手工焊接作業(yè)指導書20141119

技術文件手工焊接作業(yè)指導書文件編號：LX-QT/SOP-00/013版本：A/0散發(fā)部門：散發(fā)號：受控狀態(tài)：擬制∕日期審核∕日期批準∕日期工藝工程師工藝負責人生產(chǎn)總監(jiān)DOCUMENTREVISIONRECORD文件更改記錄表文件編號：文件名稱:版本/擬制/No.CRN#生效日期更改描繪審核批準改正狀態(tài)改正/2021/11/20A/0文件新編精選目的1.1標準生產(chǎn)過程中的手工焊接操作和維修焊接操作；1.2為SOP制作提供參數(shù)依據(jù)；1.3標準綜合評估焊接質量、器件耐溫特性和生產(chǎn)效率，并規(guī)定對不同種類的產(chǎn)品、不同的器件焊策應采用的焊接參數(shù)和焊接設施，保證產(chǎn)品質量。合用范圍2.1合用于PCBA類手工補錫操作；2.2合用于PCBA類手工焊接元件操作；2.3合用于焊接連結線材/端子座等材料；職責3.1工藝技術部：對電烙鐵使用提供正確操作方法；精選對被焊接對象及內(nèi)容提供溫度大小等標準參數(shù)；對電烙鐵溫度、漏電進行點檢測試；對電烙鐵進行維修，校驗和定期維護；3.2生產(chǎn)部：依據(jù)工程提供的方法和工藝進行正常操作；對電烙鐵進行平時保養(yǎng)和財產(chǎn)編號管控；配合工藝技術部人員在平時點檢和變換機種時電烙鐵溫度調整.3.3品質部：對工藝技術部提供的各樣參數(shù)進行不定期抽查、稽核；負責巡線時發(fā)現(xiàn)溫度和漏電有異樣后知會有關部門及辦理后對策追蹤.定義將兩個物體經(jīng)過加熱熔合抵達永遠地牢固聯(lián)合，并能起導電或固定的作用。程序內(nèi)容5.1材料及各參數(shù)選擇：5.1.1電烙鐵的選擇：使用專用焊臺；5.1.2錫絲材料的選擇：使用型號為Sn63PbA助焊劑含量1.8%直徑0.5毫米的錫絲；5.1.3焊錫溫度及其余各參數(shù)選擇：焊接溫度標準：序所焊物料溫度范圍焊接時間焊錫絲烙鐵頭號1藍色/白色LED燈300+/-10℃≤3秒￠0.5B型頭〔圓錐形〕2IC/SMD元件330+/-10℃≤3秒￠0.5B型頭〔圓錐形〕3普通元件350+/-10℃≤3秒￠0.5B型頭〔圓錐形〕4L/N線材380+/-10℃≤3秒￠0.5B型頭〔圓錐形〕精選5DC線材380+/-10℃≤3秒￠0.5B型頭〔圓錐形〕6SMD/DIP補錫350+/-10℃≤3秒￠0.5B型頭〔圓錐形〕7修正DSP部件380+/-10℃≤3秒￠0.5B型頭〔圓錐形〕8焊AC/DC/端子插座380+/-10℃≤2秒￠0.5B型頭〔圓錐形〕5.2操作方法：烙鐵手柄的握法見下列圖一：圖一圖二〔連續(xù)作業(yè)〕圖二〔不連續(xù)作業(yè)〕焊錫絲的拿取手法見上圖二、圖三：烙鐵頭清潔方法：吸水海棉上必須要保持潤濕，但水份也不能過多，以不滴水為宜；吸水海棉需開V形槽或在中間挖孔，以便沖洗烙鐵頭，如下列圖所示；精選精選精選5.2.4烙鐵的一般焊接次序：準備工作選定焊點預熱焊錫熔化移開錫絲移開烙鐵達成焊接準備工作：清潔烙鐵頭；選定焊點：烙鐵與焊錫指向焊接點；預熱：預熱焊錫與焊點；焊錫的熔化：錫絲觸向被焊金屬面，供給適合的焊錫量；移開錫絲：焊錫適量融化且散布于需焊接的部位后，即走開錫絲；移開烙鐵：抽出烙鐵，比抽出錫絲要慢0.5~1秒時間；5.2.5手動焊接SMD元件的作業(yè)次序：取已回溫好的烙鐵對被焊接焊盤進行加少量焊錫；用鑷子在物料盒內(nèi)夾一個需焊接的SMD元件到需焊接地點；5.2.5.3烙鐵頭放入到元件與焊錫之間進行加熱使其焊接，先在元件的一邊進行固定焊接；移開鑷子；焊接達成后取出烙鐵；手動焊接DIP元件的作業(yè)次序：插DIP元件到需要焊接指定地點；一手托住PCB另一只手翻轉PCB再放到工作臺面；5.2.6.3用已預加錫的烙鐵頭固定元件的管腳其中一只腳〔三只腳的固定中間一只腳，四個或以上的元件固定最外面兩只腳〕；精選放焊錫絲到需焊接地點進行正常焊接；焊接達成后先抽出焊錫絲，再隨即抽出烙鐵；當焊接直徑超過3mm的線材、漆包線材時，需先浸助焊劑再用小錫爐進行浸錫焊接；手動撤掉SMD元件的作業(yè)次序：針對電阻/電容/電感類CHIP元件：能夠先在兩頭加適量焊錫，并互換熔化兩端焊點使其焊盤兩頭焊錫完全熔化，直接用烙鐵頭刮下CHIP元件，并放入到荒棄盒作報廢辦理；針對特殊封裝類IC,用熱風槍先對其進行加熱，待焊錫完全熔化后直接用鑷子夾住元件走開焊盤，再用烙鐵把焊錫拖平；被取下的特殊封裝元件需作好保留，待PE工程師確認其功能完好后再能進行重復使用；手動撤掉DIP元件的作業(yè)次序：5.2.8.1針對2pin短腳距元件，用烙鐵直接熔化兩個元件腳焊點，待焊錫完全熔化后再直接拔出元件，去除焊盤節(jié)余焊錫使其焊盤孔不能被封住。放元件入物料盒待確認后使用；5.2.8.2針對多pin元件，需用吸錫槍先吸出元件腳上的焊錫，再取出元件；但在取出元件前必須保證管腳與焊盤無焊錫相連，免得在取出元件時造成銅皮起翹；針對多管腳或雙面板較難拆的元件時，能夠使用小錫爐撤掉，但非待拆元件管腳需要先用高溫膠紙保護5.3焊接要求標準：5.3.1SMD元件焊接可接收要求，見下列圖：詳細詳盡標準詳見IPC-A-610EII履行精選1、適宜的焊錫量錫太多2、焊錫外表有光彩并沒有洞、裂紋。13、不能有短路、空焊2精選錫太少5.3.2DIP元件焊接可接收要求，見下列圖：精選焊錫比圖示少那么為不良品狀況良品精選焊錫太多成包焊焊錫太少5.4焊接設施要求：手工焊接必須使用防靜電恒溫烙鐵，烙鐵插頭的接地端必須可靠接溝通電源保護地。5.4.2烙鐵必須有設施技工進行溫度校驗前方可進履行用，操作人員任何情況下都不能私調烙鐵溫度,詳細參數(shù)參照相應產(chǎn)品SOP。電烙鐵絕緣電阻應大于10MΩ，電源線絕緣層不得有損壞。檢查烙鐵漏電壓，用萬用表溝通檔測試烙鐵頭和地線之間的電壓，要求小于1V，否那么不能使用。烙鐵頭不得有氧化、燒蝕、變形等缺陷烙鐵放入烙鐵支架后應能保持穩(wěn)定、無下垂趨勢，護圈能罩住烙鐵的全部發(fā)熱部位。支架上的清潔海綿加適量清水，使海綿潤濕不滴水為宜。所用鑷子：端口閉合優(yōu)秀，鑷子尖無歪曲、折斷。可控溫度烙鐵需定期校驗其誤差值，保證其顯示溫度與實際溫度一致。5.5焊接操作本卷須知：5.5.1焊點焊接后,應使焊點自然冷卻,嚴禁用吹風等其余強制冷卻方法.焊料在冷固過程中PCB不能受到任何外力作用.電烙鐵的握持方法統(tǒng)一采用握筆法,詳見5.2.1;焊接時烙鐵靠在兩焊件的連結處來加熱焊盤,不要直接用電烙鐵熔化錫線,烙鐵頭同時接觸焊盤和部件管腳，經(jīng)過烙鐵頭傳達給焊盤，并加錫熔化。精選電烙鐵通電后恒溫指示燈開始中斷熄滅或發(fā)光時才能正常使用.在焊接過程中烙鐵要可靠接地，操作人員需佩帶防靜電手環(huán)，要經(jīng)常在清潔盒里的濕海綿上清潔烙鐵外表的雜物，勿將烙鐵頭敲擊工作臺以去除雜物,這樣可能破壞烙鐵。受力情況下，器件引腳或線材連結必須采用勾焊，不允許使用搭焊。當暫停焊接,或焊接結束時,應在烙頭上加錫保護,防備烙鐵頭不被氧化。當使用完烙鐵后,必須關掉電源,以延伸烙鐵的使用壽命溫度調試好后，不能任意更改溫度。如有特殊需要更改溫度需實時通知點檢員；記錄?焊接記錄表??PCBA報修記錄表??PCBA維修記錄表?精選焊接記錄表序號焊接型號焊接數(shù)量焊錫絲型號焊錫絲批號烙鐵編號開始焊接時間焊接達成時間焊接人備注12345678910111213141516171819工藝主管審核署名：品管部備檔保留署名：注：1、本表格可按頁復制；2、本表格按頁填寫完整后由填寫人交由工藝部主管審核署名后交由品管部備檔保留；PCBA板報修記錄表精選序報修部線路板型號線路板編號報修時間故障描繪維修人維修時間備注號門/個人工藝主管審核署名：品管部備檔保留署名：注：1、本表格可按頁復制；2、本表格