降低壓合層偏不良

茂成科技（東莞）有限公司降低層偏不良率專案大綱：◆一、專案選定及活動(dòng)計(jì)劃◆二、現(xiàn)況調(diào)查及目標(biāo)設(shè)定◆三、原因分析◆四、改善對(duì)策提出及實(shí)施◆五、效果確認(rèn)◆六、文件修訂及標(biāo)準(zhǔn)化◆七、未來(lái)計(jì)劃專案目的：藉由統(tǒng)計(jì)手法運(yùn)用,並透過(guò)生產(chǎn)製程分析,結(jié)合專案改善執(zhí)行，以改善壓合層偏不良率達(dá)成本次專案不良目標(biāo)1.壓合缺點(diǎn)柏拉圖,下圖資料來(lái)源:品保2011年04月01日~30日壓合報(bào)廢報(bào)表.（六層含以上板數(shù)據(jù)）結(jié)論:從以上數(shù)據(jù)可看出層偏的貢獻(xiàn)度總計(jì)為40.9%,所以層偏為本次專案主要改善部份。一.專案選定及活動(dòng)計(jì)劃專案活動(dòng)計(jì)劃表(甘特圖)日期：04月24日~06月30日一.專案選定及活動(dòng)計(jì)劃備注：表示計(jì)劃線表示實(shí)施線二.現(xiàn)況描述及目標(biāo)設(shè)定下圖資料來(lái)源:品保2011年05月01日~5月26日壓合良率報(bào)表二.現(xiàn)況描述及目標(biāo)設(shè)定結(jié)論:從以上數(shù)據(jù)可看出滑移層偏造成不良為81%。下圖資料來(lái)源:品保2011年04月29日~5月26日壓合良率報(bào)表二.現(xiàn)況描述及目標(biāo)設(shè)定滑移層偏不良圖片（四角同心圓朝同一方向偏移）二.現(xiàn)況描述及目標(biāo)設(shè)定

2.AC151*6506層偏不良率目標(biāo)設(shè)定。結(jié)論:從上圖數(shù)據(jù)可看出現(xiàn)狀不良率為0.62%,本次專案改善目標(biāo)設(shè)定為0.4%，故將0.25%設(shè)定為挑戰(zhàn)目標(biāo)歷史最佳值三、原因分析—魚(yú)骨圖機(jī)臺(tái)人員作業(yè)方法材料爲(wèi)什麼會(huì)產(chǎn)生滑移層偏不良環(huán)境紅色部份為重要因子熱壓升溫速率過(guò)快及壓力過(guò)大熱壓承載盤(pán)不平整鋼板厚度不均勻熱盤(pán)溫度不夠均勻鉚合松緊度未調(diào)好鉚合孔太大鉚釘數(shù)量不夠熱盤(pán)平整度不夠P片PG值過(guò)大鉚合作業(yè)時(shí)光板孔徑對(duì)位偏移過(guò)大PP儲(chǔ)存室溫度異常PP儲(chǔ)存室濕度異常因子驗(yàn)証判定承載盤(pán)不平整已制定檢查頻率及標(biāo)準(zhǔn)排除鋼板厚度不均勻已制定檢查頻率及標(biāo)準(zhǔn)排除P片PG值過(guò)大每批來(lái)料P片物性測(cè)試排除熱壓機(jī)升溫速率過(guò)快及壓力過(guò)大壓合結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)R/C高膠和低膠選用同一壓合程式可能鉚釘數(shù)量不夠不限膠含量設(shè)計(jì)鉚合數(shù)量可能鉚合作業(yè)時(shí)光板孔徑對(duì)位偏移過(guò)大光板孔徑目前用人工對(duì)位方式作業(yè)可能熱盤(pán)溫度不夠均勻已制定檢查頻率及標(biāo)準(zhǔn)排除熱盤(pán)平整度不夠已制定檢查頻率及標(biāo)準(zhǔn)排除鉚合松緊度未調(diào)好已制定鉚釘空鉚高度檢查標(biāo)準(zhǔn)排除鉚合孔太大已制定首件及中間檢查排除三、原因分析--（要因篩選）三、原因分析--（要因篩選）因子改善對(duì)策驗(yàn)証熱壓機(jī)升溫速率過(guò)快及壓力過(guò)大1.壓合程式升溫速率降低至1.5℃/min2.壓合程式高壓壓力降底至400psi1501壓合程式對(duì)層偏供獻(xiàn)度最大61%鉚釘顆數(shù)不夠1.6顆鉚釘增加2顆及4顆2.8顆鉚釘增加2顆及4顆3.10顆鉚釘增加2顆及4顆6顆、8顆、10顆鉚釘顆數(shù)層偏不良分別為29.46%、37.95%、25%鉚合作業(yè)時(shí)光板孔徑對(duì)位偏移過(guò)大1.光板鉚合孔鑽5mm2.光板定位孔鑽4mm光板配合鉚合生產(chǎn)層偏不良達(dá)到1.05%從魚(yú)骨圖因子中篩選出了3個(gè)不良因子，並針對(duì)3個(gè)重要的因子進(jìn)行分析驗(yàn)証，進(jìn)一步找出關(guān)鍵因子。三、原因分析--（壓合程式）結(jié)論:從以上數(shù)據(jù)可看出1501壓合程式對(duì)層偏貢獻(xiàn)最大61%，針對(duì)該程式降低升溫速率及壓力從而驗(yàn)証層偏不良貢獻(xiàn)度。下圖資料來(lái)源:品保2011年05月06日~5月19日壓合良率報(bào)表三、原因分析--（鉚釘顆數(shù)）結(jié)論:從以上數(shù)據(jù)可看出6顆、8顆、10顆鉚釘對(duì)層偏不良貢獻(xiàn)度最大分別為29.46%、37.95%、25%，針對(duì)6顆、8顆、10顆鉚釘加釘而驗(yàn)証層偏不良貢獻(xiàn)度。下圖資料來(lái)源:品保2011年05月06日~5月19日壓合良率報(bào)表三原因分析—（光板對(duì)位）光板治具定位孔直徑為5mm光板鉚釘孔直徑為5mm1.鉚合光板治具鑽孔直徑過(guò)大偏移量同時(shí)變大，同時(shí)鉚合孔偏移量相對(duì)也偏大，因此鉚釘作業(yè)時(shí)鉚釘光板沒(méi)有置中鉚合如下圖：生產(chǎn)數(shù)量層偏不良數(shù)不良率2962311.05%2.下表資料來(lái)源:品保2011年05月06日~5月19日壓合良率報(bào)表結(jié)論:從以上資料可看出光板結(jié)構(gòu)配合生產(chǎn)層偏不良率為1.05%，針對(duì)光板對(duì)位置中驗(yàn)証層偏不良貢獻(xiàn)度。四.提出改善對(duì)策造成不良原因改善對(duì)策責(zé)任人預(yù)計(jì)完成日期實(shí)際完成日期層偏壓合程式升溫速率過(guò)高壓合程式升溫速率降低至1.5℃/min葉勝舟05/2805/28壓合程式壓力過(guò)大壓合程式高壓壓力降底至400psi

葉勝舟05/2805/28鉚釘顆數(shù)不夠1.6顆鉚釘增加2顆及4顆2.8顆鉚釘增加2顆及4顆3.10顆鉚釘增加2顆及4顆李亮葉勝舟劉敏杰05/2605/26

鉚合作業(yè)時(shí)光板孔徑對(duì)位偏移過(guò)大1.光板鉚合孔鑽5mm2.光板定位孔鑽4mm葉勝舟李亮05/2005/20四.改善對(duì)策(壓合程式對(duì)策驗(yàn)証)程式修改前程式修改后升溫速率壓力升溫速率壓力1.87~2.0℃/min450pis1.48~1.61℃/min400psi結(jié)論：通過(guò)程式修改后對(duì)層偏不良下降0.03%四.改善對(duì)策(增加鉚釘對(duì)策驗(yàn)証)以在制料號(hào)增加鉚釘顆數(shù)層偏不良驗(yàn)証如下：結(jié)論：通過(guò)加2顆鉚釘作業(yè)層偏不良下降0.41%，加4顆鉚釘作業(yè)層偏不良下降0.42%，加2顆和4顆層偏不良下降呈持平狀態(tài)，故鉚釘顆數(shù)在原由的基礎(chǔ)上加2顆作業(yè)改善后改善前光板治具定位孔鑽5mm光板治具定位孔鑽4mm光板置中鉚合作業(yè)四.改善對(duì)策(光板置中對(duì)位對(duì)策驗(yàn)証)四.改善對(duì)策(光板置中對(duì)位對(duì)策驗(yàn)証)以在制料號(hào)光板鉚合時(shí)置中對(duì)位作業(yè)層偏不良驗(yàn)証如下：結(jié)論：通過(guò)光板置中作業(yè)層偏不良下降0.31%改善前平均不良率0.64%改善后平均不良率0.24%五.效果確認(rèn)下圖資料來(lái)源: