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關(guān)于硅麥克風(fēng)硅基駐極體電容話筒第一頁,共二十三頁,2022年,8月28日主要內(nèi)容:駐極體電容話筒的原理硅麥克風(fēng)的一般結(jié)構(gòu)微電子機械系統(tǒng)(MEMS)硅麥克風(fēng)研發(fā)的技術(shù)難點硅麥克風(fēng)的特點及應(yīng)用前景光麥克風(fēng)簡介第二頁,共二十三頁,2022年,8月28日駐極體電容話筒的基本原理
背極板和傳聲器振膜共同組成一個平行板電容;如果在背極板和振膜之間加上一定的電壓,振膜將在聲壓的作用下產(chǎn)生位移,改變了兩極板之間的電容,從而將聲音信號轉(zhuǎn)變?yōu)殡娦盘栺v極體電容傳聲器又稱自極化或與極化電容傳聲器,它不需要外界提供偏置電壓,由振膜和背極板上長久貯存的電荷提供偏置電壓第三頁,共二十三頁,2022年,8月28日聲壓作用于振膜,使其振動電容量隨振膜和背極間距D變化電容量C變化等同于電荷量Q變化振動信號轉(zhuǎn)換成電流信號第四頁,共二十三頁,2022年,8月28日硅麥克風(fēng)的一般結(jié)構(gòu)單片式(一體式):利用犧牲層技術(shù)將振膜和背極一體成型。兩片式(分離式):振膜和背極芯片分別制造,再將其粘合。第五頁,共二十三頁,2022年,8月28日微電子機械系統(tǒng)(MEMS)MicroElectroMechanicalSystem將常規(guī)集成電路工藝和微機械加工技術(shù)相結(jié)合隨著鍵合技術(shù),深刻蝕,電鍍,化學(xué)機械拋光等新工藝的引進,大大增加了MEMS工藝的靈活性MEMS一般具有以下特征:
1.毫米到微米級
2.主要針對硅的微機械加工
3.與微電子芯片相同,可大批量,低成本生產(chǎn)
4.”機械“不限于狹義的機械力學(xué)中的機械
5.微“機械”與IC集成的微系統(tǒng)第六頁,共二十三頁,2022年,8月28日硅麥克風(fēng)研發(fā)的技術(shù)難點微結(jié)構(gòu)設(shè)計難點:波紋:寬度,深度,間距,數(shù)目等對靈敏度的影響。從各種組合中找出最佳方案聲學(xué)孔:孔徑,間距,數(shù)目,排列方式等對頻響特性的影響聲學(xué)孔形成:用濕法腐蝕,效率高
DRIE刻蝕,設(shè)備昂貴第七頁,共二十三頁,2022年,8月28日薄膜生長技術(shù):薄膜生長常用技術(shù):化學(xué)氣相淀積(CVD)
LPCVD:技術(shù)成熟,但薄膜張應(yīng)力非常大,極易破裂,成品率不高的原因之一;膜柔性差,靈敏度無法提高。
lpcvd氮化硅密度2.9-3.1pecvd密度
APCVD:形成的薄膜張應(yīng)力小,破損率低,
PECVD:需要的溫度比較低(300℃),但反應(yīng)條件要求高,設(shè)備成本高。第八頁,共二十三頁,2022年,8月28日薄膜厚度的精確控制:太厚影響靈敏度;太薄影響駐極體電荷儲存及壽命,破損率也要考慮。二氧化硅厚度控制與測量氮化硅厚度控制與測量
Al膜厚度的控制與測量?成品率:背極成品率可以做到95%以上振膜成品率較低,微結(jié)構(gòu)設(shè)計參數(shù)以及可靠的保護措施對成品率都有明顯的影響第九頁,共二十三頁,2022年,8月28日兩芯片粘合問題:粘合技術(shù):手工點膠粘合
后語:
結(jié)構(gòu)設(shè)計的優(yōu)劣,依賴精確的參數(shù)實現(xiàn)第十頁,共二十三頁,2022年,8月28日硅麥克風(fēng)的特點及應(yīng)用前景
廉價的原材料:4英寸;8英寸;12英寸體積小:芯片尺寸可達1×1×0.5mm,封裝尺寸可達5×2.5×1mm(或更小)
穩(wěn)定性:理論和實踐證明,硅麥在靈敏度,頻響特性,噪聲等和溫度穩(wěn)定方面有著其它傳聲器不可比擬的優(yōu)勢壽命長:尤其適于遠距離,高海拔,極溫等惡劣條件,不需要外界偏置電壓估計價格:1-3RMB
現(xiàn)行產(chǎn)品價格:2-5RMB
估計使用量:國內(nèi):2億只/年國際:第十一頁,共二十三頁,2022年,8月28日適用范圍:
(1)電子類:手機,筆記本,PDA,DV,
DC,mini麥,mp3,MDplayer……(2)建筑類:會場音響系統(tǒng),教學(xué)場所,娛樂場所……(3)民用,醫(yī)用等:助聽器,竊聽器……(4)軍用:遠距離偵查,遙感飛行器,聲控系統(tǒng)…第十二頁,共二十三頁,2022年,8月28日光傳聲器光學(xué)波導(dǎo)中光波傳播的幅度和相位依賴于波導(dǎo)尺寸或者波導(dǎo)附近的變化傳聲器將聲信號轉(zhuǎn)變成光波的強度或者相位調(diào)制常用的光纖是很好的波導(dǎo)管,微機械加工的硅波導(dǎo)管也是可以實現(xiàn)的雙芯片設(shè)計,膜片芯片和波導(dǎo)芯片第十三頁,共二十三頁,2022年,8月28日第十四頁,共二十三頁,2022年,8月28日第十五頁,共二十三頁,2022年,8月28日第十六頁,共二十三頁,2022年,8月28日第十七頁,共二十三頁,2022年,8月28日使用時光波經(jīng)過發(fā)送光纖耦合到波導(dǎo)芯片中通過這個波導(dǎo)發(fā)送的光波帶有斜坡的硅隆起部分收集,并且耦合到接收光纖中去聲波調(diào)制著空腔波導(dǎo)的高度,并因而造成光波幅度和相位的變化,它的頻率響應(yīng)直到大約4kHz是平坦的,靈敏度為0.033弧度/pa原型等效噪聲級46dB第十八頁,共二十三頁,2022年,8月28日
聲波(聲壓)
振動(源信號)對振動特性檢測,接收(不拘泥于形式)
轉(zhuǎn)換成電流(或其它)信號(目標信號)
傳輸至目標
轉(zhuǎn)化為聲音
第十九頁,共二十三頁,2022年,8月28日光麥小品振膜+襯底+背極(透明玻璃或者藍寶石作襯底)下電極刻蝕成衍射條光柵原理:入射光照射襯底,通過光柵產(chǎn)生衍射條紋,檢測衍射條紋的變化直接得出振膜位移。第二十頁,共二十三頁,2
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