電工電子實(shí)踐(焊接)15級(jí)

焊接技術(shù)

1.什么是印制電路板?2.印制電路板的類型(a)單面印制電路板剖面(b)雙面印制電路板剖面(c)多面印制電路板剖面3.覆銅板的組成4.印制電路的形成印制電路板手工制作過(guò)程PCB-1快速制板成套設(shè)備⑴打印PCB圖到轉(zhuǎn)印紙上⑵下料⑶轉(zhuǎn)?、雀g⑸鉆孔⑹表面涂覆一、概述二、焊接技術(shù)與錫焊三、錫焊機(jī)理四、錫焊工具與材料五、焊接質(zhì)量六、五步法訓(xùn)練一、概述電子裝配的核心——連接技術(shù)焊接技術(shù)的重要性手工烙鐵焊接的作用一、焊接技術(shù)與錫焊熔焊焊接壓焊釬焊焊件壓力釬料釬焊特點(diǎn)釬料熔點(diǎn)低于焊件。加熱到釬料熔化，潤(rùn)濕焊件。焊件過(guò)程焊件不熔化。焊接過(guò)程需要加焊劑。（清除氧化層）銅焊根據(jù)釬料銀焊錫焊

錫焊應(yīng)用手工烙鐵焊接浸焊波峰焊再流焊二、錫焊機(jī)理

·

擴(kuò)散分子運(yùn)動(dòng)晶格點(diǎn)陣擴(kuò)散條件

相互距離

引力·斥力溫度★潤(rùn)濕液體—固體表面表面張力—附著力荷葉表面的水珠定量－－潤(rùn)濕角焊點(diǎn)的潤(rùn)濕角Cu----Pb/Sn20度表面貼裝焊接（再流焊）焊錫膏加熱潤(rùn)濕焊件焊錫膏焊錫膏平面圖結(jié)合層

錫焊機(jī)理綜述表面清理焊件加熱熔錫潤(rùn)濕擴(kuò)散結(jié)合層形成焊點(diǎn)三、錫焊工具與材料

▲電烙鐵與焊接工具

▲錫焊材料

·：熔化溫度焊接性能導(dǎo)電/機(jī)械性能穩(wěn)定性對(duì)焊料要求焊料（釬料、焊錫）焊劑（助焊劑）無(wú)鉛技術(shù)

焊料課題—無(wú)鉛焊料

實(shí)際使用的焊料焊料—無(wú)鉛焊料波峰焊－焊錫條塊焊錫絲—手工焊焊錫膏焊錫球—SMT

焊劑松香－－

焊劑液態(tài)焊料焊件大氣焊劑功能去除焊件表面氧化層保護(hù)熔態(tài)焊料減小熔態(tài)焊料表面張力焊料與焊劑結(jié)合——手工焊錫絲焊接質(zhì)量四、手工烙鐵焊接技術(shù)五步法訓(xùn)練

糾正錯(cuò)誤焊接方法缺點(diǎn)：焊劑揮發(fā)溫差太大焊件揮發(fā)液態(tài)焊料和焊劑電烙鐵1、準(zhǔn)備焊接清潔烙鐵頭焊件2、加熱焊件電烙鐵3、熔錫潤(rùn)濕加熱焊錫絲4、撤離焊錫5、停止加熱撤離電烙鐵合格的焊點(diǎn)注意界面潤(rùn)濕角全過(guò)程手工焊接成功秘訣——表面清理手工焊接成功秘訣2——預(yù)焊預(yù)焊_鍍錫/上錫/搪錫手工焊接成功秘訣3——焊錫橋增強(qiáng)傳熱效率縮短加熱時(shí)間焊件焊錫橋電烙鐵電烙鐵焊件

視頻資料五步法錫焊過(guò)程元器件安裝形式4.1.3手工烙鐵焊接技術(shù)五、焊點(diǎn)的拆除常用拆焊方法：吸錫器空心針連通加熱拔出交替加熱移出4.1.4電子工業(yè)中焊接簡(jiǎn)介波峰焊方式焊盤(pán)膠翻轉(zhuǎn)錫波六、電子工業(yè)中焊接簡(jiǎn)介再流焊方式典型工藝可貼裝各種SMD焊盤(pán)焊膏復(fù)習(xí)：手工烙鐵焊接技術(shù)MF47型萬(wàn)用表安裝步驟清