5G基建加速建設(shè)基站PCB、HDI、FPC迎新生5G產(chǎn)業(yè)鏈迎來巨大機遇

5G基建加速建設(shè)，基站PCB、HDI、FPC迎新生，5G產(chǎn)業(yè)鏈迎來巨大機遇

一、5G基建加速建設(shè)，基站PCB、HDI、FPC迎新生

5G由于需要提供更快的傳輸速度，所使用的頻率將向高頻率頻道轉(zhuǎn)移，從而無法避免的會將其信號的衍射能力（即繞過障礙物的能力）降低，而想要將其解決的辦法既是：增建更多基站以增加覆蓋。而5G的建設(shè)目前也得到了積極的推薦，中國三大運營商均加速進行了5G基站的鋪設(shè)，如下為近期中國聯(lián)通及中國電信對于5G基站建設(shè)的官方進度：

2月20日，中國聯(lián)通與中國電信展開了對于5G網(wǎng)絡建設(shè)的專題會議，確定了在2020年基站建設(shè)數(shù)量的不降低的一致目標，同時公告截止至2月20日中國聯(lián)通已完成6.4萬站5G基站的開通；

2月22日，工信部召開會議，對5G基站建設(shè)展開討論，確定加快5G獨立組網(wǎng)的建設(shè)，幫助帶動產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展；

2月23日，中國聯(lián)通向各省下達5G建設(shè)任務書，與中國電信共同攜手在2020年上半年完成10萬站的建設(shè)，三季度完成原2020年的25萬站建設(shè)預期。

隨著中國移動、中國聯(lián)通、以及工信部對于5G建設(shè)加速的態(tài)度明確，以及中國聯(lián)通和中國電信對于基站建設(shè)日程的提前，預計在國內(nèi)全年5G基站建設(shè)數(shù)量將會進一步提高全球各大運營商將加緊部署5G基站。截至2019年8月，全球參與5G投資和建設(shè)的國家和運營商分別為98個和293個，全球5G基站累計出貨量45.3萬個。其中，中國5G基建出貨量位居世界第一，已構(gòu)建8.6萬個基站。在293個通信供應商中，有55家在網(wǎng)絡中已部署了5G，其余數(shù)百家仍處于規(guī)劃、評估、測試階段。

5G終端產(chǎn)業(yè)鏈主要包括芯片與關(guān)鍵元器件、操作系統(tǒng)、關(guān)鍵配套器件、整機設(shè)計與制造以及設(shè)備應用與服務等環(huán)節(jié)。

建設(shè)5G，首先要對網(wǎng)絡建設(shè)進行統(tǒng)一籌備和規(guī)劃，包括基于覆蓋和容量規(guī)劃的基站選址、無線參數(shù)規(guī)劃等，并通過模擬仿真對規(guī)劃設(shè)計的效果進行驗證。

5G網(wǎng)絡規(guī)劃需要擁有3D場景建模、高精度射線追蹤模型、網(wǎng)絡覆蓋和速率仿真建模、網(wǎng)絡容量和用戶體驗建模等關(guān)鍵能力。

《2020-2026年中國運營商智能手機行業(yè)產(chǎn)銷情況分析及投資發(fā)展研究報告》顯示：運營商資本開支方面。2019年國內(nèi)三大運營商資本開支企穩(wěn)回升。中國移動2019年資本開支預計為1660億元，同比下滑0.7%，中國電信2019年資本開支預計780億元，同比增長4%，中國聯(lián)通2019年資本開支預計580億元，同比大幅提升。2019年整體資本開支合計約3020億元，同比回升約4%。

1、5G基站建設(shè)給PCB帶來行業(yè)紅利

對應5G基站帶來的相較于4G基站的價量齊升，作為核心國產(chǎn)化原材料的PCB也享受到了5G基站建設(shè)所帶來的行業(yè)紅利。因此根據(jù)Prismark對于PCB市場未來市場增速、占比來看，以及對于以通訊設(shè)備用PCB為例，可以看到通訊、計算機、消費電子、以及汽車將會是本輪5G浪潮襲來后最大的受益板塊。再看到子板塊通訊設(shè)備中，可以看到高多層板的應用也將會是未來的主流使用，而其主要原因是因為1）5G帶來的高數(shù)據(jù)存儲以及高數(shù)據(jù)傳輸?shù)囊螅?）承載芯片的制程，技術(shù)不斷提高（8-16層板占比約為35.2%）。

數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2019年P(guān)CB中用于服務器/數(shù)據(jù)存儲的市場規(guī)模約在52億美元，而至2022年之時有望達到超過60億美元的市場規(guī)模，CAGR增速達到6.4%。

從全球剛性覆銅板的情況來看，在2017年全球合計產(chǎn)值已經(jīng)達到了121.39億美元，同樣對于剛性覆銅板的銷售面價也是同步提高。在目前5G的推動下，下游PCB的需求爆發(fā)也將帶動上游覆銅板在目前以及未來的更好的發(fā)展。

同步受益基站加速，高頻高速CCL出貨量有望再上一臺階。作為最主要的PCB原材料之一，隨著基站端所需PCB的快速放量，高頻高速CCL的出貨量將加速提高，同時終端設(shè)備商也或?qū)⒓铀貱CL的相關(guān)認證。

目前中國主要以Sub6G頻段作為5G使用，而國產(chǎn)廠商例如生益已經(jīng)實現(xiàn)了高頻高速CCL的認證且實現(xiàn)批量出貨的情況下，5G的需求將進一步拉動高端CCL的需求后，將加速公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化升級的節(jié)奏。

參考CCL龍頭廠商，生益科技過往產(chǎn)品結(jié)構(gòu)逐步調(diào)整優(yōu)化后的升級，帶來的毛利率的不斷改變。

隨著5G基站的加速建設(shè)以及全年建設(shè)總量的增加，PCB廠商對于高頻高速CCL的求將會持續(xù)增加，而作為上游的CCL廠商也將會進一步的被推動產(chǎn)品出貨結(jié)構(gòu)的升級，例如應對5G基站所需要的高頻高速CCL將會提高，從而帶動自身產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和盈利能力。

2、HDI行業(yè)發(fā)展分析：手機升級，主板先動

隨著5G的奇襲，各類消費電子中的主板為了承載更多信息量以及傳輸速率的同時，又要保持其體積的微小，消費電子內(nèi)主板向高端升級的趨勢勢不可擋。隨著普通主板向高端升級：提高了階級、增加了層數(shù)、維持住了較小的體積的同時，主板的制作工藝也愈發(fā)復雜及充滿技術(shù)壁壘（例如二階10層HDI向三階或Anylayer多層發(fā)展）。隨著整體消費電子主板向高端進階后，高端HDI的產(chǎn)能卻并未有較大的提升，或者說較多國內(nèi)廠商目前仍然不具備高端HDI的批量生產(chǎn)工藝，HDI的領(lǐng)先廠商將會從中受益。

需求：由于5G以及消費電子屬性推動，主板進階勢不可擋；

供給：從普通HDI向高端升級將會消耗更多產(chǎn)能，供給逐步偏緊；

格局：供給以中國臺灣及海外為主、技術(shù)壁壘較高的情況下，大陸廠商參與較少。

隨著中國在消費電子，又或者說是手機端的巨大的消費量來看，在技術(shù)以及客戶方面具備領(lǐng)先優(yōu)勢的大陸廠商將會是未來HDI國產(chǎn)替代化的首選之一，因此從該維度較為看好大陸HDI廠商中的佼佼者。

從過往消費電子內(nèi)主板的演變歷史來看，可以看到在2003/2004年的時候消費電子內(nèi)的PCB主要以普通HDI為主，但是至更高階的AnylayerHDI出現(xiàn)后，在消費電子內(nèi)可以通過AnylayerHDI集成更多的元器件及芯片，且保證消費電子整體體積不會有大的改變

隨著從4GLTE發(fā)展到兼容5G的新一代智能型手機，MassiveMIMO天線配置與日益復雜的射頻前端，將使射頻線路在5G智能型手機內(nèi)占據(jù)更多空間，而在眾多其他因素之中，海量5G數(shù)據(jù)所需的處理能力對電池容量與幾何結(jié)構(gòu)的要求較高，這意味著手機主板和其他元器件須被壓縮以更高密度、更小型化的形式完成封裝，推動HDI變得更薄、更小、更復雜，在這樣子的基礎(chǔ)上，在手機主板領(lǐng)域用HDI相對落后的安卓系手機將會被推動著向更高階的HDI發(fā)展。

不同網(wǎng)絡下消費電子對于射頻器件的數(shù)量要求

可以看到上下兩圖的對比，在5G網(wǎng)絡下消費電子內(nèi)射頻模組器件數(shù)量都在激增的同時，也看到手機內(nèi)主板的大小卻不斷縮小。為了集成更多器件卻維持/縮小主板體積將是主板升級的最大驅(qū)動力之一。

數(shù)據(jù)統(tǒng)計來看，移動終端內(nèi)占比最大的PCB為HDI，占比超過了40%，而FPC占比超過了30%。通過HDI以及FPC看消費電子的趨勢，可以看到移動終端內(nèi)對于更高集成度，更輕，更省空間的趨勢，這也就推動了手機內(nèi)主板HDI的升級之路！

受益價量齊升，HDI潛力無限。不僅HDI的出貨量將會在手機終端內(nèi)逐步提高占比，同時由于5G所要求的更高集成化度，以及消費電子始終如一的輕薄便攜化，單機中HDI的價值量將會因為HDI由低階層向高階層升級從而提高。整體用量的提升輔以單機價值量的提升，HDI的發(fā)展趨勢勢不可擋。

在過往報告中對5G手機出貨量或?qū)⒃?020年達到超過3億部的預測之上，也對其中用HDI作為主板的手機進行了預測，其總量或?qū)⑦_到1.9億部（去除蘋果、部分三星及華為旗艦機），則對應以下出貨量預期?；诖祟A期之上，在對5G手機AnylayerHDI主板進行了簡單的市場空間測算（同樣忽略使用SLP作為主板的手機內(nèi)用HDI作為副板/連接板的部分）：

三星電機在2019年12月宣布將關(guān)停在華HDI業(yè)務，退出智能手機HDI主板業(yè)務；另外實際排名第11名的LGInnotek也將因為聚焦半導體業(yè)務而關(guān)閉其HDI業(yè)務（LGInnotek在2018年營收達到71.24億美元，HDI業(yè)務占比3.1%，即2.21產(chǎn)值為HDI）。

3、FPC：價量齊升，應用巨大

隨著消費電子產(chǎn)品不斷迭代，產(chǎn)品不斷向著小型、輕薄、多功能轉(zhuǎn)變，F(xiàn)PC將得益于下游領(lǐng)域創(chuàng)新迎來新發(fā)展。截至2015年，全球FPC市場約118.42億美元，占PCB的比重上升至20.55%。2018年全球PCB產(chǎn)值達635億美元，F(xiàn)PC產(chǎn)值達127億美元，成為PCB行業(yè)中增長最快的子行業(yè)。2019年全球PCB產(chǎn)值將達658億美元，F(xiàn)PC產(chǎn)值達131.82億美元，預計同比均增長約4%。

由于FPC的輕、薄、可彎曲的巨大優(yōu)勢，F(xiàn)PC的使用量也在不斷地提高。從消費電子，至工控醫(yī)療，再到軍事航天，F(xiàn)PC的身影幾乎無處不在，F(xiàn)PC應用范圍

全面覆蓋了閃光燈&源線、天線、振動器、揚聲器、側(cè)鍵、攝像頭、主板、顯示和觸控模組、HOME鍵、SIM卡座、獨立背光、耳機孔和麥克風用FPC等。同時FPC價值量也在不斷的攀升。FPC之所以這樣子備受各個終端產(chǎn)品的熱愛的根本原因其實是FPC的可彎曲性可以在一定程度上代替PCB硬板的需求，實現(xiàn)在電子產(chǎn)品中節(jié)省空間的一大便利。

假設(shè)2020年時，華米OV平均每臺手機FPC用量為9片，蘋果手機使用量為24片，而在2019年FPC使用量在華米OV蘋果五大品牌中均只提升1片，可以得出對于華米OV而言是11%的增長，對蘋果是4%的增長。

基于智能手機迭代特點趨勢，F(xiàn)PC的滲透程度將不斷加深，隨著OLED、可折疊屏、指紋模組以及多攝鏡頭等功能不斷創(chuàng)新，提振FPC市場新一波增長可期。

1、指紋識別技術(shù)愈趨成熟，無論是解鎖手機、取代密碼，還是移動支付無不涉及指紋識別，間接推動了指紋識別用FPC的出貨量，成為近年來FPC新的增長點。全球指紋識別需求增長迅速，2018年，全球智能終端指紋識別芯片市場規(guī)模達到12億顆，銷售額達到30.7億美元。

國內(nèi)指紋識別需求的迅速增長，將為指紋識別用FPC帶來巨大的增量市場。隨著越來越多的手機廠商把指紋識別功能應用到智能手機上，中國市場調(diào)查網(wǎng)也預測到2020年E國內(nèi)指紋識別在智能手機中的滲透率能達到75%，指紋識別將能成為智能手機的標配，國內(nèi)指紋識別模組的需求將超過3.4億組。

2、可折疊屏手機：半導體號稱電子時代的糧食，而FPC柔性線路板同樣如此。FPC柔性線路板、5G通信、物聯(lián)網(wǎng)、折疊屏手機、消費電子領(lǐng)域?qū)⑿纬梢粋€緊密聯(lián)系的整體像互聯(lián)網(wǎng)浪潮一樣走進新時代。FPC柔性線路板是繼半導體后下一個電子時代的最大受益者。

相較于傳統(tǒng)屏幕，柔性屏幕優(yōu)勢明顯，不僅在體積上更加輕薄，功耗上也低于原有器件，有助于提升設(shè)備的續(xù)航能力和降低設(shè)備意外損傷的概率。FPC柔性線路板的彎折性滿足了折疊屏智能手機的發(fā)展需求。據(jù)卡博爾科技趙前高介紹，2019年將會是折疊屏手機元年，據(jù)卡博爾科技市場預測，2019年柔性屏產(chǎn)能有望反超硬式屏，達到60%，全球柔性屏市場規(guī)模將在2022年達到160億美元。隨著柔性屏市場爆發(fā)，產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)FPC柔性線路板企業(yè)將迎來機遇。

到2025年，可折疊AMOLED面板出貨量將達到0.5億臺，可折疊AMOLED面板占AMOLED面板總出貨量的8％。

目前，智能手機的屏幕尺寸已抵達極限，邊框已基本被屏幕取代，而消費者又愿意為大屏付更高的價格。IHSMarkit指出，可折疊屏可能面臨一個比較昂貴的時期。但即使這樣也依然抵擋不住廠商的腳步新手機時代的發(fā)展。

3、汽車電子推動FPC增長：汽車電子是車體汽車電子控制裝置和車載汽車電子控制裝置的統(tǒng)稱，主要包括發(fā)動機控制系統(tǒng)、底盤控制系統(tǒng)和車身電子控制系統(tǒng)。新能源汽車作為汽車行業(yè)未來發(fā)展的主線路，車用FPC取代線束成為趨勢，在車體諸多方面都用到FPC。根據(jù)預測，2016-2019年汽車電子在FCB領(lǐng)域的CAGR將達到4.9%，至2021年，汽車領(lǐng)域的FPC產(chǎn)值將達到8.52億美元

隨著傳感器技術(shù)應用的增加和互聯(lián)網(wǎng)對汽車的逐步滲透，汽車的電子化趨勢越來越明顯，汽車電子占整車成本的比重也不斷攀升。2010年汽車電子占整車成本比達29.6%，預計2020年達34.3%，到2030年整車成本占比接近50%。目前新能源汽車用汽車電子占整車成本已在50%以上，F(xiàn)PC在整車的用量占比中也會得到明顯的提升，預計單車FPC用量將超過100片以上。

二、20205G產(chǎn)業(yè)鏈行業(yè)市場發(fā)展趨勢分析，科技革新帶來5G產(chǎn)業(yè)鏈巨大機遇

1、四大邏輯看好5G給行業(yè)帶來的革新：

5G將憑借其高速率、低時延、海量接入、高可靠性等特點，給行業(yè)帶來以下革新：1）5G產(chǎn)業(yè)鏈自身：5G的建設(shè)將帶來整條產(chǎn)業(yè)鏈需求的拉動，重點環(huán)節(jié)有望受益。2）有望帶來與其他產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)的“共振”：參考服務器領(lǐng)域，受2014年底4G大規(guī)模商用影響，我國服務器市場在14年和15年出現(xiàn)同比增速12.90%和19.93%的高增長。3）5G帶動其他技術(shù)的升級：對于云計算領(lǐng)域，不僅促進了邊緣計算的應用，而且行業(yè)應用也將更多的在云端實現(xiàn)，帶來了云計算需求的加速釋放；對于智能駕駛領(lǐng)域，實時網(wǎng)絡溝通能力的增強以及車聯(lián)網(wǎng)的落地，有助于更好地實現(xiàn)智能駕駛的感知等功能，進而推進智能駕駛向更高等級發(fā)展。

1）、5G的逐步落地，中國光模塊/器件市場規(guī)模將進一步擴大

2016年，全球光器件市場規(guī)模達到100億美元，同比增長28.15%，其中中國光器件市場規(guī)模約42.3億美元，占全球市場規(guī)模42%的份額。2017年，我國100G光模塊的需求持續(xù)穩(wěn)定增長，光器件市場規(guī)模增長30%達到55.0億美元左右。隨著5G的逐步落地，中國光模塊/器件市場規(guī)模將進一步擴大，2019年將達到約85億美元水平。預計隨著中國5G投入商用，基站建設(shè)中對光模塊的需求提高，到2020年中國光模塊/器件市場規(guī)模達到110億美元。

2）、中國芯片市場規(guī)模不斷增長

芯片和模組屬于集成電路的一部分。2013-2018年，我國芯片市場規(guī)模不斷增長。2019年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入為7562.3億元，同比增長15.80%，其中集成電路設(shè)計業(yè)銷售收入為3063.5億元，同比增長21.6%，占總值40.5%；晶圓制造業(yè)銷售收入為2149.1億元，同比增長18.20%，占總值的28.40%；封測業(yè)銷售收入為2349.7億元，同比增長7.10%，占總值的31.1%。預測2020年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入有望突破9000億元。

3）、射頻前端模塊市場增長強勁

近年來，射頻前端模塊市場增長強勁。一方面，2015年全球4G終端出貨量占比躍過50%，滲透率的提升保證了之后兩年的成長動能;另一方面4G到5G的演進過程中，射頻器件的復雜度逐漸提升，射頻器件的單部手機價值量也得到提升。與此同時，我國的射頻器件行業(yè)出現(xiàn)較快的增長，射頻器件行業(yè)市場規(guī)模由2013年的172億元增長到2017年的270億元，年均復合增長率達到11.9%。2018年，我國射頻器件市場規(guī)模約為300億元，增速超過10%。

4）、中國光纖光纜產(chǎn)量不斷提高

隨著互聯(lián)網(wǎng)在中國的深入發(fā)展以及國家政策推動，中國光纖光纜產(chǎn)量不斷提高。2017年全球光纖產(chǎn)量為5.34億芯公里，其中中國產(chǎn)量為3.47億芯公里，增長15.67%，占全球份額的65%;全球光纜產(chǎn)量為4.92億芯公里，其中中國產(chǎn)量為3.07億芯公里，同比增長16.29%。2018年，中國居民光纖寬帶入戶率進一步提高，推動我國光纖光纜產(chǎn)量的進一步增長，光纖產(chǎn)量約3.83億芯公里，光纜產(chǎn)量約3.32億芯公里。

2、看好基礎(chǔ)設(shè)施端及應用端前景：

1）在基礎(chǔ)設(shè)施端，看好服務器、5G設(shè)備領(lǐng)軍企業(yè)。5G的大規(guī)模商用在即，類似3G切4G時，因傳輸速率上升，驅(qū)動運營商大量購置服務器新建數(shù)據(jù)中心的邏輯，將在5G浪潮中再次被確認；5G時代網(wǎng)絡架構(gòu)的變化，網(wǎng)絡流量的增加，以及大量的邊緣計算節(jié)點的出現(xiàn)，都將帶來網(wǎng)絡可視化設(shè)備需求量的增加。建議關(guān)注：浪潮信息，恒為科技。

2）在應用端，看好行業(yè)應用層面核心公司。通訊能力的提升帶來了應用端的使用體驗的改善，具體行業(yè)中企業(yè)對云計算的需求有望逐漸提升。同時，車聯(lián)網(wǎng)作為5G最重要應用之一，2020年后有望加速落地，給整個智能駕駛領(lǐng)域帶來重要催化。建議關(guān)注：用友網(wǎng)絡、石基信息、四維圖新、中科創(chuàng)達。

2.自主可控：技術(shù)日趨成熟+產(chǎn)品形態(tài)雛形出現(xiàn)，戰(zhàn)略定位利好產(chǎn)業(yè)鏈爆發(fā)

三大邏輯看好自主可控產(chǎn)業(yè)鏈明年進入爆發(fā)期。

1）技術(shù)沉淀驅(qū)動產(chǎn)品化進程加速，環(huán)境變動促使產(chǎn)品全面替換浪潮啟動；

2）計算技術(shù)發(fā)展帶動產(chǎn)業(yè)鏈市場規(guī)模擴大，部分子市場國產(chǎn)化率低，替換空間規(guī)模大；

3）產(chǎn)業(yè)鏈公司相對集中，板塊效應明顯，可選標的明確，業(yè)績確定性高。

技術(shù)積累20余年，產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)逐步突破，產(chǎn)品化拐點出現(xiàn)。自上世紀的“863”計劃、“核高基”時代開始從0的研究，到2013年開始去IOE的嘗試，再到服務器、交換機等設(shè)備完成國產(chǎn)品牌為主的市場格局改變，中間件、數(shù)據(jù)庫、應用軟件行業(yè)的國產(chǎn)化份額在日益增加，至于最為核心的芯片和操作系統(tǒng)現(xiàn)已嘗試量產(chǎn)進入市場。因此，整體來看，中國自主可控產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)均有產(chǎn)品進入商用階段