SMT基礎(chǔ)知識(shí)培訓(xùn)教材

（smt表面組裝技術(shù)）SMT基礎(chǔ)知識(shí)培訓(xùn)教材SMT基礎(chǔ)知識(shí)培訓(xùn)教材一、教材內(nèi)容1．SMT基本概念和組成2．SMT車(chē)間環(huán)境的要求.3．SMT工藝流程.4．印刷技術(shù):4.1焊錫膏的基礎(chǔ)知識(shí).4.2鋼網(wǎng)的相關(guān)知識(shí).4.3刮刀的相關(guān)知識(shí).4.4印刷過(guò)程.4.5印刷機(jī)的工藝參數(shù)調(diào)節(jié)與影響4.6焊錫膏印刷的缺陷,產(chǎn)生原因及對(duì)策.5．貼片技術(shù)：5.1貼片機(jī)的分類(lèi).5.2貼片機(jī)的基本結(jié)構(gòu).5.3貼片機(jī)的通用技術(shù)參數(shù).5.4工廠現(xiàn)有的貼裝過(guò)程控制點(diǎn).5.5工廠現(xiàn)有貼裝過(guò)程中出現(xiàn)的主要問(wèn)題,產(chǎn)生原因及對(duì)策.5.6工廠現(xiàn)有的機(jī)器維護(hù)保養(yǎng)工作.6．回流技術(shù):6.1回流爐的分類(lèi).6.2GS-800熱風(fēng)回流爐的技術(shù)參數(shù).6.3GS-800熱風(fēng)回流爐各加熱區(qū)溫度設(shè)定參考表.6.4GS-800回流爐故障分析與排除對(duì)策.6.5GS-800保養(yǎng)周期與內(nèi)容.6.6SMT回流后常見(jiàn)的質(zhì)量缺陷及解決方法.6.7SMT爐后的質(zhì)量控制點(diǎn)7．靜電相關(guān)知識(shí)。《SMT基礎(chǔ)知識(shí)培訓(xùn)教材書(shū)》二．目的為SMT相關(guān)人員對(duì)SMT的基礎(chǔ)知識(shí)有所了解。三．適用范圍該指導(dǎo)書(shū)適用于SMT車(chē)間以及SMT相關(guān)的人員。四．參考文件3.1IPC-6103.2E3CR201《SMT過(guò)程控制規(guī)范》3.3創(chuàng)新的WMS五．工具和儀器六．術(shù)語(yǔ)和定義七．部門(mén)職責(zé)八．流程圖九．教材內(nèi)容1．SMT基本概念和組成：1.1SMT基本概念SMT是英文:SurfaceMountingTechnology的簡(jiǎn)稱(chēng),意思是表面貼裝技術(shù).1.2SMT的組成總的來(lái)說(shuō):SMT包括表面貼裝技術(shù),表面貼裝設(shè)備,表面貼裝元器件及SMT管理.2．SMT車(chē)間環(huán)境的要求2.1SMT車(chē)間的溫度:20---28度,:22---26度2.2SMT車(chē)間的濕度:35%---60%,預(yù)警值:40%---55%2.3所有設(shè)備,工作區(qū),周轉(zhuǎn)和存放箱都需要是防靜電的車(chē)間人員必須著防靜電衣帽.3．SMT工藝流程：OKNOOKNO參照LOADINGLIST填寫(xiě)上料記錄表印刷統(tǒng)計(jì)過(guò)SMT元件丟料記錄NONOOKOKOKNONOOKNOOKMIMA爐前目視檢查4．印刷技術(shù)：4.1焊錫膏(SOLDERPASTE)的基礎(chǔ)知識(shí)4.1.1焊錫膏是將焊料粉末與具有助焊功能的糊狀焊劑混合而成的一種漿料,通常焊料粉末占90%左右,其余是化學(xué)成分.4.1.2我們把能隨意改變形態(tài)或任意分割的物體稱(chēng)為流體研究流體受外力而引起形變與流動(dòng)行為規(guī)律和特征的科學(xué)稱(chēng)為流變學(xué).但在工程中則用黏度這一概念來(lái)表征流體黏度性的大小.4.1.3焊錫膏的流變行為焊錫膏中混有一定量的觸變劑,具有假塑性流體性質(zhì).焊錫膏在印刷時(shí),受到刮刀的推力作用,其黏度下降,當(dāng)?shù)竭_(dá)摸板窗口時(shí),黏度達(dá)到最低,故能順利通過(guò)窗口沉降到PCB的焊盤(pán)上,隨著外力的停止,焊錫膏黏度又迅速回升,這樣就不會(huì)出現(xiàn)印刷圖形的塌落和漫流,得到良好的印刷效果.4.1.4影響焊錫膏黏度的因素4.1.4.1焊料粉末含量對(duì)黏度的影響:焊錫膏中焊料粉末的增加引起黏度的增加.4.1.4.2焊料粉末粒度對(duì)黏度的影響:焊料粉末粒度增大時(shí)黏度會(huì)降低.4.1.4.3溫度對(duì)焊錫膏黏度的影響:溫度升高黏度下降.印刷的最佳環(huán)境溫度為23+/-3度.4.1.4.4剪切速率對(duì)焊錫膏黏度的影響:剪切速率增加黏度下降.黏度黏度黏度粉含量粒度溫度4.1.5焊錫膏的檢驗(yàn)項(xiàng)目焊焊錫膏外觀焊料重量焊劑酸值測(cè)定錫金百分比膏焊錫膏的印刷性屬焊料成分焊焊劑鹵化物測(cè)使粉測(cè)定定用焊錫膏的黏度性粒焊料粒度劑焊劑水溶物電性試驗(yàn)分布導(dǎo)率測(cè)定能焊錫膏的塌落度焊料粉末焊劑銅鏡腐蝕形狀性試驗(yàn)焊錫膏熱熔后殘焊劑絕緣電阻渣干燥度測(cè)定焊錫膏的焊球試驗(yàn)焊錫膏潤(rùn)濕性擴(kuò)展率試驗(yàn)4.1.6SMT工藝過(guò)程對(duì)焊錫膏的技術(shù)要求工焊錫焊錫貼放再流清洗檢藝膏的膏印元件查流存儲(chǔ)刷程性0度良好有一1.焊接1.對(duì)免清焊能—10漏印定黏性能好,洗焊膏其點(diǎn)要度,存性,良結(jié)力,焊點(diǎn)周SIR應(yīng)達(dá)發(fā)求放壽好的以免圍無(wú)飛到RS≥亮,命≥6分辨PCB運(yùn)珠出現(xiàn),1011Ω焊?jìng)€(gè)月率送過(guò)不腐蝕2.對(duì)活性錫程中元件及焊膏應(yīng)易爬元件PCB.清洗掉殘高移位2.無(wú)刺留物充激性氣分味,無(wú)毒害所冰箱印刷貼片再流焊清洗機(jī)顯需機(jī),模機(jī)爐微設(shè)板鏡備4.2鋼網(wǎng)(STENCILS)的相關(guān)知識(shí)4.2.1鋼網(wǎng)的結(jié)構(gòu)一般其外框是鑄鋁框架,中心是金屬模板,框架與模板之間依靠絲網(wǎng)相連接,呈”剛—柔---剛”結(jié)構(gòu).4.2.2鋼網(wǎng)的制造方法方法基材優(yōu)點(diǎn)缺點(diǎn)適用對(duì)象化學(xué)錫磷青價(jià)廉,錫1.窗口圖形0.65MMQFP腐蝕銅或不磷青銅易不好以上器件產(chǎn)法銹鋼加工2.孔壁不光品的生產(chǎn)滑3.模板尺寸不宜太大激光不銹鋼1.尺寸精1.價(jià)格較高0.5MMQFP器法度高2.孔壁有時(shí)件生產(chǎn)最適2.窗口形會(huì)有毛刺,仍宜狀好需二次加工3.孔壁較光滑電鑄鎳1.尺寸精1.價(jià)格昂貴0.3MMQFP器法度高2.制作周期件生產(chǎn)最適2.窗口形長(zhǎng)宜狀好3.孔壁較光滑4.2.3目前我們對(duì)新來(lái)鋼網(wǎng)的檢驗(yàn)項(xiàng)目4.2.3.1鋼網(wǎng)的張力:使用張力計(jì)測(cè)量鋼網(wǎng)四個(gè)角和中心五個(gè)位置,張力應(yīng)大于30N/CM.4.2.3..2鋼網(wǎng)的外觀檢查:框架,模板,窗口,MARK等項(xiàng)目.4.2.3.3鋼網(wǎng)的實(shí)際印刷效果的檢查.4.3刮刀的相關(guān)知識(shí)4.3.1刮刀按制作形狀可分為菱形和拖尾巴兩種;從制作材料上可分為橡膠(聚胺酯)和金屬刮刀兩類(lèi).4.3.2目前我們使用的全部是金屬刮刀,金屬刮刀具有以下優(yōu)點(diǎn):從較大,較深的窗口到超細(xì)間距的印刷均具有優(yōu)異的一致性;刮刀壽命長(zhǎng),無(wú)需修正;印刷時(shí)沒(méi)有焊料的凹陷和高低起伏現(xiàn)象,大大減少不良.4.3.3目前我們使用有三種長(zhǎng)度的刮:300MM,350MM,400MM.在使用過(guò)程中應(yīng)該按照PCB板的長(zhǎng)度選擇合適的刮刀.刮刀的兩邊擋板不能調(diào)的太低,容易損壞模板.4.3.4刮刀用完后要進(jìn)行清潔和檢查,在使用前也要對(duì)刮刀進(jìn)行檢查.4.4印刷過(guò)程4.4.1印刷焊錫膏的工藝流程:焊錫膏的準(zhǔn)備支撐片設(shè)定和鋼網(wǎng)的安裝調(diào)節(jié)參數(shù)印刷焊錫膏檢查質(zhì)量結(jié)束并清洗鋼網(wǎng)4.4.1.1焊錫膏的準(zhǔn)備間，在室溫下回溫4H，再拿出來(lái)用錫膏搖均器搖勻錫膏，目前我們使用搖勻器搖3MIN-4MIN。4.4.1.2支撐片設(shè)定和鋼網(wǎng)的安裝根據(jù)線體實(shí)際要生產(chǎn)的產(chǎn)品型號(hào)選擇對(duì)應(yīng)的模板進(jìn)行支撐片的設(shè)定,并作好檢查.參照產(chǎn)品型號(hào)選擇相應(yīng)的鋼網(wǎng),并對(duì)鋼網(wǎng)進(jìn)行檢查:主要包括鋼網(wǎng)的張力,清潔,有無(wú)破損等,如OK則可以按照機(jī)器的操作要求將鋼網(wǎng)放入到機(jī)器里.4.4.1.3調(diào)節(jié)參數(shù)嚴(yán)格按照參數(shù)設(shè)定表對(duì)相關(guān)的參數(shù)進(jìn)行檢查和修改,主要包括印刷壓力,印刷速度,脫模速度和距離,清洗次數(shù)設(shè)定等參數(shù)4.4.1.4印刷錫膏參數(shù)設(shè)定OK后,按照DEK作業(yè)指導(dǎo)書(shū)添加錫膏,進(jìn)行機(jī)器操作,印刷錫膏.4.4.1.5檢查質(zhì)量在機(jī)器剛開(kāi)始印刷的前幾片一定要檢查印刷效果,是否有連錫,少錫等不良現(xiàn)象;還測(cè)量錫膏的厚度,是否在6.8MIL—7.8MIL之間.在正常生產(chǎn)后每隔一個(gè)小時(shí)要抽驗(yàn)10片,;每隔2小時(shí)要測(cè)量2片錫膏的印刷厚度.在這些過(guò)程中如果有發(fā)現(xiàn)不良超出標(biāo)準(zhǔn)就要立即通知相應(yīng)的技術(shù)員,要求其改善.4.4.1.6結(jié)束并清洗鋼網(wǎng)生產(chǎn)制令結(jié)束后要及時(shí)清洗鋼網(wǎng)和刮刀并檢查,技術(shù)員要確認(rèn)效果后在放入相應(yīng)的位置.4.5印刷機(jī)的工藝參數(shù)的調(diào)節(jié)與影響4.5.1刮刀的速度刮刀的速度和錫膏的黏度有很大的關(guān)系,刮刀的速度越慢,錫膏的黏度越大;同樣,刮刀的速度越快,錫膏的黏度就越小.調(diào)節(jié)這個(gè)參數(shù)要參照錫膏的成分和PCB元件的密度以及最小元件尺寸等相關(guān)參數(shù).目前我們一般選擇在30—65MM/S.4.5.2刮刀的壓力刮刀的壓力對(duì)印刷影響很大,壓力太大會(huì)導(dǎo)致錫膏印的很薄.目前我們一般都設(shè)定在8KG左右.理想的刮刀速度與壓力應(yīng)該是正好把錫膏從鋼板表面刮干凈,刮刀的速度與壓力也存在一定的轉(zhuǎn)換關(guān)系,即降低刮刀速度等于提高刮刀的壓力,提高了刮刀速度等于降低刮刀的壓力.4.5.3刮刀的寬度如果刮刀相對(duì)于PCB過(guò)寬,那么就需要更大的壓力,更多的錫膏參與其工作,因而會(huì)造成錫膏的浪費(fèi).一般刮刀的寬度為PCB()加上50MM左右為最佳,并要保證刮刀頭落在金屬模板上.4.5.4印刷間隙印刷間隙是鋼板裝夾后與PCB之間的距離,關(guān)系到印刷后PCB上的留存量,其距離增大,錫膏量增多,一般控制在0—0.07MM4.5.5分離速度錫膏印刷后,鋼板離開(kāi)PCB的瞬時(shí)速度即分離速度,是關(guān)系到印刷質(zhì)量的參數(shù),其調(diào)節(jié)能力也是體現(xiàn)印刷機(jī)質(zhì)量好壞的參數(shù),在精密印刷機(jī)中尤其重要,早期印刷機(jī)是恒速分離,先進(jìn)的印刷機(jī)其鋼板離開(kāi)錫膏圖形時(shí)有一個(gè)微小的停留過(guò)程,以保證獲取最佳的印刷圖形.4.6焊錫膏印刷的缺陷,產(chǎn)生的原因及對(duì)策4.6.1缺陷:刮削(中間凹下去)原因分析:刮刀壓力過(guò)大,削去部分錫膏.改善對(duì)策:調(diào)節(jié)刮刀的壓力4.6.2缺陷:錫膏過(guò)量原因分析:刮刀壓力過(guò)小,多出錫膏.改善對(duì)策:調(diào)節(jié)刮刀壓力4.6.3缺陷:拖曳(錫面凸凹不平0原因分析:鋼板分離速度過(guò)快改善對(duì)策:調(diào)整鋼板的分離速度4.6.4缺陷:連錫原因分析:1)錫膏本身問(wèn)題2)PCB與鋼板的孔對(duì)位不準(zhǔn)3)印刷機(jī)內(nèi)溫度低,黏度上升4)印刷太快會(huì)破壞錫膏里面的觸變劑,于是錫膏變軟改善對(duì)策:1)更換錫膏2)調(diào)節(jié)PCB與鋼板的對(duì)位3)開(kāi)啟空調(diào),升高溫度,降低黏度4)調(diào)節(jié)印刷速度4.6.5缺陷:錫量不足原因分析:1)印刷壓力過(guò)大,分離速度過(guò)快2)溫度過(guò)高,溶劑揮發(fā),黏度增加改善對(duì)策:1)調(diào)節(jié)印刷壓力和分離速度2)開(kāi)啟空調(diào),降低溫度5．貼片技術(shù)5.1貼片機(jī)的分類(lèi)5.1.1按速度分類(lèi)中速貼片機(jī)高速貼片機(jī)超高速貼片機(jī)5.1.2按功能分類(lèi)高速/超高速貼片機(jī)(主要貼一些規(guī)則元件)多功能機(jī)(主要貼一些不規(guī)則元件)5.1.3按貼裝方式分類(lèi)順序式同時(shí)式同時(shí)在線式5.1.4按自動(dòng)化程度分類(lèi)手動(dòng)式貼片機(jī)全自動(dòng)化機(jī)電一體化貼片機(jī)5.2貼片機(jī)的基本結(jié)構(gòu)貼片機(jī)的結(jié)構(gòu)可分為:機(jī)架,PCB傳送機(jī)構(gòu)及支撐臺(tái),X,Y與Z/θ伺服,定位系統(tǒng),光學(xué)識(shí)別系統(tǒng),貼裝頭,供料器,傳感器和計(jì)算機(jī)操作軟件.5.3貼片機(jī)通用的技術(shù)參數(shù)型號(hào)CM202-DSCM301-DSCM402-MDT401-F名貼裝0.088S/Chip0.63S/Chip0.06S/Chip時(shí)間0.21S/QFP0.7S—1.2S/Chip.QFP貼裝+/-0.05MM(0+/-0.05MM(QFP+/-50um/chi+/-50um/ch精度603))pip+/-35um/QFP+/-35um/QFP基板L50mm*W50mmL50mm*W50mm--L50mm*W50mmL50mm*W50m尺寸-------mL460mm*W360L460mm*W360mmL510mm*W460L510mm*W46mmmm0mm基板3S3.5S0．9S（PCB0．9S（PCB的傳L小于240MM）L小于送時(shí)240MM）間供料104個(gè)SINGLE帶式供料器最器裝208個(gè)DOUBLE多54個(gè)載數(shù)托盤(pán)供料器最量多80個(gè)元件0603—L24mm0603---L100mm0603—L24mm1005chip*L尺寸*w24mm*T6mm*W90mm*T21mm*w240603---100mm*W90mL100mm*W90m*T25mm電源三相三相三相AC200V。三相AC200V。AC200V+/-10AC200V+/-10V400V400VV2.5KVA1.4KVA1.5KVA1.5KVA供氣490千帕400490千帕150升490千帕150490千帕升/MIN/MIN升/MIN150升/MIN設(shè)備L2350*W1950L1625*W2405*HL2350*W2690L2350*W246尺寸*H1430mm1430mm*H1430mm0*H1430mm重量2800kg1600kg2800KG3000KG5.4工廠現(xiàn)有的貼裝過(guò)程控制點(diǎn)5.4.1SMT貼裝目前主要有兩個(gè)控制點(diǎn):5.4.1.1機(jī)器的拋料控制,目前生產(chǎn)線上有一個(gè)拋料控制記錄表用來(lái)控制和跟蹤機(jī)器的運(yùn)行狀況.5.4.1.2機(jī)器的貼裝質(zhì)量控制,目前生產(chǎn)上有一個(gè)貼片質(zhì)量控制記錄表用來(lái)控制和跟蹤機(jī)器的運(yùn)行狀況.5.5工廠現(xiàn)有的貼片過(guò)程中主要的問(wèn)題,產(chǎn)生原因及對(duì)策5.5.1在貼片過(guò)程中顯示料帶浮起的錯(cuò)誤(Tapefloat)5.5.1.1原因分析及相應(yīng)簡(jiǎn)單的對(duì)策:5.5.1.1.1根據(jù)錯(cuò)誤信息查看相應(yīng)Table和料站的feeder前壓蓋是否到位；5.5.1.1.2料帶是否有散落或是段落在感應(yīng)區(qū)域；5.5.1.1.3檢查機(jī)器內(nèi)部有無(wú)其他異物并排除；5.5.1.1.4檢查料帶浮起感應(yīng)器是否正常工作。5.5.2元件貼裝時(shí)飛件5.5.2.1原因分析及相應(yīng)簡(jiǎn)單的對(duì)策:5.5.2.1.1脫落。若是則更換吸嘴；5.5.2.1.2力過(guò)大造成的基礎(chǔ)上向供應(yīng)商或是廠商反饋；5.5.2.1.3.檢查SupportpinPCB彎曲頂起。重新設(shè)置Supportpin；5.5.2.1.4.檢查程序設(shè)定元件厚度是否正確。有問(wèn)題按照正常規(guī)定值來(lái)設(shè)定；5.5.2.1.5.檢查有無(wú)元件或其他異物殘留于傳送帶或基板上造成PCB5.5.2.1.6.檢查機(jī)器所設(shè)定的貼片高度是否合理，太低（貼5.5.2.1.7.檢查錫膏的黏度變化情況，錫膏黏性不足，元件在PCB板的傳輸過(guò)程中掉落；5.5.2.1.8.檢查機(jī)器貼裝元件所需的真空破壞壓是否在允許范圍內(nèi)。若是則需要逐一檢查各段氣路的通暢情況；5.5.3貼裝時(shí)元件整體偏移5.5.3.1原因分析及相應(yīng)簡(jiǎn)單的對(duì)策:5.5.3.1.1.檢查是否按照正確的PCB流向放置PCB；5.5.3.1.2檢查PCB版本是否與程序設(shè)定一致；5.5.4.PCB在傳輸過(guò)程中進(jìn)板不到位5.5.4.1原因分析及相應(yīng)簡(jiǎn)單的對(duì)策:5.5.4.1.1.檢查是否是傳送帶有油污導(dǎo)致；5.5.4.1.2.檢查Board5.5.4.1.3.檢查PCB5.5.5.貼片過(guò)程中顯示AirPressureDrop的錯(cuò)誤，5.5.5.1檢查各供氣管路，檢查氣壓監(jiān)測(cè)感應(yīng)器是否正常工作；5.5.6.生產(chǎn)時(shí)出現(xiàn)的BadNozzleDetect5.5.6.1檢查機(jī)器提示的Nozzle是否出現(xiàn)堵塞、彎曲變形、殘缺折斷等問(wèn)題；5.5.7CM301在元件吸取或貼裝過(guò)程中吸嘴Z軸錯(cuò)誤5.5.7.1原因分析及相應(yīng)簡(jiǎn)單的對(duì)策:5.5.7.1.1查看feeder的取料位置是否有料或是散亂；5.5.7.1.2檢查機(jī)器吸取高度的設(shè)置是否得當(dāng)；5.5.7.1.3檢查元件的厚度參數(shù)設(shè)定是否合理；5.5.8.拋料5.5.8.1吸取不良5.5.8.1.1換吸嘴可以解決；5.5.8.1.2檢查feeder件在吸取的中心點(diǎn)上；5.5.8.1.3檢查程序中設(shè)定的元件厚度是否正確。參考來(lái)料標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)值來(lái)設(shè)定；5.5.8.1.4檢查機(jī)器中對(duì)元件的取料高度的設(shè)定是否合理。參考來(lái)料標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)值來(lái)設(shè)定；5.5.8.1.5檢查feeder或是太松都會(huì)造成對(duì)物料的吸?。?.5.8.2識(shí)別不良5.5.8.2.1.檢查吸嘴的表面是否堵塞或不平，造成元件識(shí)別有誤差，更換清潔吸嘴即可；5.5.8.2.2若帶有真空檢測(cè)則檢查所選用的吸嘴是否能夠滿足嘴；5.5.8.2.3檢查吸嘴的反光面是否臟污或有劃傷，造成識(shí)別不良。更換或清潔吸嘴即可；5.5.8.2.4檢查元件識(shí)別相機(jī)的玻璃蓋和鏡頭是否有元件散落或是灰塵，影響識(shí)別精度；5.5.8.2.5檢查元件的參考值設(shè)定是否得當(dāng)，選取最標(biāo)準(zhǔn)或是最接近該元件的參考值設(shè)定。5.6工廠現(xiàn)有的機(jī)器維護(hù)保養(yǎng)工作.5.6.1工廠現(xiàn)有機(jī)器維護(hù)保養(yǎng)工作主要分日保養(yǎng),周保養(yǎng),月保養(yǎng)三個(gè)保養(yǎng)階段,主要保養(yǎng)的內(nèi)容如下:5.6.1.1日保養(yǎng)內(nèi)容5.6.1.1.1檢查工作單元5.6.1.1.2清潔元件認(rèn)識(shí)相機(jī)的玻璃蓋5.6.1.1.3清潔feeder臺(tái)設(shè)置面5.6.1.1.4清理不良元件拋料盒5.6.1.1.5清潔廢料帶收集盒5.6.1.2周保養(yǎng)內(nèi)容5.6.1.2.1檢查并給X、Y軸注油5.6.1.2.2清掃觸摸屏表面5.6.1.2.3清潔潤(rùn)滑feeder設(shè)置臺(tái)5.6.1.2.4清潔Holder和吸嘴5.6.1.2.5清潔元件識(shí)別相機(jī)的鏡頭5.6.1.2.6檢查和潤(rùn)滑軌道裝置5.6.1.3月保養(yǎng)5.6.1.3.1潤(rùn)滑切刀單元5.6.1.3.2清潔和潤(rùn)滑移動(dòng)頭6.回流技術(shù)6.1回流爐的分類(lèi)6.1.1熱板式再流爐它以熱傳導(dǎo)為原理,即熱能從物體的高溫區(qū)向低溫區(qū)傳遞6.1.2紅外再流爐它的設(shè)計(jì)原理是熱能中通常有80%的能量是以電磁波的形式-----紅外向外發(fā)射的.6.1.3紅外熱風(fēng)式再流爐6.1.4熱風(fēng)式再流爐通過(guò)熱風(fēng)的層流運(yùn)動(dòng)傳遞熱能6.2GS—800熱風(fēng)回流爐的技術(shù)參數(shù)加熱區(qū)數(shù)加熱區(qū)排風(fēng)量運(yùn)輸導(dǎo)軌運(yùn)輸方運(yùn)輸PCB運(yùn)量長(zhǎng)度調(diào)整范圍向帶高輸方式度上8/下82715MM10立方60MM—600可選擇900+/鏈傳動(dòng)米/MINMM-20MM+網(wǎng)傳2個(gè)動(dòng)運(yùn)輸帶速電源升溫時(shí)溫控范圍溫控方溫控PCB板度間式精度溫度分布偏差0~2000MM三相20MIN室溫~500PID全+/-1+/-2度/MIN380V度閉環(huán)控度50/60H制,SSRZ驅(qū)動(dòng)6.3GS—800熱風(fēng)回流爐各熱區(qū)溫度設(shè)定參考表溫ZONE1ZONE2.3.4.5.6ZONE7ZONE8區(qū)預(yù)180—200150—180攝氏200—250250—300設(shè)攝氏度度攝氏度攝氏度溫度6.4GS—800故障分析與排除對(duì)策6.4.1控制軟件報(bào)警分析與排除表報(bào)警項(xiàng)軟件處理方式報(bào)警原因報(bào)警排除系統(tǒng)電系統(tǒng)自動(dòng)進(jìn)入外部斷電檢修外部電路源中斷冷卻狀態(tài)并把內(nèi)部電路故障檢修內(nèi)部電路爐內(nèi)PCB自動(dòng)送出熱風(fēng)馬系統(tǒng)自動(dòng)進(jìn)入熱繼電器損壞或跳復(fù)位熱繼電器達(dá)不轉(zhuǎn)冷卻狀態(tài)開(kāi)更新或修理馬達(dá)動(dòng)熱風(fēng)馬達(dá)損壞或卡死傳輸馬系統(tǒng)自動(dòng)進(jìn)入熱繼電器跳開(kāi)復(fù)位熱繼電器達(dá)不轉(zhuǎn)冷卻狀態(tài)調(diào)速器故障更換調(diào)速器動(dòng)馬達(dá)是否卡住或損更新或修理馬達(dá)壞掉板系統(tǒng)自動(dòng)進(jìn)入PCB掉落或卡住把板送出冷卻狀態(tài)運(yùn)輸入口出口電眼更換電眼損壞外部物體誤感應(yīng)入口電眼蓋子未系統(tǒng)自動(dòng)進(jìn)入上爐膽誤打開(kāi)關(guān)閉冷卻狀態(tài)升降絲桿行程開(kāi)關(guān)新啟動(dòng)移位重新調(diào)整行程開(kāi)關(guān)位置溫度超系統(tǒng)自動(dòng)進(jìn)入熱點(diǎn)偶脫線更換熱點(diǎn)偶過(guò)最高冷卻狀態(tài)固態(tài)繼電器輸出端更換固態(tài)繼電器溫度值短路插好插排電腦40P電纜排插更換控制板松開(kāi)控制板上加熱指示常亮溫度低系統(tǒng)自動(dòng)進(jìn)入固態(tài)繼電器輸出端更換固態(tài)繼電器于最低冷卻狀態(tài)斷路調(diào)整熱電偶位置溫度值熱電偶接地維修或更換發(fā)熱發(fā)熱管漏電，漏電管開(kāi)關(guān)跳開(kāi)溫度超系統(tǒng)自動(dòng)進(jìn)入熱電偶脫線更換熱電偶過(guò)報(bào)警冷卻狀態(tài)固態(tài)繼電器輸出端更換固態(tài)繼電器值常閉插好插排電腦40P電纜排插更換控制板松開(kāi)控制板上加熱指示常亮溫度低系統(tǒng)自動(dòng)進(jìn)入固態(tài)繼電器輸出端更換固態(tài)繼電器于報(bào)警冷卻狀態(tài)斷路調(diào)整熱電偶位置值熱電偶接地維修或更換發(fā)熱發(fā)熱管漏電，漏電管開(kāi)關(guān)跳開(kāi)運(yùn)輸馬系統(tǒng)自動(dòng)進(jìn)入運(yùn)輸馬達(dá)故障更換馬達(dá)達(dá)速度冷卻狀態(tài)編碼器故障固定好活更換編偏差大控制輸出電壓錯(cuò)誤碼器調(diào)速器故障更換控制板更換調(diào)速器啟動(dòng)按系統(tǒng)處于等待緊急開(kāi)關(guān)未復(fù)位復(fù)位緊急開(kāi)關(guān)并鈕未復(fù)狀態(tài)未按啟動(dòng)按鈕按下啟動(dòng)按鈕位啟動(dòng)按鈕損壞更換按鈕線路損壞修好電路緊急開(kāi)系統(tǒng)處于等待緊急開(kāi)關(guān)按下復(fù)位緊急開(kāi)關(guān)并關(guān)按下?tīng)顟B(tài)線路損壞按下啟動(dòng)按鈕檢查外部電路6.4.2典型故障分析與排除故障造成故障的原因如何排除故障機(jī)器狀態(tài)升溫過(guò)1.熱風(fēng)馬達(dá)故障1.檢查熱風(fēng)馬達(dá)長(zhǎng)時(shí)間處于慢2.風(fēng)輪與馬達(dá)連接松2.檢查風(fēng)輪“升溫過(guò)程”動(dòng)或卡住3.更護(hù)固態(tài)繼電3.固態(tài)繼電器輸出端器斷路溫度居1.熱風(fēng)馬達(dá)故障1.檢查熱風(fēng)馬達(dá)工作過(guò)程高不下2.風(fēng)輪故障2.檢查風(fēng)輪3.固態(tài)繼電器輸出端3.更換固態(tài)繼電短路器機(jī)器不1.上爐體未關(guān)閉1.檢修行程開(kāi)關(guān)啟動(dòng)過(guò)程能啟動(dòng)2.緊急開(kāi)關(guān)未復(fù)位73.未按下啟動(dòng)按鈕2.檢查緊急開(kāi)關(guān)3.按下啟動(dòng)按鈕加熱區(qū)1.加熱器損壞1.更換加熱器長(zhǎng)時(shí)間處于溫度升2.加電偶有故障2.檢查或更換電“升溫過(guò)程”不到設(shè)3.固態(tài)繼電器輸出端熱偶置溫度斷路3.更換固態(tài)繼電4.排氣過(guò)大或左右排器氣量不平衡4.調(diào)節(jié)排氣調(diào)氣5.控制板上光電隔離板器件損壞5.更換光電隔離器4N33運(yùn)輸電運(yùn)輸熱繼電器測(cè)出電1.重新開(kāi)啟運(yùn)輸1.信號(hào)燈塔機(jī)不正機(jī)超載或卡住熱繼電器紅燈亮常2.檢查或更換熱2.所有加熱繼電器器停止加熱3.重新設(shè)定熱繼電器電流測(cè)值上爐體1.行程開(kāi)關(guān)到位移位1.檢查行程開(kāi)關(guān)頂升機(jī)或損壞2.檢查緊急開(kāi)關(guān)構(gòu)無(wú)動(dòng)2.緊急開(kāi)關(guān)未復(fù)位作計(jì)數(shù)不1.計(jì)數(shù)傳感器的感應(yīng)1.調(diào)節(jié)技術(shù)傳感準(zhǔn)確距離改變器的感應(yīng)距離2.計(jì)數(shù)傳感器損壞2.更換計(jì)數(shù)傳感器電腦屏1.速度反饋傳感器感1.檢查編碼器是幕上速應(yīng)距離有誤否故障度值誤2.檢查編碼器線差偏大路6.5GS—800保養(yǎng)周期與內(nèi)容潤(rùn)滑說(shuō)明加油周推薦用油型號(hào)部分期編號(hào)1機(jī)頭各軸承及調(diào)每月鈣基潤(rùn)滑脂ZG-2,滴點(diǎn)寬鏈條大于80度2頂升絲桿及螺母每月鈣基潤(rùn)滑脂ZG-2,滴點(diǎn)大于80度3同步鏈條,張緊每月鈣基潤(rùn)滑脂ZG-2,滴點(diǎn)輪及軸承大于80度4導(dǎo)柱,托網(wǎng)帶滾每月鈣基潤(rùn)滑脂ZG-2,滴點(diǎn)筒軸承大于80度5機(jī)頭運(yùn)輸鏈條過(guò)每月鈣基潤(rùn)滑脂ZG-2,滴點(diǎn)輪用軸承大于80度6PCB運(yùn)輸鏈條每天杜邦KRYTOXGPL107全(電腦控制自動(dòng)氟聚醚潤(rùn)滑油(耐高溫滴油潤(rùn)滑)250攝氏度)7機(jī)頭齒輪,齒條每月鈣基潤(rùn)滑脂ZG-2,滴點(diǎn)大于80度8爐內(nèi)齒輪,齒條每周杜邦KRYTOXGPL107全氟聚醚潤(rùn)滑油(耐高溫250攝氏度)9機(jī)頭絲桿及傳動(dòng)每月鈣基潤(rùn)滑脂ZG-2,滴點(diǎn)方軸大于80度6.6SMT過(guò)完回流爐后常見(jiàn)的質(zhì)量缺陷及解決方法序缺陷原因解決方法號(hào)（1）安放的位置不對(duì)（1）校正定位坐標(biāo)（2）焊膏量不夠或定位（2）加大焊膏量，增加1元器件移位安放的壓力不夠（3）焊膏中焊劑含量太安放元器件的壓力（3