元器件識(shí)別方法

...w...w. .. . .深圳市龍智科技有限公司

文件編號(hào)WI-QMD-

版本：1.0SMARTECHELECTRONICS（SZ）LTD

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元器件識(shí)別方法第1頁(yè)，共12頁(yè)制訂日期2014-08-12修訂日期

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文件管制中心留存制作單位 制作者 審核 核準(zhǔn) 文件發(fā)行.... ..... ....w...w深圳市龍智科技有限公司SMARTECHELECTRONICS深圳市龍智科技有限公司SMARTECHELECTRONICS（SZ）LTD文件名稱：元器件識(shí)別方法文件編號(hào)：WI-QMD-版次：1.0第2頁(yè)，共12頁(yè)品質(zhì)部第一版/1.0 制定部門：品質(zhì)部一.目的針對(duì)本廠之產(chǎn)品元器件極性識(shí)別方法,利于質(zhì)量保證制度之推行,并促使可靠性測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)化.二.適用范圍本規(guī)范適用于公司所有開(kāi)發(fā)之新機(jī)型及生產(chǎn)線,生產(chǎn)成品元器件極性檢驗(yàn)識(shí)別操作作業(yè).。三.職責(zé)IQC：負(fù)責(zé)來(lái)料元器件極性檢驗(yàn)IPQA：負(fù)責(zé)制程元器件極性檢驗(yàn)QA：負(fù)責(zé)成品極性元器件檢驗(yàn)四．電子元器極性識(shí)別方法電阻極性識(shí)別片式電阻（無(wú)極性

芯片陣列型（無(wú)極性）SIP/SOP/芯片載體型（有極性）零件極性點(diǎn)對(duì)應(yīng)PCB上極性點(diǎn)(注:紅圈內(nèi)的點(diǎn)為零件極性點(diǎn)).電容極性識(shí)別 陶瓷電容（無(wú)極性）我們的信念：盡最大的努力，監(jiān)控好整個(gè)生產(chǎn)制程缺，做到“零陷第一版/1.0 制定部門：品質(zhì)部深圳市龍智科技有限公司深圳市龍智科技有限公司SMARTECHELECTRONICS（SZ）LTD文件編號(hào)：WI-QMD-版次：1.0文件名稱：元器件識(shí)別方法第3頁(yè)，共12頁(yè).... ..... ....w...w鉭質(zhì)電容(有極性).PCB和零件正極標(biāo)示:1>色帶標(biāo)示,2>“+”號(hào)標(biāo)示,3>斜角標(biāo)示

鋁電解電容(有極性).零件標(biāo)示:1>色帶代表負(fù)極.PCB標(biāo)示:1>色帶或“+”號(hào)代表正極.鋁電解電容(有極性).零件標(biāo)示:1>色帶/箭頭代表負(fù)極.PCB標(biāo)示:1>“+”代表正極.電感極性識(shí)別表面貼裝兩個(gè)焊端電感(無(wú)極性).我們的信念：盡最大的努力，監(jiān)控好整個(gè)生產(chǎn)制程缺，做到“零陷第一版/1.0 制定部門：品質(zhì)部深圳市龍智科技有限公司深圳市龍智科技有限公司SMARTECHELECTRONICS（SZ）LTD文件編號(hào)：WI-QMD-版次：1.0文件名稱：元器件識(shí)別方法第4頁(yè)，共12頁(yè).... ..... ....w...w多Pin電感類(有極性).零件標(biāo)示:1>圓點(diǎn)/“1”代表極性點(diǎn).PCB標(biāo)示:1>圓點(diǎn)/圓圈/“*”號(hào)代表極性點(diǎn)發(fā)光二極管極性識(shí)別LED:,.PCB:色帶匚”框/CK極.SMT表面貼裝LED(有極性).零件負(fù)極標(biāo)示:用萬(wàn)用表確認(rèn)負(fù)極后與PCB負(fù)極對(duì)應(yīng)PCB負(fù)極標(biāo):1>字母K或C代,2>絲印匚框 代

MT表面貼裝LED(有極性).:用萬(wàn)用表確認(rèn)負(fù)極后與PCB.PCB:1>,2>,3>SMT表面貼裝LED(有極性).:1>零件斜邊對(duì)應(yīng)PCB.零件直邊對(duì)應(yīng)PCB我們的信念：盡最大的努力，監(jiān)控好整個(gè)生產(chǎn)制程缺，做到“零陷第一版/1.0 制定部門：品質(zhì)部深圳市龍智科技有限公司深圳市龍智科技有限公司SMARTECHELECTRONICS（SZ）LTD文件編號(hào)：WI-QMD-版次：1.0文件名稱：元器件識(shí)別方法第5頁(yè)，共12頁(yè).... ..... ....w...w二極管極性識(shí)別極性標(biāo)示方法:色帶//.PCB:色帶//豎杠/字母C/K極.

SMT表面貼裝兩個(gè)焊端二極管(有極性).零件負(fù)極標(biāo)示:1>色帶標(biāo)示,2>凹槽標(biāo)示.PCB負(fù)極標(biāo)示:1>豎杠標(biāo)示,2>色帶標(biāo)示,3>絲印尖角標(biāo)示SMT表面貼裝兩個(gè)焊端二極管(有極性).零件負(fù)極標(biāo)示:1>色帶標(biāo)示.PCB:1>字母C/K標(biāo)示,2>,3>“匚”框標(biāo)示

SMT表面貼裝兩個(gè)焊端二極管(有極性).零件負(fù)極標(biāo)示:1>色帶標(biāo)示,2>顏色標(biāo)示(玻璃體).PCB負(fù)極標(biāo)示:1>絲印大“匚”框標(biāo)示.其它封裝類型(有極性).零件“+”對(duì)應(yīng)PCB板上“+”.我們的信念：盡最大的努力，監(jiān)控好整個(gè)生產(chǎn)制程缺，做到“零陷第一版/1.0 制定部門：品質(zhì)部深圳市龍智科技有限公司深圳市龍智科技有限公司SMARTECHELECTRONICS（SZ）LTD文件編號(hào)：WI-QMD-版次：1.0文件名稱：元器件識(shí)別方法第6頁(yè)，共12頁(yè).... ..... ....w...w晶體管極性識(shí)別零件PIN對(duì)應(yīng)PCB上PAD. 出現(xiàn)下圖類型零件時(shí)零件本體無(wú)極性但PCB有極性點(diǎn).這時(shí)應(yīng)確認(rèn)零件的大焊端與PCB上大PAD對(duì)應(yīng).晶振極性識(shí)別兩PIN晶振無(wú)極性要求. 多焊端晶振有極性).極性標(biāo)示:1>本體符號(hào)(圓圈/三角)標(biāo)示.多焊端晶振(有極性).極性標(biāo)示:1>色帶標(biāo)示,2>正面大PAD/金邊標(biāo)示,3>反面PAD斜角

其它類型零件(有極性).極性標(biāo)示:1>零件尖角,2>零件本體凹槽我們的信念：盡最大的努力，監(jiān)控好整個(gè)生產(chǎn)制程缺，做到“零陷第一版/1.0 制定部門：品質(zhì)部深圳市龍智科技有限公司深圳市龍智科技有限公司SMARTECHELECTRONICS（SZ）LTD文件編號(hào)：WI-QMD-版次：1.0文件名稱：元器件識(shí)別方法第7頁(yè)，共12頁(yè).... ..... ....w...wIC極性識(shí)別SOIC類型封裝(有極性).:1>大PAD標(biāo)示,2>(圓圈圓點(diǎn)).

SOIC 類 型 封 裝 ( 有 極性標(biāo):1>色帶標(biāo),2>符號(hào)標(biāo),3>凹槽標(biāo).

性 ).SOIC類型封裝(有極性).極性標(biāo)示:1>色帶標(biāo)示,2>凹點(diǎn)/凹槽標(biāo)示,3>斜邊標(biāo)示SOP類型封裝(有極性).極性標(biāo)示:1>其中一個(gè)點(diǎn)與其它兩/三個(gè)點(diǎn)的(大小/形狀)不同.

SOP類型封裝(有極性).極性標(biāo)示:1>凹點(diǎn)/凹槽標(biāo)示.QFP類型封裝(有極性).極性標(biāo)示:1>凹點(diǎn)標(biāo)示,2>“+”號(hào)標(biāo)示.我們的信念：盡最大的努力，監(jiān)控好整個(gè)生產(chǎn)制程缺，做到“零陷第一版/1.0 制定部門：品質(zhì)部深圳市龍智科技有限公司深圳市龍智科技有限公司SMARTECHELECTRONICS（SZ）LTD文件編號(hào)：WI-QMD-版次：1.0文件名稱：元器件識(shí)別方法第8頁(yè)，共12頁(yè)...w...w. .. . .QFP類型封裝(有極性).極性標(biāo)示:1>一個(gè)點(diǎn)與其它兩/三個(gè)點(diǎn)(大小/形狀)不同,2>反面標(biāo)示.

PLCC 類 型 封 裝 ( 極性標(biāo):1>凹點(diǎn)標(biāo),2>斜邊標(biāo).

極 性 ).QFN類型封裝(有極性).極性標(biāo)示:1>符號(hào)標(biāo)示(橫杠/“+”號(hào)/圓點(diǎn)).

QFN類型封裝(有極性).極性標(biāo)示:1>一個(gè)點(diǎn)與其它兩個(gè)點(diǎn)(大小/形狀)不同,2>斜邊標(biāo)示BGA元器件極性識(shí)別零件極性點(diǎn)對(duì)應(yīng)PCB上極性點(diǎn) 零件極性點(diǎn)對(duì)應(yīng)PCB上極性點(diǎn)我們的信念：盡最大的努力，監(jiān)控好整個(gè)生產(chǎn)制程缺，做到“零陷第一版/1.0 制定部門：品質(zhì)部...w...w深圳市龍智科技有限公司SMARTECHELECTRONICS深圳市龍智科技有限公司SMARTECHELECTRONICS（SZ）LTD文件編號(hào)：WI-QMD-版次：1.0文件名稱：元器件識(shí)別方法第9頁(yè)，共12頁(yè).... ..... ....w...w零件極性點(diǎn)對(duì)應(yīng)PCB上極性點(diǎn).連接性極性識(shí)別DIP/SIP/HDR(無(wú)極性). 連接器PIN對(duì)應(yīng)PCB上PAD或通孔.連接器PIN/△/缺口對(duì)應(yīng)PCB絲印框/PAD. 連接器缺口圓形孔對(duì)應(yīng)PCB絲印框缺口我們的信念：盡最大的努力，監(jiān)控好整個(gè)生產(chǎn)制程缺，做到“零陷第一版/1.0 制定部門：品質(zhì)部深圳市龍智科技有限公司深圳市龍智科技有限公司SMARTECHELECTRONICS（SZ）LTD文件編號(hào)：WI-QMD-版次：1.0文件名稱：元器件識(shí)別方法第10頁(yè)，共12頁(yè).... ..... ....w...w連接器定位腳對(duì)應(yīng)PCB定位孔. 連接器定位腳對(duì)應(yīng)PCB定位孔.連接器斜角對(duì)應(yīng)PCB絲印“1”.保險(xiǎn)絲極性識(shí)別兩個(gè)焊端或引腳保險(xiǎn)絲(無(wú)極性).

Hirose連接器斜邊對(duì)應(yīng)PCB斜邊.因該連接器是球型陣列引腳,價(jià)格昂貴.生產(chǎn)時(shí)應(yīng)重點(diǎn)確認(rèn)該連接器方向我們的信念：盡最大的努力，監(jiān)控好整個(gè)生產(chǎn)制程缺，做到“零陷第一版/1.0 制定部門：品質(zhì)部深圳市龍智科技有限公司深圳市龍智科技有限公司SMARTECHELECTRONICS（SZ）LTD文件編號(hào)：WI-QMD-版次：1.0文件名稱：元器件識(shí)別方法第11頁(yè)，共12頁(yè).... ..... ....w...w其他原器件極性識(shí)別零件上的數(shù)字對(duì)應(yīng)PCB上數(shù)字. 零件小缺口對(duì)應(yīng)PCB上橫線.五.名詞解釋SMT:SurfaceMountingTechnology(表面貼裝技術(shù))PTH:PinThroughHole(針孔插件技術(shù))PCB:PrintedCircuitBoard(印刷電路板)SMA:SurfaceMountedAssembly(表面組裝組件)SMC:SurfaceMountedComponents(表面組裝元件)SMD:SurfaceMountedDevices(表面組裝器件)PCBA:PrintedCircuitBoardAssembly(印刷電路板組裝)磁珠:Bear電阻(Res):Resistor電容(Cap):Capacitor電感(Induct):Inductor排阻(Rnw):ResistorNetwork排容(Cnw):CapacitorNetwork陶瓷電容(Ce):CeramicCapacitor坦質(zhì)電容(Ta):TantalumCapacitor鋁電解電容(AL):AluminumElectrolyticCapacitor

該模組類型零件,零件缺口或斜邊對(duì)應(yīng)PCB極性點(diǎn)或絲印斜邊.生產(chǎn)時(shí)應(yīng)重點(diǎn)檢查是否有反向不良.我們的信念：盡最大的努力，監(jiān)控好整個(gè)生產(chǎn)制程缺，做到“零陷第一版/1.0 制定部門：品質(zhì)部深圳市龍智科技有限公司深圳市龍智科技有限公司SMARTECHELECTRONICS（SZ）LTD文件編號(hào)：WI-QMD-版次：1.0文件名稱：元器件識(shí)別方法第12頁(yè)，共12頁(yè)...w...w. .. . .保險(xiǎn)絲:Fuse繼電器:Relays電感濾波器:Filters變壓線圈:Transformer發(fā)光二極管(LED):LightEmittingDiode單列直插封裝(SIP):SingleIn–linePackage雙列直插封裝(DIP):DoubleIn–linePackage多層陶瓷封裝(MLCP):Multi-LayerCeramicPackage無(wú)引線陶瓷芯片載體(LCCC):LeadlessCeramicChipCarrier金屬電極無(wú)引腳元件(MELF):MetalElectrodesLeadlessFaceComponents晶振:Crystal二極管:Diode三極管:Transistor場(chǎng)效應(yīng)管:Mosfet集成電路(IC):IntegratedCircuit芯片尺寸封裝CSP:ChipSizePackage(BGA):BallGridArray(QIP):QuadIn-linePackage(PBGA):PlasticBallGrid(SOP):SmallOnaPackage小外形二極管(SOD):SmallOutlineDiode小外形晶體管(SOT):SmallOutlineTransistor四邊L形引腳扁平封裝(QFP):QuadFlatPackage薄型小外形封裝(TSOP):ThinSmallOutlinepackage(QFN):QuadFlatPack–NoLeads(QBN):QuadBothPack–No(SSOP):ShrinkSmallOutlineJ形引腳塑膠載體封裝(PLCC):Plast