GB/T 10185-2012電子設備用固定電容器第7部分：分規(guī)范金屬箔式聚苯乙烯膜介質直流固定電容器

ICS3106030

L11..

中華人民共和國國家標準

GB/T10185—2012

代替

GB/T10185—1988

電子設備用固定電容器

第7部分分規(guī)范金屬箔式聚

:

苯乙烯膜介質直流固定電容器

Fixedcapacitorsforuseinelectronicequipment—

Part7Sectionalsecification—Fixedolstrenefilm

:ppyy

dielectricmetalfoild.c.capacitors

2012-11-05發(fā)布2013-02-15實施

中華人民共和國國家質量監(jiān)督檢驗檢疫總局發(fā)布

中國國家標準化管理委員會

中華人民共和國

國家標準

電子設備用固定電容器

第7部分分規(guī)范金屬箔式聚

:

苯乙烯膜介質直流固定電容器

GB/T10185—2012

*

中國標準出版社出版發(fā)行

北京市朝陽區(qū)和平里西街甲號

2(100013)

北京市西城區(qū)三里河北街號

16(100045)

網(wǎng)址

:

服務熱線

/p>

年月第一版

20134

*

書號

:155066·1-46426

版權專有侵權必究

GB/T10185—2012

目次

前言…………………………

Ⅲ

范圍………………………

11

規(guī)范性引用文件…………………………

21

術語和定義………………

31

詳細規(guī)范應給出的內容…………………

42

總則…………………

4.12

外形圖和尺寸………………………

4.22

安裝…………………

4.32

額定值和特性………………………

4.42

標志…………………

4.53

標志………………………

53

總則…………………

5.13

標志內容……………

5.23

標志要求……………

5.33

優(yōu)先額定值和特性………………………

63

優(yōu)先特性……………

6.13

優(yōu)先額定值…………………………

6.24

質量評定程序……………

75

初始制造階段………………………

7.15

結構類似元件………………………

7.25

放行批證明記錄……………………

7.35

鑒定批準……………

7.45

質量一致性檢驗……………………

7.510

試驗和測量方法…………………………

812

外觀和尺寸檢查……………………

8.112

電氣試驗……………

8.212

引出端強度…………………………

8.314

耐焊接熱……………

8.414

可焊性………………

8.515

溫度快速變化………………………

8.615

振動…………………

8.715

碰撞…………………

8.816

沖擊…………………

8.916

氣候順序…………………………

8.1017

穩(wěn)態(tài)濕熱…………………………

8.1118

耐久性……………

8.1219

Ⅰ

GB/T10185—2012

元件耐溶劑適用時……………

8.13()19

標志耐溶劑適用時……………

8.14()19

附錄資料性附錄兩引出端間高絕緣電阻的測量方法……………

A()20

表優(yōu)先系數(shù)………………

14

表溫度系數(shù)………………

24

表鑒定批準試驗用抽樣方案及允許不合格品數(shù)………

36

表鑒定批準試驗一覽表…………………

47

表評定水平…………………………

5A11

表評定水平……………

5B11

表測量點………………

612

表引出端間絕緣電阻…………………

713

表修正系數(shù)……………

814

表優(yōu)先嚴酷等級………………………

916

表穩(wěn)定性等級…………………………

1018

表絕緣電阻百分數(shù)……………………

1118

表電容量偏差…………………………

1218

表試驗電壓……………

1319

Ⅱ

GB/T10185—2012

前言

電子設備用固定電容器系列國家標準分為如下若干部分

《》:

第部分總規(guī)范

———1:(GB/T2693—2001,idtIEC60384-1:1999);

第部分分規(guī)范金屬化聚乙烯對苯二甲酸酯膜介質直流固定電容器

———2:(GB/T7332—2011/

IEC60384-2:2005);

第部分空白詳細規(guī)范金屬化聚乙烯對苯二甲酸酯膜介質直流固定電容器評定水平

———2-1:

和

EEZ(GB/T7333—2012/IEC60384-2-1:2005);

第部分分規(guī)范表面安裝固體電解質鉭固定電容器

———3:MnO2(IEC60384-3:2007);

第部分空白詳細規(guī)范表面安裝固體電解質鉭固定電容器評定水平

———3-1:MnO2EZ

(IEC60384-3-1:2007);

第部分分規(guī)范固體和非固體電解質鋁電解電容器

———4:(GB/T5993—2003/IEC60384-4:

第號修改單

1998,1:2000);

第部分空白詳細規(guī)范非固體電解質鋁電容器評定水平

———4-1:EZ(GB/T5994—2003/

IEC60384-4-1:2000);

第部分空白詳細規(guī)范固體電解質的鋁電解固定電容器評定水平

———4-2:(MnO2)EZ

(IEC60384-4-2:2007);

第部分分規(guī)范金屬化聚丙烯薄膜介質直流固定電容器

———6:(IEC60384-6:2005);

第部分空白詳細規(guī)范金屬化聚丙烯薄膜介質直流固定電容器

———6-1:(IEC60384-6-1:2005);

第部分分規(guī)范金屬箔式聚苯乙烯膜介質直流固定電容器

———7:(GB/T10185—2012);

第部分空白詳細規(guī)范金屬箔式聚苯乙烯膜介質直流固定電容器評定水平

———7-1:E

(GB/T10186—2012);

第部分分規(guī)范類瓷介固定電容器

———8:1(GB/T5966—2011/IEC60384-8:2005);

第部分空白詳細規(guī)范類瓷介固定電容器評定水平

———8-1:1EZ(GB/T5967—2011/

IEC60384-8-1:2005);

第部分分規(guī)范類瓷介固定電容器

———9:2(GB/T5968—2011/IEC60384-9:2005);

第部分空白詳細規(guī)范類瓷介固定電容器評定水平

———9-1:2EZ(GB/T5969—2012/

IEC60384-9-1:2005);

第部分分規(guī)范金屬箔式聚乙烯對苯二甲酸乙二醇酯膜介質直流固定電容器

———11:

(IEC60384-11:2008);

第部分空白詳細規(guī)范金屬箔式聚乙烯對苯二甲酸乙二醇酯膜介質直流固定電容器

———11-1:

(IEC60384-11-1:2008);

第部分分規(guī)范金屬箔式聚碳酸酯膜介質直流固定電容器

———12:(GB/T10679—1995/

IEC60384-12:1988);

第部分空白詳細規(guī)范金屬箔式聚碳酸酯膜介質直流固定電容器評定水平

———12-1:E

(GB/T10680—1995/IEC60384-12-1:1988);

第部分分規(guī)范金屬箔式聚丙烯膜介質直流固定電容器

———13:(IEC60384-13:2006);

第部分空白詳細規(guī)范金屬箔式聚丙烯膜介質直流固定電容器評定水平

———13-1:E

(IEC60384-13-1:2006);

第部分分規(guī)范抑制電源電磁干擾用固定電容器

———14:(GB/T14472—1998,idtIEC60384-14:

Ⅲ

GB/T10185—2012

第號修改單

1993,1:1995);

第部分空白詳細規(guī)范抑制電源電磁干擾用固定電容器評定水平

———14-1:D(GB/T14473—

1998,idtIEC60384-14-1:1993);

第部分分規(guī)范非固體或固體電解質鉭固定電容器

———15:(GB/T7213—2003,idtIEC60384-

第號修改單第號修改單

15:1982,1:1987,2:1992);

第部分空白詳細規(guī)范非固體電解質箔電極鉭電容器評定水平

———15:E(GB/T12794—

1991,idtIEC60384-15-1:1984);

第部分空白詳細規(guī)范非固體電解質多孔陽極鉭電容器評定水平

———15:E(GB/T12795—

1991,idtIEC60384-15-2:1984);

第部分空白詳細規(guī)范固體電解質和多孔陽極鉭電容器評定水平

———15-3:E(GB/T7214—

2003/IEC60384-15-3:1992);

第部分分規(guī)范金屬化聚丙烯膜介質直流固定電容器

———16:(GB/T10190—2012/IEC60384-

16:2005);

第部分空白詳細規(guī)范金屬化聚丙烯膜介質直流固定電容器評定水平和

———16-1:EEZ

(GB/T10191—2011/IEC60384-16-1:2005);

第部分分規(guī)范金屬化聚丙烯薄膜介質交流和脈沖固定電容器

———17:(IEC60384-17:2005);

第部分空白詳細規(guī)范金屬化聚丙烯薄膜介質交流和脈沖固定電容器評定水平

———17-1:EZ

(IEC60384-17-1:2005);

第部分分規(guī)范固體與非固體電解質片式鋁固定電容器

———18:(MnO2)(GB/T17206—1998,

第號修改單

idtIEC60384-18:1993,1:1998);

第部分空白詳細規(guī)范表面安裝固體電解質鋁固定電容器評定水平

———18-1:(MnO2)EZ

(GB/T17207—2012/IEC60384-18-1:2007);

第部分空白詳細規(guī)范非固體電解質片式鋁固定電容器評定水平

———18:E(GB/T17208—

1998,idtIEC60384-18-2:1993);

第部分分規(guī)范表面安裝金屬化聚乙烯對苯二甲酸酯膜介質片式直流固定電容器

———19:

(IEC60384-19:2006);

第部分空白詳細規(guī)范表面安裝金屬化聚乙烯對苯二甲酸酯膜介質直流固定電容器

———19-1:

評定水平

E(IEC60384-19-1:2006);

第部分分規(guī)范表面安裝用類多層瓷介固定電容器

———21:1(GB/T21041—2007/IEC60384-

21:2004);

第部分空白詳細規(guī)范表面安裝用類多層瓷介固定電容器評定水平

———21-1:1EZ

(GB/T21038—2007/IEC60384-21-1:2004);

第部分分規(guī)范表面安裝用類多層瓷介固定電容器

———22:2(GB/T21042—2007/IEC60384-

22:2004);

第部分空白詳細規(guī)范表面安裝用類多層瓷介固定電容器評定水平

———22-1:2EZ

(GB/T21040—2007/IEC60384-22-1:2004)。

本部分為電子設備用固定電容器系列國家標準的第部分

《》7。

本部分按照給出的規(guī)則起草

GB/T1.1—2009。

本部分代替本部分與相比主要變化如下

GB/T10185—1988。GB/T10185—1988,:

增加了標志耐溶劑試驗和元件耐溶劑試驗

———;

增加了低氣壓試驗持續(xù)時間

———;

依據(jù)的修改

———GB/T1.1—2009。

本部分由中華人民共和國工業(yè)和信息化部提出

。

Ⅳ

GB/T10185—2012

本部分由全國電子設備用阻容元件標準化技術委員會歸口

(SAC/TC165)。

本部分起草單位鶴壁市華中科技電子有限責任公司

:。

本部分主要起草人樊金河寧小波杜寶玉孟素芬付穎穎李素蘭

:、、、、、。

本部分所代替標準的歷次版本發(fā)布情況為

:

———GB/T10185—1988。

Ⅴ

GB/T10185—2012

電子設備用固定電容器

第7部分分規(guī)范金屬箔式聚

:

苯乙烯膜介質直流固定電容器

1范圍

本部分規(guī)定了金屬箔式聚苯乙烯膜介質直流固定電容器的優(yōu)先額定值和特性并從

,GB/T2693—

中選擇適當?shù)馁|量評定程序試驗和測量方法以及給出一般性能要求詳細規(guī)范中引用本部分

2001、,。

的規(guī)定的試驗嚴酷等級和要求應具有與本部分相同或更高的性能水平不允許降低性能水平

,。

本部分適用于電子設備用的以聚苯乙烯膜作為介質并以金屬箔作電極的直流固定電容器

,。

本部分不包括無功功率超過的電容器

200VA。

本部分不包括抑制電源電磁干擾用固定電容器它包括在中

,GB/T14472—1998。

2規(guī)范性引用文件

下列文件對于本部分的應用是必不可少的凡是注日期的引用文件