電連技術(shù)專題報(bào)告

電連技術(shù)專題報(bào)告一、電連技術(shù)：中國(guó)微型電連接器行業(yè)領(lǐng)跑者1.1

十余年穩(wěn)扎穩(wěn)打，打造國(guó)內(nèi)微型射頻連接器龍頭電連技術(shù)成立于

2006

年，2017

年

7

月登陸深交所創(chuàng)業(yè)板，是國(guó)內(nèi)首批進(jìn)入微型射頻連

接器及線纜連接器行業(yè)的企業(yè)。目前公司專業(yè)從事微型電連接器及互連系統(tǒng)相關(guān)產(chǎn)品以

及

PCB軟板產(chǎn)品的技術(shù)研究、設(shè)計(jì)、制造和銷售服務(wù)，具備高可靠、高性能產(chǎn)品的設(shè)

計(jì)、制造能力和領(lǐng)先的技術(shù)水平，已達(dá)到國(guó)際一流連接器廠商同等技術(shù)水平，其產(chǎn)品廣

泛應(yīng)用于以智能手機(jī)為代表的智能移動(dòng)終端產(chǎn)品以及車聯(lián)網(wǎng)終端、智能家電等新興產(chǎn)品

中。目前公司自主研發(fā)的微型射頻連接器產(chǎn)品具有顯著技術(shù)優(yōu)勢(shì)，已達(dá)到國(guó)際一流連接器廠

商同等技術(shù)水平，是國(guó)內(nèi)微型射頻連接器龍頭。公司自成立以來(lái)專注于微型射頻連接器領(lǐng)域的研發(fā)和制造，擁有“ECTCONN?”注冊(cè)

商標(biāo)，十余年不斷在產(chǎn)品技術(shù)水平和種類上取得突破，成長(zhǎng)性特征明顯。公司于

2009

年前即實(shí)現(xiàn)了

RF連接器和

RF同軸連接器的開發(fā)和量產(chǎn)，在此基礎(chǔ)上不斷精進(jìn)工藝和

技術(shù)，至今已研發(fā)出第五代微型射頻測(cè)試連接器（0.70mm）、第六代微型射頻同軸連

接器（0.80mm）產(chǎn)品。2016

年公司

FPC/BTB連接器正式投產(chǎn)，產(chǎn)品多元化布局初現(xiàn)，另外近年來(lái)也展現(xiàn)出在

汽車電子、穿戴式設(shè)備等領(lǐng)域的野心和發(fā)展?jié)摿Α?.2

傳統(tǒng)業(yè)務(wù)景氣上行，汽車連接器開啟第二成長(zhǎng)曲線公司經(jīng)營(yíng)微型電連接器及互連系統(tǒng)相關(guān)產(chǎn)品，傳統(tǒng)業(yè)務(wù)可具體劃分為三大核心產(chǎn)品支

柱：1.

射頻連接器及線纜連接器組件：微型電連接器的核心產(chǎn)品，是智能手機(jī)等智能移動(dòng)終端產(chǎn)品以及其他新興智能

設(shè)備中的關(guān)鍵電子元件，包括微型射頻測(cè)試連接器、微型射頻同軸連接器及射

頻微同軸線纜組件，是射頻電路信號(hào)檢測(cè)、射頻信號(hào)傳輸必備的電子元器件。2.

電磁兼容件：屬于互連系統(tǒng)相關(guān)產(chǎn)品，包括彈片和電磁屏蔽件，是智能移動(dòng)終端產(chǎn)品中起到

電氣連接、支撐固定或電磁屏蔽作用的元件。3.

其他連接器:

主要包括括汽車連接器，產(chǎn)品主要類型為

Fakra板端&線端、HSD板端&線端、

HDCamera連接器、車載

USB、以太網(wǎng)連接器等，主要應(yīng)用于各類整車廠以及

TIER1

客戶的射頻連接和高清連接。此外公司產(chǎn)品還包括

5G天線、臥式/立式

射頻開關(guān)連接器、通用同軸連接器、FPC/BTB連接器、LVDS連接器、BTCC線

纜連接器組等其他連接器產(chǎn)品。發(fā)展核心連接器業(yè)務(wù)同時(shí)，積極拓展新的業(yè)務(wù)增長(zhǎng)點(diǎn)。自

2014

年以來(lái)，公司營(yíng)業(yè)收入

的第一支柱始終為連接器業(yè)務(wù)，但包含汽車連接器在內(nèi)的其他連接器收入占比也在悄

然提升，2021

年上半年占比達(dá)到

22.16%，主要來(lái)源于下游以汽車電子為代表的元件需

求放量。公司早期多元化布局，豐富產(chǎn)品種類和營(yíng)收來(lái)源，推動(dòng)了公司整體盈利能力大

幅度提升。下游領(lǐng)域集中，背靠大客戶有望持續(xù)提高市占率。目前公司產(chǎn)品的主要下游應(yīng)用領(lǐng)域

主要集中在智能手機(jī)行業(yè)，自成立來(lái)已經(jīng)和華為、OPPO、VIVO、中興、三星、小米等

國(guó)內(nèi)外知名智能手機(jī)廠商建立了長(zhǎng)期緊密的合作關(guān)系和高度認(rèn)可，并已進(jìn)入聞泰通訊、

華勤通訊、龍旗科技等國(guó)內(nèi)知名智能手機(jī)設(shè)計(jì)公司的供應(yīng)鏈。2020

年公司第一大客戶

銷售額占比為

20.33%，前五大客戶營(yíng)業(yè)收入占比合計(jì)

45.34%。公司積極開拓非手機(jī)行業(yè)的應(yīng)用，如汽車、物聯(lián)網(wǎng)智能終端、和工業(yè)連接器領(lǐng)域，目前

來(lái)自于智能手機(jī)行業(yè)客戶的銷售收入占比已經(jīng)下降到了不到

70%，汽車連接器產(chǎn)品已

進(jìn)入吉利、長(zhǎng)城、比亞迪、長(zhǎng)安等國(guó)內(nèi)主要汽車廠商供應(yīng)鏈，經(jīng)過(guò)市場(chǎng)的發(fā)展和自身產(chǎn)

品成熟度提高，公司相關(guān)業(yè)務(wù)有望得到進(jìn)一步拓展。1.3

股權(quán)結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，管理層經(jīng)驗(yàn)豐富公司股權(quán)結(jié)構(gòu)穩(wěn)定。前兩大股東為陳育宣、林德英夫婦（為一致行動(dòng)人），合計(jì)持有公

司

37.62%股份，為公司實(shí)際控制人，且兩人同屬公司創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)，自公司設(shè)立至今始終

為公司高管，有助于公司長(zhǎng)期發(fā)展理念和戰(zhàn)略的一致性和連貫性。公司管理層經(jīng)驗(yàn)豐富且不斷優(yōu)化。公司第一大股東陳育宣先生在電子元器件行業(yè)具有豐

富的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售經(jīng)驗(yàn)，是深圳市連接器行業(yè)協(xié)會(huì)副會(huì)長(zhǎng)，有助于保障高層決策專

業(yè)性；2018

年公司先后引進(jìn)原安費(fèi)諾（深圳）銷售總監(jiān)肖一先生和原安費(fèi)諾（深圳）

財(cái)務(wù)總監(jiān)陳葆青先生，分別擔(dān)任公司銷售總監(jiān)和財(cái)務(wù)總監(jiān)，管理團(tuán)隊(duì)優(yōu)化。公司上市后加速外延擴(kuò)張，不斷完善業(yè)務(wù)體系。2017

年至今，公司增資合肥電連、電

連旭發(fā)，新設(shè)德東（東莞）、東莞電連，加速技術(shù)落地和業(yè)務(wù)領(lǐng)域的完善。1.4

新品放量業(yè)績(jī)高增，盈利能力明顯改善公司業(yè)績(jī)高速增長(zhǎng)，盈利能力改善。2021

年上半年公司營(yíng)業(yè)收入

15.8

億元，同比增長(zhǎng)

46.72%。得益于疫情恢復(fù)后下游客戶訂單量增加，公司主要產(chǎn)品的收集客戶訂單較去

年同期有較大幅度的增長(zhǎng)，并且以汽車電子行業(yè)為代表的非手機(jī)行業(yè)射頻連接及其他元

件業(yè)務(wù)同比增長(zhǎng)較大，帶動(dòng)公司產(chǎn)品出貨量增長(zhǎng)，對(duì)應(yīng)營(yíng)收出現(xiàn)增長(zhǎng)。業(yè)績(jī)穩(wěn)定增長(zhǎng)，21

年預(yù)計(jì)再創(chuàng)新高。2021

上半年公司凈利潤(rùn)增幅較大，2021

上半年

實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)

1.88

億元，超過(guò)了

2020

年全年凈利潤(rùn)，同比增長(zhǎng)了

119.71%，增幅明顯。

單季度來(lái)看，自

20

年

Q2

疫情恢復(fù)以來(lái)，隨著公司訂單量與銷量逐步恢復(fù)

，凈利潤(rùn)情

況逐步好轉(zhuǎn)，21

年一、二季度總體表現(xiàn)良好，我們預(yù)計(jì)

21

年整體業(yè)績(jī)將創(chuàng)新高。毛利率觸底回升，盈利能力增強(qiáng)。公司2021H1的毛利率為

32.99%，凈利率

11.22%，

盈利情況明顯有所改善。以汽車電子為代表的非手機(jī)類業(yè)務(wù)量增加，公司產(chǎn)品趨向多元

化，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)進(jìn)一步優(yōu)化；公司產(chǎn)品迭代情況良好，新產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝漸成熟及自動(dòng)化

效率提升，生產(chǎn)成本得到有效控制，因而主要產(chǎn)品（連接器、電磁兼容件）毛利率有所

提升。三費(fèi)占比穩(wěn)定，管理效率提升。長(zhǎng)期來(lái)看公司的三費(fèi)水平整體處于平穩(wěn)狀態(tài)。2021

年

上半年管理費(fèi)用率為

7.11%，較去年同去略微上升。公司密切關(guān)注未來(lái)

5G商用場(chǎng)景、

汽車電子、以及新領(lǐng)域的市場(chǎng)機(jī)會(huì)。除研發(fā)投入力度持續(xù)增大，公司的期間費(fèi)用占比其

實(shí)波動(dòng)不大，由此看來(lái)公司改善流程、加大自動(dòng)化水平等降本提效措施已有較為顯著

的成效。二、射頻連接器：5G時(shí)代放量在即，車用連接器量?jī)r(jià)齊升連接器，顧名思義就是電路元件之間的連接部件，起到電氣連接或者信號(hào)傳輸?shù)淖饔茫?/p>

是電子設(shè)備中不可缺少的部件。連接器在電路內(nèi)被阻斷處或孤立不通的電路之間，架起

溝通的橋梁，從而使電流流通實(shí)現(xiàn)預(yù)定的功能。依據(jù)連接對(duì)象、頻率、功率、應(yīng)用環(huán)境

等不同，連接器可有種類多樣的產(chǎn)品形式。射頻同軸連接器（RF連接器），是在射頻范圍內(nèi)（頻率范圍在

0.3

GHz-3000

GHz之間

的無(wú)線電波）使用的連接器，用于傳輸射頻信號(hào)，作為傳輸線電氣連接或分離的元件，

主要起橋梁作用，在射頻電路中，RF連接器的存在能夠起到穩(wěn)定預(yù)定阻抗和電容，或

屏蔽外界的電氣干擾的作用。連接器下游應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，下游需求為行業(yè)發(fā)展重要驅(qū)動(dòng)力。連接器下游應(yīng)用涵蓋汽

車、智能手機(jī)、平板電腦以及無(wú)人機(jī)、可穿戴設(shè)備等新興產(chǎn)業(yè)，客戶集中度高，具備較

強(qiáng)的議價(jià)能力。下游智能手機(jī)功能外觀創(chuàng)新、汽車電子化程度提升、可穿戴設(shè)備加速滲

透升級(jí)等發(fā)展趨勢(shì)，為連接器行業(yè)注入發(fā)展動(dòng)能。2.1

電子元器件間的“橋梁”，市場(chǎng)空間持續(xù)擴(kuò)容全球連接器市場(chǎng)規(guī)?；颈３衷鲩L(zhǎng)態(tài)勢(shì)，2020

年達(dá)到

627

億元。2016-2018

年三年來(lái)

持續(xù)正增長(zhǎng)，2018

年同比增長(zhǎng)

10.98%至

667

億元。2020

年受疫情影響，全球連接器

市場(chǎng)規(guī)模為

627

億美元，但步入

2021

年全球經(jīng)濟(jì)回暖，連接器行業(yè)高景氣，銷售需求

持續(xù)強(qiáng)勁，根據(jù)線束世界到

2021

年

5

月，全球連接器預(yù)訂量增長(zhǎng)

47%。據(jù)

Bishop&Assiciate預(yù)測(cè)，

2021

年全球連接器銷售額將達(dá)到

771.7

億美元，同比增長(zhǎng)

約

23%。另外，根據(jù)思科預(yù)測(cè)，在全球范圍內(nèi)連接器中的射頻連接器市場(chǎng)規(guī)模，增速將

超過(guò)許多其它類型的連接器，從

2017

年的

34.97

億美元增至

2023

年的

56.05

億美元。作為電子元器件間的“橋梁”，連接器的下游應(yīng)用非常廣泛。根據(jù)

Bishop&Associate的

數(shù)據(jù)，2020

年連接器下游應(yīng)用中產(chǎn)值

TOP5

分別為汽車（22.55%）、通信

（23.08%）、消費(fèi)電子（13.32%）、工業(yè)（12.3%）、軌道交通（6.93%）。從產(chǎn)值

角度看，連接器最大的前兩大應(yīng)用領(lǐng)域?yàn)橥ㄐ藕推嚕?020

年總產(chǎn)值分別達(dá)

144.79

億

美元和

141.46

億美元，其中通信領(lǐng)域需求同比增長(zhǎng)

1.5%。2.2

汽車連接器：電動(dòng)化+智能化趨勢(shì)下，車用連接器量?jī)r(jià)齊升智能化是未來(lái)汽車行業(yè)的發(fā)展方向，電動(dòng)化是匹配智能化的最佳動(dòng)力技術(shù)。智能汽車

需要感知、決策和執(zhí)行層三個(gè)維度全方位的技術(shù)進(jìn)步，不僅需要傳感器、芯片等電子設(shè)

備數(shù)量和性能的大幅提升，更需要底層電子電氣架構(gòu)徹底變革。電動(dòng)車機(jī)械結(jié)構(gòu)大幅簡(jiǎn)

化，在變革成本及難度上相較傳統(tǒng)燃油車均有顯著優(yōu)勢(shì)；電機(jī)對(duì)指令的響應(yīng)速度和準(zhǔn)確

性極高，相比發(fā)動(dòng)機(jī)復(fù)雜的控制策略和較慢的響應(yīng)速度，契合智能汽車對(duì)指令執(zhí)行的及

時(shí)性及高準(zhǔn)確性的核心要求；智能汽車的電子設(shè)備數(shù)量及運(yùn)行高功耗大幅增加，電動(dòng)車

高電壓電力平臺(tái)可實(shí)現(xiàn)對(duì)更高強(qiáng)度電子設(shè)備荷載的支撐。新能源車是智能汽車的天然載

體，以特斯拉為代表的新能源車，重新定義了汽車概念，引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)變革。新能源汽車滲透率逐步提升趨勢(shì)不變。隨著各國(guó)政府的大力推動(dòng)以及消費(fèi)者對(duì)于環(huán)保的

重視，新能源汽車成為必然趨勢(shì)。根據(jù)

KatusaResearch，中國(guó)、美國(guó)和德國(guó)將成為電

動(dòng)汽車的主要推廣者，帶動(dòng)2040年電動(dòng)汽車年均銷量達(dá)6000萬(wàn)輛。根據(jù)IHS，到2023

年，全球新能源汽車滲透將超過(guò)

25%，到

2027

年滲透率超過(guò)

50%。電動(dòng)化及效率提升推動(dòng)汽車電子化程度不斷加深。電控技術(shù)在汽車中的應(yīng)用持續(xù)增加

主要來(lái)源于效率提升和汽車電動(dòng)化兩個(gè)因素。采用電控燃油噴射系統(tǒng)替代傳統(tǒng)化油器，

使燃油效率提高近兩倍；安裝防抱死制動(dòng)控制系統(tǒng)可以使汽車在濕滑冰雪路面造成的傷

亡事故率降低超過(guò)

20%。此外，隨著新能源汽車滲透率逐步提升，其區(qū)別于傳統(tǒng)汽車

的核心技術(shù)“三電”系統(tǒng)，電機(jī)替代了發(fā)動(dòng)機(jī)，電控系統(tǒng)替代變速箱總成，動(dòng)力電池組

替代油箱，推動(dòng)汽車電子化率快速提升?！半妱?dòng)化+智能化”帶動(dòng)連接器單車量?jī)r(jià)齊升，高壓連接器和智能駕駛相關(guān)數(shù)據(jù)傳輸連

接器是主要增量。新能源汽車內(nèi)部動(dòng)力電流及信息電流錯(cuò)綜復(fù)雜，特別是高電流、高電

壓的電驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)對(duì)連接器的可靠性、體積和電氣性能提出更高的要求，這意味著新能源

汽車對(duì)連接器產(chǎn)品需求量及質(zhì)量要求都將大幅提高。傳統(tǒng)燃油汽車單車電子化水平較低，

單車連接器（主要為低壓連接器）用量約

500

個(gè)左右，價(jià)值量合計(jì)約

1000

元，而新能

源汽車單車連接器用量將達(dá)到

800-1000

個(gè)，增長(zhǎng)幅度達(dá)到

60%-100%，連接器單車價(jià)

值量遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)低壓連接器，平均約

4000-5000元，其中純電動(dòng)乘用車單車使用連接器

價(jià)值區(qū)間為

3000-5000

元，純電動(dòng)商用車單車使用連接器價(jià)值區(qū)間為

8000-10000

元，

約為傳統(tǒng)汽車

4~5

倍。電動(dòng)化場(chǎng)景下高壓連接器和智能駕駛相關(guān)高速數(shù)據(jù)傳輸連接器

將為主要增量。新能源汽車工作電壓及電流躍升，電氣架構(gòu)需全面改進(jìn)。汽車的電子電氣架構(gòu)是指汽

車的所有電子和電氣部件以及其互聯(lián)結(jié)構(gòu)和線束連接的總稱，是汽車的大腦和神經(jīng)系統(tǒng)，幾乎連接、驅(qū)動(dòng)和控制汽車的所有功能，其包含通信電氣架構(gòu)（即信號(hào)傳輸系統(tǒng)）及動(dòng)

力電氣架構(gòu)兩部分。相較于傳統(tǒng)汽車發(fā)動(dòng)機(jī)供電對(duì)應(yīng)的

12V與

24V的電氣架構(gòu)，電動(dòng)

汽車由高壓電池系統(tǒng)、高壓電驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)提供動(dòng)力輸出，為達(dá)到較大的扭矩和扭力，需要

提供大功率的驅(qū)動(dòng)能量，大功率需要高電壓和大電流，純電動(dòng)工作電壓躍升至

300V600V，電氣架構(gòu)設(shè)計(jì)需進(jìn)行全面改進(jìn)。2.2.1

智能網(wǎng)聯(lián)化加大高速傳輸需求，高速連接器應(yīng)運(yùn)而生高速連接器是高速數(shù)據(jù)傳輸在汽車領(lǐng)域的新戰(zhàn)場(chǎng)。高速連接器主要承擔(dān)汽車無(wú)線信號(hào)

傳輸及射頻信號(hào)傳輸兩大功能，其中無(wú)線信號(hào)傳輸包含車載

AM/FM、GPS、車聯(lián)網(wǎng)、遙

控控制及車載多媒體設(shè)備間信號(hào)傳輸，而射頻信號(hào)傳輸則主要包括如攝像頭、車載雷達(dá)

等的各類車載傳感器應(yīng)用。依據(jù)性能參數(shù)不同可主要分為

Fakra、HFM（高速

FakraMini）、HSD（高速連接器）

及以太網(wǎng)連接器等四大類，F(xiàn)akra連接器為汽車行業(yè)通用標(biāo)

準(zhǔn)的射頻連接器；HMF為

Fakra升級(jí)版，具備更小體積、更高級(jí)程度和更好的電氣性能

等優(yōu)勢(shì)；HSD是一種差分連接器，發(fā)展時(shí)間較長(zhǎng)，主要運(yùn)用于車載信息娛樂(lè)系統(tǒng)、攝像

頭接口等高速數(shù)據(jù)短距離傳輸；以太網(wǎng)連接器則針對(duì)智能化程度較高的汽車，用于大規(guī)

模數(shù)據(jù)的長(zhǎng)距離傳輸，目前生產(chǎn)成本相對(duì)較高但契合智能汽車發(fā)展趨勢(shì)，未來(lái)預(yù)計(jì)應(yīng)用

場(chǎng)景廣泛。智能汽車的滲透將打開汽車

HSD/FAKRA高速數(shù)據(jù)傳輸連接器市場(chǎng)。數(shù)據(jù)連接正成為

汽車行業(yè)發(fā)展重要推動(dòng)因素，車-外界、車-人及汽車內(nèi)部連接三維度需求催化下，汽車

將從單純交通工具向移動(dòng)智能終端、儲(chǔ)能單元和數(shù)字空間轉(zhuǎn)變，汽車數(shù)據(jù)傳輸不斷向更

高速邁進(jìn)，相對(duì)應(yīng)的

FAKRA、MINIFAKRA及千兆以太網(wǎng)高速連接器需求應(yīng)運(yùn)而生。1）車與外界的連接（V2X）：5G及

IoT技術(shù)賦能汽車網(wǎng)聯(lián)化，汽車系統(tǒng)將朝著更高速

率傳輸方向發(fā)展。車聯(lián)網(wǎng)（V2X，Vehicle-to-Everything），廣義是指按照一定的通信協(xié)議和數(shù)據(jù)交互標(biāo)準(zhǔn)，

在“人-車-路-云”之間進(jìn)行信息交換的網(wǎng)絡(luò)，主要包含

V2V（Vehicle-to-Vehicle）、V2I

（Vehicle-to-Infrastructure）、V2P（Vehicle-to-Pedestrian）、V2N（Vehicle-to-Network）

等各應(yīng)用通信場(chǎng)景，其發(fā)展及應(yīng)用有助于減少交通事故，降低交通擁堵提高交通效率，

減少汽車污染物的排放。V2X主要通過(guò)“云管端”技術(shù)將人-車-路連接起來(lái)，通過(guò)數(shù)據(jù)

收集、分析及處理，自動(dòng)做出相應(yīng)的反饋和行為，以實(shí)現(xiàn)高度出行智能，車聯(lián)網(wǎng)的實(shí)現(xiàn)

依賴數(shù)據(jù)傳輸、分析和反饋的時(shí)效性，需要相關(guān)無(wú)線通信設(shè)備在高速移動(dòng)場(chǎng)景下進(jìn)行通

信，因此對(duì)網(wǎng)絡(luò)傳輸速度要求非常高。汽車網(wǎng)聯(lián)化帶來(lái)包括車載射頻及車載以太網(wǎng)系統(tǒng)

等多場(chǎng)景高速傳輸需求，需要高速連接器和電纜來(lái)承載更高的數(shù)據(jù)速率。5G及

IoT技術(shù)加速汽車網(wǎng)聯(lián)化，車聯(lián)網(wǎng)將是

5G垂直行業(yè)應(yīng)用中單體規(guī)模最大的市場(chǎng)。

5G具備大容量、高速傳輸及低時(shí)延特征，其技術(shù)優(yōu)勢(shì)將是智能網(wǎng)聯(lián)汽車實(shí)現(xiàn)規(guī)?；?/p>

用的重要支撐，車聯(lián)網(wǎng)將是

5G網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的主要應(yīng)用場(chǎng)景。隨著

5G商業(yè)化不斷深入，

5G車聯(lián)網(wǎng)將加速發(fā)展，根據(jù)

IHS，2020

年首批具備

5G網(wǎng)絡(luò)能力的車輛上路，到

2023

年支持

5G的汽車品牌將高達(dá)

70

多個(gè)，根據(jù)

StrategyAnalytics，從價(jià)值量的角度，到

2027

年

5G聯(lián)網(wǎng)汽車的市場(chǎng)份額預(yù)計(jì)將飆升至約

18%，市場(chǎng)規(guī)模將超

2150

億美元。國(guó)家政策助攻車聯(lián)網(wǎng)發(fā)展，2030

年目標(biāo)實(shí)現(xiàn)

C-V2X終端新車裝配基本普及。2020

世

界智能網(wǎng)聯(lián)汽車大會(huì)上，智能網(wǎng)聯(lián)汽車技術(shù)路線圖

2.0正式發(fā)布，提出目標(biāo)到

2025

年，PA（L2）、CA（L3）級(jí)智能網(wǎng)聯(lián)汽車銷量占當(dāng)年汽車總銷量的比例超過(guò)

50%；

2030

年，L2、L3

級(jí)別智能網(wǎng)聯(lián)汽車銷量占比超過(guò)

70%，L4

級(jí)車輛占比達(dá)到

20%，同

時(shí)針對(duì)

C-V2X提出目標(biāo)到

2025

年終端新車裝配率達(dá)到

50%；到

2030

年，C-V2X終端

新車裝配基本普及，具備車路云一體化協(xié)同決策與控制功能的車輛進(jìn)入市場(chǎng)。智能網(wǎng)聯(lián)汽車市場(chǎng)預(yù)計(jì)持續(xù)增長(zhǎng)。根據(jù)

IDC，受疫情影響，2020

年全球智能網(wǎng)聯(lián)汽車

出貨量預(yù)計(jì)同比下滑

10.6%，2021

年市場(chǎng)將恢復(fù)增長(zhǎng)，到

2024

年全球智能網(wǎng)聯(lián)汽車出

貨量將達(dá)到約

7620

萬(wàn)輛，預(yù)計(jì)未來(lái)

5

年出貨量復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)

16.8%。2）車內(nèi)連接：關(guān)乎車輛安全，傳感器數(shù)據(jù)傳輸需“加量提速”。未來(lái)

5

年自動(dòng)駕駛汽車出貨量將保持高速增長(zhǎng)，高級(jí)別自動(dòng)駕駛加速落地。根據(jù)

IDC，

預(yù)計(jì)全球自動(dòng)駕駛汽車合計(jì)出貨量將能從

2020

年的

2773.5

萬(wàn)輛增至

2024

年的

5424.7

萬(wàn)輛，滲透率預(yù)計(jì)超過(guò)

5

成，2020-2024

年

CAGR達(dá)

18.3%，其中

L3

級(jí)別

2024

年出貨

量或?qū)⑦_(dá)到約

69

萬(wàn)輛。自動(dòng)駕駛技術(shù)升級(jí)需要更高、更全面的感知力，自動(dòng)駕駛等級(jí)越高，所需搭載的傳感

器數(shù)量越多。隨著汽車的智能化提升，ADAS系統(tǒng)承擔(dān)的功能日益豐富，交通信號(hào)識(shí)別、

車道偏移預(yù)警、360

度環(huán)視、盲點(diǎn)監(jiān)測(cè)、自動(dòng)泊車輔助、自動(dòng)制動(dòng)等功能基本都會(huì)需要

傳感器來(lái)作為感知部件，目前圖像傳感器+激光雷達(dá)的組合應(yīng)用最為廣泛。另外車內(nèi)駕

駛者監(jiān)控系統(tǒng)（DMS）也將產(chǎn)生對(duì)

CIS的配備需求。根據(jù)

yole，從

Level-1

至

Level-5，

自動(dòng)駕駛需求傳感器數(shù)量從

6

個(gè)增至

32

個(gè)。2021

年

4

月發(fā)布的極狐阿爾法

S華為

HI版以

L4

級(jí)自動(dòng)駕駛架構(gòu)為基礎(chǔ)，可提供面向

L4~L2+

級(jí)自動(dòng)駕駛?cè)珬＝鉀Q方案，其車

身搭載傳感器數(shù)量更是高達(dá)

34

顆，包含

3

顆激光雷達(dá)、6

顆毫米波雷達(dá)、12

顆超聲波

雷達(dá)、9

顆

ADS攝像頭、4

顆環(huán)視攝像頭。汽車傳輸數(shù)據(jù)量隨傳感器用量而迅猛增長(zhǎng)，同時(shí)自動(dòng)駕駛技術(shù)發(fā)展亦要求傳感器、天

線和數(shù)據(jù)連接技術(shù)更高水平的協(xié)同。據(jù)

Intel預(yù)測(cè)，2020

年，一輛聯(lián)網(wǎng)的自動(dòng)駕駛汽車

每運(yùn)行

8

小時(shí)將產(chǎn)生

4TB的數(shù)據(jù)，其中僅攝像頭就能每秒產(chǎn)生

20-40Mb的數(shù)據(jù)，而激

光雷達(dá)每秒將產(chǎn)生

10-70MB的數(shù)據(jù)。傳感器的精度直接影響著后續(xù)決策和指令是否和

真實(shí)環(huán)境匹配，這就需要對(duì)大量數(shù)據(jù)進(jìn)行實(shí)時(shí)處理來(lái)實(shí)現(xiàn)，因此產(chǎn)生了在汽車內(nèi)部建立

高速數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)的需求。汽車高速連接器對(duì)性能提出更高要求。（1）高速信號(hào)傳輸面臨新挑戰(zhàn)。隨汽車電子架

構(gòu)集中化，車內(nèi)多樣性的數(shù)據(jù)通訊模塊及接口需求不斷增長(zhǎng)，實(shí)現(xiàn)更高速、更精準(zhǔn)的通

信連接尤為重要。一般傳輸高速數(shù)據(jù)信號(hào)要求電路阻抗連續(xù)性好、串?dāng)_小、時(shí)延低、信

號(hào)完整性高，高速信號(hào)傳輸面臨新挑戰(zhàn)。（2）高壓連接器電磁屏蔽、防護(hù)等要求升級(jí)。

電動(dòng)汽車電子器件數(shù)量大幅增長(zhǎng)，由于電流產(chǎn)生磁場(chǎng)，整車零部件抗干擾要求升級(jí)。另

外，較傳統(tǒng)低壓汽車連接器，由于電壓等級(jí)的提高，產(chǎn)品絕緣、防護(hù)等性能要求升級(jí)。3）車與駕乘者的連接：未來(lái)化智能座艙升級(jí)體驗(yàn)，車內(nèi)多樣性的數(shù)據(jù)通訊模塊及接口

需求不斷增長(zhǎng)。人車交互體驗(yàn)要求提升，智能座艙加速普及。近年來(lái)伴隨汽車市場(chǎng)電動(dòng)化、智能化、

網(wǎng)聯(lián)化持續(xù)升溫，汽車正突破傳統(tǒng)個(gè)人交通工具定義的局限，向集休閑、娛樂(lè)、辦公等

多功能于一體“第三空間”轉(zhuǎn)變。智能座艙作為用戶駕乘體驗(yàn)的核心區(qū)域，以中控為核

心，同時(shí)還包括液晶儀表盤、抬頭顯示器和后座顯示，深度融合視覺(jué)和語(yǔ)音，基于多屏

互動(dòng)技術(shù)，打造觸屏、語(yǔ)音、人臉、手勢(shì)等多方式交互體驗(yàn)。根據(jù)

IHSMarkit，智能座

艙加速滲透，預(yù)計(jì)到

2025

年全球滲透率將超

60%，國(guó)內(nèi)新車配置滲透率有望達(dá)到約

75%。根據(jù)

ICVTank，2019

年全球智能座艙行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)

364

億美元，同比增長(zhǎng)

10.3%，預(yù)計(jì)到

2022

年有望突破

460

億美元，實(shí)現(xiàn)

8%的年均復(fù)合增長(zhǎng)。智能座艙承載汽車智能化應(yīng)用和服務(wù)，車載顯示為人車交互入口，逐漸向高清化轉(zhuǎn)變。

隨著行車安全、車載娛樂(lè)、導(dǎo)航對(duì)顯示屏需求的增加，車載顯示產(chǎn)品逐步向大屏化、高

清化、多屏化和個(gè)性化等方向發(fā)展。顯示龍頭京東方已將

MiniLED、In－Cell等創(chuàng)新技

術(shù)融入車載顯示中，其表示未來(lái)將依托創(chuàng)新顯示技術(shù)，不斷升級(jí)智能座艙解決方案，為

消費(fèi)者帶來(lái)超高清顯示與人機(jī)互動(dòng)為一體的沉浸式、3D駕乘體驗(yàn)。超高清視頻具備大

信息量、大數(shù)據(jù)流量傳輸特點(diǎn)，以

H.265

標(biāo)準(zhǔn)為例，4K視頻傳輸速率一般要求在

25Mpbs-40Mbps，4KHDR需要達(dá)到

45Mbps-60Mbps，8K視頻傳輸碼率需要更高至00Mbps。未來(lái)隨著汽車電子架構(gòu)集中化的演變，車內(nèi)包括高清顯示在內(nèi)的多樣性的數(shù)

據(jù)通訊模塊及接口需求不斷增長(zhǎng)，同樣需要高速連接器來(lái)實(shí)現(xiàn)更高速、更精準(zhǔn)的通信連

接需求。新能源汽車開啟十年黃金成長(zhǎng)階段，高壓連接器市場(chǎng)前景可期。Canalys預(yù)計(jì)2021年，

電動(dòng)汽車將占全球新車銷量的

7%以上，進(jìn)一步增長(zhǎng)

66%，銷量將超過(guò)

500萬(wàn)輛；2028

年，電動(dòng)汽車的銷量將增加到

3000萬(wàn)輛；到

2030年，電動(dòng)汽車將占全球乘用車總銷量

的近一半。根據(jù)

IDC，中國(guó)新能源汽車市場(chǎng)在政策驅(qū)動(dòng)下，將在未來(lái)

5

年迎來(lái)強(qiáng)勁增長(zhǎng)，

2020

至

2025

年的年均復(fù)合增長(zhǎng)率（CAGR）將達(dá)到

36.1%，到

2025

年新能源汽車銷

量將達(dá)到約

542

萬(wàn)輛。其中純電動(dòng)汽車占比將由

2020

年的

80.3%提升至

2025

年的

90.9%。高壓連接器作為新能源汽車極其重要的元部件，在整車、充電設(shè)施上均有應(yīng)用，

新能源汽車市場(chǎng)體量不斷增長(zhǎng)，將給國(guó)內(nèi)的高壓連接器帶來(lái)可觀的增長(zhǎng)空間。2.3

5G加速滲透，連接器單機(jī)價(jià)值量提升射頻同軸連接器服務(wù)于智能手機(jī)射頻信號(hào)的傳輸，與射頻同軸線纜組件組合連接智能手

機(jī)中各類天線與射頻前端基帶；另外，射頻連接器還可以用于手機(jī)中射頻電路的測(cè)試。國(guó)內(nèi)手機(jī)出貨同比環(huán)比回暖，5G機(jī)型持續(xù)滲透，射頻連接器下游需求環(huán)境改善，帶動(dòng)

行業(yè)規(guī)模提升。據(jù)信通院統(tǒng)計(jì)，7

月國(guó)內(nèi)手機(jī)出貨

3867.6

萬(wàn)部，同比+28.6%，環(huán)比

+11.7%。其中，5G手機(jī)出貨

2283.4

萬(wàn)部，同比+64.1%，環(huán)比+15.4%；5G手機(jī)出貨

占比

79.6%，創(chuàng)歷史新高。下半年隨國(guó)內(nèi)

5G加速建設(shè)以及品牌商新款

5G手機(jī)發(fā)布，

相信會(huì)刺激部分選擇觀望的消費(fèi)者，從而給國(guó)內(nèi)

5G換機(jī)潮再添動(dòng)力，據(jù)中國(guó)信通院統(tǒng)

計(jì)，在

2021

年

1-7

月，共

239

款新機(jī)型上市，其中

5G手機(jī)為

121

款，占新機(jī)型數(shù)量

的

50.6%。終端售價(jià)下探趨勢(shì)不改，助力

5G機(jī)型普及長(zhǎng)期邏輯。IDC預(yù)計(jì)，

2021-2025

年，全球

智能手機(jī)市場(chǎng)

CAGR為

3.7%。2021

年全球

5G安卓設(shè)備

ASP將同比下降

12%至

456

美

元（約合人民幣

2900

元），2022

年將降至

400

美元（約合人民幣

2550

元）以下。隨

5G時(shí)代漸行漸近，5G換機(jī)帶來(lái)的長(zhǎng)期邏輯不變。據(jù)

IDC預(yù)測(cè)，2021

年，5G出貨量將

增長(zhǎng)近130%，5G智能手機(jī)出貨量將占全球銷量的40%以上，到2025年將增長(zhǎng)至69%。5G時(shí)代核心技術(shù)

MassiveMIMO將進(jìn)一步增加主天線數(shù)量。通信頻段由低頻向高頻

發(fā)展，射頻信號(hào)傳輸速度提升，因而

MIMO多天線技術(shù)的應(yīng)用將更為廣泛。2G、3G時(shí)

代，手機(jī)主要由一根主天線負(fù)責(zé)通信信號(hào)的發(fā)射和接收；4G時(shí)代，智能機(jī)普遍采用

2*2MIMO（兩根蜂窩天線）；5G時(shí)代，基站端

MassiveMIMO普及以后，手機(jī)端

4*4

MIMO（四根主天線）接收將成為常態(tài)，而隨著

Sub-6G的普及，想實(shí)現(xiàn)更高的下行傳

輸速率，未來(lái)4*4MIMO將只是最低門檻，8*8MIMO才是主流。此外Wi-Fi、藍(lán)牙、GPS、

NFC和無(wú)線充電（線圈）等功能同樣需要天線來(lái)作為接收和發(fā)送信號(hào)的載體。因此，手

機(jī)天線數(shù)有望倍增。在實(shí)際應(yīng)用中，如

Sub-6G頻段智能手機(jī)主天線繼續(xù)采用同軸線纜連接，同時(shí)考慮

WiFi、藍(lán)牙、GPS、NFC和無(wú)線充電（線圈）等功能對(duì)天線的需求，5G或?qū)?lái)單機(jī)用量

翻倍增長(zhǎng)。2.4

歐美廠商壟斷，國(guó)產(chǎn)替代大勢(shì)所趨全球格局來(lái)看，中國(guó)已經(jīng)成為第一大連接器應(yīng)用市場(chǎng)。根據(jù)

Bishop&Associate數(shù)據(jù)資

料，2018

年中國(guó)連接器需求在全球占比達(dá)到了

31.4%，相較

2017

年上升超過(guò)

3

個(gè)百分

點(diǎn)，反觀其他地區(qū)需求占比，除歐洲地區(qū)有不到

1%的微弱增長(zhǎng)外，日本、北美和亞太

其他地區(qū)均為不同程度的下降。疊加前述全球連接器市場(chǎng)規(guī)模逐年擴(kuò)張趨勢(shì)，我們認(rèn)為

中國(guó)連接器市場(chǎng)規(guī)模可觀且未來(lái)具備成長(zhǎng)性。從供給端看，中國(guó)市場(chǎng)的連接器產(chǎn)量長(zhǎng)期是上升的，尤其是最近兩年維持了超過(guò)

10%

的高增速。根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，2018

年全國(guó)共生產(chǎn)連接器

785.92

億，預(yù)計(jì)

2019-2025

年，產(chǎn)量將基本保持

11%的增速中樞，到

2025

年將達(dá)到

1662.7

億的總產(chǎn)

量。然而從產(chǎn)值角度看，中國(guó)市場(chǎng)的連接器供需間尚存在較大缺口。同樣根據(jù)前瞻經(jīng)濟(jì)研

究院統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2018

年中國(guó)市場(chǎng)連接器的市場(chǎng)規(guī)模已經(jīng)達(dá)到

209

億美元，而對(duì)應(yīng)如此

龐大的市場(chǎng)規(guī)模，對(duì)應(yīng)的中國(guó)連接器總產(chǎn)值據(jù)

QYResearch統(tǒng)計(jì)僅為

134.99

億美元，供

需缺口超

70

億美元?？紤]到中國(guó)連接器市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大，以及目前中國(guó)連接器高端

領(lǐng)域還有待技術(shù)突破的現(xiàn)實(shí)因素，預(yù)計(jì)未來(lái)

5

年供需不平衡的現(xiàn)狀仍將持續(xù)。供需失衡的背后反映的是較低的國(guó)產(chǎn)化程度。對(duì)比連接器全球和國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)格局，

可以發(fā)現(xiàn)，連接器市場(chǎng)的集中度近年來(lái)不斷提升，但全球市場(chǎng)份額仍集中在少數(shù)國(guó)外企

業(yè)中，泰科（美）、安費(fèi)諾（美）和莫仕（美），三家廠商的市場(chǎng)份額約占全球總體份額

的

30%以上。Bishop&Association統(tǒng)計(jì)的

2019

年

CR10

已經(jīng)達(dá)到了

60%。由此可見，

目前連接器國(guó)產(chǎn)替代程度還處在較低的水平。國(guó)內(nèi)龍頭企業(yè)具備潛力，國(guó)產(chǎn)替代蓄勢(shì)而發(fā)。美日系具有較強(qiáng)研發(fā)實(shí)力的跨國(guó)企業(yè)的

競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)日益突出，在連接器市場(chǎng)占據(jù)較大市場(chǎng)份額，中國(guó)連接器上市龍頭企業(yè)主要有

立訊精密、電連技術(shù)、長(zhǎng)盈精密、德潤(rùn)電子，國(guó)產(chǎn)廠商目前與一線大廠在高端領(lǐng)域還存

在一定技術(shù)差距。但出于成本控制、貼近市場(chǎng)等因素，國(guó)際連接器供應(yīng)商在部分尖端產(chǎn)

品上開始與擁有較高精密制造能力和快速響應(yīng)速度的國(guó)內(nèi)連接器企業(yè)合作，這幫助本土

企業(yè)較快獲得了新產(chǎn)品的生產(chǎn)制造經(jīng)驗(yàn)，為國(guó)內(nèi)連接器行業(yè)的發(fā)展提供了新的切入點(diǎn)。2.5

生產(chǎn)工藝及客戶認(rèn)證筑起高壁壘連接器涉及技術(shù)種類多元化，汽車連接器電氣性能及機(jī)械性能要求高。連接器本身涉

及到材料技術(shù)、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、仿真技術(shù)、微波技術(shù)、表面處理技術(shù)、模具技術(shù)、注塑工藝技術(shù)、沖壓工藝技術(shù)等。對(duì)于技術(shù)團(tuán)隊(duì)來(lái)說(shuō)，需要長(zhǎng)時(shí)間積累，且連接器專利技術(shù)壁壘

非常多，高端技術(shù)門檻較高。汽車領(lǐng)域系全球連接器最大應(yīng)用場(chǎng)景，因汽車領(lǐng)域特殊的

安全性要求，連接器（特別是新能源汽車連接器）性能側(cè)重點(diǎn)為高電壓、大電流、抗干

擾等電氣性能，并且需要具備機(jī)械壽命長(zhǎng)、抗振動(dòng)沖擊等長(zhǎng)期處于動(dòng)態(tài)工作環(huán)境中的良

好機(jī)械性能。汽車領(lǐng)域連接器產(chǎn)品的技術(shù)難點(diǎn)為接觸電阻設(shè)計(jì)和材料選擇技術(shù)，需要滿

足接觸電阻低、工作時(shí)溫升小的要求；此外產(chǎn)品需要具備高防護(hù)等級(jí)、抗冷熱沖擊、抗

振動(dòng)沖擊等性能，故產(chǎn)品設(shè)計(jì)過(guò)程中需要具備較強(qiáng)的仿真分析能力和失效模式分析能力。汽車高速連接器對(duì)性能提出更高要求。（1）高速信號(hào)傳輸面臨新挑戰(zhàn)。隨汽車電子架

構(gòu)集中化，車內(nèi)多樣性的數(shù)據(jù)通訊模塊及接口需求不斷增長(zhǎng)，實(shí)現(xiàn)更高速、更精準(zhǔn)的通

信連接尤為重要。一般傳輸高速數(shù)據(jù)信號(hào)要求電路阻抗連續(xù)性好、串?dāng)_小、時(shí)延低、信

號(hào)完整性高，高速信號(hào)傳輸面臨新挑戰(zhàn)。（2）高壓連接器電磁屏蔽、防護(hù)等要求升級(jí)。

電動(dòng)汽車電子器件數(shù)量大幅增長(zhǎng)，由于電流產(chǎn)生磁場(chǎng)，整車零部件抗干擾要求升級(jí)。另

外，較傳統(tǒng)低壓汽車連接器，由于電壓等級(jí)的提高，產(chǎn)品絕緣、防護(hù)等性能要求升級(jí)。普通

BTB（板對(duì)板）連接器一般是公母連接器配對(duì)使用，主要結(jié)構(gòu)包含負(fù)責(zé)固定的外

殼、負(fù)責(zé)信號(hào)傳遞的端子、防止電磁波干擾的鐵殼及插座。在手機(jī)中

BTB一般應(yīng)用于電

池、主副板、前后置攝像頭、側(cè)鍵、揚(yáng)聲器、指紋識(shí)別、耳機(jī)、顯示等模組的連接。射頻連接器的生產(chǎn)工藝要求豎起規(guī)?；a(chǎn)壁壘。微型射頻連接器的生產(chǎn)環(huán)節(jié)包括開

發(fā)設(shè)計(jì)、模具制作、生產(chǎn)加工、組裝測(cè)試和交付。下游智能手機(jī)產(chǎn)品輕薄化趨勢(shì)對(duì)加工設(shè)備和壓鑄模具的精確度提出了更高的要求，而為適應(yīng)

5G信號(hào)高頻化，實(shí)現(xiàn)射頻同軸

連接器組件之間需要實(shí)現(xiàn)較好的阻抗匹配，降低產(chǎn)品的電壓駐波比，提升射頻信號(hào)傳輸

效率，這對(duì)生產(chǎn)企業(yè)射頻信號(hào)仿真測(cè)試能力提出了較高要求。產(chǎn)品精密度提升意味著人

工組裝、檢驗(yàn)的可靠性降低，生產(chǎn)規(guī)?；妥詣?dòng)化重要性隨之提高。自動(dòng)化生產(chǎn)線可以

實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)時(shí)間連續(xù)運(yùn)轉(zhuǎn)，減少人工需求，在滿足客戶對(duì)交貨周期的需求、降低生產(chǎn)管理復(fù)

雜程度的同時(shí)能夠大量降低勞動(dòng)力成本。微型連接器行業(yè)還存在著明顯的大客戶壁壘。射頻連接器行業(yè)下游各細(xì)分領(lǐng)域的客戶

集中度高，少數(shù)國(guó)際知名品牌廠商占有了較大的市場(chǎng)份額，因此核心客戶具備較大話語(yǔ)

權(quán)。由于產(chǎn)品精密度高，客戶對(duì)產(chǎn)品的要求極為嚴(yán)格，因此對(duì)供應(yīng)商的選擇要經(jīng)過(guò)嚴(yán)格

的審定。隨著行業(yè)內(nèi)已有生產(chǎn)商與下游大客戶合作不斷深入、微型電連接器供應(yīng)商的供

貨規(guī)模不斷增長(zhǎng)，對(duì)其他微型電連接器供應(yīng)商形成的客戶壁壘也會(huì)不斷增加。三、BTB連接器：連接器中的純?cè)隽渴袌?chǎng)BTB連接器是目前所有連接器產(chǎn)品類型中傳輸能力最強(qiáng)的連接器產(chǎn)品，用于連接兩塊

PCB或

PCB與

FPC，使之實(shí)現(xiàn)機(jī)械和電氣上的連接。主要應(yīng)用于電力系統(tǒng)、通信網(wǎng)絡(luò)、

金融制造、電梯、工業(yè)自動(dòng)化、醫(yī)療設(shè)備、辦公設(shè)備、家電等行業(yè)。5G時(shí)代，BTB連

接器將迎來(lái)純?cè)隽渴袌?chǎng)：（1）手機(jī)功能復(fù)雜化，空間壓縮帶來(lái)的需求量和技術(shù)要求雙提

升，單機(jī)價(jià)值量上升；（2）5G高頻傳輸，傳統(tǒng)天線劣勢(shì)突出，LCP/MPI有望替代LDS，

BTB作為必要搭配，受益于

LCP/MPI產(chǎn)業(yè)鏈景氣。我們看好技術(shù)升級(jí)下國(guó)產(chǎn)廠商對(duì)普通

BTB的國(guó)產(chǎn)替代，以及

LCP-BTB技術(shù)突破后伴隨市場(chǎng)滲透帶來(lái)的需求爆發(fā)。3.1

普通

BTB：受益于智能手機(jī)功能復(fù)雜化普通

BTB（板對(duì)板）連接器一般是公母連接器配對(duì)使用，主要結(jié)構(gòu)包含負(fù)責(zé)固定的外

殼、負(fù)責(zé)信號(hào)傳遞的端子、防止電磁波干擾的鐵殼及插座。在手機(jī)中

BTB一般應(yīng)用于電

池、主副板、前后置攝像頭、側(cè)鍵、揚(yáng)聲器、指紋識(shí)別、耳機(jī)、顯示等模組的連接。BTB連接器具備優(yōu)異的產(chǎn)品性能，能夠滿足智能手機(jī)高頻化傳輸?shù)囊?。在結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

上，BTB連接器采用柔性連接，雙觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)保證了其連接的高接觸可靠性，部分

BTB連

接器已經(jīng)能夠支持

10Gbps的傳輸速率。另外

BTB連接器無(wú)需焊接，還可以進(jìn)一步減少

信號(hào)在傳輸中的損耗，提高信號(hào)傳輸效率。體積小的

BTB連接器還與智能手機(jī)輕薄化趨

勢(shì)相契合，相比其他連接器，BTB連接器體積大幅縮小，目前市場(chǎng)上的產(chǎn)品型號(hào)以端子

間距為

0.35mm，高度為

0.9mm為主，日系

JAE、松下已研制出

0.35mmpitch，高度

0.6mm堆疊式

BTB連接器。手機(jī)功能日益復(fù)雜，帶動(dòng)智能手機(jī)單機(jī)

BTB用量提升。智能手機(jī)市場(chǎng)進(jìn)入存量競(jìng)爭(zhēng)，

創(chuàng)新性和差異化帶來(lái)的手機(jī)功能日趨復(fù)雜，單機(jī)零件、模組用量上升，產(chǎn)生了更多的連

接需求直接造就了單機(jī)

BTB增量。以華為

mate系列為例，從

mate20

Pro到新一代旗

艦

mate30

Pro（4G版），單機(jī)整體

BTB連接器用量從

12

對(duì)提升至

16

對(duì)。隨著雙攝及多攝滲透率不斷提升，單機(jī)

BTB連接器用量將產(chǎn)生

1-2

個(gè)的提升。智能手

機(jī)經(jīng)歷了由單攝向雙攝甚至三攝、多攝的滲透，并且攝像頭的像素也在不斷升級(jí)。根據(jù)

Hypers發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，根據(jù)

Statista，2018

年三攝滲透率僅為

1.6%，而到了

2020

年三攝的滲透率將達(dá)到約

29%。橫向線性馬達(dá)、壓感按鍵的應(yīng)用以及

5G天線升級(jí)同樣帶來(lái)單機(jī)

BTB用量提升。橫向馬達(dá)與手機(jī)的震動(dòng)反饋有關(guān)，橫向線性馬達(dá)可以沿

X與

Y軸振動(dòng)，馬達(dá)振動(dòng)行程較

長(zhǎng)，啟動(dòng)速度快，振動(dòng)方向可控，在結(jié)構(gòu)上更緊湊，更利于降低手機(jī)機(jī)身厚度。目前橫

向馬達(dá)已經(jīng)在

iPhone機(jī)型實(shí)現(xiàn)

100%滲透，而安卓端滲透率在逐步提升，如

OnePlus7

Pro的

Haptic振動(dòng)馬達(dá)。

壓感按鍵指替代機(jī)械按鍵的虛擬按鍵，在改善手機(jī)外觀的同時(shí)，重新定義了人機(jī)交互的

體驗(yàn)，包括隱藏式壓感

Home鍵及側(cè)邊隱藏式壓感鍵等。同時(shí)

5G時(shí)代產(chǎn)生的高頻段信

號(hào)傳輸要求，帶來(lái)了“LCP/MPI+BTB”組合在智能手機(jī)中的應(yīng)用，這將為

BTB連接器

單機(jī)用量帶來(lái)

1-3

個(gè)的提升。僅手機(jī)領(lǐng)域，BTB連接器市場(chǎng)空間或超百億。據(jù)

IDC，2021

年全球智能手機(jī)年出貨量

將為

13.8

億部左右，假設(shè)

BTB均價(jià)按照

0.8

元測(cè)算，并進(jìn)一步考慮到平板、筆記本電

腦等其他消費(fèi)電子產(chǎn)品、以及工業(yè)等領(lǐng)域的需求，整個(gè)

BTB連接器市場(chǎng)空間有望超過(guò)

200

億元。3.2

射頻

BTB：LCP/MPI+BTB=5G射頻天選拍檔5G時(shí)代高頻傳輸，目前全球共采用兩種不同頻段部署

5G網(wǎng)絡(luò)。根據(jù)

3GPP標(biāo)準(zhǔn)中的定

義分別為：FR1（頻率范圍

1）和

FR2（頻率范圍

2）。FR1

頻段的頻率范圍

450MHz6GHz，又叫

sub-6GHz頻段；FR2

頻段的頻率范圍為

24.25GHz—52.6GHz，也稱為

5G毫米波頻段（mmWave）。信號(hào)高頻化帶來(lái)的低損耗訴求，推動(dòng)了天線設(shè)計(jì)方案的革新。針對(duì)

Sub-6G頻段，目前共有三種天線設(shè)計(jì)方案：1．傳統(tǒng)的

LDS+射頻同軸線纜+射頻同軸連接器。代表機(jī)型有華為

mate30/mate30

Pro(

4G版)，該種方案為了提高傳輸速率，將采用

MIMO天線并且增大

MIMO天線的

數(shù)量，只需要由原來(lái)的

2*2MIMO升級(jí)為天線數(shù)量更多的

4*4

MIMO或

8*8

MIMO，原

來(lái)的

insert-molding，LDS，F(xiàn)PC和金屬件等傳統(tǒng)天線加工工藝均可沿用。該方案的優(yōu)

勢(shì)是激光直接成型技術(shù)，可利用金屬或玻璃后蓋，成本較為低廉。但缺點(diǎn)較為明顯，

傳輸效率較為一般，同時(shí)需要整機(jī)空間為其流出“凈空區(qū)”來(lái)避免電磁干擾，與小

型化趨勢(shì)相悖。目前

LDS天線方案國(guó)內(nèi)龍頭信維通信。2．LDS+LCP/MPI+射頻

BTB連接器。代表機(jī)型為

iPhone8

和華為

Mate30

Pro（5G版本），此種方案采用

LCP為基材的

FPC軟板，并承載部分天線功能，從而優(yōu)化了后者

每一路天線信號(hào)都需要一路射頻同軸傳輸線連到射頻前端的弊端，相對(duì)節(jié)省了空間，但

缺點(diǎn)為彎折性低，可做的天線層數(shù)較少。3．LCP/MPI+射頻

BTB連接器。代表機(jī)型有

iPhoneX/Xs/XsMax/11

Pro/11

ProMax，

該方案將

LCP傳輸線與天線集成在一起，更進(jìn)一步減少了信號(hào)傳輸損耗，并節(jié)省空間。

但缺點(diǎn)為成本較高。在手機(jī)空間有限的情況下，通過(guò)多層軟板同時(shí)傳輸多路信號(hào)是必然選擇，加之

LCP和

MPI軟板由于在

Sub-6G頻段內(nèi)射頻性能較好，可有效減少傳輸過(guò)程中

5G射頻信號(hào)的

損耗。因而我們認(rèn)為，在

5G時(shí)代的

Sub-6G三種方案中，（2）（3）方案將有希望取

代第一種方案，成為

5G天線首選。毫米波頻段必須采用

LCP+射頻

BTB連接器方案。因?yàn)楹撩撞ㄟ^(guò)于高頻，傳統(tǒng)

MIMO方案不再適用，而是將采用陣列天線（MassiveMIMO）。在天線制作原理以及加工

工藝上與傳統(tǒng)天線都有很大的不同。此方案必須要采用

LCP為基材的

FPC軟板替代傳

統(tǒng)射頻同軸線纜，同時(shí)具備信號(hào)傳輸功能的

LCP天線，可實(shí)現(xiàn)與射頻信號(hào)傳輸線的一體

化制備。目前

LCP天線主要是日本村田制造所在供應(yīng)。該方案低損耗并適合所有頻段，

但存在較高技術(shù)壁壘，量產(chǎn)難且成本高，目前只有蘋果在大規(guī)模使用。蘋果大規(guī)模采用

LCP天線，5G時(shí)代

MPI與

LCP共存。蘋果在

iPhone8

上啟用

LCP材

料作為天線基材，2017

年

iPhoneX中進(jìn)一步增大

LCP用量，在上下天線模塊、

3Dsensing攝像頭部分、兩層主板直接的鏈接部分共使用

4

塊

LCP材料。2019

年蘋果

iPhone11

Pro系列天線則大規(guī)模改用了

MPI材料。蘋果采用

MPI與

LCP結(jié)合的原因?yàn)?/p>

供應(yīng)商稀少導(dǎo)致蘋果沒(méi)有很強(qiáng)的議價(jià)能力，而

MPI由于經(jīng)過(guò)氟化物配方改善，在中低頻段上表現(xiàn)與

LCP接近。短期

LCP價(jià)格高昂，MPI具有性價(jià)比優(yōu)勢(shì)，因此我們認(rèn)為

5G時(shí)

代，中低頻將傾向于采用

MPI，高頻將采用

LCP，二者將會(huì)共存。多因素壓縮手機(jī)空間，天線高度集成化使

LCP天線成未來(lái)趨勢(shì)。隨著手機(jī)功能不斷增

加，功能組件越加復(fù)雜，手機(jī)空間越加緊張。例如

iPhoneX相較于上一代產(chǎn)品就增加

了更多的傳感器，狹小的上沿空間內(nèi)塞進(jìn)了多達(dá)八顆傳感器和元件。全面屏設(shè)計(jì)更是進(jìn)

一步壓縮了空間，留給天線的可用設(shè)計(jì)空間越來(lái)越小，對(duì)空間利用率要求越來(lái)越高。手

機(jī)天線必須向高度集成化和輕薄化的方向發(fā)展，這種情況下設(shè)計(jì)和制造難度增加。LCP可彎折，優(yōu)良的柔性性能使

LCP軟板可以自由設(shè)計(jì)形狀，基于

LCP基材的天線可充分利

用智能手機(jī)中的狹小空間，進(jìn)一步提高空間利用效率。LCP/MPI天線方案滲透，LCP/MPI+BTB連接器將持續(xù)受益。加入

LCP/MPI的天線

方案必須搭配

BTB連接器。射頻

BTB連接器具有高速高頻傳輸能力，LCP/MPI天線與

射頻前端集合在一起，需通過(guò)

BTB連接器來(lái)連接基帶和天線射頻前端實(shí)現(xiàn)射頻信號(hào)傳

輸。因此

5G射頻

BTB連接器單機(jī)用量與天線數(shù)目成正比，預(yù)計(jì)單部手機(jī)將產(chǎn)生

1-2

對(duì)

的增量，預(yù)計(jì)射頻

BTB連接器的價(jià)值量將為傳統(tǒng)射頻同軸連接器的

4-5

倍。在

5G需求

拉動(dòng)下，我們看好MPI/LCP+BTB的天線方案不斷滲透，射頻

BTB連接器放量在即。四、公司核心競(jìng)爭(zhēng)力分析4.1

技術(shù)追趕國(guó)際領(lǐng)先，積極加大研發(fā)投入公司在微型射頻連接器及線纜連接器組件產(chǎn)品的性能和質(zhì)量上和國(guó)際領(lǐng)先供應(yīng)商齊頭

并進(jìn)。公司是國(guó)內(nèi)較早開始研究射頻連接器技術(shù)的廠商之一，十余年來(lái)積累了豐富的研

發(fā)經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)成果。公司目前在傳統(tǒng)業(yè)務(wù)微型射頻連接器領(lǐng)域，已將產(chǎn)品迭代至第六代，

產(chǎn)品的微型化指標(biāo)嵌合高度、信號(hào)損耗指標(biāo)最大駐波比等指標(biāo)，不僅在國(guó)內(nèi)具有顯著優(yōu)

勢(shì)，且已與村田制作所、廣瀨電機(jī)、第一精工等國(guó)際領(lǐng)先供應(yīng)商持平。公司持續(xù)加大研發(fā)投入。公司基于對(duì)行業(yè)的理解和多年科研積累，密切關(guān)注行業(yè)技術(shù)的

發(fā)展，不斷對(duì)新產(chǎn)品、新技術(shù)、新工藝、新材料進(jìn)行深入的研究，全年研發(fā)投入自

2018

年的

1.33

億元提升至

2020

年的

2.74

億，2020

年研發(fā)費(fèi)用占營(yíng)收比重為

11%，

較

2019

年有大幅度的提升。公司完善的研發(fā)體系使公司能夠同時(shí)開展多項(xiàng)目研發(fā)，研發(fā)成果卓著。現(xiàn)階段公司穩(wěn)步

推進(jìn)包括射頻開關(guān)連接器、高頻射頻同軸連接器、微間距射頻

BTB連接器、5Gsub6GHzmassivemimo手機(jī)天線、自動(dòng)組裝機(jī)等新型產(chǎn)品及自動(dòng)化設(shè)備的研發(fā)，

部分技術(shù)已實(shí)現(xiàn)落