源杰科技-688498-高速光芯片領(lǐng)導(dǎo)者引領(lǐng)國產(chǎn)化新浪潮

公司研究/信息設(shè)備/通信設(shè)備證券研究報告閱讀正文之后的信息披露和法律聲明投投資評級優(yōu)于大市股票數(shù)據(jù)覆蓋52周股價波動(元)60/13總市值/流通市值(百萬元)相關(guān)研究市場表現(xiàn)源杰科技海通綜指.63%7%2022/12022/42022/72022/10M2M3M相對漲幅(%)------民S850517090006:徐卓zhaitongcom聚焦光芯片行業(yè)近十載，行業(yè)地位顯著。公司專注于光芯片的研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)與銷售，主要產(chǎn)品包括2.5G、10G、25G及更高速率激光器芯片系列產(chǎn)品等，目前主要應(yīng)用于光纖接入、4G/5G移動通信網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域。根據(jù)公司招股書援引C&C的統(tǒng)計，2020年在磷化銦半導(dǎo)體激光器芯片對外銷售的國內(nèi)廠商中，公司收入排名第一。憑借25GMWDM12波段DFB激光器芯片，公司成為中國移動5G建設(shè)方案批量供貨廠商。ZHANGXINGANG為公司實控人，通過一致行動協(xié)議合計控股近30%，蘇州旭創(chuàng)和華為為公司間接持股股東。公司設(shè)立員工持股平臺欣芯聚源，并實施了2021年期權(quán)激勵計劃，對高級管理人員和核心員工等進(jìn)行股權(quán)激勵。整體規(guī)?？焖偬嵘?，盈利水平持續(xù)優(yōu)化。公司2018-2021年營收分別為0.7001%)和2.32億元(-0.54%)，歸母凈利潤分別為1553.18萬元、1320.70萬元(-14.97%)、7884.49萬元 (+496.99%)和9528.78萬元(+20.85%)。2019-2021年毛利率分別為利水平持續(xù)優(yōu)化且領(lǐng)先行業(yè)。光芯片需求不斷攀升，國產(chǎn)廠商全球份額穩(wěn)步提升。光通信主要應(yīng)用于電信和數(shù)通市場。據(jù)Lightcounting預(yù)測，2020-2026年，數(shù)通市場將由53億美元增長至151億美元，CAGR達(dá)19%，成為光模塊市場增長的主要驅(qū)動力。據(jù)招股書援引ICC預(yù)測，2019-2024年，中國光芯片廠商銷售規(guī)模占全球比例不斷提升，且中高速率光芯片增長更快。其中，2021年2.5G及以下速率國產(chǎn)光芯片全球占比超90%；10G速率國產(chǎn)光芯片全球占比約60%。IDM掌握核心技術(shù)，技術(shù)+規(guī)模成就高毛利。公司形成兩大制造平臺，實現(xiàn)高速率、高電光轉(zhuǎn)換效率；積累“八大技術(shù)”，優(yōu)化產(chǎn)品性能并降低產(chǎn)品成本；自主研發(fā)外延和光柵兩大核心工藝，構(gòu)建高技術(shù)壁壘。IDM模式助力公司實現(xiàn)自主可控，持續(xù)迭代、快速響應(yīng)客戶需求。公司2.5G/10G/25G產(chǎn)品，在關(guān)鍵核心指標(biāo)均達(dá)到或優(yōu)于海外龍頭公司和國內(nèi)主流公司。盈利預(yù)測。源杰科技是高速光芯片領(lǐng)導(dǎo)者，行業(yè)國產(chǎn)替代空間大，公司技術(shù)壁壘高。我們認(rèn)為伴隨著公司上市及募投產(chǎn)能投產(chǎn)，成長潛力有望進(jìn)一步釋放。我們預(yù)計公司22-24年歸母凈利潤分別為1.13、1.51和2.03億元，對PE，對應(yīng)合理價值區(qū)間126.00-151.20元，給予“優(yōu)于大市”評級。風(fēng)險提示。行業(yè)需求回暖不確定性，下游廠商向上游拓展，行業(yè)競爭加劇。主要財務(wù)數(shù)據(jù)及預(yù)測2021營業(yè)收入(百萬元)232-0.5%凈利潤(百萬元)%1.5965.2%)15.5%閱讀正文之后的信息披露和法律聲明1.源杰科技：國內(nèi)高速半導(dǎo)體光芯片的領(lǐng)導(dǎo)者 81.1主營業(yè)務(wù)：聚焦高速光芯片近十載，成長為國內(nèi)領(lǐng)導(dǎo)者 81.2股權(quán)結(jié)構(gòu)：一致行動控股近30%，股權(quán)激勵彰顯發(fā)展信心 81.3行業(yè)地位：掌握光芯片核心技術(shù)，出貨量國內(nèi)領(lǐng)先 101.4財務(wù)分析：整體規(guī)?？焖偬嵘?102.光芯片：光通信產(chǎn)業(yè)鏈重要組分，價值占比高 132.1產(chǎn)業(yè)地位：光芯片是光通信系統(tǒng)的核心，產(chǎn)業(yè)鏈價值占比高 132.2分類應(yīng)用：激光發(fā)射芯片主要包括VCSEL、FP、DFB和EML 152.3芯片產(chǎn)業(yè)鏈：主要采用化合物半導(dǎo)體材料，國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈趨于完善 172.4技術(shù)趨勢：硅光子技術(shù)高速率優(yōu)勢顯著，有望快速滲透 183.需求：下游應(yīng)用持續(xù)高景氣，光芯片需求不斷攀升 193.1光纖接入網(wǎng)：寬帶中國和雙千兆推動光芯片用量提升 203.2移動通信網(wǎng)：5G建設(shè)及商用化促進(jìn)電信側(cè)高端光芯片需求 213.3數(shù)據(jù)中心：云計算產(chǎn)業(yè)發(fā)展，全球及國內(nèi)數(shù)據(jù)中心數(shù)量大幅增長 224.供給：模塊芯片上下游錯配，高速光芯片替代空間大 244.1歐美國家技術(shù)領(lǐng)先，行業(yè)垂直整合加劇 244.2國產(chǎn)廠商主導(dǎo)低速光芯片行業(yè)，25G及以上市場仍有較大空間 274.2.12.5G及以下光芯片：國內(nèi)廠商主導(dǎo)主球市場 274.2.210G光芯片：國產(chǎn)滲透率提升，源杰出貨量位居全球首位 274.2.325G及以上光芯片：突破國外技術(shù)壟斷，國內(nèi)廠商成長空間較大 284.3海外龍頭：覆蓋全產(chǎn)業(yè)鏈，規(guī)模優(yōu)勢與技術(shù)優(yōu)勢并存 294.3.1住友電工：全球高速率光通信芯片龍頭 294.3.2Lumentum：行業(yè)領(lǐng)先的光學(xué)和光子產(chǎn)品供應(yīng)商 30IIVI球領(lǐng)導(dǎo)者 304.4國內(nèi)公司：部分產(chǎn)品突破技術(shù)壁壘，助力國產(chǎn)替代 314.4.1長光華芯(688048.SH)：高功率光芯片龍頭，拓展光通信領(lǐng)域 324.4.2仕佳光子(688313.SH)：國內(nèi)先進(jìn)的光電子核心芯片供應(yīng)商 334.4.3光迅科技(002281.SZ)：芯片自供能力構(gòu)建公司護(hù)城河 34 5.1兩大平臺+八大技術(shù)，實現(xiàn)高性能、低成本產(chǎn)品 355.1.1兩大平臺，實現(xiàn)高速率、高電光轉(zhuǎn)換效率 355.1.2八大技術(shù)，實現(xiàn)高性能、低成本優(yōu)勢 36兩大工藝，構(gòu)建核心技術(shù)壁壘 375.1.4產(chǎn)品過硬，性能、成本兼?zhèn)鋬?yōu)勢 395.2IDM實現(xiàn)自主可控、降本增效，募投建設(shè)光芯片產(chǎn)線 405.3把握核心客戶資源，提升國產(chǎn)材料采購率 425.4“一平臺、兩方向、三關(guān)鍵”，深耕產(chǎn)業(yè)、打開空間 44 6.1盈利預(yù)測：預(yù)計22-24年歸母凈利潤1.13、1.51和2.03億元 466.2估值：給予合理價值區(qū)間126.00-151.20元 47 8 1技毛利率和凈利率情況 11 技各產(chǎn)品收入占比情況 11 圖10源杰科技員工學(xué)歷分布(截至2022年6月30日) 12圖11源杰科技員工人數(shù)(人) 12圖12源杰科技員工分布情況(截至2022年6月30日) 12圖13源杰科技人均創(chuàng)收(萬元) 12圖14源杰科技人均創(chuàng)利(萬元) 12 占比 14行業(yè)主要政策推進(jìn)歷程 14 EL 硅光全球市場規(guī)模預(yù)測 19 圖375G承載網(wǎng)絡(luò)分層組網(wǎng)架構(gòu)和接口分析 21 圖39全球電信側(cè)不包括FTTX市場的光模塊規(guī)模(百萬美元) 22 圖43全球數(shù)據(jù)中心光模塊市場規(guī)模及預(yù)測(百萬美元) 23 圖452017-2020.8光通信產(chǎn)業(yè)鏈上游并購交易金額(億元) 25圖462017-2020.8光通信產(chǎn)業(yè)鏈上游并購交易數(shù)量(宗) 25 片占全球光芯片市場份額預(yù)測 26 FB m 脊波導(dǎo)型積累主要技術(shù)及工藝 36DFB晶圓加工流程 38 與海內(nèi)外主要公司毛利率對比 40與海內(nèi)外主要公司凈利率對比 40要工藝流程 41 晶圓廠芯片成本與負(fù)載的關(guān)系 41圖78源杰科技主營業(yè)務(wù)成本(萬元) 42 圖81源杰科技前五大客戶收入情況(千萬元) 43 圖84源杰科技主要原材料襯底和金靶采購價格變化 44被激光雷達(dá)開發(fā)人員采用比例 45圖86激光雷達(dá)波長的選擇905nmVS1550nm 45圖872021-2027E年全球激光雷達(dá)市場規(guī)模(分應(yīng)用) 45 表目錄 國家光芯片重點發(fā)展目標(biāo) 15表5激光器芯片的類別及主要應(yīng)用場景 16表6各代半導(dǎo)體材料的物理性質(zhì)對比 17 表84G和5G基站對光模塊及光芯片需求對比 22況 24表10不同速率光電芯片國內(nèi)外產(chǎn)品化能力 26 Lumentum VI 表16源杰科技積累八大技術(shù) 37表17全息光柵和電子束光柵工藝比較 39表18兩種光柵工藝對于不同速率光芯片的核心特性影響 39表19源杰科技2.5G1490nmDFB激光器芯片同業(yè)比較 39表20源杰科技10G1270nmDFB激光器芯片對比情況 39表21源杰科技25GCWDM6波段DFB激光器芯片對比情況 40表22源杰科技募投資金使用(萬元) 42表23源杰科技各期末在建工程情況(萬元) 42表24源杰科技關(guān)聯(lián)銷售交易額(萬元) 43表25分項收入分拆(百萬元) 47 閱讀正文之后的信息披露和法律聲明聚焦光芯片行業(yè)近十載，技術(shù)積累深厚。自2013年1月28日成立以來，源杰科技始終專注于光芯片的研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)與銷售。經(jīng)過多年的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化積累，公司已建立了包含芯片設(shè)計、晶圓制造、芯片加工和測試的IDM全流程業(yè)務(wù)體系，擁有多條覆蓋MOCVD外延生長、光柵工藝、光波導(dǎo)制作、金屬化工藝、端面鍍膜、自動化芯片測試、芯片高頻測試、可靠性測試驗證等全流程自主可控的生產(chǎn)線。公司主要產(chǎn)品包括2.5G、10G、25G及更高速率激光器芯片系列產(chǎn)品等，目前主要應(yīng)用于光纖接入、4G/5G移動通信網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域。定型M速率類型應(yīng)用領(lǐng)域光纖傳輸?shù)墓馔ㄐ畔到y(tǒng)中，光網(wǎng)絡(luò)單元(ONU)與光線路終端(OLT)之間的光信號傳輸G通信網(wǎng)絡(luò)常為終端用戶連接或訪問網(wǎng)絡(luò)的部分。電信運GG移動通信網(wǎng)絡(luò)BBGB硅光直流光源1330nm大功率0mW激光器芯片股權(quán)結(jié)構(gòu)整體相對分散，ZHANGXINGANG為公司實際控制人，通過一致行動協(xié)議合計控股近30%。首次公開發(fā)行后，公司的控股股東、實際控制人為ZHANGXINGANG，直接持有公司12.58%的股權(quán)，并通過員工持股平臺欣芯聚源間接控制公司1.50%的股權(quán)。此外，ZHANGXINGANG與張欣穎、秦衛(wèi)星、秦燕生簽署了《一致行動協(xié)議》，合計可控制公司的股權(quán)比例為28.39%。華為哈勃投資直接持有公司3.27%的股份；蘇州旭創(chuàng)通過寧波創(chuàng)澤云穿透后間接持有公司4.35%的股份；漢京西成、先導(dǎo)光電、國投創(chuàng)投、國開基金等機(jī)構(gòu)也通過多次股權(quán)轉(zhuǎn)讓與增資等方式，持有公司一定比例的股員工持股平臺秦衛(wèi)星張欣穎秦燕生欣芯聚源哈勃投資先導(dǎo)光電嘉興景澤貝斯泰電子普通合伙人寧波創(chuàng)澤云國投創(chuàng)投2.63%源杰科技咸陽分公司控股股東實際控制人員工持股平臺秦衛(wèi)星張欣穎秦燕生欣芯聚源哈勃投資先導(dǎo)光電嘉興景澤貝斯泰電子普通合伙人寧波創(chuàng)澤云國投創(chuàng)投2.63%源杰科技咸陽分公司控股股東實際控制人產(chǎn)業(yè)投資一致行動人產(chǎn)業(yè)投資ZHANGXINGANG5.48%5.33%5.48%5.33%3.50%1.50%12.58%5.03%3.27%2.82%1.52%2.56%4.97%漢京西城青島金2.56%4.97%漢京西城2.31%2.31%瞪羚金石瑞衡創(chuàng)盈瞪羚金石國開基金源杰科技北京分公司股權(quán)激勵綁定員工核心利益，彰顯公司發(fā)展信心。為吸引和穩(wěn)定優(yōu)秀的管理、業(yè)務(wù)、技術(shù)人才，并增強(qiáng)核心骨干人員的積極性、責(zé)任感，提高市場競爭力和可持續(xù)發(fā)展，公司建立了完善的激勵和約束機(jī)制。2020年9月，公司設(shè)立員工持股平臺欣芯聚源，對高級管理人員和核心員工等進(jìn)行股權(quán)激勵。此外，公司還實施了2021年期權(quán)激勵計劃，面向董事(不包括獨立董事)、高級管理人員、公司及其子公司其他管理人員、業(yè)務(wù)骨干和技術(shù)人員等106名激勵對象，合計授予了151.15萬份股票期權(quán)，對應(yīng)股票總數(shù)為151.15萬股，占公司總股本4500萬股的3.3589%。姓名職位學(xué)歷履歷ZHANGXINGANG理博士本科畢業(yè)于清華大學(xué)，南加州大學(xué)材料科學(xué)博士研究生學(xué)歷。歷任Luminent研發(fā)員、研發(fā)經(jīng)理、SourcePhotonics研發(fā)總監(jiān)潘彥廷理博士畢業(yè)于國立臺灣科技大學(xué)電子工程專業(yè)，博士研究生學(xué)歷。歷任國立臺灣科技大學(xué)博士后研究員、索爾思光電股份有限公司研發(fā)工程師秦衛(wèi)星董事?？飘厴I(yè)于樺林職工橡膠學(xué)院橡膠工藝專業(yè)，?？茖W(xué)歷。歷任咸陽秦泰橡膠科技有限公司監(jiān)事、咸陽華漢光電密封制品有限公司執(zhí)行董事，總經(jīng)理畢業(yè)于西北民族大學(xué)，本科學(xué)歷。先后任職于咸陽偏轉(zhuǎn)集團(tuán)公司、咸陽偏轉(zhuǎn)股份有限公司、咸陽偏轉(zhuǎn)同輝顯示器有限公司、咸陽偏王永惠董事本科轉(zhuǎn)同輝照明電器有限公司，歷任上海簡雅照明電器有限公司咸陽分公司行政管理部部長、咸陽秦光照明電器有限公司行政管理部部長、財務(wù)科長、生產(chǎn)管理部部長、咸陽博雅塑膠化工有限公司總經(jīng)理助理、生產(chǎn)副總經(jīng)理楊斌董事碩士畢業(yè)于北京大學(xué)微電子專業(yè)，碩士研究生學(xué)歷。歷任賽迪顧問股份有限公司研究員、北京中關(guān)村瞪羚投資基金管理有限公司副總經(jīng)理、北京金橋鷹石創(chuàng)業(yè)投資中心(有限合伙)管理合伙人張欣穎董事本科畢業(yè)于咸陽師范學(xué)院漢語言文學(xué)專業(yè)，本科學(xué)歷。曾任咸陽市西橡總廠幼兒園教師、咸陽市高新一中教師畢業(yè)于美國南加州大學(xué)電子工程專業(yè)，博士研究生學(xué)歷。曾任揚(yáng)州華夏集成光電有限公司經(jīng)理，芯片廠廠長、揚(yáng)州中科半導(dǎo)體照明鄧元明獨立董事博士有限公司總工程師、永道無線射頻標(biāo)簽(揚(yáng)州)有限公司副總經(jīng)理、上揚(yáng)無線射頻科技揚(yáng)州有限公司董事、總經(jīng)理、杭州思創(chuàng)匯聯(lián)科技有限公司副總經(jīng)理李志強(qiáng)獨立董事博士畢業(yè)于對外經(jīng)濟(jì)貿(mào)易大學(xué)法律專業(yè)，博士研究生學(xué)歷。曾就職于山東中苑律師事務(wù)所，擔(dān)任律師，歷任中國商務(wù)部反壟斷局，公平貿(mào)易局副處長、通用電氣(中國)有限公司資深律師，總監(jiān)、北京字節(jié)跳動科技有限公司競爭法務(wù)總監(jiān)王魯平獨立董事博士畢業(yè)于西安交通大學(xué)管理科學(xué)與工程專業(yè)，博士研究生學(xué)歷。曾任西安交通大學(xué)管理學(xué)院講師，會計學(xué)副教授。彩虹顯示器件股份有限公司獨立董事陳文君副總經(jīng)理碩士畢業(yè)于華中科技大學(xué)光學(xué)工程專業(yè)，碩士研究生學(xué)歷。歷任Fiberxon,Inc.新產(chǎn)品導(dǎo)入工程師、RTIHKLimited高級產(chǎn)品經(jīng)理、MellanoxTechnologies,Ltd.亞太區(qū)市場與銷售總監(jiān)、博創(chuàng)科技股份有限公司副總經(jīng)理畢業(yè)于倫敦大學(xué)學(xué)院寬帶通信專業(yè)，碩士研究生學(xué)歷。歷任聯(lián)想(北京)有限公司產(chǎn)品工程師、華為技術(shù)有限公司銷售經(jīng)理、赤子程碩董事會秘書碩士城網(wǎng)絡(luò)技術(shù)(北京)有限公司高級商務(wù)經(jīng)理、西南證券股份有限公司通信行業(yè)首席分析師、國泰君安證券股份有限公司通信行業(yè)首席分析師陳振華財務(wù)總監(jiān)碩士畢業(yè)于重慶大學(xué)會計學(xué)專業(yè)，碩士研究生學(xué)歷。歷任重慶前景投資咨詢有限公司項目經(jīng)理、西安瑞聯(lián)新材料股份有限公司證券專員、證券主管、財務(wù)部副經(jīng)理、財務(wù)部經(jīng)理兼證券法務(wù)部經(jīng)理閱讀正文之后的信息披露和法律聲明閱讀正文之后的信息披露和法律聲明1.3行業(yè)地位：掌握光芯片核心技術(shù)，出貨量國內(nèi)領(lǐng)先打破國外技術(shù)壟斷，供貨主流光模塊供應(yīng)商。光芯片不同波段產(chǎn)品的應(yīng)用場景不同，工藝難度差異大，公司憑借長期技術(shù)積累實現(xiàn)激光器光源發(fā)散角更小、抗反射光能力更強(qiáng)等差異化特性，為光模塊廠商提供全波段、多品類產(chǎn)品，同時提供更低成本的集成方公司憑借核心技術(shù)及IDM模式，率先攻克技術(shù)難關(guān)、打破國外壟斷，實現(xiàn)了25G激光器芯片系列產(chǎn)品的大批量供貨。目前，公司已實現(xiàn)向客戶A1、海信寬帶、中際旭創(chuàng)、銘普光磁等國際前十大及國內(nèi)主流光模塊廠商批量供貨，產(chǎn)品用于客戶A、中興通訊、諾基亞等國內(nèi)外大型通訊設(shè)備商，并最終應(yīng)用于中國移動、中國聯(lián)通、中國電信、AT&T等國內(nèi)外知名運營商網(wǎng)絡(luò)中。公司已成為國內(nèi)領(lǐng)先的光芯片供應(yīng)商。產(chǎn)品質(zhì)量認(rèn)可度高，激光芯片出貨量國內(nèi)領(lǐng)先。根據(jù)公司招股書援引C&C的統(tǒng)計，2020年在磷化銦(InP)半導(dǎo)體激光器芯片產(chǎn)品對外銷售的國內(nèi)廠商中，公司收入排名第一，其中10G、25G激光器芯片系列產(chǎn)品的出貨量在國內(nèi)同行業(yè)公司中均排名第一，2.5G激光器芯片系列產(chǎn)品的出貨量在國內(nèi)同行業(yè)公司中排名領(lǐng)先。在細(xì)分產(chǎn)品方面，2020年，憑借2.5G1490nmDFB激光器芯片，公司成為客戶A該領(lǐng)域的核心芯片供應(yīng)商；憑借10G1270nmDFB激光器芯片，公司在出口海外10G-PON(XGS-PON)市場中占據(jù)領(lǐng)先地位；憑借25GMWDM12波段DFB激光器芯片，公司成為滿足中國移動5G建設(shè)方案批量供貨的廠商。2021年9月，公司的“第五代移動通信前傳25Gbps波分復(fù)用直調(diào)激光器”項目，被中國國際光電博覽會(CIOE)評為“中國光電博覽獎”金獎；2021年6月，公司在科技部火炬中心等部門主辦的2021全球硬科技創(chuàng)新大會上被評為“2021全國硬科技企業(yè)之星”。近年來公司營收和歸母凈利潤總體快速增長。公司2018-2021年營收分別為0.70、億元，2019-2021年營收增速分別為+15.48%、+187.01%和-0.54%，2021年營收主要受5G基站建設(shè)頻段方案調(diào)整的影響，25G激光器芯片系列產(chǎn)品的出貨量較上年度回落。公司2018-2021年歸母凈利潤分別為1553.18、1320.70、7884.49和9528.78萬元，2019-2021年歸母凈利潤增速分別為-14.97%、+496.99%和+20.85%。25020000200%150%100%50%0%-50%201820192020202122Q1-Q3營業(yè)收入(百萬元，左軸)同比(%，右軸)004000201820202012020歸母凈利潤(百萬元，左軸)202122Q1-Q3600%500%400%300%200%%-100%盈利能力優(yōu)化。公司2019-2021年的毛利率分別為44.99%、68.15%、65.16%，2020年10G、25G等高毛利產(chǎn)品銷量大幅提升使公司整體毛利率大幅提高；公司2019-2021年的凈利率分別為16.24%、33.78%、41.05%，不斷抬升。費用管控穩(wěn)步向好。公司2019-2021年銷售費用率分別為5.85%、3.32%、4.37%，2019-2021年管理費用率分別為8.64%、16.45%、8.10%，2019-2021年財務(wù)費用率分別為2.25%、0.35%、-0.09%。80%70%60%50%40%30%20%10%0%20192020202122Q1-Q38%6%4%2%0%-2%20192020202122Q1-Q3公司以2.5G系列產(chǎn)品收入為主，10G和25G等高毛利產(chǎn)品收入占比提升。分產(chǎn)品看，2021年公司2.5G、10G、25G產(chǎn)品營收占比分別為42.76%、41.56%、15.62%，毛利率分別為49.24%、74.07%、85.04%。00%80%60%40%20%0%20182019202020212.5G10G25G閱讀正文之后的信息披露和法律聲明閱讀正文之后的信息披露和法律聲明研發(fā)投入持續(xù)加大，員工規(guī)?？焖贁U(kuò)張。公司2018-2021年研發(fā)費用分別為750.25、1161.92、1570.47、1849.39萬元，2019-2021年同比增速分別為54.87%、35.16%、17.76%。公司員工人數(shù)從2019年的255人增加至2021年的472人。截至2022年6月30日，公司本科及以上學(xué)歷人員占比40.74%，研發(fā)和生產(chǎn)人員達(dá)到452人，分別占比12.28%和75.83%，管理、銷售和財務(wù)人員占比分別為6.24%、3.90%和1.75%。0040020004002008006004002000201820192020202122Q1-Q3研發(fā)費用(萬元)同比(%，右軸)圖11源杰科技員工人數(shù)(人)6005004003002000472472513 348255 2019202020212022H1圖13源杰科技人均創(chuàng)收(萬元)80706050403020020192020202122H1201920202021碩士及以上本科大專大專以下管理人員研發(fā)人員銷售人員財務(wù)人員生產(chǎn)人員圖14源杰科技人均創(chuàng)利(萬元)25205020192020202122H1有源PLC芯片、波分復(fù)用芯片、光開關(guān)芯片、光衰減芯片等無源三環(huán)集團(tuán)、天孚通信、太辰光、日海通訊、京瓷、科信技術(shù)、翔通光電、威迪光電、惠富康等光源/激光器(VCSEL/DFB/EML)、光探測器(PIN/APD)、光放大器、光調(diào)制器、光收發(fā)模塊(TOSA/ROSA/BOSA)有源光器件光纖連接器、光分路器、波分復(fù)用/解復(fù)(WDM/DWDM有源PLC芯片、波分復(fù)用芯片、光開關(guān)芯片、光衰減芯片等無源三環(huán)集團(tuán)、天孚通信、太辰光、日海通訊、京瓷、科信技術(shù)、翔通光電、威迪光電、惠富康等光源/激光器(VCSEL/DFB/EML)、光探測器(PIN/APD)、光放大器、光調(diào)制器、光收發(fā)模塊(TOSA/ROSA/BOSA)有源光器件光纖連接器、光分路器、波分復(fù)用/解復(fù)(WDM/DWDM)、光開關(guān)、VOA/FOA無源OLT光模塊、ONU光模塊點對點光模塊XFP、SFP、SFP+等點對多點前傳/中傳/回傳信客戶數(shù)通光芯片主要用以實現(xiàn)光電信號轉(zhuǎn)換，是光通信系統(tǒng)的核心。在光通信系統(tǒng)的信過光纖傳輸至接收端，接收端通過探測器芯片進(jìn)行光電轉(zhuǎn)換，將光信號轉(zhuǎn)換為電信輸效率。在光纖接入、4G/5G移動通信和數(shù)據(jù)中心等網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)里，光芯片都是決定光芯片位于光通信產(chǎn)業(yè)鏈的頂端。從產(chǎn)業(yè)鏈角度看，光芯片與其他基礎(chǔ)構(gòu)件(電芯片、結(jié)構(gòu)件、輔料等)構(gòu)成光通信產(chǎn)業(yè)上游，產(chǎn)業(yè)中游為光器件，包括光組件與光模塊，產(chǎn)業(yè)下游組裝成系統(tǒng)設(shè)備，最終應(yīng)用于電信、數(shù)據(jù)中心和消費電子等新興市場，如光纖接入、4G/5G移動通信網(wǎng)絡(luò)，云計算、互聯(lián)網(wǎng)廠商數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域。光通信芯片具體包括激光器芯片、探測器芯片和光放大器芯片。分材料來看，其典型產(chǎn)品為InP系列(高速直接調(diào)制DFB和EML芯片、PIN與APD芯片、高速調(diào)制器芯片、多通道可調(diào)激光器芯片)；GaAs系列(高速VCSEL芯片、泵浦激光器芯片)；Si/SiO2系列(PLC、AWG、MEMS芯片)；SiP系列(相干光收發(fā)芯片、高速調(diào)制器、光開關(guān)等芯片；TIA、LDDriver、CDR芯片)；LiNbO3系列(高速調(diào)制器芯片)等。激光器芯片、探測器芯片、放大器芯片等陶瓷插芯光纖適配器Finisar、Lumentum、Avago、激光器芯片、探測器芯片、放大器芯片等陶瓷插芯光纖適配器光組件陶瓷套管光組件陶瓷套管其他結(jié)構(gòu)件光芯片NeoPhotonics、Lumentum、NEL、光迅科技、博創(chuàng)科技、昂納科技Finisar、Oclaro、Sumitomo、Lumentum、Acacia、Fujitsu、NPTN、AAOI、SourcePhotonic、光迅科技等II-VI、Lumentum、昂納、Sumitomo、Finisar、NPTN、CoAdna、NEL、光迅科技、海信等Finisar、Oclaro、Sumitomo、Lumentum、II-IV、Acacia、Fujitsu、光迅科技、海信、中際旭創(chuàng)、華工科技光光通信設(shè)備運營商云計算廠商：AWS、谷歌、微軟、Facebook、阿里、騰訊等閱讀正文之后的信息披露和法律聲明閱讀正文之后的信息披露和法律聲明光芯片是光通信中價值占比最高的環(huán)節(jié)。光模塊產(chǎn)品所需原材料主要為光器件、電約為73%。而光器件主要由TOSA(以激光器為主的發(fā)射組件)、ROSA(以探測器為主的接收組件)和尾纖等組成，其中TOSA和ROSA分別占到了光器件總成本的48%和32%。從芯片層面來看，光芯片又是TOSA與ROSA成本最高的部分。此外，光模塊的速率越高，光芯片的成本占比就越高。一般高端光模塊中，光芯片的成本接近50%。光芯片是整個光通訊產(chǎn)業(yè)鏈條中技術(shù)最復(fù)雜、價值最高的環(huán)節(jié)。80%70%60%50%40%30%20%10%%10/25G光模塊400G10/25G光模塊400G光模塊政策持續(xù)加碼，光芯片國產(chǎn)化上升為國家戰(zhàn)略。光芯片是光通信的核心部件，是新基建、信息網(wǎng)絡(luò)建設(shè)的重要配套設(shè)備和升級基礎(chǔ)。光纖通信、新基建、寬帶網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)業(yè)是支撐經(jīng)濟(jì)社會發(fā)展的基礎(chǔ)性、戰(zhàn)略性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。政策扶持方面，近年來，國家陸續(xù)密集出臺了一系列相關(guān)發(fā)展政策與發(fā)展規(guī)劃，包括加大對光電子芯片共性關(guān)鍵技術(shù)的研發(fā)資金支持、迅速提高核心器件國產(chǎn)化率以及培育具有國際競爭力大企業(yè)等，推動了光通信器件行業(yè)市場需求的增長。國家戰(zhàn)略方面，《“十三五”國家科技創(chuàng)新規(guī)劃》、《國民經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展第十三個五年規(guī)劃綱要》、《產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵共性技術(shù)發(fā)展指南(2017年)》等政策文件提出發(fā)展超高速、超大容量、超長距離光通信技術(shù)，并重點加強(qiáng)光電子技術(shù)與器件的研發(fā)，從國家戰(zhàn)略角度布局行業(yè)發(fā)展。產(chǎn)業(yè)扶持方面，《“十三五”國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》《中國光電子器件產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展路線圖(2018-2022年)》、《基礎(chǔ)電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動計劃(2021-2023年)》等產(chǎn)業(yè)政策及規(guī)劃文件，要求提升光通信器件供給保障能力，提高核心光電子芯片國產(chǎn)化，降低對進(jìn)口芯片的依賴。下游市場方面，《“雙千兆”網(wǎng)絡(luò)協(xié)同發(fā)展行動計劃(2021-2023年)》、《“5G+工閱讀正文之后的信息披露和法律聲明業(yè)互聯(lián)網(wǎng)”512工程推進(jìn)方案》、《新型數(shù)據(jù)中心發(fā)展三年行動計劃(2021-2023年)》等法規(guī)政策，鼓勵對高速寬帶網(wǎng)絡(luò)、5G移動通信網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心等新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)投入，增大下游市場對光芯片行業(yè)的需求。標(biāo)標(biāo)實現(xiàn)10Gb/s大功率、25Gb/s速率EML芯片及器件的產(chǎn)業(yè)化，10Gb/s速率EML芯片的國產(chǎn)化率達(dá)到30%右GbsEML產(chǎn)化率分別達(dá)到80%左規(guī)模銷售，并不斷替代進(jìn)口，擴(kuò)市場件規(guī)模銷售(應(yīng)用)，市場占有率達(dá)到及器件件規(guī)模應(yīng)用，并不斷替代進(jìn)口，市場占硅基相干光收發(fā)芯片(100G/200G,400G/600G,1T)芯片及器件模塊的規(guī)模應(yīng)用通道)光收發(fā)模塊或有源光纜的規(guī)模Tbs模塊的規(guī)模應(yīng)用，不斷擴(kuò)大市場占有率持續(xù)提升市場占有率所器芯片主要用于接收信號，將光信號轉(zhuǎn)化為電信號。根據(jù)出光結(jié)構(gòu)，激光器芯片可進(jìn)一步分為面發(fā)射芯片和邊發(fā)射芯片，面發(fā)射芯片包括GaAs材料體系的VCSEL激光器芯片是激光器的重要組成部分。半導(dǎo)體激光器是以一定的半導(dǎo)體材料做工作物質(zhì)而產(chǎn)生受激發(fā)射作用的器件，具有波長范圍寬、體積小、重量輕等優(yōu)點，通常作為光源應(yīng)用于光通信系統(tǒng)中。目前，通信用的半導(dǎo)體激光器主要包括FP、DFB、EML和閱讀正文之后的信息披露和法律聲明VCSEL等不同類型，分別適用于不同傳輸距離要求的應(yīng)用場景。表5激光器芯片的類別及主要應(yīng)用場景別特性應(yīng)用場景穩(wěn)定，耦合效率低數(shù)據(jù)中心內(nèi)部互聯(lián)VCSELm、線性度差離長，成本高FP(Fabry-Perot，法布里-珀羅)激光器全稱FP腔縱模激光器，是以FP腔為諧振腔，發(fā)出多縱模相干光的半導(dǎo)體發(fā)光器件，屬于邊發(fā)射類型，水平腔結(jié)構(gòu)。FP激光器，其結(jié)構(gòu)和制作工藝相對簡單，成本較低，主要用于短距離傳輸，傳輸距離一般在20公DFB(DistributedFeedbackLaser)激光器，全稱為分布式反饋激光器，是在FP激光器的基礎(chǔ)上將布拉格光柵集成到激光器內(nèi)部的有源層中，進(jìn)而在諧振腔內(nèi)形成選模結(jié)構(gòu)，實現(xiàn)單模工作的激光器。DFB激光器屬于邊發(fā)射類型，是最常用的直接調(diào)制激光器，主要用于中長距離傳輸，目前廣泛應(yīng)用于高速光信息傳輸領(lǐng)域，是數(shù)據(jù)中心、5G無線通信網(wǎng)和PON接入網(wǎng)中的關(guān)鍵光發(fā)射器件。VCSEL(Vertical-cavitySurface-emittingLaser)激光器，全稱為垂直腔面發(fā)射激光器。相比于邊發(fā)射半導(dǎo)體激光器，VCSEL具有顯著優(yōu)勢，包括易于二維集成構(gòu)建激光陣列、圓形光斑易于實現(xiàn)與光纖的有效耦合、可以實現(xiàn)高速調(diào)制、有源區(qū)尺寸極小，可實現(xiàn)高封裝密度和低閾值電流、激光波長的溫度依賴性很低、晶圓級制造工藝適合大規(guī)模生產(chǎn)制造等。但VCSEL的功率較低，傳輸距離較短，只適用于300m內(nèi)的短距離傳輸，主要應(yīng)用場景為數(shù)據(jù)中心內(nèi)部。近年來，隨著大口徑、二維陣列和多結(jié)技術(shù)的開發(fā)，VCSEL的輸出功率得到顯著提高，在3D傳感、激光雷達(dá)等消費電子領(lǐng)域需求快速增長。EML(Electro-absorptionModulatedLaser)激光器，全稱電吸收調(diào)制激光器，通過在DFB的基礎(chǔ)上增加外調(diào)制器電吸收片，啁啾與色散性能均優(yōu)于DFB，適用于更長距離傳輸。主要應(yīng)用場景包括：高速率、遠(yuǎn)距離的電信骨干網(wǎng)、城域網(wǎng)和數(shù)據(jù)中心互聯(lián) 閱讀正文之后的信息披露和法律聲明2.3芯片產(chǎn)業(yè)鏈：主要采用化合物半導(dǎo)體材料，國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈趨于完善光芯片企業(yè)通常采用三五族化合物磷化銦(InP)和砷化鎵(GaAs)作為芯片的襯底材料，相關(guān)材料具有高頻、高低溫性能好、噪聲小、抗輻射能力強(qiáng)等優(yōu)點，符合高頻通信的特點，因而在光通信芯片領(lǐng)域得到重要應(yīng)用。其中，磷化銦(InP)襯底用于制作FP、DFB、EML邊發(fā)射激光器芯片和PIN、APD探測器芯片，主要應(yīng)用于電信、數(shù)據(jù)中心等中長距離傳輸；砷化鎵(GaAs)襯底用于制作VCSEL面發(fā)射激光器芯片，主要應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心短距離傳輸、3D感測等領(lǐng)域。表6各代半導(dǎo)體材料的物理性質(zhì)對比元素半導(dǎo)體IIV硅鍺砷化鎵磷化銦碳化硅V-3飽和電子速度6(10cm/s)62020(W/cm·K).9點儲量大、價格便宜輸效率高低低高高池面板VCSEL塊、激光雷達(dá)能源砷化鎵和磷化銦各產(chǎn)業(yè)鏈包括上游的襯底制造、外延加工，以及中游的IC設(shè)計、制造、封測和下游應(yīng)用等環(huán)節(jié)。1)砷化鎵襯底材料主要由Freiberger、Sumitomo等行業(yè)龍頭供應(yīng)，磷化銦襯底材料則由Sumitomo、日本JX等供應(yīng)；2)外延加工市場則是由IQE、全新光電等少數(shù)寡頭占據(jù)，但一些垂直整合制造(IDM)廠商自己也生產(chǎn)外延片；3)中游的IC設(shè)計、制造、封測等環(huán)節(jié)，行業(yè)存在IDM和代工兩種主流模式，前者從芯片設(shè)計到生產(chǎn)都由IDM廠自身完成，后者的芯片設(shè)計公司(Fabless)僅具有設(shè)計功能，其晶圓制造和封裝測試外包給外界專業(yè)廠負(fù)責(zé)。4)下游應(yīng)用光通信等。閱讀正文之后的信息披露和法律聲明GCS穩(wěn)懋宏捷科技三安光電聯(lián)穎光電MurataBroadcomQualcomm唯捷創(chuàng)芯縱慧芯光砷化鎵磷化銦SumitomoHitachiCable英特磊全新光電FreibergerSumitomo北京通美GCS穩(wěn)懋宏捷科技三安光電聯(lián)穎光電MurataBroadcomQualcomm唯捷創(chuàng)芯縱慧芯光砷化鎵磷化銦SumitomoHitachiCable英特磊全新光電FreibergerSumitomo北京通美設(shè)計代工封測GCS穩(wěn)懋聯(lián)穎光電VLCIntengentBroadcom光隆科技襯底外延終端應(yīng)用英特磊聯(lián)亞光電全新光電Sumitomo北京通美QorvoFinisarSkyworksLumentum長光華芯光迅科技IDM廠MuraMurata矽格子全智科技全智科技VILumentum長光華芯源杰科技光迅科技硅光融合了CMOS和光子技術(shù)的優(yōu)勢。硅光子集成技術(shù)以硅和硅基襯底材料(如SiGe/Si、SOI等)作為光學(xué)介質(zhì)，通過互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)兼容的集成電路工藝制造相應(yīng)的光子器件和光電器件，包括硅基發(fā)光器件、調(diào)制器、探測器、光波導(dǎo)器件等，并利用這些器件對光子進(jìn)行發(fā)射、傳輸、檢測和處理，以實現(xiàn)其在光通信、光互連、光計算等領(lǐng)域中的實際應(yīng)用。硅光融合了CMOS技術(shù)的超大規(guī)模邏輯、超高精度制造的特性以及光子技術(shù)超高速率、超低功耗的優(yōu)勢，把原本分離器件眾多的光、電元件縮小集成到一個獨立微芯片中，實現(xiàn)高集成度、低成本、高速光傳輸。硅基光芯片這一概念最早在上個世紀(jì)90年代初被提出，誕生伊始主要瞄準(zhǔn)在芯片內(nèi)部以光互連取代電互連。然而，受工藝和設(shè)計上的限制，在早期很長一段時間內(nèi)該技術(shù)并沒有獲得足夠的關(guān)注和投入。直到2004年，Intel研制出第一款1Gb/s速率的硅光調(diào)制器之后，人們才看到硅芯片中“光進(jìn)銅退”的可能性。其后，在IBM、康奈爾大學(xué)、貝爾實驗室、MIT等單位共同推動下，硅光芯片工作速率在2013年左右達(dá)到了50Gb/s，首次超越當(dāng)時主流的光電子器件。所硅光子技術(shù)在數(shù)據(jù)中心場景優(yōu)勢顯著。1)數(shù)據(jù)中心的特點適合硅光：數(shù)據(jù)中心常用的葉脊架構(gòu)中，連接數(shù)眾多，節(jié)點間距離短，同時流量的迅猛增長使得光模塊技術(shù)更新?lián)Q代快。因此，數(shù)據(jù)中心適用大量成本敏感但對性能要求不高的模塊。一方面，硅光子技術(shù)比傳統(tǒng)銅線性能更優(yōu)，光纖連接更適合大規(guī)模的板間互聯(lián)；另一方面，硅材料相對于III-V族材料成本更為低廉，在數(shù)據(jù)中心應(yīng)用中優(yōu)勢凸顯。2)解決I/O瓶頸：面對日益增長的數(shù)據(jù)消耗需求，芯片的運行速度越來越快，但光信號仍必須轉(zhuǎn)換為電信號，才能與電路板上的芯片通信。硅光子技術(shù)可以使用異構(gòu)集成與其他網(wǎng)絡(luò)、存儲和計算專用集成電路(ASIC)共同封裝，以實現(xiàn)直接來自硅芯片本身的半導(dǎo)體光學(xué)I/O。3)降低功耗：散熱和功耗一直是業(yè)界關(guān)注的重點。硅光子技術(shù)是基于芯片間的光傳輸，傳輸路徑去除了大量傳統(tǒng)技術(shù)中光路的轉(zhuǎn)化與處理過程，無需多次轉(zhuǎn)化，整體功耗明顯下降。在相同傳輸容量下，硅光子技術(shù)的功耗大約只有傳統(tǒng)光模塊接口技術(shù)的30%左右。圖30不同傳輸距離光芯片應(yīng)用所硅光全球市場規(guī)模高速增長。根據(jù)Yole預(yù)測，2020-2026年間，硅光芯片全球市場規(guī)模將從8700萬美元快速增長至11億美元，CAGR達(dá)到49%。其中，數(shù)據(jù)中心市場R硅光材料滲透率不斷提升。根據(jù)光通信女人微信公眾號援引Lightcounting數(shù)據(jù)，2016年，鈮酸鋰和磷化銦分別占據(jù)了光模塊市場的38.7%和45%，而硅光的份額不足5%。到2022年，鈮酸鋰的市場份額下降到5.7%，磷化銦占比47.3%，而硅光則上升到31.1%；預(yù)測到2025年，鈮酸鋰市場占比不足2%，InP占比下降到約37.5%，而硅光集成占比將繼續(xù)提升到47.2%。圖31硅光全球市場規(guī)模預(yù)測圖32不同材料平臺的光模塊市場規(guī)模預(yù)測按下游應(yīng)用領(lǐng)域劃分，光通信主要應(yīng)用于電信和數(shù)通市場。據(jù)Lightcounting預(yù)測，年，數(shù)通市場將由53億美元增長至151億美元，CAGR達(dá)19%；電信市場將由43億美元增長至58億美元，CAGR為5%，數(shù)據(jù)通信市場的增長將成為光模塊市場的主要驅(qū)動力。閱讀正文之后的信息披露和法律聲明閱讀正文之后的信息披露和法律聲明光模塊數(shù)通光模塊數(shù)通市場其中接入網(wǎng)包括固網(wǎng)接入以及無線接入。55G前傳/中傳/回傳G承載數(shù)據(jù)中心到用戶數(shù)據(jù)中心互聯(lián)數(shù)據(jù)中心內(nèi)部通信(占比超70%)資料來源：維科網(wǎng)光通訊微信公眾號，維科網(wǎng)光通訊，易天光通信微信公FTTx光纖接入是全球光模塊用量最多的場景之一，而我國是FTTx市場的主要推動者。受制于電通信電子器件的帶寬限制、損耗較大、功耗較高等，運營商逐步替換銅線網(wǎng)絡(luò)為光纖網(wǎng)絡(luò)。目前，全球運營商骨干網(wǎng)和城域網(wǎng)已實現(xiàn)光纖化，部分地區(qū)接入網(wǎng)已逐漸向全網(wǎng)光纖化演進(jìn)。隨著運營商進(jìn)一步拓展千兆寬帶業(yè)務(wù)，向10GPON升級已經(jīng)是大勢所趨，亞太運營商正引領(lǐng)全球接入網(wǎng)向10G速率升級。PON技術(shù)是實現(xiàn)FTTx的最佳技術(shù)方案之一，當(dāng)前主流的EPON/GPON技術(shù)采用1.25G/2.5G光芯片，并向10G光芯片過渡。根據(jù)LightCountingGPON7%保持增長，預(yù)計到2025年達(dá)到34億美元。勢容更高景，且系統(tǒng)能耗增幅遠(yuǎn)小于帶寬增幅運維簡單業(yè)務(wù)發(fā)放、設(shè)備配臵、網(wǎng)絡(luò)管理都與之前保持一致，人力成本維持不變投資支出小社會價值顯著根據(jù)源杰科技招股書援引LightCounting數(shù)據(jù)，2020年FTTx全球光模塊市場出貨量約6289萬只，市場規(guī)模為4.73億美元，隨著新代際PON的應(yīng)用逐漸推廣，預(yù)計至2025年全球FTTx光模塊市場出貨量將達(dá)到9208萬只，年均復(fù)合增長率為7.92%，市場規(guī)模達(dá)到6.31億美元，年均復(fù)合增長率為5.93%。閱讀正文之后的信息披露和法律聲明根據(jù)工信部《寬帶發(fā)展白皮書》，2020年我國光纖接入用戶占比全球第二，僅次于新加坡。根據(jù)《十四五信息通信行業(yè)發(fā)展規(guī)劃》，在持續(xù)推進(jìn)光纖覆蓋范圍的同時，我國要求全面部署千兆光纖網(wǎng)絡(luò)。以10G-PON技術(shù)為基礎(chǔ)的千兆光纖網(wǎng)絡(luò)具備全光聯(lián)接，海量帶寬，極致體驗的特點，將在云化虛擬現(xiàn)實(CloudVR)、超高清視頻、智慧家庭、數(shù)達(dá)320萬個，2025年將達(dá)1200萬個。根據(jù)工信部官網(wǎng)，截至2022年10月末，具備千兆網(wǎng)絡(luò)服務(wù)能力的10GPON端口數(shù)達(dá)1327萬個，全年凈增540.8萬個。全球正在加快5G建設(shè)進(jìn)程，5G建設(shè)和商用化的開啟，將拉動市場對光芯片的需求。相比于4G，5G的傳輸速度更快、質(zhì)量更穩(wěn)定、傳輸更高頻，滿足數(shù)據(jù)流量大幅增長的需求，實現(xiàn)更多終端設(shè)備接入網(wǎng)絡(luò)并與人交互，豐富產(chǎn)品的應(yīng)用場景。根據(jù)全球移動供應(yīng)商協(xié)會(GSA)的數(shù)據(jù)，截至2022年10月末，全球505家運營商正在投資5G建設(shè)，其中52個國家或地區(qū)的111家運營商已開始投資公共5G獨立組網(wǎng)(5GSA)。承載網(wǎng)架構(gòu)升級，連接增多帶來增量。4G只有前傳和回傳兩部分，而5G承載網(wǎng)隨著RAN架構(gòu)的重構(gòu)，核心網(wǎng)云化、C/U分離、數(shù)據(jù)面分布式部署，使網(wǎng)絡(luò)更趨扁平化，劃分為前傳網(wǎng)絡(luò)、中傳網(wǎng)絡(luò)和回傳網(wǎng)絡(luò)三部分。AAU連接DU部分為5G前傳，中傳指DU連接CU部分，而回傳是CU和核心網(wǎng)之間的通信承載。5G承載網(wǎng)絡(luò)一般分為城域接入層、城域匯聚層、城域核心層／省內(nèi)干線，實現(xiàn)5G業(yè)務(wù)的前傳和中回傳功能。各層設(shè)備之間主要依賴光模塊實現(xiàn)互連。G閱讀正文之后的信息披露和法律聲明GG全國基站數(shù)(萬個，截至單基站光模塊數(shù)(個)8-10bps)型5G移動通信網(wǎng)絡(luò)提供更高的傳輸速率和更低的時延，各級光傳輸節(jié)點間的光端口速率明顯提升，要求光模塊能夠承載更高的速率。5G光模塊也可按應(yīng)用場景分為前傳、中回傳光模塊，前傳光模塊速率需達(dá)到25G，中回傳光模塊速率則需達(dá)到50G/100G/200G/400G，帶動25G甚至更高速率光芯片的市場需求。根據(jù)源杰科技招股書援引LightCounting的數(shù)據(jù)，全球電信側(cè)光模塊市場前傳、(中)回傳和核心波分市場需求將持續(xù)上升，2020年分別達(dá)到8.21億美元、2.61億美元和10.84億美元，預(yù)計2025年，將分別達(dá)到5.88億美元、2.48億美元和25.18億美元。電信市場的持續(xù)發(fā)展，將帶動電信側(cè)光芯片應(yīng)用需求的增加。資料來源：IMT-2020(5G)推進(jìn)組《5G承載與數(shù)據(jù)中心光模塊白皮書》，海通證券研究所X互聯(lián)網(wǎng)及云計算的普及推動了數(shù)據(jù)中心的快速發(fā)展，全球互聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)及應(yīng)用數(shù)據(jù)處理集中在數(shù)據(jù)中心進(jìn)行，使得數(shù)據(jù)流量迅速增長，而數(shù)據(jù)中心需內(nèi)部處理的數(shù)據(jù)流量遠(yuǎn)大于需向外傳輸?shù)臄?shù)據(jù)流量，使得數(shù)據(jù)處理復(fù)雜度不斷提高。根據(jù)源杰科技招股說明書援引SynergyResearch的數(shù)據(jù)，截至2020年底，全球20家主要云和互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)運營的超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心總數(shù)已經(jīng)達(dá)到597個，是2015年的兩倍，其中我國占比約10%，排名第二。2022Q3海外云廠商資本開支同比、環(huán)比繼續(xù)提升，云產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展+流量增長的賽道長期趨勢不變。22Q3，北美主要云廠商(亞馬遜、谷歌、微軟、META)合計資本開支為381.18億美元，同比+19.42%、環(huán)比+7.24%；其中META增長最為突出，資本開支為95.18億元，同比+110%、環(huán)比+23%。BMC芯片廠商信驊22年10月營收繼續(xù)同比+45.1%、環(huán)比+8.4%，自2021年8月以來連續(xù)保持同比快速增長。2022年2月17日國家發(fā)改委、中央網(wǎng)信辦、工信部、能源局聯(lián)合印發(fā)文件，同意在京津冀、長三角、粵港澳、成渝、內(nèi)蒙古、貴州、甘肅、寧夏等8地啟動建設(shè)國家算力樞紐節(jié)點，并規(guī)劃10個國家數(shù)據(jù)中心集群，“東數(shù)西算”工程全面啟動。圖40北美頭部云廠商資本開支情況450400350300250200150100500140%120%100%80%60%40%20%0%-20%-40%Amazon(億美元，左軸)Microsoft(億美元，左軸)Google(億美元，左軸)Meta(億美元，左軸)合計：YoY(%，右軸)合計：QoQ(%，右軸)資料來源：Wind，海通證券研究所光模塊是數(shù)據(jù)中心內(nèi)部互連和數(shù)據(jù)中心相互連接的核心部件。數(shù)據(jù)中心架構(gòu)中，服務(wù)器間的連接、交換機(jī)間的連接、服務(wù)器與交換機(jī)間的連接都需要光模塊、光纖跳線等傳輸載體來實現(xiàn)數(shù)據(jù)的互通。根據(jù)源杰科技招股書援引LightCounting的數(shù)據(jù)，2019年全球數(shù)據(jù)中心光模塊市場規(guī)模為35.04億美元，預(yù)測至2025年，將增長至73.33億美元，年均復(fù)合增長率為13.09%。圖43全球數(shù)據(jù)中心光模塊市場規(guī)模及預(yù)測(百萬美元)數(shù)據(jù)中心向高速率持續(xù)升級，光芯片需求持續(xù)向上。亞馬遜、谷歌、微軟、Facebook等北美超大型數(shù)據(jù)中心內(nèi)部互連已從2019~2020年開始商用部署400Gb/s光模塊；國內(nèi)數(shù)據(jù)中心正由100Gb/s逐步向400Gb/s過渡，預(yù)計2022年實現(xiàn)規(guī)模部署。預(yù)計2023年，數(shù)據(jù)中心交換芯片吞吐量將達(dá)到51.2Tb/s，2025年之后達(dá)到102.4Tb/s，800Gb/s和1.6Tb/s更高速率將成為實現(xiàn)高帶寬數(shù)據(jù)交換的重要選擇。我們認(rèn)為，隨著數(shù)據(jù)中心持續(xù)向更高速率升級，對更高速率光芯片的需求也將持續(xù)增長。資料來源：800GPluggableMSA《EnablingTheNextGenerationOf.Cloud&AiUsing800Gb/sOptical閱讀正文之后的信息披露和法律聲明閱讀正文之后的信息披露和法律聲明4.1歐美國家技術(shù)領(lǐng)先，行業(yè)垂直整合加劇歐美日國家先發(fā)優(yōu)勢明顯，技術(shù)積累深厚。光芯片主要使用光電子技術(shù)，海外起步較早、積累較多。歐美日等發(fā)達(dá)國家陸續(xù)將光子集成產(chǎn)業(yè)列入國家發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃。其中，美國建立“國家光子集成制造創(chuàng)新研究所”，打造光子集成器件研發(fā)制備平臺；歐盟實施“地平線2020”計劃，集中部署光電子集成研究項目；日本實施“先端研究開發(fā)計劃”，部署光電子融合系統(tǒng)技術(shù)開發(fā)項目。海外光芯片公司擁有先發(fā)優(yōu)勢，通過積累核心技術(shù)及生產(chǎn)工藝，逐步實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)閉環(huán)，建立起較高的行業(yè)壁壘。海外光芯片公司普遍具有從光芯片、光收發(fā)組件、光模塊全產(chǎn)業(yè)鏈覆蓋能力。除襯底需要對外采購，海外領(lǐng)先光芯片企業(yè)可自行完成芯片設(shè)計、晶圓外延等關(guān)鍵工序，可量產(chǎn)25G及以上速率光芯片。海外頭部并購頻發(fā)，行業(yè)垂直整合加劇。隨著5G、云計算、數(shù)據(jù)中心向更高速發(fā)展，單一企業(yè)越來越難以應(yīng)對高速迭代的技術(shù)發(fā)展趨勢，難免遇到技術(shù)瓶頸。近年來，海外頭部公司不斷通過并購來整合產(chǎn)業(yè)鏈的各個環(huán)節(jié)，進(jìn)一步完善、優(yōu)化自身產(chǎn)品組合，在節(jié)約大量研發(fā)成本的同時，也能為客戶提供該領(lǐng)域最完整的解決方案，從而實現(xiàn)市場份額的最大化，達(dá)到繼續(xù)占據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈高端的戰(zhàn)略目的。整體來看，2018-2020年市場交易規(guī)模總量穩(wěn)步上升且主要集中在芯片和器件的產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)。表9光通信產(chǎn)業(yè)并購情況收購方說明對價8無源、有源等多方面產(chǎn)品并9vanex電信及非電信市場并源光器件能力萬美元ur工到并行互聯(lián)產(chǎn)品2萬美元通到電信級全產(chǎn)品能力2力元2WTD線334輸技術(shù)萬美元美元Avago中心-5昂納在工業(yè)激光器領(lǐng)域?qū)嵙?AvagoAvago鴻騰進(jìn)入光模塊領(lǐng)域5元6派光電在基礎(chǔ)器件方面的實力萬美元7元88源巨頭并購8s率二極管業(yè)務(wù)-9960萬美元鋰調(diào)制器閱讀正文之后的信息披露和法律聲明金額(億元)量(宗)中國光模塊廠商快速成長。光芯片下游直接客戶為光模塊廠商，近年來，我國光模塊廠商在技術(shù)、成本、市場、運營等方面的優(yōu)勢逐漸凸顯，占全球光模塊市場的份額逐步提升。根據(jù)源杰科技招股說明書援引LightCounting統(tǒng)計，2021年我國廠商中已有中際旭創(chuàng)、華為、海信寬帶、光迅科技、華工正源和新易盛進(jìn)入全球前十大光模塊廠商。光通信產(chǎn)業(yè)鏈逐步向國內(nèi)轉(zhuǎn)移，同時中美貿(mào)易摩擦及芯片國產(chǎn)化趨勢，將促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈上游國內(nèi)光芯片的市場需求。我們認(rèn)為，近年來我國光通信廠商快速崛起，但上游芯片端依然由海外廠商主導(dǎo)。核心芯片自制能力是光通信行業(yè)亟待解決的問題。國內(nèi)廠商以國產(chǎn)替代為目標(biāo)，高端光芯片發(fā)展水平仍有差距。國內(nèi)的光芯片生產(chǎn)商普遍具有除晶圓外延環(huán)節(jié)之外的后端加工能力，而光芯片核心的外延技術(shù)并不成熟，高端的外延片需向國際外延廠進(jìn)行采購，限制了高端光芯片的發(fā)展。以激光器芯片為例，經(jīng)過多年的發(fā)展，我國光芯片企業(yè)已基本掌握2.5G和10G光芯片的核心技術(shù)，但仍有部分型號產(chǎn)品性能要求高、難度大，實現(xiàn)批量供貨的國內(nèi)廠商數(shù)量較少。25G及以上高速率光芯片方面，我國國產(chǎn)化率低，受到工藝穩(wěn)定性、可靠性、供貨能力及下游客戶認(rèn)證等因素影響，我國的光模塊或光器件廠商仍然是優(yōu)先采購海外的高速率光芯片，尤其在數(shù)據(jù)中心市場及高速EML激光器芯片等領(lǐng)域，僅少部分廠商實現(xiàn)批量發(fā)貨。整體來看，高速率光芯片嚴(yán)重依賴進(jìn)口，與國外行業(yè)領(lǐng)先水平存在一定差距。國產(chǎn)光芯片廠商全球份額穩(wěn)步提升，高速光芯片空間巨大。根據(jù)源杰科技招股書援引ICC預(yù)測，2019-2024年，中國光芯片廠商銷售規(guī)模占全球光芯片市場的比例不斷提升，且中高速率光芯片增長更快。其中，2021年2.5G及以下速率國產(chǎn)光芯片全球占比超90%；10G速率國產(chǎn)光芯片全球占比約60%，但不同光芯片國產(chǎn)化情況存在差異，部分10G光芯片產(chǎn)品性能要求較高、難度較大，如10GVCSEL/EML激光器芯片等，國產(chǎn)化率不到40%；25G及以上光芯片方面，隨著5G建設(shè)推進(jìn)，我國光芯片廠商在應(yīng)用于5G基站前傳光模塊的25GDFB激光器芯片有所突破，數(shù)據(jù)中心市場光模塊企業(yè)開始逐步使用國產(chǎn)廠商的25GDFB激光器芯片，2021年25G光芯片國產(chǎn)化率約20%；25G以上光芯片的國產(chǎn)化率仍較低約5%，目前仍以海外光芯片廠商為主。閱讀正文之后的信息披露和法律聲明外產(chǎn)品化能力產(chǎn)品化能力光/電芯片 國際光/電芯片DFB批量批量DFB(PAM4)批量/小批量樣品EML批量批量EML(PAM4)批量小批量/研發(fā)C波段波長可調(diào)激光器批量研發(fā)O波段波長可調(diào)激光器——研發(fā)25PIN批量批量APD批量批量激光器驅(qū)動器批量小批量激光器驅(qū)動(PAM4)批量小批量/研發(fā)TIA批量小批量/研發(fā) TIA(PAM4)批量小批量/研發(fā)EML(NRZ,PO用)樣品樣品DFB(PAM4)小批量/樣品樣品/研發(fā)EML(PAM4)批量批量/樣品硅光調(diào)制器(PAM4)——小