中國高頻高速覆銅板行業(yè)進出口、應用領域需求空間預測及行業(yè)壁壘分析

中國高頻高速覆銅板行業(yè)進出口、應用領域需求空間預測及行業(yè)壁壘分析

一、高頻高速覆銅板進出口情況

傳統(tǒng)類覆銅板產(chǎn)量產(chǎn)過剩，高頻高速覆銅板產(chǎn)能不足，仍需要大量進口。從進出口數(shù)據(jù)來看，2018年我國覆銅板全年進口量為7.95萬噸，同比減少7.03%，進口額為11.15億元，同比增長1.34%。全年貿(mào)易逆差約5.2億美元，同比增長3.36%，說明國產(chǎn)高附加值覆銅板的供給不能滿足終端產(chǎn)品的需求。

二、高頻高速覆銅板應用領域需求空間預測

1.5G基站建設拉動高頻高速覆銅板新需求

未來高頻高速覆銅板的需求釋放或更為明顯。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，未來5年CCL用板量有望出現(xiàn)細分領域集中化的現(xiàn)象，主要集中于5G建設需求釋放推動高頻覆銅板的快速發(fā)展；云計算產(chǎn)業(yè)變革帶來的IDC更替，加快高速覆銅板的更替需求釋放；新能源汽車在政策和產(chǎn)業(yè)推動下，規(guī)?；a(chǎn)促使汽車電子用板的需求回暖。最終將導致高速覆銅板（改進FR-4）和高頻覆銅板（主流包括碳氫和PTFE基材）需求的集中釋放。

全球5G宏基站建設量或達1200萬臺，全球高頻高速覆銅板需求格局或?qū)⒏淖?。中國預計建設526萬臺—717萬臺，約占世界建設量的一半左右；韓國規(guī)劃建設23萬臺；德國4萬臺等。預計中國5G基站建設量在600萬臺，全球建設量為1200萬臺。中國5G宏基站的建設或?qū)⒏膶懜哳l高速覆銅板的需求格局，中國將成為全球高頻覆銅板最大市場。

預計5G機會中覆銅板整體市場將達到614億元，其中普通覆銅板市場將達到94億元（占比15%），高速覆銅板市場335億元（占比55%），高頻覆銅板市場185億元（占比30%），可見5G建設中高頻高速覆銅板將迎來更廣闊的發(fā)展空間。

2.IDC用板高速化，云計算加速高端覆銅板成長

高頻高速覆銅板應用的核心場景：云計算。5G的超高寬帶，有望完善云計算所涵蓋的各類應用。包括：云游戲、云辦公、云視頻等。2018年中國云計算整體市場規(guī)模為962.8億元，同比增速39.2%，創(chuàng)階段性新高。全球公有云市場規(guī)模已經(jīng)達到1363億美元，市場增速達到23%，并且預測到2022年市場規(guī)模將達到2733億美元，4年CAGR將達到19%。隨著5G建設的逐步完成，云計算有望在5G端管云生態(tài)下占據(jù)地位，并隨著阿里、騰訊、百度、華為等頭部企業(yè)的云產(chǎn)品集中度的提升，帶來IDC用板的新一輪提升，而此次用板將集中在高速覆銅板的更替和使用。

隨著云計算市場的不斷擴大，數(shù)據(jù)中心（IDC）作為支撐云計算前行的基礎設施使用量穩(wěn)步提高。在5G超高寬帶的推動下，云計算市場有望進一步提升，應用活躍度有望逐步回暖，特別是市場空間仍未被填滿的云辦公和云游戲，有望實現(xiàn)場景革命。而IDC作為實現(xiàn)云場景應用的基礎設施，其景氣度回升、走暖有望實現(xiàn)帶動高頻高速CCL行業(yè)需求進一步走高。

服務器作為IDC的核心配置決定數(shù)據(jù)運行的效率，而高技術(shù)類覆銅板的使用，將大幅提高服務器的使用效率。4G時代，服務器中PCB多數(shù)采用傳統(tǒng)類覆銅板和高速覆銅板，但隨著服務器數(shù)量和承載數(shù)據(jù)量級的不同，對PCB的要求逐步提高，更傾向于高速覆銅板的使用。隨著5G時代的加速，IDC需求量有望繼續(xù)走高，而承載數(shù)據(jù)的服務器的需求量和承載要求將進一步提升。因此PCB和高速CCL有望借此產(chǎn)生增量需求。IDC使用PCB未來5年的復合增長率為5.8%，預計帶來251億的高速覆銅板需求。

3.汽車雷達滲透率提高催生高頻覆銅板增量需求

隨著汽車電子化程度的提升，預計未來3年汽車電子行業(yè)將成為驅(qū)動PCB行業(yè)發(fā)展的新動能之一，其CAGR將達到5.6%。主要應用于傳統(tǒng)汽車的汽車防撞雷達以及新能源汽車，兩種需求存在一定差異，但都將推動毫米級高頻CCL的需求釋放。

傳統(tǒng)汽車持續(xù)智能化升級，ADAS（先進駕駛輔助系統(tǒng)）推動毫米波雷達商業(yè)進程，帶動高頻覆銅板需求釋放。雖然目前傳統(tǒng)車ADAS（先進駕駛輔助系統(tǒng)）滲透率較低，但各國政策傾斜下，該領域未來的市場規(guī)模有望實現(xiàn)政策引導下市場紅利。ADAS的重要組成就是毫米波雷達，而毫米波雷達的核心配件是MMIC芯片以及天線PCB板。汽車智能化給PCB提出了全新的要求，由之前的4-6層雙面板（多層板）逐漸向集成化更好、面積更小的HDI過度。而車用HDI要求具有更高的耐熱性、低損耗及壽命長等特點。這將導致車用PCB必須選取特殊材料CCL，推動高頻覆銅板需求的進一步釋放，而具體應用于毫米波雷達的天線PCB板、主板等。

傳統(tǒng)汽車持續(xù)智能化升級，ADAS（先進駕駛輔助系統(tǒng)）推動毫米波雷達商業(yè)進程，帶動高頻覆銅板需求釋放。雖然目前傳統(tǒng)車ADAS（先進駕駛輔助系統(tǒng)）滲透率較低，但各國政策傾斜下，該領域未來的市場規(guī)模有望實現(xiàn)政策引導下市場紅利。

三、高頻高速覆銅板三大行業(yè)壁壘

1.工藝技術(shù)復雜，行業(yè)門檻高

設備投入大，資金門檻高；高頻高速覆銅板的生產(chǎn)需要涵蓋配料、含浸、分捆、熟壓、組合、檢查、包裝等環(huán)節(jié)。涉及眾多設備，其中恒溫熱壓機的價格為1200萬元，前期構(gòu)建整條高頻高速覆銅板的生產(chǎn)線資金投入量大，且隨著下游需求多樣化和產(chǎn)品更新?lián)Q代速度的加快，后期改進升級成本依然不低。

工藝復雜，技術(shù)門檻高：高頻高速覆銅板的生產(chǎn)過程往往需要在數(shù)百度的高溫壓機下進行，此過程中保持Dk的穩(wěn)定具有較大的難度，而Rogers和松下便是在此環(huán)節(jié)具有自家的成熟工藝和材料的改進技術(shù)，才能長期壟斷高頻高速覆銅板市場。其中，Rogers是通過采用碳氫化合物/陶瓷填料（RO4350B）改進樹脂的熱固性或使用聚四氟乙烯/陶瓷填料（RO3000）改變樹脂的熱塑性實現(xiàn)高溫下穩(wěn)定Dk的方式。

2.行業(yè)定制化程度高，認證門檻明顯

高頻覆銅板的銷售模式是認證模式；需要經(jīng)過終端設備制造商的檢測及認證，達到其所需要的技術(shù)要求則被納入終端設備制造商的采購目錄。同時，終端廠商將該型號的高頻板特性參數(shù)設定為其材料采購時的規(guī)范要求，并加入產(chǎn)品設計圖紙。當終端設備制造商對高頻PCB產(chǎn)生需求時，會向指定的PCB加工廠下達訂單及設計圖紙。PCB加工廠根據(jù)訂單和圖紙對高頻基材廠商下達采購訂單。最終，公司根據(jù)PCB廠下達的訂單完成銷售。

3.定制化需求與多樣化配方

多樣化配方鎖定定制化客戶，鞏固行業(yè)壁壘；由于高頻高速覆銅板在生產(chǎn)過程中，需要盡可能的穩(wěn)定介電常數(shù)（Dk）和損耗電子（Df），并且考慮生產(chǎn)加工