1.光標(biāo)移動(dòng)到對(duì)應(yīng)識(shí)別點(diǎn)的星號(hào)上，按HOD(HandheldOperatingDevice手持操作裝置)上的〃Camera”鍵。2.首先調(diào)整識(shí)別點(diǎn)的形狀，將識(shí)別框調(diào)整的與識(shí)別點(diǎn)四周相切，按〃Enter”鍵確認(rèn)并用方向鍵選擇識(shí)別點(diǎn)的形狀，選擇對(duì)應(yīng)的形狀，然后按〃Enter”鍵確認(rèn)。3.用方向鍵調(diào)整識(shí)別的靈敏度，調(diào)整完畢后，按“Enter”鍵確認(rèn)。4.用方向鍵調(diào)整識(shí)別的范圍，先調(diào)整左上方，再調(diào)整右下方，調(diào)整完畢后按〃Enter”鍵確認(rèn)。編制完以上的數(shù)據(jù)后，可以開始編制印刷條件數(shù)據(jù)，可以使用ALT鍵激活菜單選擇3、Change的2、PrinterConditionData或者直接按“F6”切換到U印刷條件數(shù)據(jù)編制的畫面。在次畫面里需要輸入的數(shù)據(jù)有：1)SolderID-----當(dāng)前使用的焊錫膏的代號(hào)。

2)Movemode 印刷的運(yùn)行方式。(選擇single和double)Sqg.(squeegee)speed(FR)——前、后刮刀印刷時(shí)的運(yùn)行速度。Printingpressure(F R) 前、后刮刀印刷時(shí)的壓力。PrintingOffset(F—R:xy0;R—F:xy0) 印刷時(shí)的偏差補(bǔ)償。Clearance(Z)——印刷時(shí)網(wǎng)板與PWB之間的間隙。Squeegeetype 刮刀的類型。Snapofftype 脫模的類型。Snapoffdistance 脫模的距離。Snapoffspeed 脫模的速度。Profilecontrol 選擇不使用，不需要編制。編制完以上的數(shù)據(jù)后，可以開始編制清洗數(shù)據(jù)，可以使用ALT鍵激活菜單選擇3、Change的4、CleaningData或者直接按“F6”兩次切換到清洗數(shù)據(jù)編制的畫面。在此畫面里有三種清洗的模式：分別是：Aroundtrip,Manualcleaning,Multi.roundtrip在選擇框內(nèi)選擇此種清洗方式是否使用(一般情況下選擇使用 Aroundtrip)。Aroundtrip:Movefreq.(F) 輸入清洗的頻率，每印刷多少PWB清洗一次。Speed(goreturn) 輸入向前、向后清洗時(shí)的速度。Type(goreturn)Type(goreturn)選擇向前、向后清洗時(shí)的模式，是否噴射酒Blow(goreturn) 選擇向前、向后清洗時(shí)是否吹氣。Manualcleaning:Basefreq.——在選擇框內(nèi)選擇清洗計(jì)數(shù)的模式。Movefreq.(F)——輸入清洗的頻率。Multi.roundtrip:Count-----輸入每次清洗循環(huán)幾次。Freq.(F) 輸入清洗的頻率。Speed(timegoreturn) 輸入每次向前、向后清洗時(shí)的速度。Type(timegoreturn) 選擇每次向前、向后清洗時(shí)噴射酒精的模式。Blow(timego return) 選擇每次向前、向后清洗時(shí)是否吹氣。根據(jù)實(shí)際生產(chǎn)PWB和網(wǎng)板等的情況完成以上的數(shù)據(jù)，印刷機(jī)的生產(chǎn)程序就編制完成了。貼片機(jī)(KE-750/760/2050/2060)打開設(shè)備，并按要求回原點(diǎn)后，設(shè)備此時(shí)可以進(jìn)行生產(chǎn)程序的編制。1、創(chuàng)建一個(gè)新程序。在主畫面下用ALT激活菜單，選擇1、FILE中的3、NEW，創(chuàng)建了一個(gè)沒有:（Se）9Md0|6uis:耆暗好’鬢削身知郢暮風(fēng)Y嶙查瞿"召回業(yè)盅采孕置工甲:郢暮"召閽費(fèi)查瞿"回B1印丑'SHOS^MSWNaMdOSYffi'來(lái)股以Q基彝'與郢暮丁召蘭閽費(fèi)g暗俱綢彝 9dXl9|BDS德采暗涅，￡VIAIQV9風(fēng)9Md皇豐典呆基彝 站俎>|爬1/\1peg德采風(fēng)苧日耳309風(fēng)9Md皇豐騏呆基彝 adXi309德采風(fēng)9Md皇豐騏呆基彝 uoiiejnSi^uoDg/v\d°￥草馮舌風(fēng)9Md皇豐騏呆蘊(yùn)彝 如u”可斗。旨V風(fēng)孕置9Md^WSYW——QI9Md:旦劇暮風(fēng)Y嶙查瞿中回Hl印丑'HHMYWSWK^K9Md&—吊由￡君明印7eieag/v\d'T風(fēng)wdujeiea、乙基彝由建塞獺爵牡IV由:Y?3RSE°（郢磴圖）eieauo!S!/\閽費(fèi)查瞿歹啊朝蘭風(fēng)￥草暗涅囹國(guó)由畫身丑090乙/09匕T，（）eiea>p!d-（郢暮朝蘭）哄dluauodiuoD-（郢暮彖?％）斜e（01四山如％-（郢否藉儲(chǔ)）斜e（09Md°PB?宥螂風(fēng)"召咨查瞿耆閽費(fèi)目廿'郢暮風(fēng)渲!/"召閽費(fèi)查瞿宥吉豐閽費(fèi)。閽費(fèi)生倍*腳±￡'乙。（昌粵、旦闈召也導(dǎo)郢暮好襄身中宥吉蹤）asiniNn—'宥吉雌風(fēng)郢暮恒田

PWBDimensions(XY)輸入整^體PWBDimensions(XY)輸入整^體PWB基板的長(zhǎng)、寬的尺寸。HoleReference（XY） 定位點(diǎn)的坐標(biāo)（邊定位方式?jīng)]有此項(xiàng)）。PWBLayoutOffset（XY）——基板偏差補(bǔ)償（一般輸入基板右下角的坐標(biāo)）。BOCMarkPosition NO.1（X Y） 基板第一個(gè)BOC標(biāo)記點(diǎn)坐標(biāo)。BOCMarkPosition NO.2（X Y） 基板第二個(gè)BOC標(biāo)記點(diǎn)坐標(biāo)。BOCMarkPosition NO.3（X Y） 基板第三個(gè)BOC標(biāo)記點(diǎn)坐標(biāo)。PWBHeight（H） 基板上表面的高度。MultiplePWBMatrix（矩陣板）PWBDimensions（XY）——輸入整體PWB基板的長(zhǎng)、寬的尺寸。HoleReference（XY）-----定位點(diǎn)的坐標(biāo)（邊定位方式?jīng)]有此項(xiàng)）。PWBLayoutOffse（XY）---基板偏差補(bǔ)償（一般輸入基板右下角的坐標(biāo)）。CircuitShapeDimension（XY） 小回路的輪廓尺寸。CircuitLayoutOffset（XY） 小回路的偏差補(bǔ)償。FirstCircuit（XY） 第一個(gè)回路的坐標(biāo)位置。Circuitdivisionnumber（XY） 小回路分割數(shù)量。Circuitpitch（XY） 小回路之間的間距。BOCMarkPosition NO.1（X Y） 基板第一個(gè)BOC標(biāo)記點(diǎn)坐標(biāo)。BOCMarkPosition NO.2（X Y） 基板第二個(gè)BOC標(biāo)記點(diǎn)坐標(biāo)。BOCMarkPosition NO.3（X Y） 基板第三個(gè)BOC標(biāo)記點(diǎn)坐標(biāo)。BadMarkPosition（XY） 基板壞標(biāo)標(biāo)記點(diǎn)坐標(biāo)。PWBHeight（H） 基板上表面的高度。MultiplePWBNon-matrix（日圈陣板）PWBDimensions（XY）——輸入整體PWB基板的長(zhǎng)、寬的尺寸。HoleReference（XY） 定位點(diǎn)的坐標(biāo)（邊定位方式?jīng)]有此項(xiàng)）。PWBLayoutOffset（XY）----基板偏差補(bǔ)償（一般輸入基板右下角的坐標(biāo)）。CircuitShapeDimension（XY） 小回路的輪廓尺寸。CircuitLayoutOffset（XY） 小回路的偏差補(bǔ)償。BOCMarkPosition NO.1（X Y） 基板第一個(gè)BOC標(biāo)記點(diǎn)坐標(biāo)。BOCMarkPosition NO.2（X Y） 基板第二個(gè)BOC標(biāo)記點(diǎn)坐標(biāo)。BOCMarkPosition NO.3（X Y） 基板第三個(gè)BOC標(biāo)記點(diǎn)坐標(biāo)。BadMarkPosition（XY） 基板壞標(biāo)標(biāo)記點(diǎn)坐標(biāo)。*PWBHeight（H） 基板上表面的高度。當(dāng)基板類型為非矩陣板（MultiplePWBNon-matrix）時(shí)，需要編制小回路坐標(biāo)數(shù)據(jù)，在上述畫面中將光標(biāo)用“Tab”鍵移動(dòng)到“Circuit”上，確認(rèn)后出現(xiàn)小回路坐標(biāo)數(shù)據(jù)編制畫面，此處根據(jù)實(shí)際生產(chǎn)的PWB劃分的小回路輸入各自的原點(diǎn)坐標(biāo)值包括XY坐標(biāo)和旋轉(zhuǎn)的角度。完成以上數(shù)據(jù)后，可以根據(jù)已經(jīng)確定的基板數(shù)據(jù)來(lái)尋找貼片的位置，下面可以編制貼片數(shù)據(jù)，可以使用"ALT”鍵激活菜單選擇3、Change的2、PlacementData或者直接按“F6”切換到貼片數(shù)據(jù)編制的畫面。在此畫面中需要輸入的數(shù)據(jù)有：ComponentID 元件在基板上的代號(hào)。XYAngle 元件在基板上的貼裝位置坐標(biāo)和角度。ComponentName 元件的名稱。Head 選擇貼裝該元件的貼片頭，F(xiàn)2激活選擇框。Mark 選擇是否使用元件定位標(biāo)記，F(xiàn)2激活選擇框。Mark1XMark1YMark1TI 元件定位第一標(biāo)記點(diǎn)的坐標(biāo)和識(shí)別信息。Mark2XMark2YMark2TI 元件定位第二標(biāo)記點(diǎn)的坐標(biāo)和識(shí)別信息。Skip 選擇貼裝時(shí)是否跳過(guò)該元件。Try 選擇空打時(shí)是否跳過(guò)該元件。Layer——-選擇元件的貼裝的優(yōu)先級(jí)別。準(zhǔn)確的編制完以上的數(shù)據(jù)以后，就可以根據(jù)需要貼裝的元件情況來(lái)輸入元件數(shù)據(jù)(ComponentData)o可以使用"ALT”鍵激活菜單選擇3、Change的3、ComponentData或者直接按"F6”切換到元件數(shù)據(jù)編制的畫面。在元件數(shù)據(jù)編制的畫面里，需要輸入以下的數(shù)據(jù)：COMPONENT框：Comment 元件代號(hào)。Componenttype 選擇元件類型。Componentpackage 選擇元件的包裝方式。Centeringmethod 選擇元件的識(shí)別方式。Componentwidth 輸入元件的寬度尺寸。Componentlength 輸入元件的長(zhǎng)度尺寸。Componentheight 輸入元件的高度尺寸。NozzleNo.——輸入元件適合使用的吸嘴型號(hào)（設(shè)備默認(rèn)，但可以自己手動(dòng)輸入更改）。Vacuumlevel----吸取該元件時(shí)的真空檢測(cè)數(shù)值。TAPE框：（此處由于選擇的料包裝方式不同有一定差異，本車間目前全部為帶狀供料）Tapewidth -料帶的寬度。Feedpitch——供料的間距。Direction 供料方向（角度）。編制完以上數(shù)據(jù)后，將光標(biāo)移動(dòng)到“Expansion”上,按“Enter”確定，出現(xiàn)“ExpansionSetting”的設(shè)置畫面，在此畫面里需要編制的數(shù)據(jù)有：RetryTimes 吸取不到元件是重試的次數(shù)。PlacingStroke 貼裝元件時(shí)吸嘴的壓入量。PickingStroke 吸取元件時(shí)吸嘴的壓入量。Trial——-選擇試生產(chǎn)的時(shí)候是否實(shí)際貼裝。XYSpeed 選擇吸取元件時(shí)XY移動(dòng)的速度狀況。PickingZDown 吸取元件時(shí)Z軸向下移動(dòng)的速度狀況。PickingZUp 吸取元件時(shí)Z軸向下移動(dòng)的速度狀況。PlacingZDown 貼裝元件時(shí)Z軸向下移動(dòng)的速度狀況。PlacingZUp 貼裝元件時(shí)Z軸向上移動(dòng)的速度狀況。ThetaSpeed 吸取元件時(shí)旋轉(zhuǎn)角度的速度狀況。MTC/MTSSpeed 使用MTC或MTS的時(shí)候，托盤的速度狀況。MTCNozzle 使用MTC時(shí)，選擇什么樣的吸嘴。

Compo.Abandonment 廢棄元件的位置。Laserposition 激光識(shí)別的位置(高度)。Recog.Offset(XY) 識(shí)別偏差修正補(bǔ)償。MTCAutoteaching MTC自動(dòng)校準(zhǔn)。Laseralgorithm 選擇激光識(shí)別預(yù)算方法。Autocorr.Pick 自動(dòng)休整拾取。Releasecheck -元件是否釋放檢查。以上數(shù)據(jù)編制完畢以后，選擇“OK”確定，回到元件數(shù)據(jù)編制的畫面，將光標(biāo)移動(dòng)到"Inspection"然后確定，進(jìn)入“InspectionSetting"畫面，在此畫面里需要編制的數(shù)據(jù)有：Tombstonedet. 是否進(jìn)行元件站立檢查。Accetable(WLH) 元件站立檢查各尺寸的極限值。Dimensioncheck 是否進(jìn)行異元件檢查。Std.size(WL)——元件的標(biāo)準(zhǔn)尺寸。W.JudgeMax Min 元件寬度檢測(cè)最大，最小的允許范圍。L.JudgeMax Min 元件長(zhǎng)度檢測(cè)最大，最小的允許范圍。以上數(shù)據(jù)編制完成以后，使用’ALT"鍵激活菜單選擇3、Change的4、PickData或者直接按"F6"切換到吸取數(shù)據(jù)編制的畫面。在此畫面中需要編制以下的數(shù)據(jù)：Componentname 元件的名稱。Pack.元件的包裝方式。Pack.元件的包裝方式。Sply.Pos-----元件供料位置。Type——選擇STICKFEEDER時(shí)供料器的類型。Lane——選擇STICKFEEDER時(shí)，同一供料器上的不同通道。Angle 選擇STICKFEEDER時(shí)的供料角度。X1Y1Z 吸取第一位置的XY坐標(biāo)和高度Z。X2Y2 吸取第二位置的XY坐標(biāo)，高度同于第一點(diǎn)。X3