LED白光封裝基礎(chǔ)培訓(xùn)

L/O/G/O惠州雷通光電器件有限公司LED白光知識基礎(chǔ)培訓(xùn)LED相關(guān)參數(shù)介紹

LED簡介及發(fā)光原理如何正確解讀工單信息123L/O/G/O目錄

LED簡介LED:英文為（lightemittingdiode)發(fā)光二極管英文縮寫簡稱LED，一個通俗稱呼

LED簡介LED光源的特點1.電壓低藍光/綠光：2.5V-3.8V黃光/紅光：1.6V-2.2V2.效能高消耗能量較同光效的白熾燈減少80%3.穩(wěn)定性強10萬小時，光衰為初始的50%4.響應(yīng)時間快其白熾燈的響應(yīng)時間為毫秒級，

/doc/980610.html的響應(yīng)時間為納秒級5.無環(huán)境污染無有害金屬汞產(chǎn)品介紹2835產(chǎn)品4014產(chǎn)品4014產(chǎn)品020產(chǎn)品7020產(chǎn)品陶瓷COB產(chǎn)品鋁基板COB產(chǎn)品COM產(chǎn)品SMD照明SMD背光COB照明COM照明制程介紹晶片固晶膠支架固晶檢驗烘烤焊線金線檢驗點膠封裝膠熒光粉固晶站固晶站固晶站焊線站焊線站點膠站檢驗點膠站烘烤點膠站分離分離站外觀外觀站分光分光站編帶編帶站出貨出貨站領(lǐng)料固晶物料芯片/晶片支架固晶膠SMD支架集成基板絕緣膠銀膠WLDVFPO固晶站焊線物料導(dǎo)電線金線合金線瓷嘴焊線站點膠物料封裝膠水硅膠1.4/1.5折射率硅樹脂膠1.4/1.5折射率環(huán)氧樹脂膠1.4折射率熒光粉綠粉黃粉紅粉點膠站分光站分光機編帶物料蓋帶載帶包裝盤編帶站固晶站不良漏固直接報廢品，導(dǎo)致生產(chǎn)良率偏低，無法焊線晶片粘膠導(dǎo)致焊線打不上線，翹線，死燈固晶站不良晶片少膠烘烤之后晶片推力不足，焊線會導(dǎo)致拔晶，死燈晶片異物浮晶晶片底部有異物，烘烤之后晶片推力不足，焊線會導(dǎo)致拔晶，死燈PPA破損，導(dǎo)致外觀不良，報廢PPA破損重固材料報廢固晶站不良固晶站不良會導(dǎo)致焊線不良，晶片散熱不良，發(fā)光光圈不均勻固晶偏位晶片翻轉(zhuǎn)導(dǎo)致無法焊線，材料報廢錯焊1焊滑球不發(fā)光，材料報廢PN結(jié)容易短路，產(chǎn)生漏電，報廢焊線站不良焊線站不良翹線偏焊不發(fā)光，材料報廢PN結(jié)容易短路，產(chǎn)生漏電，報廢重焊焊球過小發(fā)光，次品1焊推力不夠，殘金過少。球易脫落。造成死燈。嚴重不良。焊線站不良尾線過長高爾夫線弧輕微不良魚尾壓歪，D點易斷，拉力不夠。嚴重不良。焊線站不良多出金線1焊無殘金或殘金不足在功能區(qū)屬于嚴重不良，造成線路短路。虛焊，易死燈。嚴重隱患！焊線站不良膠體異物膠體不平膠體中異物。異物不能在功能區(qū)，大小不超過晶片大小漏晶片與金線。嚴重不良封膠站不良溢膠缺膠影響發(fā)光角度以及pin腳焊接虛焊，嚴重不良。漏晶片、金線，影響色區(qū)入bin，嚴重不良。封膠站不良氣泡圍堰不良氣泡，造成COB出光不均勻，外觀不良COB膠水溢出同時影響COB可靠性封膠站不良剝離不良燈珠破裂，PIN腳變形，嚴重不良剝料站不良編反客戶貼片方向反，造成燈珠不亮，嚴重不良翻料造成客戶貼片拋料，或者貼錯，嚴重