全球EDA行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

全球EDA行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析一、EDA行業(yè)發(fā)展歷程EDA在集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域內(nèi)屬于“小而精”的產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)。隨著全球大規(guī)模集成電路、計(jì)算機(jī)和電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)技術(shù)的不斷發(fā)展，EDA技術(shù)發(fā)揮的作用正以驚人的速度上升。如今，EDA產(chǎn)品已經(jīng)貫穿集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試的全部環(huán)節(jié)。二、EDA行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀集成電路是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最大的細(xì)分市場(chǎng)，其市場(chǎng)規(guī)模從2016年的2767億美元增長至2020年的3476.3億美元。未來，集成電路市場(chǎng)將依然占據(jù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)近80%的市場(chǎng)份額，預(yù)計(jì)2022年全球集成電路行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到3814.4億美。EDA行業(yè)作為集成電路行業(yè)的重要支撐，處在集成電路行業(yè)的最前端。經(jīng)過幾十年的技術(shù)積累和發(fā)展，EDA工具已基本覆蓋了集成電路設(shè)計(jì)與制造的全流程，具備的功能十分全面，涉及的技術(shù)領(lǐng)域極廣。受益于先進(jìn)工藝的技術(shù)迭代和眾多下游領(lǐng)域需求的強(qiáng)勁驅(qū)動(dòng)力，全球EDA市場(chǎng)規(guī)模呈現(xiàn)穩(wěn)定上升趨勢(shì)。2020年全球EDA市場(chǎng)規(guī)模為114.67億美元，同比增長11.63%。EDA行業(yè)占整個(gè)集成電路行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模的比例雖然較小，但其作為撬動(dòng)整個(gè)集成電路行業(yè)的杠桿，支撐和影響著數(shù)千億美元的集成電路行業(yè)。三、EDA行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局目前全球EDA市場(chǎng)處于新思科技、鏗騰電子、西門子EDA三家廠商壟斷的格局，行業(yè)高度集中。2020年國際EDA前五企業(yè)全球市場(chǎng)占有率超過85%。其中鏗騰電子占比最大，達(dá)32%、其次分別為新思科技、西門子EDA、ANSYS、是德科技，占比分別為29.1%、16.6%、4.8%、3.3%。EDA細(xì)分產(chǎn)品主要包括CAE、IC、PCB/MCM、SIP和服務(wù)，目前SIP的需求最大，2020年SIP市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到40億美元；其次為CAE，2020年市場(chǎng)規(guī)模為36.61億美元。具體來看，在模擬仿真與版圖領(lǐng)域，CadenceVirtuoso平臺(tái)使用最為廣泛。在數(shù)字前端綜合方面，Synopsys的Designcomplier占主導(dǎo)地位，Cadence的相應(yīng)產(chǎn)品Genus廣受歡迎。在數(shù)字后端方面，Synopsys的ICC/ICC2與Cadence的EDI/Innovus業(yè)內(nèi)使用最多。四、EDA行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)1、與全球領(lǐng)先集成電路企業(yè)合作，推動(dòng)工藝節(jié)點(diǎn)的持續(xù)演進(jìn)集成電路制造行業(yè)經(jīng)歷了數(shù)十年的快速發(fā)展，隨著工藝節(jié)點(diǎn)不斷演進(jìn)，現(xiàn)有技術(shù)瓶頸的制約正在加強(qiáng)，工藝的迭代速度已經(jīng)有所放緩，未來該趨勢(shì)將進(jìn)一步持續(xù)，目前業(yè)界普遍認(rèn)為集成電路行業(yè)已經(jīng)進(jìn)入到后摩爾時(shí)代。為配合相關(guān)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，EDA行業(yè)需要同步發(fā)展和突破能支撐更先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)、更復(fù)雜的設(shè)計(jì)和制造及更多樣化的設(shè)計(jì)應(yīng)用的EDA工具和流程，EDA工具自身也需要不斷的提高速度、精度、可靠性等技術(shù)指標(biāo)，并利用新型計(jì)算、人工智能、云計(jì)算等先進(jìn)技術(shù)等進(jìn)行賦能，綜合提高自動(dòng)化程度和工作效率。以DARPA和谷歌為代表的機(jī)構(gòu)和企業(yè)則在探索通過超高效計(jì)算、深度學(xué)習(xí)、云端開源等技術(shù)，推動(dòng)敏捷設(shè)計(jì)與EDA全自動(dòng)設(shè)計(jì)和自主迭代功能。2、不斷挖掘工藝潛能，持續(xù)進(jìn)行流程創(chuàng)新先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)的開發(fā)需要較長時(shí)間且難度較高，晶圓廠為加快工藝節(jié)點(diǎn)的開發(fā)速度，需要和集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)更緊密地協(xié)同，實(shí)現(xiàn)更快速的工藝