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文檔簡介

焊接技術(shù)

1.什么是印制電路板?2.印制電路板的類型(a)單面印制電路板剖面(b)雙面印制電路板剖面(c)多面印制電路板剖面3.覆銅板的組成4.印制電路的形成印制電路板手工制作過程PCB-1快速制板成套設(shè)備⑴打印PCB圖到轉(zhuǎn)印紙上⑵下料⑶轉(zhuǎn)?、雀g⑸鉆孔⑹表面涂覆一、概述二、焊接技術(shù)與錫焊三、錫焊機理四、錫焊工具與材料五、焊接質(zhì)量六、五步法訓(xùn)練一、概述電子裝配的核心——連接技術(shù)焊接技術(shù)的重要性手工烙鐵焊接的作用一、焊接技術(shù)與錫焊熔焊焊接壓焊釬焊焊件壓力釬料釬焊特點釬料熔點低于焊件。加熱到釬料熔化，潤濕焊件。焊件過程焊件不熔化。焊接過程需要加焊劑。（清除氧化層）銅焊根據(jù)釬料銀焊錫焊

錫焊應(yīng)用手工烙鐵焊接浸焊波峰焊再流焊二、錫焊機理

·

擴散分子運動晶格點陣擴散條件

相互距離

引力·斥力溫度★潤濕液體—固體表面表面張力—附著力荷葉表面的水珠定量－－潤濕角焊點的潤濕角Cu----Pb/Sn20度表面貼裝焊接（再流焊）焊錫膏加熱潤濕焊件焊錫膏焊錫膏平面圖結(jié)合層

錫焊機理綜述表面清理焊件加熱熔錫潤濕擴散結(jié)合層形成焊點三、錫焊工具與材料

▲電烙鐵與焊接工具

▲錫焊材料

·：熔化溫度焊接性能導(dǎo)電/機械性能穩(wěn)定性對焊料要求焊料（釬料、焊錫）焊劑（助焊劑）無鉛技術(shù)

焊料課題—無鉛焊料

實際使用的焊料焊料—無鉛焊料波峰焊－焊錫條塊焊錫絲—手工焊焊錫膏焊錫球—SMT

焊劑松香－－

焊劑液態(tài)焊料焊件大氣焊劑功能去除焊件表面氧化層保護熔態(tài)焊料減小熔態(tài)焊料表面張力焊料與焊劑結(jié)合——手工焊錫絲焊接質(zhì)量四、手工烙鐵焊接技術(shù)五步法訓(xùn)練

糾正錯誤焊接方法缺點：焊劑揮發(fā)溫差太大焊件揮發(fā)液態(tài)焊料和焊劑電烙鐵1、準備焊接清潔烙鐵頭焊件2、加熱焊件電烙鐵3、熔錫潤濕加熱焊錫絲4、撤離焊錫5、停止加熱撤離電烙鐵合格的焊點注意界面潤濕角全過程手工焊接成功秘訣——表面清理手工焊接成功秘訣2——預(yù)焊預(yù)焊_鍍錫/上錫/搪錫手工焊接成功秘訣3——焊錫橋增強傳熱效率縮短加熱時間焊件焊錫橋電烙鐵電烙鐵焊件

視頻資料五步法錫焊過程元器件安裝形式4.1.3手工烙鐵焊接技術(shù)五、焊點的拆除常用拆焊方法：吸錫器空心針連通加熱拔出交替加熱移出4.1.4電子工業(yè)中焊接簡介波峰焊方式焊盤膠翻轉(zhuǎn)錫波六、電子工業(yè)中焊接簡介再流焊方式典型工藝可貼裝各種SMD焊盤焊膏復(fù)習(xí)：手工烙鐵焊接技術(shù)MF47型萬用表安裝步驟清

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