PCB來料檢驗(yàn)規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)

無 文件名稱文件編碼P-P-001頁號文件版本A1of27文件密級PCB來料檢驗(yàn)規(guī)文件更改簡歷版本更^容生效日期A新發(fā)行2009年11月05日[ ]其它

文件編碼文件名稱文件版本P-P-nn文件編碼文件名稱文件版本P-P-nn1頁號0012of27PCB來料檢驗(yàn)規(guī)勤基電子PCB外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)1.目的：建立PCB外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，為供應(yīng)商出貨品質(zhì)管控以及勤基來料檢驗(yàn)提供標(biāo)準(zhǔn)依據(jù)。本文件成為雙方品質(zhì)協(xié)議的重要組成部分。2.圍2.1本標(biāo)準(zhǔn)通用于本公司生產(chǎn)或購買任何PCB的外觀檢驗(yàn),有特殊規(guī)定的情況下除外。2.2特殊規(guī)定是指：因產(chǎn)品的特性或客戶端的特殊需求在本標(biāo)準(zhǔn)的基礎(chǔ)上修改的標(biāo)準(zhǔn).3.相關(guān)參考文件：IPC-A-610G(Class2)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn).4.定義4.1用法:4.1.1本標(biāo)準(zhǔn)按使用特性可分為兩部分:路、通外部檢查法:所謂“外部檢查法”情況,是指板面上可看到又可測量到的部分，線孔、焊墊等之總稱)或者瑕疵等，某些缺陷，例如空洞(Voids)或起泡(Blisters)其實(shí)際情況是在的缺失現(xiàn)象,路、通部檢查法:所謂”部檢查法”情況,是指導(dǎo)件或者瑕疵等需做微切片(Microsectioning)試樣,或其他處理才能進(jìn)行檢查與測量之情況.雖然有時(shí)從外表也可看到其部分情形,但仍需微切片才能決定是否符合允收性的規(guī)定要求.4.2驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)(Standard):4.2.1合格狀況：產(chǎn)品完全符合品質(zhì)要求的狀況。對pcb應(yīng)用于組裝加工能達(dá)到理想的狀文件編碼文件名稱文件版本P-P-nn1頁號0013of27―PCB來料 檢驗(yàn)規(guī)4.2.2允收狀況：產(chǎn)品一部份不能符合品質(zhì)的要求，但還能維持組裝加工達(dá)到可靠度的狀況，判定為允收狀況。4.2.3拒收狀況：產(chǎn)品不符合品質(zhì)要求，，無法保證組裝加工的可靠度。，判定為拒收狀況。4.3不良：4.3.1嚴(yán)重不良：系指不良足以造成人體或機(jī)器產(chǎn)生傷害，或危及生命財(cái)產(chǎn)安全的不良，稱為嚴(yán)重不良，以CR表示之。4.3.2主要不良：系指不良對制品之實(shí)質(zhì)功能上已失去實(shí)用性或造成可靠度降低，產(chǎn)品損壞、功能不良稱為主要不良，以MA表示之。4.3.3次要不良：系指單位不良之使用性能，實(shí)質(zhì)上并無降低其實(shí)用性，且仍能達(dá)到所期望目的，一般為外觀或機(jī)構(gòu)組裝上之差異，以MI表示之。4.3.4：缺點(diǎn)判定表NO檢驗(yàn)項(xiàng)目缺點(diǎn)說明缺點(diǎn)判定CRMAMI1線路1.斷線*22.短路*33.缺口，大于線寬的1/5*44.壓傷一凹陷*55.沾錫*66.修補(bǔ)不良*77.露銅*88.線路撞歪*99.剝離*1010.間距不足*1111.殘銅*PDF文件使用"pdfFactoryPro" 試用版本創(chuàng)建.

PDF文件編碼P-P-001頁號文件版本A4of27文件密級無文件名稱PCB來料檢驗(yàn)規(guī)1212.線路污染及銅箔氧化*1313.線路刮傷*1414.線細(xì)或線粗*1515.阻抗過大，未達(dá)到規(guī)定要求(50Q+/-10%)*16防焊1.色差較明顯*172.綠油起泡，每片不超過2點(diǎn)*183.露銅*194.劃傷但未露銅*205.焊盤上錫*216.補(bǔ)油面積不超過2*10mm,數(shù)量不超過2*22處*237.補(bǔ)油厚度不均勻或顏色不一致*248.綠油進(jìn)入零件孔*259.BGA部分沒有100%塞孔*2610.油墨暗淡、油墨不均或變質(zhì)*2711.雙面板ViaHole沒有覆蓋綠油*2812.沾錫或沾有其他異物*2913.假性露銅*30孔14.油墨顏色用錯(cuò)*311.孔不導(dǎo)通*322.孔破*333.孔有錫珠*344.孔粗糙或含有雜質(zhì)*355.NPTH孔沾錫*366.多鉆孔*377.漏鉆孔*388.孔偏移，超出菲林片上孔邊距離3mil*399.出現(xiàn)粉紅圈*4010.孔徑偏大或偏小*4111.BGA之ViaHole上錫*12.PTH孔錫面氧化變色文件編碼P-P-001頁號文件版本A5of27文件密級無文件名稱PCB來料檢驗(yàn)規(guī)4213.Via 孔未做油墨塞孔或塞*43文字孔不良*441.文字偏移*452.文字顏色不符*463.文字溶解或文字脫落*474.文字漏印、多印或重影*485.文字油墨污染板面*496.文字模糊不清*50PAD7.白油進(jìn)入孔*511.錫凸&錫渣&錫餅*522.PAD缺口*533.錫縮、上錫不飽滿*544.光學(xué)點(diǎn)不良或脫落*555.BGA噴錫不均*566.焊盤偏位*577.PAD脫落*588.PIN腳PAD之間未作防焊處理*599.PIN腳PAD之間防焊脫落*6010.NPTH孔在防焊面做錫圈*6111.焊盤氧化*6212.PAD露銅*63外觀13.PAD沾白漆或沾油墨*641.夾層分離、白斑或白點(diǎn)*652.織紋顯露、板材不良*663.板面不潔*674.板邊撞傷*68成型5.吃錫不良，有沙眼*701.過大或過?。ü顬?/-8MIL）*712.裁切不良*72.未按要求制作V-CUT.板厚或板薄（超出公差如：*741.6mm+/-0.125mm)*文件編碼P-P-001頁號文件版本A6of27文件密級無文件名稱PCB來料檢驗(yàn)規(guī)756.板彎或板翹*767.成型有毛邊或破邊*77其它1.機(jī)種型號錯(cuò)誤*782.版本錯(cuò)誤*793.混料*804.漏印ULNO（特殊要求除外）*815.制造周期印錯(cuò)或漏?。ㄌ厥庖蟪猓?826.少包裝或未用真空包裝*837.沒有使用FR4和符合94V-0標(biāo)準(zhǔn)的7材料：.作業(yè)程序與權(quán)責(zé):檢驗(yàn)環(huán)境準(zhǔn)備:照明：室照明800LUX以上，必要時(shí)以（三倍以上）（含）放大照燈檢驗(yàn)確認(rèn)。ESD防護(hù)：凡接觸PCB必需配帶干凈手套措施。檢驗(yàn)前需先確認(rèn)所使用工作平臺清潔。若有外觀標(biāo)準(zhǔn)爭議時(shí)，由品管單位解釋與核判是否允收。涉及功能性問題時(shí)，由工程或品保單位分析原因與責(zé)任單位，并于維修后由品管單位復(fù)判外觀是否允收。.抽樣標(biāo)準(zhǔn):依據(jù)MIL-STD-105ELevelII,致命缺陷（CR）AQL0.4;重缺陷（MA）AQL0.65;輕缺陷（MI）AQL1.0;數(shù)量少于30PCS全檢（此抽樣標(biāo)準(zhǔn)只適用于PCB外觀檢驗(yàn)）。PCB性能測試允收標(biāo)準(zhǔn)依照0收1退.外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn):1.板邊：7．1．1毛刺/毛頭無 文件名稱文件編碼P-P-001頁號文件版本A7of27文件密級PCB來料檢驗(yàn)規(guī)合格：無毛刺/毛頭；毛刺/毛頭引起的板邊粗糙尚未破邊不合格：出現(xiàn)連續(xù)的破邊毛刺7．1．2缺口/暈圈合格：無缺口/暈圈；暈圈、缺口向滲入工板邊間距的50%,且任何地方的滲入工2.50mm缺口（OK） 暈圈（OK）不合格：板邊出現(xiàn)的暈圈、缺口＞板邊間距的50%,或＞2.54mm。缺口（NJ） 暈圈（NJ）7．1．3板邊/板角損傷合格：無損傷；板邊、板角損傷尚未出現(xiàn)分層。不合格：板邊、板角損傷出現(xiàn)分層。7.2板面：板面污漬合格：板面整潔,無明顯污漬。不合格：板面有油污、粘膠等臟污。勤^集團(tuán)PCB事業(yè)部文件編碼P-P-001頁號文件版本A8of27文件密級無文件名稱PCB來料檢驗(yàn)規(guī)合格：無水漬；板面出現(xiàn)少量水漬。不合格:板面出現(xiàn)大量、明顯的水漬。7.2.3板面異物合格：無異物或異物滿足下列條件1、距最近導(dǎo)體間距＞0.1mm。2、每面不超過3處。3、每處最大尺寸W0.8mm。不合格：不滿足上述任一條件。7.2.4錫渣殘留合格：板面渣。不合格：板面出現(xiàn)錫渣殘留。板面殘銅合格：無余銅或余銅滿足下列條件1、板面余銅距最近導(dǎo)體間距＞0.2mm。2、每面不多于1處。3、每處最大尺寸00.5mm。不合格：不滿足上述任一條件。劃傷/檫花合格：1、劃傷/擦花沒有使導(dǎo)體露銅2、劃傷/擦花沒有露出基材纖維不合格：不滿足上述任一條件。無 文件名稱文件密級文件編碼P-P-001頁號文件版本A9of27PCB來料檢驗(yàn)規(guī)合格：無壓痕或壓痕滿足下列條件1、未造成導(dǎo)體之間橋接。2、裸露迸裂的纖維造成線路間距縮減W20%。3、介質(zhì)厚度＞0.09mm。不合格：不滿足上述任一條件。7.2.8凹坑合格：凹坑板面方向的最大尺寸00.8mm;PCB每面上受凹坑影響的總面積0板面面積的5%；凹坑沒有橋接導(dǎo)體。不合格：不滿足上述任一條件。7.2.9露織物/顯布紋合格：無露織物，玻璃纖維仍被樹脂完全覆蓋。不合格：有露織物露織物（OK） 露織物（NJ）基材：白斑/微裂紋合格：無白斑/微裂紋?；驖M足下列條件1、雖造成導(dǎo)體間距地減小，但導(dǎo)體間距仍滿足最小電氣間距的要求；2、白斑/微裂紋在相鄰導(dǎo)體之間的跨接寬度W50%相鄰導(dǎo)體的距離；3、熱測試無擴(kuò)展趨勢；4、板邊的微裂紋0板邊間距的50%，或02.54mm文件編碼E323202文件版本P-P-001頁號A10of27文件密級無文件名稱PCB來料檢驗(yàn)規(guī)不合格：所呈現(xiàn)的缺點(diǎn)已超出上述準(zhǔn)則白斑（OK）微裂紋（OK）微裂紋（NJ）分層/起泡合格：1、〈導(dǎo)體間距的25%,且導(dǎo)體間距仍滿足最小電氣間距的要求。2、每板面分層/起泡的影響面積不超過1%。3、沒有導(dǎo)致導(dǎo)體與板邊距離《最小規(guī)定值或2.54mm。4、熱測試無擴(kuò)展趨勢。不合格：所呈現(xiàn)的缺點(diǎn)已超出上述準(zhǔn)則。文件編碼P-P-001頁號文件版本A11of27文件密級 無 文件名稱pCb來料檢驗(yàn)規(guī)1分層起泡（OK） 分層起泡（NJ）外來夾雜物合格：無外來夾雜物或夾雜物滿足下列條件1、距最近導(dǎo)體＞0.125mm。2、粒子的最大尺寸00.8mm。不合格：1、已影響到電性能。2、該粒子距最近導(dǎo)體W0.125mm。3、粒子的最大尺寸已超過0.8mm。層棕化/黑化層檫傷合格：熱應(yīng)力測試之后，無剝離、氣泡、分層、軟化、盤浮離等現(xiàn)象。不合格：不能滿足上述合格要求。導(dǎo)線：缺口/空洞/針孔合格：導(dǎo)線缺口/空洞/針孔綜合造成線寬的減小0設(shè)計(jì)線寬的20%。缺陷長度0導(dǎo)線寬度，且05mm。不合格：所呈現(xiàn)的缺點(diǎn)已超出上述準(zhǔn)則。鍍層缺損合格：無缺損，或鍍層缺損的高壓、電流實(shí)驗(yàn)通過。

不合格：鍍層缺損，高壓、電流實(shí)驗(yàn)不通過。開路/短路合格：未出現(xiàn)開路、短路現(xiàn)象。不合格：出現(xiàn)開路、短路現(xiàn)象。導(dǎo)線壓痕合格：無壓痕或?qū)Ь€壓痕&導(dǎo)線厚度的20%。不合格：所呈現(xiàn)的缺點(diǎn)已超出上述準(zhǔn)則。導(dǎo)線露銅合格：未出現(xiàn)導(dǎo)線露銅現(xiàn)象。不合格：有導(dǎo)線露銅現(xiàn)象。導(dǎo)線粗燥合格：導(dǎo)線平直或?qū)Ь€粗糙《設(shè)計(jì)線寬的20%、影響導(dǎo)線長013mm且0線長的10%。“不合格：所呈現(xiàn)的缺點(diǎn)已超出上述準(zhǔn)導(dǎo)線粗燥（OK）導(dǎo)線粗燥（NJ）文件編碼文件版本P-P-001頁號A13of27文件密級無文件名稱PCB來料檢驗(yàn)規(guī)合格：實(shí)際線寬偏離設(shè)計(jì)線寬不超過±20%不合格：所呈現(xiàn)的缺點(diǎn)已超出上述準(zhǔn)則。阻抗合格：特性阻抗的變化未超過設(shè)計(jì)值的±10%。不合格：特性阻抗的變化已超過設(shè)計(jì)值的±10%。金手指金手指光澤合格：未出現(xiàn)氧化、發(fā)黑現(xiàn)象。表面鍍層金屬有較亮的金屬光澤。不合格：出現(xiàn)氧化、發(fā)黑現(xiàn)象。阻焊膜上金手指合格：阻焊膜上金手指的長度WC區(qū)長度的50%（阻焊膜不允許上A、B區(qū)）。不合格：阻焊膜上金手指的長度〉C區(qū)長度的50%。一1/5一一1/5A金手指表明合格：1）金手指A、B區(qū)：表面鍍層完整，沒有露鎳和露銅；沒有濺錫。2）金手指A、B區(qū)：無凸點(diǎn)、起泡、污點(diǎn)3）凹痕/凹坑、針孔/缺口長度00.15mm;并且每個(gè)金手指上不多于3處，有此缺點(diǎn)的手指數(shù)不超過2處。文件編碼文件版本P-P-001頁號A14of27文件密級無文件名稱PCB來料檢驗(yàn)為14）金手指刮花：不允許露銅，嚴(yán)重刮花不允許發(fā)生在A區(qū)，每排金手指不多于2處；不合格：不滿足上述條件之一。金手指接壤處露銅合格：2級標(biāo)準(zhǔn)：接壤處露銅區(qū)長度WL25mm。不合格：所呈現(xiàn)的缺點(diǎn)已超出上述準(zhǔn)則。6：孔孔與設(shè)計(jì)不符合格：NPTH或PTH,與設(shè)計(jì)文件相符；無漏鉆孔、多鉆孔。不合格：NPTH錯(cuò)加工為PTH，或反之；出現(xiàn)漏鉆孔、多鉆孔。錫珠堵孔鉛錫堵插件孔合格：滿足孔徑公差的要求。不合格：已不能滿足孔徑公差的要求。錫珠堵過孔定義：對于阻焊塞孔或阻焊蓋孔的孔，孔或孔口殘留的鉛錫。如下圖所示。合格：過孔殘留錫珠直徑WO.Imm,有錫珠的過孔數(shù)量《過孔總數(shù)的1%。不合格：錫珠直徑超過。.1mm,或數(shù)量超過總過孔數(shù)的1%。*無5乂丁板的過孔和單面SMT板的過孔焊接面可不受此限制。文件編碼文件版本P-P-001頁號A15of27文件密級 無 文件名稱PCB來料檢驗(yàn)規(guī)鉛錫塞過孔定義：對于非阻焊塞孔的孔，孔或孔口殘留的鉛錫。如下圖所示。不合格：在焊接中有鉛錫露出孔口或流到板面。異物堵孔合格：未出現(xiàn)異物堵孔現(xiàn)象。不合格：已出現(xiàn)異物堵孔并影響插件或性能。PTH導(dǎo)通性合格：PTH孔導(dǎo)通性能良好，孔電阻WlmQ。不合格：已出現(xiàn)因孔壁環(huán)狀斷裂，孔壁金屬整體脫落或與焊盤接觸處斷開而導(dǎo)致PTH不導(dǎo)通。PTH孔壁不良合格：PTH孔壁平滑光亮、無污物及氧化現(xiàn)象。不合格：PTH孔壁出現(xiàn)影響可焊性的不良現(xiàn)象。爆孔印制板在過波峰焊后，金屬化的導(dǎo)通孔和插件孔由于吸潮、孔壁鍍層不良等原因，造成孔口有錫粒現(xiàn)象。出現(xiàn)以下情況之一即為爆孔：錫粒形狀超過半圓孔口有錫粒炸開的現(xiàn)象合格：PCB過波峰焊后沒有爆孔現(xiàn)象；或有爆孔現(xiàn)象，但經(jīng)切片證實(shí)沒有孔壁質(zhì)量問題。不合格：PCB過波峰焊后有爆孔現(xiàn)象且切片證實(shí)有孔壁質(zhì)量問題。文件編碼文件版本P-P-001頁號A16of27文件密級無文件名稱PCB來料檢驗(yàn)規(guī)7.6.7PTH孔壁破洞1、鍍銅層破洞（Voids-CopperPlating）合格：無破洞或破洞滿足下列條件1、孔壁上之破洞未超過1個(gè)，且破孔數(shù)未超過孔總數(shù)的5%。2、橫向09。（。3、縱向0板厚的5%。不合格：所呈現(xiàn)的缺點(diǎn)已超出上述準(zhǔn)則。PTH孔破洞（ok）PTH孔破洞（NJ）2、附著層（錫層等）破洞（Voids-FinishedCoating）合格：無破洞或破洞滿足下列條件1、孔壁破洞未超過3個(gè)，且破洞的面積未超過孔面積的10%。2、有破洞的孔數(shù)未超過孔總數(shù)的5%。文件編碼文件版本P-P-001頁號A17of27文件密級無文件名稱PCB來料檢驗(yàn)規(guī)3、橫向0906縱向0板厚的5%。不合格：所呈現(xiàn)的缺點(diǎn)已超出上述準(zhǔn)則。附著層破洞（OK）附著層破洞（NJ）7．6．8暈圈合格：無暈圈；因暈圈造成的滲入、邊緣分層0孔邊至最近導(dǎo)體距離的50%,且任何地方W2.54mm。不合格：因暈圈而造成的滲入、邊緣分層＞該孔邊至最近導(dǎo)體距離的50%,或＞2.54mm。暈圈（OK）

文件密級PCB來料檢驗(yàn)規(guī)1無 文件名稱表面瞪口孔環(huán)暈圈31）合格：孔位位于焊盤中央；破出處090°\u65292X焊盤與線的接壤處線寬的縮減020%,接壤處線寬＞0.05mm（如圖中A）不合格：所呈現(xiàn)的缺點(diǎn)已超出上述準(zhǔn)。表面NPTH孔環(huán)合格：孔位位于焊盤中央（圖中A）;孔偏但未破環(huán)（圖中B）。不合格：所呈現(xiàn)的缺點(diǎn)已超出上述準(zhǔn)則7.7焊盤7.7.1焊盤露銅合格：未出現(xiàn)焊盤的露銅。文件編碼文件版本P-P-001頁號A19of27文件密級無文件名稱PCB來料檢驗(yàn)規(guī)不合格：已出現(xiàn)焊盤露銅。焊盤拒錫合格：無拒錫現(xiàn)象，插裝焊盤或SMT焊盤滿足可焊性要求。不合格：出現(xiàn)拒錫現(xiàn)象。拒錫（OK） 拒錫（NJ）7.7.3焊盤縮錫合格：焊盤無縮錫現(xiàn)象；并且導(dǎo)體表面、層或電壓層的縮錫面積未超過應(yīng)沾錫面積的5%（圖中A）。不合格：所呈現(xiàn)的缺點(diǎn)已超出上述準(zhǔn)則?？s錫（OK） 縮錫（NJ）焊盤損傷合格：SMT焊盤以及插裝焊盤未有劃傷或缺損現(xiàn)象，焊盤邊緣缺口/針孔等缺陷造成的SMT焊盤邊緣損傷0焊盤長或?qū)挼?0%。不合格：所呈現(xiàn)的缺點(diǎn)已超出上述準(zhǔn)則。焊盤變形合格：表面貼焊盤無變形；非表面貼焊盤之變形未影響焊接。不合格：表面貼焊盤發(fā)生變形或插裝焊盤變形影響插件焊接。以及Mark點(diǎn)7.8.1基準(zhǔn)點(diǎn)不良合格：基準(zhǔn)點(diǎn)光亮、平整，無損傷等不良現(xiàn)象。不合格：基準(zhǔn)點(diǎn)發(fā)生氧化變黑、缺損、凹凸等現(xiàn)象。7.8.2基準(zhǔn)點(diǎn)漏加工合格：所加工的基準(zhǔn)點(diǎn)應(yīng)與設(shè)計(jì)文件一致。不合格：漏加工基準(zhǔn)點(diǎn)，已影響使用。7.8.3字符漏印，錯(cuò)印合格：字符與設(shè)計(jì)文件一致。不合格：字符與設(shè)計(jì)文件不符，發(fā)生錯(cuò)印、漏印。7.8.4字符模糊合格：字符清晰；字符模糊，但仍可辨認(rèn)，不致混淆。不合格：字符模糊，已不可辨認(rèn)或可能誤讀。7.8.5標(biāo)記油上焊盤合格：標(biāo)記油墨沒上SMT焊盤；插件可焊焊環(huán)寬度＞0.05mm。不合格：不符合起碼的焊環(huán)寬度，油墨上SMT焊盤。7.9阻焊導(dǎo)體表面覆蓋性合格：1）無漏印、空洞、起泡、失準(zhǔn)等現(xiàn)象。文件編碼文件版本P-P-001頁號A21of27文件密級 無 文件名稱PCB來料檢驗(yàn)規(guī)2）不允許在有焊錫涂層的導(dǎo)體表面涂覆阻焊膜。不合格：不滿足下述條件之一1）因起泡等原因造成需蓋阻焊膜區(qū)域露出。2）在有焊錫涂層的導(dǎo)體表面涂覆阻焊膜。阻焊膜脫落合格：沒有任何區(qū)域發(fā)生阻焊膜脫落，跳印。不合格：各導(dǎo)線邊緣之間已發(fā)生漏印。阻焊膜起泡/分層合格：在基材、導(dǎo)線表面與阻焊膜之間無起泡、浮泡或分層現(xiàn)象；氣泡的最大尺寸00.25mm,且每板面不多于2處；隔絕電性間距的縮減W25%。不合格：所呈現(xiàn)的缺點(diǎn)已超出上述準(zhǔn)則。阻焊膜入孔（非塞孔的孔）合格：針對阻焊開窗小于焊盤的過孔,阻焊膜入孔未超過過孔總數(shù)的5%；其他金屬化孔不允許阻焊入孔。不合格：所呈現(xiàn)的缺點(diǎn)已超出上述準(zhǔn)則。阻焊膜入非金屬化孔合格：阻焊膜進(jìn)非金屬化孔后,仍能滿足孔徑公差的要求。不合格：阻焊膜進(jìn)非金屬化孔后,不能滿足孔徑公差的要求。阻焊膜塞孔阻焊膜塞過孔：合格：方式1）表面處理前做塞孔的PCB塞孔深度＞7。％孔深，孔不允許露銅；方式2）表面處理后做塞孔的PCB（板厚小于1.6MM的板不作深度要求）塞孔深＜50文件編碼文件版本P-P-001頁號A22of27文件密級無文件名稱PCB來料檢驗(yàn)規(guī)%孔深，允許有錫圈，錫圈單邊＜5mil,孔殘留錫珠不超過總數(shù)量的5%,且元件面不允許有錫珠高于板面.不合格：出現(xiàn)漏塞現(xiàn)象；孔殘留錫珠或塞孔深度不滿足要求。阻焊塞孔空洞與裂紋合格：無空洞或裂紋；空洞或裂紋但未導(dǎo)致露銅；空洞或裂紋導(dǎo)致露銅但未延伸至孔口。不合格：空洞或裂紋導(dǎo)致露銅,并且空洞或裂紋延伸至孔口。阻焊膜波浪/起皺/紋路合格：阻焊膜無波浪、起皺、紋路理象；阻焊膜的波浪、起皺、紋路未造成導(dǎo)線間橋接。不合格：已造成導(dǎo)線間橋接。阻焊膜紋路（。由 阻焊膜紋路（用!）吸管式阻焊膜浮空合格：阻焊膜與基材、導(dǎo)線表面及邊緣無目視可見的空洞。不合格：阻焊膜與基材、導(dǎo)線表面及邊緣有目視可見的空洞。阻焊橋漏印合格：與設(shè)計(jì)文件一致，且焊盤空距）10mil的貼裝焊盤間有阻焊橋。不合格：發(fā)生阻焊橋漏印。7.9.10阻焊橋斷裂合格：阻焊橋剝離或脫落工該器件引腳總數(shù)的1。%。不合格：阻焊橋剝離或脫落已超過該器件引腳總數(shù)的10%。文件編碼P-P-001頁號文件版本A23of27文件密級 無 文件名稱PCB來料檢驗(yàn)規(guī)7.9.11阻焊膜顏色合格：同一面顏色均勻、無明顯色差。不合格：同一面顏色不均勻、有明顯色差。7.10表面處理熱風(fēng)整平合格：經(jīng)處理后的銅表面應(yīng)被錫鉛合金均勻覆蓋，涂覆層的厚度應(yīng)控制在1~40um間，但是孔徑不允許因此而變小。不允許出現(xiàn)短路，錫高造成變形，上錫不良占焊盤面積不能超過1/5，整體上錫不良不能超過5%。外觀鉛錫層應(yīng)有光澤、平滑，不允許有在實(shí)用上有害的劃痕，突起的凹痕，毛糙不光滑、模糊不清、變色、污染等現(xiàn)象存在；不合格：所呈現(xiàn)的缺點(diǎn)已超出上述準(zhǔn)則。防氧化處理合格：經(jīng)防氧化處理后的表面應(yīng)光滑平整，無氧化，無露底銅的現(xiàn)象存在。不合格：經(jīng)處理后的產(chǎn)品表面存在氧化，有露銅現(xiàn)象?；瘜W(xué)&電鍍金屬合格：電鍍層厚度滿足客戶要求。經(jīng)過處理過后的表面應(yīng)顏色均勻，光滑平整，無露鎳、銅鍍層的現(xiàn)象存在；不合格：不滿足上述要求。8.外形尺寸要求板厚公差板厚（mm）公差（mm）1.0及1.0以下±0.1大于1.0小于等于1.6±0.14大于1.6小于等于2.0士0.18

文件編碼文件版本P-P-001頁號A24of27文件密級 無 文件名稱PCB來料檢驗(yàn)規(guī)大于2.0小于等于2.4±0.22大于2.4小于等于3.0±0.25大于3.0±10%8.2孔徑公差類型/孔徑Q0.31mm<0<0.8mm<0w1.60mm；1.6mm<0w2.5mm：2.5mm<0w6.0mm>6.0mm<0.31mm0.8mmPTH孔+0.08/-8mm±0.08mm±0.10mm±0.15mm+0.15/-0mm+0.3/-0:mmNPT9L±0.05mm±0.05mm±0.08mm+0.10/-0mim+0.10/-0mm+0.3/-0mm8.3外形尺寸公差長寬度尺寸公差小于100mm±0.1mm長寬度尺寸小于300mm±0.125mm時(shí)±0.15mm長寬度尺寸大于300mm時(shí)±0.13mm定位槽尺寸 ±0.1mm位置尺寸4翹曲度背板最大翹曲度i板 店-板的狀況最大翹曲度1%,同時(shí)最大變形量04mm（火口與VVVU無5乂丁的板.0.7%板厚＜1.6mm的sMT板板厚＞1.6mm的smt板0.7%0.5%,同時(shí)最大弓曲變形量01.5mm

PDF文件使用"pdfFactoryPro" 試用版本創(chuàng)建.PDF文件編碼P-P-001頁號文件版本A25of27文件密級無文件名稱PCB來料檢驗(yàn)規(guī)8.5V-CUT對于紙基板如FR-1：對于紙基板如FR-1：當(dāng)板厚尺寸hWL4mm時(shí)，雙面V-cut保留部分要求為b=h/2±0.1mm;當(dāng)板厚尺寸h>1.4mm時(shí)，雙面V-cut保留部分要求為b=0.7±0.1mm,復(fù)合基材CEM-1依據(jù)紙基板標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行V-CUT。對于其它非紙基材料如FR-4,當(dāng)板厚尺寸hW0.8mm時(shí)，雙面V-cut保留部分要求為b=0.35±0.1mm;當(dāng)板厚尺寸0.8mm<h<1.6mm時(shí)，雙面V-cut保留部分要求為b=0.4±0.1mm