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全球及中國硅片行業(yè)市場規(guī)模及競爭格局分析一、硅片行業(yè)概況按照拉晶工藝,可將硅片分類:直拉法制得的單晶硅,稱為CZ硅(片);磁控直拉法制得的單晶硅,稱為MCZ硅(片);懸浮區(qū)熔法制得的單晶硅,稱為FZ硅(片)。直拉法生產(chǎn)出的單晶硅多用于生產(chǎn)低功率的集成電路元件,而區(qū)熔法生產(chǎn)出的單晶硅則主要用來生產(chǎn)高功率器件。直拉法含氧量較高、機械強度大、硅片尺寸大,適用于一般集成電路應(yīng)用。隨著晶棒尺寸變大,為了提高晶棒良率和品質(zhì),在CZ法中加入磁場轉(zhuǎn)化為溫度控制系統(tǒng)的MCZ法成為新選擇。二、全球硅片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析2017-2025年,全球數(shù)據(jù)量預(yù)計將增長8倍以上;5G、AI、機器人、大數(shù)據(jù)等新興技術(shù)驅(qū)動科技革新,迎來第四次工業(yè)革命。通信技術(shù)進步下,全球數(shù)據(jù)量大幅提升,帶動通信相關(guān)電子產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域和數(shù)量同步增加;電子產(chǎn)品需求增長帶來大量的硅片需求,使得全球硅片市場從2017年開始進入新一輪增長周期。據(jù)統(tǒng)計,2019年全球硅片市場規(guī)模為112億美元,有鑒于全球經(jīng)濟放緩2019年全球半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模些微下降,但是大硅片出貨量依然維持增長。2017年以來,科技革新對8英寸和12英寸大硅片的大量需求驅(qū)動硅片價格上漲。經(jīng)歷了2011-2016年需求飽和,全球硅片制造商擴產(chǎn)相對保守;2017年起,5G/AI/IoT帶動終端市場需求強勁;12英寸大硅片供不應(yīng)求,使硅片價格上升。全球硅片行業(yè)前五大廠商:日本信越半導(dǎo)體(份額28%)、日本勝高科技(24%)、中國臺灣環(huán)球晶圓(16%)、德國Silitronic(14%)、韓國LG(10%),市場占有率達到93%其中,僅兩家日本企業(yè)所占的全球市場份額就超過50%。三、中國硅片行業(yè)市場現(xiàn)狀分析中國芯片加速擴產(chǎn),使得國內(nèi)大硅片市場規(guī)模迎來突破性增長。據(jù)統(tǒng)計,2018年中國大陸硅片市場規(guī)模為9億美元,相較于2017年的6億美元,同比增長近50%;展望未來,中國大陸芯片將維持快速擴產(chǎn),國內(nèi)芯片產(chǎn)能增速降高于全球,受益于中國大陸芯片加速擴產(chǎn)和芯片國產(chǎn)化推動下,國內(nèi)大硅片市場規(guī)模將同步增長。硅片是半導(dǎo)體制程中最關(guān)鍵的基礎(chǔ)核心材料,成本占比最高為37%;其中,12英寸大硅片占比64%。芯片制造即是通過在硅片上反復(fù)循環(huán)光刻、刻蝕、離子注入、薄膜沉積等前道工藝,改變硅的導(dǎo)電性和構(gòu)建電晶體結(jié)構(gòu),最終形成半導(dǎo)體器件。產(chǎn)量方面,據(jù)統(tǒng)計,截至到2019年中國硅片產(chǎn)量為135GW,同比增長23.9%。據(jù)統(tǒng)計,2017至2020年,中國芯片產(chǎn)能將從276萬片/月增長至460萬片/月,年復(fù)合增長率18.5%,增速高于全球平均水平。硅片生產(chǎn)線的建設(shè)周期較長,一般為2-3年,意味著在未來的一段時間內(nèi)大硅片產(chǎn)能不具備快速提升的基礎(chǔ),使得大硅片市場供不應(yīng)求;預(yù)計未來3-5年內(nèi)全球12英寸硅片的供給和需求依舊存在缺口,并且缺口會隨著半導(dǎo)體周期的景氣程度回暖而越來越大,至2022年將會有100萬片/月的缺口。四、中國硅片行業(yè)競爭格局分析目前,國內(nèi)主要的硅片制造公司是硅產(chǎn)業(yè)集團,中環(huán)股份,立昂微電子(金瑞泓)以及超硅半導(dǎo)體,有研半導(dǎo)體等等公司。其中硅產(chǎn)業(yè)集團是中國國內(nèi)最大的硅片供應(yīng)商,2018年全球市占比為2.2%,位列第8位。從產(chǎn)品端來看,國內(nèi)部分硅片廠商只實現(xiàn)了少部分8英寸及其以下尺寸的硅片國產(chǎn)代替,但是市場占比相對較小,沒有形成規(guī)模效應(yīng)。在12英寸硅片方面,國內(nèi)公司主要供應(yīng)的是測試片或者擋片,在量產(chǎn)片方面幾乎是空白。隨著國內(nèi)晶圓廠的建設(shè)高峰來臨,以及國際形勢對于國產(chǎn)化的要求不斷加劇。國內(nèi)公司積極投資硅片研發(fā)和建設(shè)中。在8寸硅片項目中,積極擴產(chǎn)搶占市場,在12寸硅片項目中,積極投入研發(fā),通過晶圓廠的認證。另一方面,擴展產(chǎn)能,
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