2022年行業(yè)分析單芯片化-手機(jī)發(fā)展的必然趨勢(shì)

單芯片化——手機(jī)發(fā)展的必然趨勢(shì)手機(jī)的進(jìn)展趨勢(shì)

當(dāng)前手機(jī)正在從2G((]SM)2.5G(GPRS)2.75G(EDGE)向3G(WCDMA，CDMA20001XEV—DO，TD-SCDMA)3.5G(HTDPA)過(guò)渡。HSDPA為高速下行鏈路分組接入，是一種3GPP標(biāo)準(zhǔn)，可使WCDMA網(wǎng)絡(luò)更快、更智能，3.5G用戶將從2022年底250萬(wàn)戶到2022年2億戶。2022-2022年將推出HSUPA(高速上行鏈路分組接入)，以提高頻譜效率和縮短WCDMA上行鏈路的反應(yīng)時(shí)間。

當(dāng)前全球手機(jī)有三大進(jìn)展方向：

高端手機(jī)，它以智能手機(jī)和3G/3．5G手機(jī)為代表，主要功能是通信+多媒體+消遣。

低端手機(jī)，它以功能簡(jiǎn)潔，價(jià)格低廉為特點(diǎn)，主要功能是通話+收發(fā)短信息。

適用于某一行業(yè)應(yīng)用的手機(jī)，它針對(duì)某一行業(yè)應(yīng)用而設(shè)計(jì)，不僅可大大降低成本，而且可滿意用戶特別需求，如GPS(全球定位系統(tǒng))手機(jī)、NFC(近短距無(wú)線通信)手機(jī)等。

低成本/超低成本手機(jī)單芯片

低成本手機(jī)是指手機(jī)芯片生產(chǎn)成本低于30美元的手機(jī)，超低成本手機(jī)是指手機(jī)芯片生產(chǎn)成本低于20美元的手機(jī)，它的對(duì)象是亞洲、東歐、拉丁美洲和俄羅斯的新用戶。據(jù)賽諾公司猜測(cè)，國(guó)內(nèi)低成本/超低成本手機(jī)將占2022年中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)的一半以上。

實(shí)現(xiàn)低成本/超低成本手機(jī)的關(guān)鍵是要完成單芯片解決方案，其焦點(diǎn)是RF收發(fā)器能否集成到單芯片上。通常采納二條腿走路方針，先搞雙芯片(基帶芯片+RF芯片)，然后搞單芯片，高通和英飛凌都是如此。所謂單芯片是指數(shù)字基帶、模擬基帶、RF收發(fā)器、電源管理、存儲(chǔ)及大部份接口功能集成在單一芯片上，RF前端如PA、濾波器、部分電源器件仍在外面。手機(jī)單芯片的好處：降低功能、減小分立器件數(shù)量、降低物料成本、節(jié)省電路板面積、可制造出形狀纖巧、成本低廉的手機(jī)。目前低成本/超低成本手機(jī)以通話+短信息為主，估計(jì)2022年前，彩屏、FM收音將成為其基本功能。供應(yīng)低成本/超低成本手機(jī)單芯片的廠商主要有TI、高通、英飛凌，還有飛思卡爾、NXP等。

英飛凌于2022年推出E—GOLDVoiceUCLl超低成本手機(jī)平臺(tái)，它是GSM/GPRS基帶處理器+RF收發(fā)器及電源管理的雙芯片方案。2022年又推出E—GOLDVoiceUCL2平臺(tái)，它是GSM單芯片方案，采納130nm工藝，在單芯片上集成基帶處理器、RF收發(fā)器、電源管理、SRAM等，芯片尺寸8×8mm，生產(chǎn)成本16美元，2022年4月量產(chǎn)，并被諾基亞手機(jī)相中。

高通于2022年8月推出CDMA2000手機(jī)單芯片QSCll00方案，并向超低成本方向進(jìn)展。它在單芯片上集成基帶調(diào)制解調(diào)器、RF收發(fā)器、電源管理、內(nèi)存等。

TI在巴賽羅那2022年3GSM會(huì)上推出超低成本手機(jī)第三代GSM解決方案——LoCostoULC單芯片平臺(tái)，它是已量產(chǎn)的LoCosto系列解決方案的擴(kuò)展，其特點(diǎn)是大幅度提高語(yǔ)音清楚度與音量、延長(zhǎng)電池使用壽命、支持多種高級(jí)特性，如增加型彩屏、FM立體聲、MP3彩鈴、拍照和MP3回放等。它將于2022年上半年供應(yīng)樣片，2022年量產(chǎn)。聯(lián)想、夏新、波導(dǎo)、TCL、康佳都采納TILoCosto系列解決方案。目前市場(chǎng)上基于TILoCosto單芯片手機(jī)轉(zhuǎn)換價(jià)格在30美元以下，若語(yǔ)音+黑白屏轉(zhuǎn)換價(jià)為20美元以下，若加上彩屏或MP3功能為25美元。所謂轉(zhuǎn)換價(jià)格是指運(yùn)營(yíng)商付給手機(jī)OEM的價(jià)格。超低成本手機(jī)的運(yùn)作模式通常由運(yùn)營(yíng)商直接向手機(jī)OEM定制。TILoCosto單芯片集成ARM7和C54xx系列DSP及豐富外圍功能，如支持NAND閃存接口和MicroSD接口等，其出貨量已達(dá)幾百萬(wàn)塊，15家手機(jī)廠采納TILoCosto單芯片推出30余款超低成本手機(jī)。

SiliconLab．(已被NXP收購(gòu))于2022年9月推出GSM手機(jī)單芯片Si4901，它將電源管理，ARM掌握器，電池接口，充電電路，數(shù)字基帶，模擬基帶，及RF收發(fā)器集成在單芯片上。

NXP將于2022年夏天出貨GSM/GPRS手機(jī)單芯片，2022年推出EDGE/3G手機(jī)單芯片。

3G/3.5G手機(jī)單芯片

據(jù)2022年2月UMTS論壇透露，2022年初全球WCDMA3G用戶突破1億戶大關(guān)，CDMA20001XEV-DO用戶5000萬(wàn)戶，全球使用3G用戶超1．5億戶，2022年底各種3G用戶超2．75億戶；2022年3G用戶8億戶，其中WCDMA占3G用戶總數(shù)的75％。至2022年9月，全球55個(gè)國(guó)家或地區(qū)已有120家運(yùn)營(yíng)商布署HSDPA，其中已有58個(gè)HSDPA網(wǎng)絡(luò)供應(yīng)商用。

日本NTTDocomo、瑞薩、富士通、松下電器、夏普、索愛(ài)于2022年2月聯(lián)合推出下一代基于Symbian操作系統(tǒng)和瑞薩單芯片SH—MobileG2平臺(tái)，支持HSDPA，2022年3季度推出支持3G(WCDMA/HSDPA)和2G(GSM/GPRS/EDGE)雙模通信的手機(jī)。

高通于2022年11月推出WCDMA/HSDPA手機(jī)單芯片方案，QSC6240單芯片支持WCDMA和GSM/GPRS/EDGE，QSC6270單芯片支持WCDMA/HSDPA和GSM/GPRS/EDGE，下行速度3．6Mbps。由于WCDMA手機(jī)單芯片集成度較高，估計(jì)將在今后6—9月上市，如QSC6270單芯片將在2022年3季度上市。兩塊單芯片均采納65nm工藝，可節(jié)省電路板面積50％，它是全球首批WCDMA/HSDPA手機(jī)單芯片方案，在單芯處上集成基帶調(diào)制解調(diào)器、RF收發(fā)器，多媒體處理器，電源管理等，芯片封裝尺寸12×12mm，300萬(wàn)像素，72和弦鈴聲。

TI于2022年底推出支持EDGE、多媒體功能OMAP-VoX手機(jī)單芯片eCosto，首款產(chǎn)品為OMAPl035，它支持300萬(wàn)像素的數(shù)碼相機(jī)，以每秒30幀播放的QVGA屏，10萬(wàn)多邊形3D嬉戲，JAVA硬件加速，并支持多個(gè)連接功能，如移動(dòng)電視，USB2.0、WiFi、AGPS、藍(lán)牙等，eCosto集成ARM9和C55xx系列DSP，采納65nm工藝，2022年供應(yīng)樣片，2022年量產(chǎn)，最新的OMAP3手機(jī)平臺(tái)支持手機(jī)實(shí)現(xiàn)D1辨別率的H.264視頻流，完全具有DVD畫(huà)質(zhì)，最終將全部功能集成在單芯片上。

將來(lái)手機(jī)單芯片大戰(zhàn)

將來(lái)手機(jī)的最終目標(biāo)是替代PC，將來(lái)手機(jī)單芯片大戰(zhàn)的主角將是英特爾與TI，博通是主要配角。

英特爾是全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的“老大”，又是PC處理器的霸主，它對(duì)手機(jī)市場(chǎng)虎視眈眈，由于目前手機(jī)用戶數(shù)已是PC的2倍，手機(jī)發(fā)貨量更是PC的4倍，這么迷人的市場(chǎng)能不動(dòng)心嗎?表面上2022年初英特爾賣(mài)掉手機(jī)相關(guān)的產(chǎn)品線，這并不意味著英特爾要退出手機(jī)市場(chǎng)，相反，退后一步海闊天空。英特爾還方案今后10年的雄偉目標(biāo)，推出超微薄電腦(uMPC)，讓UMPC+WiFi／WiMAX來(lái)掌握將來(lái)的手機(jī)市場(chǎng)。正在開(kāi)發(fā)UMPC單芯片平臺(tái)，2022年推出針對(duì)UMPC的嵌入式1A處理器芯片組，并將南北橋整合成一個(gè)芯片。2022年芯片組與嵌入式處理器集成單芯片方案，即UMPC的主芯片將從目前的三塊變成單片，這樣UMPC的可取代PMP、PDA和手機(jī)。英特爾針對(duì)視頻市場(chǎng)還推出oLoRivc平臺(tái)，將來(lái)英特爾在PC、新興視頻消費(fèi)電子、手機(jī)上全部采納X86架構(gòu)。

TI不僅已推出低成本/超低成本手機(jī)單芯片，2．75G手機(jī)單芯片，而且還推出可統(tǒng)領(lǐng)全部視頻應(yīng)用的集成單芯片達(dá)芬奇平臺(tái)，它可用于IP機(jī)頂盒、DVR、視頻監(jiān)控，手持PMP等。達(dá)芬奇平臺(tái)盼望成為像．PC一樣的開(kāi)放式架構(gòu)，TI還將推出3G/3．5G手機(jī)的單芯片。

博通也不放棄將來(lái)手機(jī)單芯片，提出了超級(jí)芯片概念，將寬帶無(wú)線接入和寬帶應(yīng)用技術(shù)都融合在將來(lái)手機(jī)上，先集