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文檔簡介

任務(wù)有源電子元SMD的三種引腳形狀1、翼型引腳:元件腳形如L向外,元件腳在元件體外面。2、J形引腳:元件腳形如J向里,元件腳在元件體內(nèi)面。3、球柵陳列:元件腳在元件體下面。腳腳腳二極管1、種類:整流二極管、開關(guān)二極管、穩(wěn)壓二極管、發(fā)光二極管、光敏二極管和變?nèi)荻O管等。2、片式二極管的型號(hào)與結(jié)構(gòu)型號(hào):整流二極管IN4001~IN4007、開關(guān)二極管IN4148,我國的二極管的命名以2A~2D開頭,各國命名多樣,不統(tǒng)一。封裝結(jié)構(gòu):二引線型、圓柱形和小型塑封型,注意標(biāo)志線為負(fù)極

負(fù)極正極二極管的型號(hào)代碼1、小型引線封裝干二極管型號(hào)代碼2、小型塑封二極管,內(nèi)部結(jié)構(gòu)如P56SA27SA:單極性瞬態(tài)電壓抑制二極管27:2002年7月NN20P1二極管的色標(biāo)表示法1、有部分的SOD-123封裝的二極管采用色標(biāo)標(biāo)示法,陰極指示顏色與型號(hào)對照關(guān)系見表2-38

如:綠色代表的型號(hào)為BA5852、SOD-80封裝,外形為玻璃圓柱狀其形號(hào)代碼含義:2Y4~75Y代表BZV系列1W穩(wěn)壓二極管(穩(wěn)壓值為2.4V~7.5V)C2V4~C75代表BZV55系列0.5W穩(wěn)壓二極管(穩(wěn)壓值為2.4V~7.5V)

負(fù)極色帶與型號(hào)對應(yīng)關(guān)系如表2~39二極管的檢測(重點(diǎn))1、普通二極管有檢測(1)測電阻:正向電阻為某一個(gè)電阻值如幾千歐,反向電阻無窮大(開路)。如測得正反電阻均很小或很大則損壞。(2)測電壓:在正常導(dǎo)通的情況下,硅二極管約為0.7V(700mV),鍺二極管約為0.3V(300mV)2、特特殊二極管(1)穩(wěn)壓二極管:在電路加電后,看其有沒有穩(wěn)壓功能。(2)發(fā)光二極管:在電路加電后,看其能否正常發(fā)光。二極管穩(wěn)壓及發(fā)光管電路圖5V10V測5V圖中的電阻限流作用電位器起限流作用2.2.2晶體三極管1、三極管的符號(hào)2、三極管的封裝形式(1)SOT-23腳位關(guān)系:左基(B)右發(fā)(E)中間集(C)NPNPNPCBECEBCBE散熱300mW

(2)SOT-89能散熱500mW(3)SOT-143

(4)SOT-252

能散熱2~50W,各種功率三極管的封裝方式CEEB散熱片2、三極管的型號(hào)

我國的三極管以“3A~3E”,美國以“2N”,日本以“2S”。目前,市場上下文S開頭的三極管占多數(shù)。

3、貼片式三極管的判別實(shí)驗(yàn)時(shí)具體指導(dǎo)(現(xiàn)略)

2.2.3集成電路(集成IC)

1、小外型封裝集成電路SOP

(1)結(jié)構(gòu);有翼形引腳及J形引腳兩種如課本P63

(2)性能:額定功率和熱阻兩個(gè)指標(biāo)。額定功率表示耗能能力;熱阻反映散熱能力,熱阻大熱不容易傳遞,因此組件溫度高。一般熱阻大,功率就小。DIPSOPSOPJ形引腳翼形引卻2、有引腳塑封芯片載體PLCC(1)結(jié)構(gòu):由DIP演變而來,當(dāng)引腳超過40時(shí)就用此封裝,引腳采用“J”結(jié)構(gòu),如P64圖(2)性能:2-41表給出不同引腳數(shù)的額定功率與熱阻。同樣,一般熱阻大,功率就小,反之則大。(3)外形尺寸和包裝:外形:方形與矩形3、方形扁平封裝(QFP)(1)結(jié)構(gòu)與外形:塑封多引腳器件,四邊有“翼形”引腳4、陶瓷芯片載體其中無引腳的LCCC的外形如圖P675、PQFN

稱為塑料四周扁平無引線封裝,如圖P68

6、門陣列式球形封裝BGA

外形圖8、裸芯片

由于超大規(guī)模集成電路的迅速發(fā)展,芯片的工藝特性尺寸達(dá)到深亞微(0.15um)

芯片尺寸達(dá)到達(dá)20mm×20mm以上,其I/O數(shù)已超過1000個(gè),人們力圖將它直接封裝在電路板上。小結(jié)、思考與練習(xí)

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