DXP元器件制作匯總

會計學1DXP元器件制作匯總4.1元件及元件封裝概述4.1.1

元件概述

1.原理圖的組成原理圖主要由兩大部分組成：原理圖元件和元件間的連線，其他內(nèi)容都是輔助部分，如標注文字等。原理圖元件代表實際的元器件，連線代表實際的物理導線，因此一張原理圖中完全包含了元器件及其連接關(guān)系。這兩部分信息就是原理圖中包含的基本內(nèi)容。第1頁/共138頁2.原理圖元件的組成原理圖元件(以后簡稱為元件)由兩大部分組成：用以標識元件功能的標識圖和元件引腳。

1)標識圖標識圖僅僅起著提示元件功能的作用，并沒有什么實質(zhì)作用。實際上，沒有標識圖或者隨便繪制標識圖都不會影響原理圖的正確性。圖4.1是ProtelDXP提供的一個繼電器的標識圖。

圖4.1繼電器標識圖第2頁/共138頁2)引腳引腳是元件的核心部分。元件圖中的每一根引腳都要和實際元器件的引腳對上號，而這些引腳在元件圖中的位置是不重要的。每一根引腳都包含序號和名稱等信息。引腳序號用來區(qū)分各個引腳，引腳名稱用來提示引腳功能。圖4.2為A/D轉(zhuǎn)換器TLC549的引腳圖。引腳序號是必須有的，而且不同引腳的序號不能相同。引腳名稱根據(jù)需要設(shè)置，名稱能反映該引腳的功能。第3頁/共138頁圖4.2原理圖元件的引腳示例第4頁/共138頁4.1.2原理圖元件的制作過程為一個實際元件繪制原理圖庫時，為了保證正確和高效，一般建議遵循以下步驟。

1.收集必要的資料所需收集的資料主要包括元件的引腳功能。這個工作一般來說困難不太大，但是某些初學者可能會感覺不知如何下手。

第5頁/共138頁2.繪制元件標識圖如果是集成電路等引腳較多的元件，因為功能復雜，不可能用標識圖表達清楚，往往是畫個方框代表。如果是引腳較少的分立元件，一般盡量畫出能夠表達元件功能的標識圖，這對于電路圖的閱讀會有很大幫助。第6頁/共138頁3.添加引腳并編輯引腳信息在繪制好的標識圖的合適位置添加引腳，此時的引腳信息是由ProtelDXP自動設(shè)置的，往往不正確，需要手工編輯修改為合適的內(nèi)容。引腳排列應遵循以下規(guī)則：

(1)電源引腳放在元件上部，地線引腳放在元件下部。

(2)輸入引腳放在元件左邊，輸出引腳放在元件右邊。

(3)功能相關(guān)的引腳靠近排列，功能不相關(guān)的引腳保持一定間隙。第7頁/共138頁4.1.3元件封裝概述

1.元件與元件封裝的關(guān)系元件封裝是指元件焊接到電路板時所指的外形和焊盤位置。既然元件封裝只是元件的外形和焊盤位置，那么純粹的元件封裝僅僅是空間的概念，因此，不同的元件可以共用同一個元件封裝。如普通電阻的封裝AXAIL-0.4在外形和焊盤位置的分布與普通二極管DIODE-0.4的封裝基本一樣，兩者可以共用一個封裝，如圖4.3所示。圖4.3兩種相似的封裝第8頁/共138頁

另一方面，同種元件也可以有不同的封裝，比如電阻。因為電阻的功率不同，所以電阻的外形和焊盤間距也不同。常用電阻的封裝形式有AXIAL-0.3、AXIAL-0.4、AXIAL-0.6等，如圖4.4所示。

如圖：AXIAL-0.3代表兩個焊盤間的尺寸是300mil圖4.4常用電阻封裝第9頁/共138頁2.元件封裝外形常見元件封裝外形通常有：單列直插式封裝、雙列直插式封裝、Z形直插式封裝、扁平封裝、四列直插式封裝和三引腳封裝。在元件封裝外形名稱中它們的英文縮寫如表4.1所示。圖4.5～4.9為元件封裝外形圖。表4.1元件封裝外形名稱第10頁/共138頁圖4.5SIP封裝圖4.6DIP封裝圖4.7TO封裝圖4.9QIL封裝圖4.8PLAT封裝第11頁/共138頁

從元件引腳封裝類型上區(qū)分，主要有針腳式元件封裝和表面粘貼式(STM)元件封裝。針腳式封裝元件焊接時先要將元件針腳插入焊盤導通孔，然后再焊錫。第12頁/共138頁3.常用元件封裝名稱簡介在制作元件封裝之前，先介紹一些有關(guān)元件封裝名稱的基本常識。

(1)元件封裝材料縮寫。通常，元件的封裝材料主要有三種：塑料、陶瓷和金屬。這些材料在元件封裝的名稱里通常用表4.2所示的字母代替。

(2)常用封裝名稱簡介。一般來講，元件封裝的外形加上材料就可以構(gòu)成封裝的名稱了。表4.3所列的是常用的元件封裝名稱。第13頁/共138頁表4.2元件封裝材料縮寫第14頁/共138頁表4.3常用的元件封裝名稱第15頁/共138頁第16頁/共138頁第17頁/共138頁標準電阻：RES1、RES2；封裝：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0元件封裝的編號原則為：元件類型+焊盤距離（焊盤數(shù)）+元件外型尺寸。

例如電阻的封裝為AXIAL-0.4，表示此元件封裝為軸狀，兩焊盤間的距離為400mil（100mil=2.54mm）；DIP-4表示雙列直插式元件封裝，4個焊盤引腳，兩焊盤間的距離為100mil。第18頁/共138頁雙列直插式元件封裝：DIP-4第19頁/共138頁表面貼裝式第20頁/共138頁常用元器件的封裝小結(jié)標準電阻：RES1、RES2；封裝：AXIAL0.3到AXIAL1.0兩端口可變電阻：RES3、RES4；封裝：AXIAL0.3到AXIAL1.0三端口可變電阻：RESISTORTAPPED，POT1，POT2；封裝：VR1-VR5第21頁/共138頁電容：CAP（無極性電容）、ELECTRO1或ELECTRO2（極性電容）、可變電容CAPVAR封裝：無極性電容為RAD0.1到RAD0.4，有極性電容為RB.2/.4到RB.5/1.0.電感：INDUCTOR、INDUCTOR1、INDUCTOR2（普通電感），INDUCTORVAR、INDUCTOR3、INDUCTOR4（可變電感）第22頁/共138頁二極管：DIODE（普通二極管）、DIODESCHOTTKY（肖特基二極管）、DUIDETUNNEL（隧道二極管）DIODEVARCTOR（變?nèi)荻O管）ZENER1~3（穩(wěn)壓二極管）封裝：DIODE0.4和DIODE0.7第23頁/共138頁三極管：NPN，NPN1和PNP，PNP1；引腳封裝：TO-18、TO-92A（普通三極管）TO-220H（大功率三極管）TO-3（大功率達林頓管）以上的封裝為三角形結(jié)構(gòu)。T0-226為直線形，我們常用的9013、9014管腳排列是直線型的，所以一般三極管都采用TO-126第24頁/共138頁效應管：JFETN（N溝道結(jié)型場效應管），JFETP（P溝道結(jié)型場效應管）MOSFETN（N溝道增強型管）MOSFETP（P溝道增強型管）引腳封裝形式與三極管同。第25頁/共138頁整流橋原理圖中常用的名稱為BRIDGE1和BRIDGE2，引腳封裝形式為D系列，如D44，D37，D46等單排多針插座原理圖中常用的名稱為CON系列，從CON1到CON60，引腳封裝形式為SIP系列，從SIP2到SIP20雙列直插元件原理圖中常用的名稱為根據(jù)功能的不同而不同，引腳封裝形式DIP系列，不如40管腳的單片機封裝為DIP40第26頁/共138頁串并口類原理圖中常用的名稱為DB系列，引腳封裝形式為DB和MD系列。晶體振蕩器：CRYSTAL；封裝：XTAL1發(fā)光二極管：LED；封裝：可以采用電容的封裝（RAD0.1-0.4）發(fā)光數(shù)碼管：DPY；撥動開關(guān)：SWDIP；按鍵開關(guān)：SW-PB：變壓器：TRANS1——TRANS5封裝：自己做第27頁/共138頁4.1.4元件封裝的制作過程

1)收集必要的資料在開始制作封裝之前，需要收集的資料主要包括該元件的封裝信息。這個工作往往和收集原理圖元件同時進行，因為用戶手冊一般都有元件的封裝信息，當然上網(wǎng)查詢也可以。如果用以上方法仍找不到元器件的封裝信息，只能先買回器件，通過測量得到器件的尺寸(用游標卡尺量取正確的尺寸)。在PCB上假如使用英制單位，應注意公制和英制單位的轉(zhuǎn)換。它們之間的轉(zhuǎn)換關(guān)系是：1in＝1000mil＝2.54cm第28頁/共138頁2)繪制元件外形輪廓在制作元件封裝的過程中，首先應繪制出元件的外形輪廓，外形輪廓在PCB的絲印層(TopOverlay)上顯示出該元件的頂視圖。外形輪廓在放置元件時非常有用，如果輪廓足夠精確，PCB上元件排列就很整齊。輪廓不要畫得太大，否則會占用過多的PCB的空間。第29頁/共138頁3)放置元件引腳焊盤焊盤需要的信息比較多，如焊盤外形、焊盤大小、焊盤序號、焊盤內(nèi)孔大小、焊盤所在的工作層等。需要注意的是元件外形和焊盤位置之間的相對位置。元件外形容易測量，焊盤分布也容易測量，但兩者之間的相對位置卻難以準確測量。第30頁/共138頁4.2創(chuàng)建新的元件庫4.2.1創(chuàng)建一個新的元件庫制作元件和建立元件庫是使用ProtelDXP的元件庫編輯器來進行的。用戶可以創(chuàng)建一個新的元件庫作為自己使用的專用庫，把平時自己創(chuàng)建的新元件放置到這個專用庫中，供繪制原理圖時使用。第31頁/共138頁

首先創(chuàng)建一個新項目“MyPCB.PRJPCB”，在此項目管理環(huán)境下，執(zhí)行【File】/【New】/【SchematicLibrary】命令，就可以進入原理圖元件庫編輯器工作界面，如圖4.10所示。第32頁/共138頁圖4.10元件庫編輯器第33頁/共138頁

執(zhí)行文件另存命令【File】/【SaveAs】，在彈出如圖4.11所示的對話框中，修改文件名為“Myuse”，單擊按鈕，此時一個新的元件庫“Myuse.SCHLIB”創(chuàng)建完畢。第34頁/共138頁圖4.11創(chuàng)建新的元件庫第35頁/共138頁4.2.2元件庫編輯器元件庫編輯器與原理圖設(shè)計編輯器界面相似，主要由元件庫編輯管理器、主工具欄、菜單、常用工具欄、編輯區(qū)等組成。不同的是在編輯區(qū)有一十字坐標軸，而不是網(wǎng)格。元件庫編輯器提供了兩個重要的工具欄，即繪制圖形工具欄和IEEE工具欄。下面簡單地介紹元件庫編輯器的組成及其界面的管理，使用戶對元件庫編輯器有一個簡單的了解。第36頁/共138頁

圖4.10是元件庫編輯器的編輯界面，可以看出，整個編輯器可以分為以下幾個部分：

(1)主菜單。編輯器的主菜單主要是給設(shè)計人員提供編輯、繪圖命令，以便于創(chuàng)建一個新元件。

(2)元件編輯區(qū)(ComponentsEditorPanel)。元件編輯區(qū)主要用于創(chuàng)建一個新元件，將元件放置到工作平面上，用于更新元件庫，添加或刪除元件庫中的元件等各項操作。

第37頁/共138頁圖4.12元件庫編輯管理器第38頁/共138頁(3)主工具欄(MainToolbars)。主工具欄為用戶提供了各種圖標操作方式，可以讓用戶方便、快捷地執(zhí)行命令和各項功能，如打印、存盤等操作均可以通過主工具欄來實現(xiàn)。

(4)繪圖工具欄(PlacementTools)。元件庫編輯器提供的繪圖工具同以往所接觸到的繪圖工具是一樣的，它的作用類似于菜單命令“Place”，就是在工作平面上放置各種圖元，如線段、圓弧等。第39頁/共138頁(5)元件庫編輯管理器。元件庫編輯管理器主要用于對元件庫進行管理。單擊項目管理器下面的“LibraryEditor”標簽，則可以進入元件庫編輯管理器，如圖4.12所示。

(6)狀態(tài)欄與命令行。在屏幕最下方為狀態(tài)欄和命令行，它們用于提示用戶當前系統(tǒng)所處的狀態(tài)和正在執(zhí)行的命令。第40頁/共138頁4.2.3繪圖工具的使用與第5章介紹的原理圖繪制一樣，制作元件也可以用繪圖工具來進行。常用的繪圖工具包括一般繪圖工具和IEEE工具。第41頁/共138頁

1.一般繪圖工具欄圖4.13為元件庫編輯器中的繪圖工具欄，通過【Place】菜單命令也可以找到繪圖工具欄上各個按鈕所對應的選項。繪圖工具欄的打開與關(guān)閉可以通過執(zhí)行菜單命令【View】/【Toolbars】/【SchLibDrawing】來實現(xiàn)。表4.4介紹了繪圖工具欄中各個按鈕的功能及對應的菜單選項。第42頁/共138頁圖4.13繪圖工具欄第43頁/共138頁表4.4繪圖工具欄的按鈕及其功能第44頁/共138頁第45頁/共138頁2.?IEEE工具欄圖4.14為元件庫編輯器中的IEEE工具欄，IEEE工具欄上的命令也對應【Place】菜單上【IEEESymbols】子菜單的各命令。IEEE工具欄的打開與關(guān)閉可以通過執(zhí)行菜單命令【View】/【Toolbars】/【SchLibIEEE】來實現(xiàn)。IEEE工具欄中各個按鈕的功能見表4.5。第46頁/共138頁圖4.14IEEE工具欄第47頁/共138頁表4.5IEEE工具欄的按鈕及其功能第48頁/共138頁第49頁/共138頁4.3原理圖元件制作實例4.3.1制作模擬元件

1.制作穩(wěn)壓二極管制作穩(wěn)壓二極管的操作步驟如下：

(1)在項目管理器(Projects)面板中雙擊“Myuse.SCHLIB”文件名，打開新創(chuàng)建的庫文件，準備添加元件。第50頁/共138頁(2)執(zhí)行菜單命令【Tools】/【NewComponent】，彈出如圖4.15所示的對話框。輸入新元件名稱“DZENER”，然后單擊按鈕，這時庫里面會出現(xiàn)一個名為“DZENER”的空元件，如圖4.16所示。第51頁/共138頁

圖4.15設(shè)置元件名第52頁/共138頁

圖4.16庫中顯示空元件名第53頁/共138頁

(3)用鼠標單擊繪圖工具欄中的按鈕，開始繪制線條，這時候鼠標變成十字形。在靠近基準位置的地方繪制出穩(wěn)壓二極管的外形，如圖4.17所示(圖中十字線為基準位置)。在繪制線條的過程中，如果發(fā)現(xiàn)不能繪制斜線，可以在畫線的同時(不釋放鼠標)按一下或者多下空格鍵切換畫線模式。第54頁/共138頁圖4.17穩(wěn)壓二極管的外形第55頁/共138頁(4)修改線寬。用鼠標雙擊剛繪制好的外形連線，彈出線條的屬性對話框，如圖4.18所示。

(5)在繪圖工具欄中用鼠標單擊按鈕，為穩(wěn)壓管添加引腳。穩(wěn)壓二極管有兩根引腳，剛添加的引腳如圖4.19所示。第56頁/共138頁圖4.18線條的屬性對話框第57頁/共138頁圖4.19添加引腳第58頁/共138頁(6)編輯引腳屬性。雙擊某一引腳，彈出如圖4.20所示的修改引腳屬性對話框。對話框中“Designator”表示引腳標號，“DisplayName”表示引腳名稱。同時可修改引腳的長度“Length”、位置坐標“LocationX/Y”、旋轉(zhuǎn)角度“Orientation”、顏色“Color”和隱藏“Hidden”等引腳屬性。第59頁/共138頁圖4.20修改引腳屬性對話框第60頁/共138頁(7)在繪圖工具欄中用鼠標單擊按鈕，根據(jù)光標提示依次選中穩(wěn)壓管三角形的三個端點，如圖4.22所示。單擊鼠標右鍵后，完成放置填充區(qū)工作。然后雙擊剛放置的填充區(qū)，在彈出如圖4.23所示的對話框中選擇適當?shù)念伾?。?1頁/共138頁圖4.21引腳修改之后的穩(wěn)壓二極管第62頁/共138頁圖4.22選擇填充范圍第63頁/共138頁2.制作變壓器元件制作變壓器元件的操作步驟如下：

(1)同制作穩(wěn)壓二極管一樣，執(zhí)行菜單命令【Tools】/【NewComponent】，新建一個名稱為“TRANS7”的元件。

(2)繪制線圈中的半圓。用鼠標單擊繪圖工具欄中的按鈕，用鼠標左鍵依次選擇弧的圓心、X方向半徑、Y方向半徑、圓弧起點和圓弧終點(沿順時針方向)。

第64頁/共138頁(3)制作出變壓器的標識圖，如圖4.25所示。

(4)添加引腳。在標識圖的適當位置添加引腳，并隱藏引腳名稱，如圖4.26所示。第65頁/共138頁圖4.25變壓器的標識圖第66頁/共138頁

圖4.26添加引腳第67頁/共138頁(5)添加同名端。變壓器的同名端需要添加一個小圓點，IEEE符號工具箱中用鼠標單擊(Dot)按鈕，開始放置小圓圈，然后雙擊小圓圈，彈出如圖4.27所示的屬性對話框。在這個對話框里將小圓圈的尺寸設(shè)置為“4”、線寬設(shè)置為“Medium”，顏色設(shè)置為黑色。至此，變壓器原理圖元件制作完成，如圖4.28所示。第68頁/共138頁圖4.27屬性對話框第69頁/共138頁

圖4.28變壓器元件圖第70頁/共138頁4.3.2制作集成電路集成電路的制作與模擬分立器件不同，集成電路引腳比較多，需要對每個引腳的功能進行名稱表達，而且引腳位置可以不固定，可根據(jù)原理圖連線的需要隨意放置。下面以高速D/A轉(zhuǎn)換器TLC7528為例，介紹集成電路的制作過程。

(1)新建一個名為“TLC7528”的元件。

(2)繪制出如圖4.29所示的元件標識圖。用鼠標單擊繪圖工具欄中的按鈕，放置一個代表集成電路標識圖的方框。第71頁/共138頁圖4.29集成電路標識圖第72頁/共138頁圖4.30添加引腳第73頁/共138頁(3)為TLC7528添加引腳，如圖4.30所示。TLC7528有20根引腳，要正確設(shè)置每根引腳的功能名稱和序號，千萬不能出錯，否則將來畫的原理圖和PCB都是錯的，會造成不必要的損失。雙擊某根引腳，彈出如圖4.31所示的對話框，在對話框中可進行引腳屬性設(shè)置。引腳屬性設(shè)置時注意以下技巧：①在設(shè)置引腳名稱時，只要在字母后面加“\”，系統(tǒng)在名稱上面就自動添加橫線。如果要在多個字母上面加橫線，需要在其中每個字母后面加“\”，如圖4.32所示。第74頁/共138頁圖4.31引腳屬性設(shè)置對話框第75頁/共138頁圖4.32引腳名稱上加橫線第76頁/共138頁②在設(shè)置引腳名稱時，只要在【Symbols】選項組中將【OutsideEdge】設(shè)置為“Dot”，就會在引腳根部加上小圓圈，如圖4.33所示。在電路中，加小圓圈一般表示低電平有效。第77頁/共138頁圖4.33引腳上加圓圈第78頁/共138頁③在設(shè)置引腳名稱時，只要在【Symbols】選項組中將【InsideEdge】設(shè)置為“Clock”，就會在引腳根部加上時鐘標記，如圖4.34所示。圖4.34引腳上加時鐘標記第79頁/共138頁④在放置許多電氣屬性基本相同的引腳(如D0～D7)時，可使用陣列粘貼(按鈕)功能。使用它可以一次繪制出多個電氣屬性相同的引腳。

(4)移動引腳至集成電路標識圖上。習慣上把數(shù)據(jù)總線“D0～D7”按順序排列在一起。

(5)調(diào)整標識圖中的方框大小。至此，集成電路TLC7528制作完畢，如圖4.35所示。第80頁/共138頁圖4.35TLC7528集成電路第81頁/共138頁4.3.3制作電氣圖形符號電氣圖形符號與分立元件和集成電路不同，大部分電氣圖形符號是具體的電氣設(shè)備(如電機、PLC、變頻器等)、開關(guān)(如組合開關(guān))或者低壓電器(如接觸器)等，它們不是固定在PCB上，而是固定在電氣控制柜上。第82頁/共138頁

下面以西門子S7-200PLC為例，介紹電氣圖形符號的制作過程。

(1)新建一個名為“PLC200”的元件。

(2)繪制出如圖4.36所示的PLC外形標識圖。用鼠標單擊繪圖工具欄中的按鈕，放置一個代表外形的方框，方框可畫得大一些。第83頁/共138頁圖4.36PLC外形標識圖第84頁/共138頁(3)為PLC添加接線端子。S7-200PLC有52根接線端子，其中三組24個輸入點：I0.0～I0.7、I1.0～I1.7、I2.0～I2.7，兩組16個輸出點：Q0.0～Q0.7、Q1.0～Q1.7，輸入點與輸出點分列在PLC兩側(cè)。打開端子(引腳)屬性對話框，正確設(shè)置每個端子的名稱，在圖中再放置一PLC型號字符串。完整的PLC電氣圖形符號如圖4.37所示。第85頁/共138頁圖4.37PLC圖形符號第86頁/共138頁4.4創(chuàng)建新的元件封裝庫4.4.1創(chuàng)建一個新的元件封裝庫在ProtelDXP的庫文件夾(Library)中，自帶了一個元件封裝庫(庫名為“PCB”)，常用元件的封裝都能從這個庫中找到。用戶可以創(chuàng)建一個新的元件封裝庫作為自己的專用庫，把平時自己創(chuàng)建的特殊元件封裝放置到這個專用庫中(庫名：“Myuse.PCBLIB”)。第87頁/共138頁

制作元件封裝和建立元件封裝庫是使用ProtelDXP的元件封裝編輯器來進行的。在項目“MyPCB.PRJPCB”下，執(zhí)行【File】/【New】/【PCBLibrary】命令，就可以進入元件封裝編輯器工作界面，如圖4.38所示，然后可以執(zhí)行【File】/【SaveAs…】命令，將元件封裝庫保存起來。第88頁/共138頁圖4.38元件封裝編輯器界面第89頁/共138頁4.4.2元件封裝編輯器元件封裝編輯器的界面和元件庫編輯器的界面類似。下面簡單地介紹一下元件封裝編輯器的組成及其界面的管理，使用戶對元件封裝編輯器有一個簡單的了解。從圖4.38中可以看出，整個編輯器可以分為以下幾個部分：

(1)主菜單。主菜單主要是給設(shè)計人員提供編輯、繪圖命令，以便于創(chuàng)建一個新元件封裝。第90頁/共138頁(2)元件編輯界面(ComponentsEditorPanel)。元件編輯界面主要用于創(chuàng)建一個新元件，將元件放置到PCB工作平面上，用于更新PCB元件庫，添加或刪除元件庫中的元件等各項操作。

(3)主工具欄(MainToolbars)。主工具欄為用戶提供了各種圖標操作方式，可以讓用戶方便、快捷地執(zhí)行命令和各項功能，如打印、存盤等操作均可以通過主工具欄來實現(xiàn)。第91頁/共138頁(4)繪圖工具欄(PlacementTools)。元件封裝編輯器提供的繪圖工具同以往我們所接觸到的繪圖工具是一樣的，它的作用類似于菜單命令Place，就是在工作平面上放置各種圖元，如焊點、線段、圓弧等。

(5)元件封裝管理器。元件封裝庫管理器主要用于對元件封裝庫進行管理。單擊項目管理器下面的【PCBLibrary】標簽，則可以進入元件封裝管理器，如圖4.39所示。

第92頁/共138頁圖4.39元件封裝管理器第93頁/共138頁(6)狀態(tài)欄與命令行。在屏幕最下方為狀態(tài)欄和命令行，它們用于提示用戶當前系統(tǒng)所處的狀態(tài)和正在執(zhí)行的命令。第94頁/共138頁4.5元件封裝制作實例4.5.1手工制作雙列直插封裝以圖4.40所示的雙列直插封裝(DIP16)為例，介紹手工制作DIP封裝的步驟，并將創(chuàng)建的DIP16元件封裝放置到用戶自己的專用庫中(庫名：“Myuse.PCBLIB”)。手工制作元件封裝實際上就是利用ProtelDXP提供的繪圖工具，按照實際的尺寸繪制出該元件封裝。第95頁/共138頁圖4.40雙列直插封裝第96頁/共138頁1.新建元件封裝庫首先在項目管理器(Projects)面板中雙擊“Myuse.PcbLib”文件名，打開新創(chuàng)建的庫文件。執(zhí)行菜單命令【Tools】/【NewComponent】，彈出如圖4.41所示的界面，此界面是元件封裝向?qū)Ы缑?。然后單擊按鈕取消元件封裝向?qū)ВM入手工制作環(huán)境，這時庫里面會出現(xiàn)一個默認名為“PCBCOMPONENT_1-DUPLICATE”的空元件封裝，如圖4.42所示。光標指到該封裝名稱處，單擊鼠標右鍵，在彈出的菜單中執(zhí)行【Rename】命令，再在隨后彈出如圖4.43的對話框中更改封裝名稱為“DIP16”，然后單擊按鈕，此時庫中顯示輸入新元件封裝名稱“DIP16”。第97頁/共138頁圖4.41元件封裝向?qū)У?8頁/共138頁圖4.42庫中顯示空元件封裝名第99頁/共138頁圖4.43更改元件封裝名稱第100頁/共138頁2.設(shè)置元件封裝參數(shù)當新建一個PCB元件封裝庫文件后，一般需要先對板面參數(shù)進行設(shè)置，例如度量單位、過孔的內(nèi)孔層、設(shè)置鼠標移動的最小間距等。設(shè)置板面參數(shù)的操作步驟如下：

(1)執(zhí)行菜單命令【Tools】/【LibraryOptions】，系統(tǒng)將彈出圖4.44所示的封裝庫參數(shù)設(shè)置對話框。第101頁/共138頁圖4.44封裝庫參數(shù)設(shè)置對話框第102頁/共138頁(2)在該對話框中，板面參數(shù)都是分組設(shè)置的，下面主要介紹板面參數(shù)的具體設(shè)置方法：①【MeasurementUnit】(度量單位)：用于設(shè)置系統(tǒng)度量單位。系統(tǒng)提供了兩種度量單位，即Imperial(英制)和Metric(公制)，系統(tǒng)默認為英制。②【SnapGrid】(柵格)：用于設(shè)置移動柵格。移動柵格主要用于控制工作空間中的對象移動時的柵格間距，用戶可以分別設(shè)置X、Y向的柵格間距。第103頁/共138頁③【ComponentGrid】(元件柵格)：用于設(shè)置元件移動的間距。④【ElectricalGrid】(電氣柵格)：主要用于設(shè)置電氣柵格的屬性。⑤【VisibleGrid】(可視柵格)：用于設(shè)置可視柵格的類型和柵距。⑥【SheetPosition】(圖紙位置)：該操作選取項用于設(shè)置圖紙的大小和位置。第104頁/共138頁3.放置元件放置元件的操作步驟如下：

(1)確定基準點。執(zhí)行菜單【Edit】/【Jump】/【Location】命令，系統(tǒng)將彈出如圖4.45所示的對話框，在X/Y-Location編輯框中輸入原點坐標值(0，0)，單擊按鈕后，光標指向原點位置。這是因為在元件封裝編輯時，需要將基準點設(shè)定在原點位置。第105頁/共138頁

圖4.45位置設(shè)置對話框第106頁/共138頁(2)放置焊盤。單擊繪圖工具欄中的按鈕，光標變?yōu)槭?，中間帶有一個焊盤，隨著光標的移動，焊盤跟著移動。移動到適當?shù)奈恢煤螅瑔螕羰髽藢⑵涠ㄎ?。相鄰焊盤間距為100mil，兩列焊盤之間的間距為300mil。根據(jù)尺寸要求，連續(xù)放置16個焊盤，如圖4.46所示。第107頁/共138頁圖4.46在圖紙上放置焊盤第108頁/共138頁(3)修改焊盤屬性。放置焊盤時，如按Tab鍵可進入如圖4.47所示的焊盤屬性對話框，以便設(shè)置焊盤的屬性。第109頁/共138頁圖4.47焊盤屬性對話框第110頁/共138頁(4)放置外輪廓線。將工作層面切換到頂層絲印層，即TopOverlay層。單擊繪圖工具欄中的按鈕，光標變?yōu)槭?。將光標移動到適當?shù)奈恢煤?，單擊鼠標左鍵確定元件封裝外形輪廓線的起點，隨之繪制元件的外形輪廓，如圖4.48所示。第111頁/共138頁圖4.48繪制外輪廓后的圖形第112頁/共138頁(5)繪制圓弧。單擊繪圖工具欄中的按鈕，在外形輪廓線上繪制圓弧。圓弧的參數(shù)為半徑25mil，起始角270°，終止角90°。執(zhí)行命令后，光標變?yōu)槭?。將光標移動到適當?shù)奈恢煤螅葐螕羰髽俗箧I確定圓弧的中心，然后移動鼠標并單擊右鍵確定圓弧的半徑，最后確定圓弧的起點和終點。繪制完的圖形如圖4.49所示。第113頁/共138頁圖4.49繪制好的元件的外形輪廓第114頁/共138頁4.設(shè)置元件封裝的參考點為了標記一個PCB元件用作元件封裝，需要設(shè)定元件的參考坐標，通常設(shè)定Pin1(即元件的引腳1)為參考坐標。設(shè)置元件封裝的參考點可以執(zhí)行【Edit】/【SetReference】子菜單中的相關(guān)命令。其中有【Pin1】、【Center】和【Location】三條命令。如果執(zhí)行【Pin1】命令，則設(shè)置引腳1為元件的參考點；如果執(zhí)行【Center】命令，則表示將元件的幾何中心作為元件的參考點；如果執(zhí)行【Location】命令，則表示由用戶選擇一個位置作為元件的參考點。第115頁/共138頁4.5.2使用封裝向?qū)е谱鱈CC元件封裝手工制作元件封裝是非常繁瑣的工作，ProtelDXP提供的元件封裝向?qū)?ComponentWizard)使設(shè)計工作變得非常簡單，常用的標準封裝都可以通過封裝向?qū)韺崿F(xiàn)。下面以圖4.50所示的LCC68封裝為例，介紹利用向?qū)?chuàng)建元件封裝的基本步驟。

第116頁/共138頁圖4.50LCC68封裝第117頁/共138頁(1)在項目管理器(Projects)面板中雙擊“Myuse.PCBLIB”文件名，打開新創(chuàng)建的庫文件。執(zhí)行菜單【Tools】/【NewComponent】命令，彈出如圖4.51所示的界面，此界面是元件封裝向?qū)Ы缑?。然后就可以選擇封裝形式，并可以定義設(shè)計規(guī)則。第118頁/共138頁圖4.51元件封裝向?qū)У?19頁/共138頁(2)用鼠標左鍵單擊圖中的按鈕，系統(tǒng)將彈出如圖4.52所示的對話框。用戶在該對話框中可以設(shè)置元件的類型。