第三章表面組裝工藝材料

第三章表面組裝工藝材料3.1SMT工藝材料的用途與應(yīng)用要求工藝材料按用途可以分為兩大類用于焊接和貼片的材料：焊料、焊膏、膠黏劑輔助類工藝材料：焊劑、清洗劑、熱轉(zhuǎn)換介質(zhì)等電子裝配的核心——連接技術(shù)：焊接技術(shù)焊接技術(shù)的重要性——焊點是元器件與印制電路板電氣連接和機械連接的連接點。焊點的結(jié)構(gòu)和強度就決定了電子產(chǎn)品的性能和可靠性。焊接方法（釬焊技術(shù)）手工烙鐵焊接浸焊波峰焊再流焊軟釬焊焊接學(xué)中，把焊接溫度低于450℃的焊接稱為軟釬焊，所用焊料為軟釬焊料。

軟釬焊特點釬料熔點低于焊件熔點。加熱到釬料熔化，潤濕焊件。焊接過程焊件不熔化。焊接過程需要加焊劑。（清除氧化層）焊接過程可逆。（解焊）

電子焊接——是通過熔融的焊料合金與兩個被焊接金屬表面之間生成金屬間合金層（焊縫），從而實現(xiàn)兩個被焊接金屬之間電氣與機械連接的焊接技術(shù)。當(dāng)焊料被加熱到熔點以上，焊接金屬表面在助焊劑的活化作用下，對金屬表面的氧化層和污染物起到清洗作用，同時使金屬表面獲得足夠的激活能。熔融的焊料在經(jīng)過助焊劑凈化的金屬表面上進(jìn)行浸潤、發(fā)生擴散、溶解、冶金結(jié)合，在焊料和被焊接金屬表面之間生成金屬間結(jié)合層（焊縫），冷卻后使焊料凝固，形成焊點。焊點的抗拉強度與金屬間結(jié)合層的結(jié)構(gòu)和厚度有關(guān)。二.錫焊機理錫焊過程——焊接過程是焊接金屬表面、助焊劑、熔融焊料和空氣等之間相互作用的復(fù)雜過程表面清潔焊件加熱熔錫潤濕擴散結(jié)合層冷卻后形成焊點物理學(xué)——潤濕、黏度、毛細(xì)管現(xiàn)象、熱傳導(dǎo)、擴散、溶解化學(xué)——助焊劑分解、氧化、還原、電極電位冶金學(xué)——合金、合金層、金相、老化現(xiàn)象電學(xué)——電阻、熱電動勢材料力學(xué)——強度（拉力、剝離疲勞）、應(yīng)力集中焊接過程中焊接金屬表面（母材）、助焊劑、熔融焊料之間相互作用1.助焊劑與母材的反應(yīng)（1）松香去除氧化膜——松香的主要成分是松香酸，融點為74℃。170℃呈活性反應(yīng)，300℃以上無活性。松香酸和Cu2O反應(yīng)生成松香酸銅。松香酸在常溫下和300℃以上不能和Cu2O起反應(yīng)。（2）溶融鹽去除氧化膜——一般采用氯離子Cl-或氟離子F-

，使氧化膜生成氯化物或氟化物。（3）母材被熔融——活性強的助焊劑容易熔融母材。（4）助焊劑中的金屬鹽與母材進(jìn)行置換反應(yīng)。2.助焊劑與焊料的反應(yīng)（1）助焊劑中活性劑在加熱時能釋放出的HCl與SnO起還原反應(yīng)。（2）活性劑的活化反應(yīng)產(chǎn)生激活能，減小界面張力，提高浸潤性。（3）焊料氧化，產(chǎn)生錫渣。3.焊料與母材的反應(yīng)潤濕、擴散、溶解、冶金結(jié)合，形成結(jié)合層錫焊機理（1）潤濕（2）擴散（3）溶解（4）冶金結(jié)合，形成結(jié)合層潤濕角θ焊點的最佳潤濕角

Cu----Pb/Sn15~45°

當(dāng)θ=0°時，完全潤濕；當(dāng)θ=180°時，完全不潤濕θ=焊料和母材之間的界面與焊料表面切線之間的夾角（1）潤濕液體在固體表面漫流的物理現(xiàn)象潤濕是物質(zhì)固有的性質(zhì)潤濕是焊接的首要條件分子運動潤濕條件（a）液態(tài)焊料與母材之間有良好的親和力，能互相溶解?；ト艹潭热Q于：原子半徑和晶體類型。因此潤濕是物質(zhì)固有的性質(zhì)。（b）液態(tài)焊料與母材表面清潔，無氧化層和其它污染物。清潔的表面使焊料與母材原子緊密接近，產(chǎn)生引力，稱為潤濕力。當(dāng)焊料與被焊金屬之間有氧化層和其它污染物時，妨礙金屬原子自由接近，不能產(chǎn)生潤濕作用。這是形成虛焊的原因之一。分子運動表面張力

表面張力——在不同相共同存在的體系中，由于相界面分子與體相內(nèi)分子之間作用力不同，導(dǎo)致相界面總是趨于最小的現(xiàn)象。由于液體內(nèi)部分子受到四周分子的作用力是對稱的，作用彼此抵消，合力=0。但是液體表面分子受到液體內(nèi)分子的引力大于大氣分子對它的引力，因此液體表面都有自動縮成最小的趨勢。熔融焊料在金屬表面也有表面張力現(xiàn)象。大氣大氣液體內(nèi)部分子受力合力=0液體表面分子受液體內(nèi)分子的引力＞大氣分子引力表面張力與潤濕力熔融焊料在金屬表面潤濕的程度除了與液態(tài)焊料與母材表面清潔程度有關(guān)，還與液態(tài)焊料的表面張力有關(guān)。表面張力與潤濕力的方向相反，不利于潤濕。表面張力是物質(zhì)的本性，不能消除，但可以改變。分子運動表面張力在焊接中的作用

再流焊——當(dāng)焊膏達(dá)到熔融溫度時，在平衡的表面張力的作用下，會產(chǎn)生自定位效應(yīng)（selfalignment）。表面張力使再流焊工藝對貼裝精度要求比較寬松，比較容易實現(xiàn)高度自動化與高速度。同時也正因為“再流動”及“自定位效應(yīng)”的特點，再流焊工藝對焊盤設(shè)計、元器件標(biāo)準(zhǔn)化有更嚴(yán)格的要求。如果表面張力不平衡，焊接后會出現(xiàn)元件位置偏移、吊橋、橋接、等焊接缺陷。波峰焊——波峰焊時，由于表面張力與潤濕力的方向相反，因此表面張力是不利于潤濕的因素之一。SMD波峰焊時表面張力造成陰影效應(yīng)

?熔融合金的粘度與表面張力是焊料的重要性能。

?優(yōu)良的焊料熔融時應(yīng)具有低的粘度和表面張力，以增加焊料的流動性及被焊金屬之間的潤濕性。

?錫鉛合金的粘度和表面張力與合金的成分密切相關(guān)。配比（W%）表面張力(N/cm)粘度（mPa?s)SnPb20804.67×10-32.7230704.7×10-32.4550504.76×10-32.1963374.9×10-31.9780205.14×10-31.92錫鉛合金配比與表面張力及粘度的關(guān)系（280℃測試）粘度與表面張力分子運動焊接中降低表面張力和黏度的措施①提高溫度——升溫可以降低黏度和表面張力的作用。升高溫度可以增加熔融焊料內(nèi)的分子距離，減小焊料內(nèi)分子對表面分子的引力。②適當(dāng)?shù)慕饘俸辖鸨壤猄n的表面張力很大，增加Pb可以降低表面張力。63Sn/37Pb表面張力明顯減小。

η表

粘面度張

力

T（℃）

1020304050Pb含量%

溫度對黏度的影響

250℃時Pb含量與表面張力的關(guān)系

mn/m

540520

500

480③增加活性劑——能有效地降低焊料的表面張力，還可以去掉焊料的表面氧化層。④改善焊接環(huán)境——采用氮氣保護焊接可以減少高溫氧化。提高潤濕性金屬原子以結(jié)晶排列，原子間作用力平衡，保持晶格的形狀和穩(wěn)定。當(dāng)金屬與金屬接觸時，界面上晶格紊亂導(dǎo)致部分原子從一個晶格點陣移動到另一個晶格點陣。擴散條件：相互距離（金屬表面清潔，無氧化層和其它雜質(zhì)，兩塊金屬原子間才會發(fā)生引力）

溫度（在一定溫度下金屬分子才具有動能）（2）擴散四種擴散形式：表面擴散；晶內(nèi)擴散；晶界擴散；選擇擴散。PbSn表面擴散向晶粒內(nèi)擴散分割晶粒擴散選擇擴散表面擴散、晶內(nèi)擴散、晶界擴散、選擇擴散示意圖Cu表面熔融Sn/Pb焊料側(cè)晶粒

金屬間結(jié)合層Cu3Sn和Cu6Sn5金屬間結(jié)合層Cu3Sn和Cu6Sn5放大1,000倍的QFP引腳焊點橫截面圖以63Sn/37Pb焊料為例，共晶點為183℃

焊接后（210-230℃）生成金屬間結(jié)合層：Cu6Sn5和Cu3Sn（3）溶解母材表面的Cu分子被熔融焊料融蝕（4）冶金結(jié)合，形成結(jié)合層（金屬間擴散、溶解的結(jié)果）什么是潤濕過程？本意：固體表面上的一種流體被另一不相混溶流體取代的過程，特別是指用水或水溶液取代表面上氣體的過程。

3.2焊料潤濕過程可分為三類：沾濕（adhesion）浸濕（immersions）鋪展（spreading）（1）浸濕固體浸入液體的過程。固-氣界面完全為固-液界面替代。其特征是：固體表面上的氣體完全被液體所取代，而氣-界面沒有發(fā)生變化。典型例子：洗衣服時，將衣服浸在水中。（2）沾濕液體與固體由不接觸到接觸，變液氣-界面和固-氣界面為固-液界面的過程。典型的例子：粘稠的油滴落在地面上。其特征是：液體在取代固體表面上氣體的同時，也減少了相應(yīng)的氣-液界面。（3）鋪展以固-液界面取代固-氣界面的同時，液滴表面自動展開的過程。典型例子：水滴灑在水泥地上。其特征是：液體在取代固體表面上氣體的同時，還因液面的展開，多了一個氣-液界面。潤濕過程的描述方法：設(shè)有一個液滴落在光滑的固體表面上，當(dāng)液滴在固體表面處于穩(wěn)定狀態(tài)時，在三相交界處，自固-液界面經(jīng)液體內(nèi)部到氣-液界面的夾角就叫做接觸角。不同潤濕方式與接觸角的關(guān)系為：浸濕：θ≤90°沾濕：θ≤180°鋪展：θ=0°或不存在其中，沾濕在任何接觸角時都能發(fā)生，浸濕只在θ≤90°時才發(fā)生，鋪展除了θ=0°外都不發(fā)生，因此，要在理論上為潤濕給出一個統(tǒng)一的接觸角判據(jù)是不可能的。關(guān)于潤濕的定義：習(xí)慣上，人為規(guī)定，以接觸角90°為界，當(dāng)θ>90°為不潤濕；當(dāng)θ≤90°為潤濕。對于沾濕，雖然θ>90°也能發(fā)生，但因其潤濕表面的程度很小，將它視為不潤濕也無妨。原則上，潤濕與否的界定不適用于鋪展，鋪展的條件依然是θ=0°或不存在。例：水滴在干凈玻璃板上

例：汞滴到玻璃板上，或水滴到防水布、荷葉上等、關(guān)于潤濕的分類小結(jié)：例：水滴灑在水泥地上焊料的作用：用來連接兩種或多種金屬表面，同時在被連接金屬的表面之間起冶金學(xué)橋梁作用的金屬材料。原理：潤濕兩個金屬表面，同時在焊料與金屬間存在擴散，在界面處形成新的金屬合金層，利用合金層的作用將焊料與金屬結(jié)合成一個整體。指熔化了的焊料借助潤濕作用，在被焊金屬表面形成一個附著層，使焊料與母材金屬的原子相互接近，達(dá)到原子引力起作用的距離，我們稱這個過程為熔融焊料對金屬母材表面的潤濕。

良好的潤濕是形成良好焊點的先決條件！焊料的潤濕過程：一般是用附著在母材表面的焊料與母材的接觸角（潤濕角）σ來判別優(yōu)劣。接觸角（潤濕角）σ：指沿焊料附著層邊緣所作的切線與焊料附著于母材的界面的夾角。接觸角θ越小，潤濕性能越好。如何判斷焊料潤濕的優(yōu)劣？如何判斷焊料潤濕的優(yōu)劣？Sn-Pb合金二相圖鉛（Pb）占比溫度/oF共晶是指在相對較低的溫度下，共晶焊料發(fā)生共晶物熔合的現(xiàn)象，是一個液態(tài)可同時生成兩個固態(tài)的平衡反應(yīng)點。其熔化溫度稱共晶溫度。Sn在Pb中的固溶體，稱為α相Pb在Sn中的固溶體，稱為β相Pb-Sn合金溶液，稱為L相L+α相L+β相共晶點熔點適當(dāng)?shù)?、凝固快、無脆化用良好的浸潤作用抗腐蝕性強良好的導(dǎo)電性和機械強度價格便宜且材料來源豐富能滿足自動化生產(chǎn)要求對焊料的總體要求：應(yīng)用注意事項：正確選擇溫度范圍，避免脆化和顯著的蠕變現(xiàn)象發(fā)生；蠕變：固體材料在保持應(yīng)力不變的條件下，應(yīng)變隨時間延長而增加的現(xiàn)象。如拉伸橡皮條、巖石的擠壓等。蠕變強度：材料在一定溫度達(dá)到一定恒定應(yīng)變速率時所需要的應(yīng)力。該值越小，越容易發(fā)生蠕變。

應(yīng)用注意事項：焊接溫度盡量低，時間盡量短，以減少硬而脆的金屬化合物的產(chǎn)生；特殊情況下，需要使用低溫焊料（如焊接熱敏感SMD）或高溫焊料（如焊接功率器件）；防止溶蝕現(xiàn)象發(fā)生；

溶蝕：被焊接金屬會在熔融焊料合金中熔解的現(xiàn)象。解決方法：引腳鍍Ni或焊料加銀。防止焊料氧化和沉積。氧化（SnO2）導(dǎo)致焊料失效、沉積（Ag）影響焊接設(shè)備正常工作。雖然從焊接質(zhì)量到可靠性，錫鉛合金一直是最優(yōu)質(zhì)的、廉價的焊接材料。但是，Pb會對環(huán)境及人類健康造成危害。

當(dāng)Pb在人體內(nèi)達(dá)到一定量時，會影響體內(nèi)蛋白質(zhì)的正常合成，破壞中樞神經(jīng)，造成神經(jīng)和再生系統(tǒng)紊亂、呆滯、貧血、高血壓等癥狀。

鉛中毒屬重金屬中毒，難以排泄，存在逐漸積累的問題。

無鉛焊料主要以Sn為主，添加Ag、Zn、Cu、Sb（銻tī）、Bi（鉍bì）、In等金屬元素。通過焊料合金化來改善合金性能，提高可焊性。無鉛焊料1991年和1993年：美國參義院提出“ReadBill”，要求將電子焊料中鉛含量控制在0.1%g下，遭到美國工業(yè)界強烈反對而夭折。1998年：日本修訂家用電子產(chǎn)品再生法，驅(qū)使企業(yè)界開發(fā)無鉛電子產(chǎn)品。2000年1月：Sn-3.9Ag-0.6Cu用于再流焊，Sn-0.7Cu或Sn-3.5Ag用于波峰焊。2000年6月：美國IPCLead-FreeRoadmap第3版發(fā)表，建議美國企業(yè)界于2001年推出無鉛化電子產(chǎn)品，2004年實現(xiàn)全面無鉛化。無鉛焊料發(fā)展歷程2000年8月：日本JEITALead-FreeRoadmap1.3版發(fā)表，建議日本企業(yè)界于2003年實現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)化無鉛電子組裝。2003年2月13日，歐洲議會與歐盟部長會議組織，正式批準(zhǔn)WEEE和RoHS的官方指令生效，強制要求自2006年7月1日起，在歐洲市場上銷售的電子產(chǎn)品必須為無鉛的電子產(chǎn)品。（個別類型的電子產(chǎn)品暫時除外）。2003年3月，中國信息產(chǎn)業(yè)部提議自2006年7月1日起投放市場的國家重點監(jiān)管目錄內(nèi)的電子信息產(chǎn)品不能含有Pb。無鉛焊料發(fā)展歷程Sn－Ag二元合金

Sn－Ag系焊料作為錫鉛替代品已在電子工業(yè)使用了多年。典型的組成比例是Sn96.5-Ag3.5，其熔點為221℃。這種焊料所形成的合金組織是由不含銀的純β－Sn和微細(xì)的Ag3Sn相組成的二元共晶組織。添加Ag所形成的Ag3Sn因為晶粒細(xì)小，對改善機械性能有很大的貢獻(xiàn)。隨著Ag含量的增加，其屈服強度和拉伸強度也相應(yīng)增加。從強度方面來說，添加1-2％以上的Ag就能與Sn-Pb共晶焊錫相同或者超過它。添加3％以上的Ag，強度值顯著比Sn-Pb共晶焊錫要高，但超過3.5％以后，拉伸強度相對降低。Sn-Ag-Cu三元合金

在Sn-Ag合金里添加Cu，能夠在維持Sn-Ag合金良好性能的同時稍微降低熔點，而且添加Cu以后，能夠減少所焊材料中銅的浸析。Sn－Ag－Cu無鉛焊料是目前被認(rèn)為最接近實用化的Sn－Pb焊料替代品，也是目前無鉛焊料得首選。典型的組成比例是Sn3.0Ag0.5Cu，熔點為216~217℃。Sn與次要元素Ag和Cu之間的冶金反應(yīng)是決定應(yīng)用溫度、同化機制及機械性能的主要因素。在這三元素之間有三種可能的二元共晶反應(yīng)。在溫度動力學(xué)上Sn更適合與Ag或Cu反應(yīng)，來形成Ag3Sn或Cu6Sn5金屬間化合物。Ag3Sn細(xì)微結(jié)晶具有相當(dāng)長的纖維狀組織。Ag與Cu一樣也是幾乎不能固溶于β-Sn的元素。較硬的Ag3Sn和Cu6Sn5粒子在錫基質(zhì)的錫銀銅三重合金中，可通過建立一個長期的內(nèi)部應(yīng)力，有效地強化合金。這些硬粒子也可有效地阻擋疲勞裂紋的蔓延。Ag3Sn和Cu6Sn5粒子的形成可分隔較細(xì)小的錫基質(zhì)顆粒。Ag3Sn和Cu6Sn5粒子越細(xì)小，越可以有效地分隔錫基質(zhì)顆粒，結(jié)果是得到整體更細(xì)小的微組織。這有助于顆粒邊界的滑動機制，因此延長了提升溫度下的疲勞壽命。Sn3.0Ag0.5Cu焊點中Sn先結(jié)晶，以枝晶狀（樹狀）出現(xiàn)，中間夾Cu6Sn5和Ag3Sn。當(dāng)Cu含量在0.5~1.3﹪，Ag含量在3.0~3.5﹪時可以得到比較好的合金性能。Sn－Cu系焊料合金

Sn－Cu系合金中的合金化合物比較復(fù)雜，在共晶點處可以看作Sn-Cu6Sn5的二元合金，熔點為227℃。該合金不含Ag、價格低，現(xiàn)在主要在重視經(jīng)濟的單面基板波峰焊方面廣泛使用。由于Cu6Sn5不像Ag3Sn那樣穩(wěn)定，所以在微細(xì)共晶組織在100℃保持?jǐn)?shù)十小時就會消失，變成分散的Cu6Sn5顆粒的粗大組織同時在Cu和Cu6Sn5之間會生成Cu3Sn。因此Sn-Cu系焊錫的高溫保持性能和熱疲勞等可靠性比Sn-Ag系合金差。為了細(xì)化該合金中的Cu6Sn5相，曾經(jīng)嘗試添加微量的Ag、Ni、等元素。僅僅添加0.1﹪的Ag，即可使塑性提高50﹪。另外，添加Ni具有減少焊錫渣量的效果，已經(jīng)逐漸穩(wěn)定地用作波峰焊生產(chǎn)使用的焊錫。Sn－Zn系列

Sn－Zn系無鉛合金的典型組成比例為Sn8.8Zn，熔點是199℃，被認(rèn)為是最有發(fā)展?jié)摿Φ臒o鉛焊料。Sn、Zn元素以固溶體的形式構(gòu)成合金，說明了Sn－Zn有較好的互熔性。Zn能均勻致密的分散在Sn中。但由于存在潤濕性和抗氧化性差等問題曾被認(rèn)為是一種并不理想的無鉛焊料。近年來對Sn－Zn系合金潤濕的研究取得了明顯進(jìn)展，在Sn－Zn中添加Bi焊料是目前研究較為廣泛的無鉛合金材料。Bi是一種表面活性元素，在熔融狀態(tài)下，Bi元素能夠向溶體表面富集，導(dǎo)致合金的表面張力減小。因此，Bi的加入提高了合金的潤濕性能，研究表明在Sn－8.8Zn為共晶合金的基礎(chǔ)上加入Bi雖然提高了合金的潤濕性，但往往伴隨著焊料力學(xué)性能的下降，通過調(diào)節(jié)合金中Zn的含量，能夠減少初生Zn相的生成，在提高潤濕性（縮短潤濕時間）的條件下降低由于Bi的加入帶來的力學(xué)性能惡化效果。Sn8Zn3Bi合金是一種典型的Sn－Zn系無鉛焊料，其潤濕性、熱學(xué)特性、力學(xué)性能等性能匹配良好。對于防止Sn－Zn系焊料的抗氧化一般可以通過在焊料中添加微量金屬的辦法來解決。Sn－Bi系焊料合金

Sn－Bi系合金是典型的低熔點無鉛焊料，Sn-Bi熔點為139℃。Bi是除Pb以外離Sn較近元素，Bi是元素周期中排在第Ⅴ主族（氮族）元素的末位，Bi的非金屬性明顯比Pb強，Bi是菱狀晶體（類似金屬晶體），具有脆性，在Sn合金里添加Bi的焊錫，可以形成從共晶點的139℃到232℃的熔化溫度范圍非常寬的合金。該合金形成化合物，并且共晶成分形成單純的共晶組織。然而基體中固溶大量的Bi是別的合金所沒有得特色。Sn-Bi共晶合金應(yīng)用于主板封裝已經(jīng)超過20年。SnBi合金的導(dǎo)電/導(dǎo)熱性能不及SnPb合金，Bi與Sn有較好的互熔性，但Sn-Bi合金硬度高，延伸性低，不能拉成絲。在Sn-58Bi中添加Ag具有改善該合金塑性的效果，其延伸率的變化非常明顯。隨Ag量的增加，在0.5wt﹪Ag出現(xiàn)延伸率的峰值。但是含Bi焊料在遇到含鉛合金包括元器件端焊頭重的鉛以及PCB焊盤中的含鉛涂層時，其焊點強度會明顯下降，產(chǎn)生這種現(xiàn)象的原因之一是Sn、Pb、三元素混熔后會形成Sn-Pb-Bi三元共晶析出，該合金的熔點僅為97℃左右。因此含Bi的焊料一定要杜絕Pb的存在。定義：合金焊料粉末和觸變性的焊劑系統(tǒng)均勻混合的乳濁液。作用：在常溫下，焊膏可將電子元器件初步粘在既定位置。當(dāng)被加熱到一定溫度時，隨著焊劑的揮發(fā)，合金焊料粉末被熔化，從而將被焊元器件和焊盤互聯(lián)在一起，冷卻形成永久連接的焊點。3.4

焊膏焊膏的組成和功能焊膏的特性與影響因素焊膏是一種特殊的流體，屬于觸變流體；焊膏的黏度在恒定剪切力下持續(xù)減小，即在印刷刮板的行程末端，焊膏就粘不到刮板上了。恒定剪切率下的黏度變化黏度=剪切應(yīng)力/剪切率觸變流體：在恒溫恒壓和恒剪切速率作用下剪切應(yīng)力（或者黏度）隨時間遞減的流體。牛頓流體：只要該流體受力（無論大小）則馬上可以流動，且其黏度只與溫度和壓強有關(guān)，與流體所受的力及運動狀態(tài)等無關(guān)。例如，水就是一種牛頓流體。焊膏的熔點與焊接溫度主要取決于合金焊料粉末的成分和配比焊膏的其他特性：印刷特性——印刷工藝對黏度的影響焊膏的黏度——與轉(zhuǎn)速（剪切力）、金屬含量、粉末顆粒和環(huán)境溫度等均有關(guān)。焊膏的金屬組成

焊膏金屬的百分含量會影響焊膏的擴展空間、焊縫的大小和厚度等；增加金屬百分含量有助于控制焊縫的體積；典型值75%-90%。焊料粉末顆粒的尺寸

焊料顆粒以球型為宜，總表面積大，一致性好。且要與SMD相匹配。焊膏的其他特性：SMT工藝對焊膏的要求保存穩(wěn)定性好；印刷時，易脫模，不坍塌；黏度適當(dāng)，保持時間長；熔融狀態(tài)下，有較好的潤濕性能；焊劑具有高絕緣性和低腐蝕性；易于清洗，焊接強度高；減少焊料的飛濺和焊料球的產(chǎn)生。焊料球常見于元器件引腳周圍以及在引腳和焊盤的間隙等地方，有些也出現(xiàn)在離焊點很遠(yuǎn)的位置。它們一般成群地，離散地，以小顆粒狀出現(xiàn)。其產(chǎn)生的主要原因是在金屬焊點的形成過程中，熔融的金屬合金的飛濺所致。SMT工藝對焊膏的要求焊膏的發(fā)展方向與SMD器件和組裝技術(shù)的發(fā)展相適應(yīng)——要求焊膏顆粒更小、尺寸更均勻；——較強的焊接黏度、更低的焊接溫度等。環(huán)保要求越來越高——水溶性焊膏清洗技術(shù)；——免清洗焊膏的應(yīng)用；——無鉛焊膏的開發(fā)。為什么要使用焊劑？由于金屬表面同空氣接觸后都會生成一層氧化膜，溫度越高，氧化層越厚。這層氧化膜阻止液態(tài)焊錫對金屬的浸潤作用，猶如玻璃上沾上油就會使水不能浸潤玻璃一樣。因此，必須采用一種特殊的物質(zhì)清除氧化膜以及焊點上的污染物。3.3助焊劑

助焊劑是一種促進(jìn)焊接的化學(xué)物質(zhì)。在焊接過程中，它是一種不可缺少的輔助材料，其作用極為重要。助焊劑通常是以松香為主要成分的混合物，是保證焊接過程順利進(jìn)行的輔助材料。焊接是電子裝配中的主要工藝過程,助焊劑的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物,使金屬表面達(dá)到必要的清潔度。它防止焊接時表面的再次氧化,降低焊料表面張力,提高焊接性能。1.助焊劑的作用－潤濕荷葉表面的水珠液體—固體表面漫流－潤濕表面張力—附著力1.助焊劑的作用（助焊劑的作用）自然界中除純金和鉑外，置放在空氣中的所有金屬在室溫下都會產(chǎn)生氧化，表面形成氧化層。防礙焊接的發(fā)生。三個作用：清除金屬表面的氧化層保持干凈表面不再氧化熱傳導(dǎo)助焊劑的特性

a.能快速去除表面氧化物，防止再氧化，降低表面張力。

b.焊劑的熔點比焊料低，在焊料熔化前，焊劑可充分發(fā)揮助焊作用；

c.焊劑的表面張力要比焊料小，潤濕擴展速度比熔融焊料快，擴展率>85%；

d.黏度和比重比熔融焊料小，容易被置換.助焊劑的比重可以用溶劑來稀釋，一般控制在0.82～0.84；

e.焊接時不產(chǎn)生焊珠飛濺，不產(chǎn)生毒氣和強烈的刺激氣味，有利于保護環(huán)境；f.焊后殘留物少，易去除，并且基本無腐蝕、不吸濕，不導(dǎo)電、不粘手；g.免清洗型助焊劑要求固體含量＜2.0wt%,不含鹵化物，焊后殘留物少，不產(chǎn)生腐蝕作用，絕緣性能好，絕緣電阻＞1×1011Ω；h.水清洗、半水清洗和溶劑清洗型助焊劑要求焊后易清洗；i.常溫下儲存穩(wěn)定。a.按焊劑狀態(tài)分：液態(tài)、糊狀、固態(tài)三類。b.按焊劑活性大小分：低活性（R）、中等活性（RMA）、高活性（RA）和特別活性（RSA）。c.按焊劑中固體含量分：低固含量≤2%、中固含量＞2.0，≤5、高固含量＞5。d.按活性劑類別分：松香、有機酸焊劑、有機胺鹵化物焊劑、水溶性酸類焊劑、有機酸焊劑。e.按焊劑主要化學(xué)成份分：無機焊劑、有機焊劑和樹脂焊劑。f．按焊劑殘留物溶解性能分：樹脂型（有機溶劑清洗型）、水溶型和免清洗三類。2.助焊劑的分類無機系列焊劑 無機系列焊劑通常使用活性劑為無機鹽和無機酸，其特點是活性大，腐蝕性較大，能夠用水清洗，一般SMT中幾乎不用。有機系列焊劑 有機系列焊劑包括有機酸、有機胺、有機鹵化物等物質(zhì)。其活性相對較弱，但具有活性時間短，加熱迅速分解、留下殘留物基本上呈惰性、吸濕性也小，電絕緣性能好等特點，有利用于采用溶劑或水清洗。樹脂系列焊劑 樹脂系列焊劑由松香或合成樹脂材料添加一定量的活性劑組成，其助焊性能好，而樹脂可起成膜劑的作用，焊后殘留物能形成一致密的保護層，對焊接表面具有一定的保護性能。

焊劑免清洗低活性（R）類中等活性（RMA）類全活性（RA）類無機酸及鹽類有機酸及鹽類有機胺及鹽類有機溶劑類無揮發(fā)性有機化合物（VOC類）樹脂型水溶性(有機溶劑清洗型)3.助焊劑的組成通常焊劑的組成包括以下成份：活性劑、成膜劑、添加劑和溶劑。a.活性劑活性劑是為了提高助焊能力而加入的活性物質(zhì)，它對凈化焊料和被焊件表面起主要作用。在焊劑中活性劑的添加量較少，通常為1%～5%，通常無機活性劑助焊性能好，但作用時間長，腐蝕性大，不宜在SMT中使用。有機型水溶性活性劑，焊劑低溫時活性較小，焊后腐蝕性小，易于清洗。b.成膜劑 焊劑中加入成膜劑，能在焊接后形成一層緊密的有機膜，保護焊點和基板，使其具有防腐蝕性和優(yōu)良的電絕緣性。常用的成膜劑有天然樹脂、合成樹脂及部分有機化合物。如松香及改性松香、酚醛樹脂和硬脂酸脂類等。 一般成膜劑加入量為10%～20%，甚至高達(dá)40%，加入量過大會影響擴展率，使助焊作用下降，并在PCB上留下過多的殘留物。c.添加劑添加劑是為了適應(yīng)焊接工藝和工藝環(huán)境的需要而加入的具有特殊物理和化學(xué)性能的物質(zhì)。 通常加入的添加劑有：PH調(diào)節(jié)劑和潤濕劑、光亮劑、消光劑、緩蝕劑、阻燃劑、發(fā)泡劑等。

?PH調(diào)節(jié)劑可降低焊劑的酸性；

?潤濕劑的作用是加大焊料和被焊件之間的潤濕性，增強可焊性。

?為了使焊點光亮，可添加少量光亮劑，光亮劑的添加量不宜太多，應(yīng)控制在2%以下。

?在焊劑中加入消光劑，使焊點消光，這對組裝密度高的產(chǎn)品尤為重要，可克服檢驗時眼睛的疲勞，特別是在自動化生產(chǎn)中，不因視覺錯誤而影響產(chǎn)品的質(zhì)量檢驗。消光劑的量應(yīng)控制在5%以下。?焊劑中加入緩蝕劑，能保護PCB和元器件引線，使之具有防潮、防鹽霧、防腐蝕性能，又保持良好的可焊性。緩蝕劑一般添加量在1%以下。?為保證焊劑存放及使用安全，需加入降低其易燃性的物質(zhì)。?在焊劑采用發(fā)泡涂布的場合，需加入發(fā)泡劑。d.溶劑

SMT中通常使用液態(tài)焊劑，為此，必須焊劑組成中的固體或液體成分溶解在溶劑里，使之成為均相溶液。常用的溶劑有：乙醇、異丙醇、水等。水溶性助焊劑的溶劑可以是水，也可以是低級脂肪酸（乙醇、異丙醇）等有機溶劑。焊接時若水分未揮發(fā)干凈，在焊料槽中會產(chǎn)生焊料飛濺。而以乙醇或異丙醇作溶劑的水溶性焊劑不會出現(xiàn)這種現(xiàn)象。（1）外觀：透明（免清洗）、無沉淀物、混濁、分層現(xiàn)象。（2）發(fā)泡能力：松香型焊劑固體含量大于5％。免洗焊劑采用噴射。（3）擴展率（焊劑活性能力指標(biāo)）：

R≥75％；RMA≥80％；RA≥90％；低固態(tài)免清洗≥80％

4、焊劑性能指標(biāo)（4）相對潤濕力（焊劑活性能力指標(biāo)）：采用潤濕平衡測試儀（可焊性測試儀）進(jìn)行測試，屬于定量性。（5）焊后殘渣干燥度：免清洗工藝用，避免殘渣吸附過多污染物。方法：焊后1.5小時，白堊粉－PCB－毛刷－無殘留。（6）固體含量：松香型≥15％；水溶性8％～10％；免清洗1％～3％（7）鹵素含量：無溶劑焊劑中鹵素含量的％。焊劑的腐蝕性是考核焊劑的重要指標(biāo)，首先考慮鹵素含量。

R型／RMA：不應(yīng)使絡(luò)酸銀試紙變白或淺黃。

RA型：0.07％～0.2％。免清洗：無（8）水萃取液的電阻率（Ω.cm）：焊劑在水溶液中的電阻率。焊劑在水溶液中的會電離出各種離子而導(dǎo)致水電阻率降低，特別是鹵素含量超過0.2％時，明顯降低。反映焊劑好壞。R型／RMA≥5＊105；RA≥5＊104。（9）銅鏡腐蝕：銅鏡70－80nm涂覆焊劑24小時，銅層的腐蝕情況。直接反映焊劑的腐蝕強弱。

R：無變化，RMA：焊劑不應(yīng)使銅膜有穿透性腐蝕。（10）絕緣電阻：將焊劑涂覆到PCB上，高溫、高濕環(huán)境中放置一段時間后測絕緣電阻，從而評估焊劑的抗電強度。

R型／RMA／免清洗：1＊1012（一級），1＊1011（二級）RA1＊1011（一級），1＊1010（二級）5.常用焊劑介紹常見的四種類型助焊劑：松香型、水溶性、低固含量免清洗、無VOC焊劑。（VOC－揮發(fā)有機化合物－對臭氧層破壞）松香型焊劑：松香焊劑分為以下幾種類型

松香焊劑無活性松香型（R）焊劑中等活性松香型（RMA）焊劑全活性松香型（RA）焊劑?無活性松香焊劑，就是將純松香溶于乙醇或異丙醇等溶劑中組成的焊劑，它的助焊性能較弱，腐蝕性較小，殘留物基本上無腐蝕，留在基板上形成一層保護膜，但有時有粘性和吸濕性，一般不清洗。?中等活性焊劑由松香加活性劑組成?；钚詣┩ǔ橛袡C酸、有機堿或有機胺鹽。有時三種同時使用效果更好。中等活性焊劑助焊性比無活性焊劑強，殘留物腐蝕性比R型大，一般焊后需清洗。若所用活性劑中不含鹵素或含量極低，采用活性比普通松香小的改性樹脂作成膜劑，且組裝產(chǎn)品要求不高，焊后也可不清洗。?活性松香焊劑與中等活性松香焊劑相似，也是松香加活性劑。但活性劑比例更高，活性更強，腐蝕性顯著增強，焊后必須清洗。b.水溶性助焊劑 水溶性助焊劑的最大特點是焊劑組份在水中溶解度大，活性強、助焊性能好，焊后殘留物可用水清洗。水溶性焊劑分為兩類：一類是無機型水溶性焊劑，另一類是有機型水溶性焊劑。水溶性焊劑由活性劑、成膜劑、添加劑和溶劑組成。水溶性焊劑具有以下特性：助焊性較強，能適應(yīng)各種元器件引線的焊接，去氧化能力強于松香型和免清洗焊劑。焊后殘留物易于水清洗，且不污染環(huán)境。清洗后PCB滿足潔凈度要求，不腐蝕、不降低電絕緣性能。貯存穩(wěn)定，無毒性。

使用水溶性焊劑應(yīng)注意的問題：在使用過程中，需經(jīng)常添加專用的稀釋劑調(diào)節(jié)活性劑濃度，以確保良好的焊接效果。由于水溶性焊劑不含松香樹脂，錫鉛合金焊料的防氧化更為必要。焊料防氧化劑必須具有水溶性。采用純度較高的離子水清洗，溫度以45℃～60℃為宜，有時可達(dá)70℃～80℃焊接的PCB板經(jīng)水清洗后要用離子凈度儀測定其離子殘留量，考核水清洗效果是否達(dá)到要求。c.免清洗助焊劑 免清洗助焊劑是指焊后只含微量無害焊劑殘留物而無需清洗組裝板的焊劑。 從保護臭氧層和滿足SMT高密度組裝的需要出發(fā)，采用免清洗焊劑的焊接技術(shù)是解決上述問題最有效途徑。 免清洗焊劑必然是固含量低的焊劑，一般在2%以下，最高不超過5%，這類低固含量的免清洗焊劑由于焊后殘留物極少，無腐蝕性，具有良好的穩(wěn)定性，不經(jīng)清洗即能使產(chǎn)品滿足長期使用的要求。免清洗焊劑應(yīng)符合以下要求：可利用浸漬、發(fā)泡、噴射或噴霧等多種方式涂布。與元器件、PCB所用材料及現(xiàn)有設(shè)備配伍性好。無毒性、氣味小、操作安全、焊接時煙霧少、不污染環(huán)境?？珊感院茫附淤|(zhì)量高，不致因焊劑質(zhì)量造成虛焊、漏焊、豎碑、橋接、拉尖和焊料球等焊點缺陷，焊點疵點率低。焊后殘留物極少，組裝板板面干凈，色淺、無粘性、無腐蝕性、具有較高的耐濕性和表面絕緣電阻。焊后組裝板離子殘留物要符合免清洗潔凈度要求。具有較長的貯存期，一般為一年以上。室溫放置時不會隨溫度變化而出現(xiàn)沉淀或分層等現(xiàn)象，具有良好的穩(wěn)定性。

d.無揮發(fā)性有機化合物（VOC）的免清洗焊劑 近年來已開發(fā)出新一代無VOC免清洗助焊劑，以去離子水代替醇作為溶劑，再加入活性劑、發(fā)泡劑、潤濕劑、非VOC溶劑等按一定比例配制。 水基無VOC免清洗助焊劑對波峰焊的預(yù)熱過程提出了新的要求。如果在波峰焊前，水未完成揮發(fā)，當(dāng)接觸熔融焊料時會引起焊料飛濺，且可能在通孔的焊點上吹出穿洞。低殘渣助焊劑與傳統(tǒng)松香型助焊劑的區(qū)別。(低殘渣免清洗助焊劑介紹)A.概念的區(qū)別傳統(tǒng)松香助焊劑如Rosin（R）、RMA(RosinMildlyActivated)、RA(RosinActivated)。

盡管免清洗和低殘留的術(shù)語可以互換，遍及整個電子工業(yè)，但實際上他們完全不同，低殘留是和助焊劑成份有關(guān)，免清洗是與裝配有關(guān)，免清洗免去了去除助焊劑殘留物的清洗步驟，免清洗步驟通常包含低殘渣助焊劑的使用，以便省略去除焊劑殘留物的步驟。焊接后遺留的助焊劑殘留物一定不能影響電性能，并形成一層有益涂層。

B.固體含量的不同典型的松香基助焊劑的成份包括35％的松香、5％的活性劑以及60％其他添加物。固體含量總數(shù)為40％。而在低殘留助焊劑中固體含量僅在0.5％～4％之間，這種較少的固體含量的助焊劑，焊后其殘渣遺留在PCB上。作為免清洗工藝的過程，這是非常防護。但對焊接能力差的零件的焊接將更艱難，這導(dǎo)致需要改善焊接元件的處理和儲存，要保證足夠的焊接能力。

C.活性劑的鹵素含量在免清洗工藝中活性劑的類型是非常重要，以決定被使用的助焊劑類型。RA或一些RMA助焊劑，典型地使用含鹵素的輕度活性劑，這些活性去除氧化層非常有效,改善潤濕性，提高部件引腳的焊接能力。然而，這種含鹵素的助焊劑殘留物，暴露在水、潮濕或水的環(huán)境下，在板上就可形成腐蝕性酸，降低可靠性。這些殘留物也能變成電導(dǎo)體，并影響電性能，因此鹵素殘留物需要清潔，防止腐蝕問題。

大多數(shù)免清洗助焊劑是無鹵素的，以便減少腐蝕問題，所使用的低殘留助焊劑都是微弱的有機酸，這種助焊劑殘留物對PCB裝配是無害的。

6.助焊劑的選用要根據(jù)產(chǎn)品對清潔度和電性能的具體要求進(jìn)行選擇：

a.一般情況下軍用及生命保障類如衛(wèi)星、飛機儀表、潛艇通信、保障生命的醫(yī)療裝置、微弱信號測試儀器等電子產(chǎn)品必須采用清洗型的助焊劑；

b.通信類、工業(yè)設(shè)備類、辦公設(shè)備類、計算機等類型的電子產(chǎn)品可采用免清洗或清洗型的助焊劑；

c.一般家用電器類電子產(chǎn)品均可采用免清洗型助焊劑或采用RMA（中等活性）松香型助焊劑可不清洗。

二、粘結(jié)劑(貼片膠)施加貼片膠工藝目的貼片膠的分類及其組成

貼片膠的性能指標(biāo)及其評估常用貼片膠1.施加貼片膠工藝目的當(dāng)表面貼裝元件與插裝元件混裝，且分布于PCB的兩邊時，一般采用在貼裝元件的一面點膠（或刮膠）、貼片、固化然后翻面、插件、過波峰焊這種工藝，所以施加貼片膠的目的之一是用貼片膠把表面貼裝元件暫時固定在PCB的焊盤位置上，防止在傳遞過程中或插裝元器件、波峰焊等工序中元件掉落。另外還有一目的是在雙面再流焊工藝中，為防止已焊好元件面上大型器件因焊料受熱熔化而掉落，也需要用貼片膠起作輔助固定作用。

貼片膠應(yīng)用在當(dāng)今的許多電路板設(shè)計中，表面安裝CHIP元件被安排在板的底部，通孔元件以及拉動表面安裝元件安排在板的頂部，這種情況我們稱作混裝技術(shù)裝配，而在板的兩面只有表面安裝元件，我們稱作表面安裝裝配。對于混裝技術(shù)裝配，底部的CHIP元件需要膠的涂布，以便在隨后的貼片和波峰焊工序中元件不掉下來。對于雙面表貼工藝，焊料的表面張力足夠保持底邊的CHIP元件在再流焊時不掉，但是，當(dāng)大的元件在底部通過再流焊時，焊料的表面張力不足以保持元件不掉，這種類型的元件也需要施加貼片膠。

2.貼片膠的分類及其組成

貼片膠的分類貼片膠按照分類方式的不同，有三種分類如下：

（1）按貼片膠的粘結(jié)材料分類：

?

環(huán)氧樹脂貼片膠

?丙烯酸樹脂貼片膠

?改性環(huán)氧樹脂貼片膠

?聚氨脂貼片膠

（2）按固化方式分類：

?熱固化型貼片膠

?光固化型貼片膠

?光熱雙重固化型貼片膠

?超聲固化型貼片膠（3）按涂布方式分類：

?針式轉(zhuǎn)移用貼片膠

?壓力注射用貼片膠

?模板印刷用貼片膠

貼片膠的組成材料貼片膠通常由粘接材料、固化劑、填料以及其他添加劑組成。粘接材料--核心，一般采用環(huán)氧樹脂、丙烯酸樹脂、改性環(huán)氧樹脂和聚氨脂等作為粘接材料，其中環(huán)氧樹脂用途最為廣泛，其次為丙烯酸樹脂。固化劑的作用是使粘接材料以一定的溫度在一定的時間內(nèi)進(jìn)行固化。填料的加入改善了貼片膠的某些特性，如電絕緣性能和高溫性能得到增強

貼片膠中除粘接材料、固化劑、填料外還需有其它添加劑來實現(xiàn)不同的目的，常用的添加劑有顏料、潤濕劑和阻燃劑。

3.貼片膠的性能指標(biāo)及其評估

貼片膠的性能指標(biāo)是評估各種貼片膠質(zhì)量優(yōu)劣的具體依據(jù)。了解貼片膠的性能就能在生產(chǎn)中對所施加的貼片膠進(jìn)行選擇。粘度:貼片膠的一項重要指標(biāo)，不同的粘度適用于不同的涂敷工藝。影響貼片膠粘度的因素有二個：第一溫度，溫度越高，貼片膠的粘度越低；第二壓力，壓力越大，貼片膠的剪切速率越高，粘度越低，粘度

屈服強度

貼片膠固化前抵抗外力破壞的能叫屈服強度，它用屈服值來表征。當(dāng)外力小于屈服強度時，貼片膠仍保持固態(tài)形狀，當(dāng)外力大于屈服強度時會呈現(xiàn)流體的流動行為。故貼片膠依靠屈服強度保持元件貼裝后進(jìn)入固化爐之前的過程中承受一定的外力震動而不出現(xiàn)位移，一旦外力大于屈服強度，則元件出現(xiàn)位移。影響屈服強度的因素，不僅與貼片膠本身的品質(zhì)、粘接物表面狀態(tài)有關(guān)，而且與貼片膠涂布后的形狀有關(guān)，常用形狀系數(shù)表示，即膠點的底面積直徑W與膠點高度H之比。形狀系數(shù)越高，屈服強度越低。最佳W/H比為2.7~4.5。

涂布性

貼片膠的涂布性，主要反應(yīng)在通過各種涂敷工藝所涂敷的膠點其尺寸大小、形狀是否合適，膠點是否均勻一致。膠點的形狀和一致性取決于膠劑的流變學(xué)特性：屈服點與塑性粘度。貼片膠的涂布性可以通過實際的涂敷工藝反映出來。在壓力注射點膠工藝中，貼片膠的涂布性反映在膠點外觀光亮、飽滿、不拉絲、無拖尾，并有良好的外形和適宜的幾何尺寸。在模板印刷中其涂布性反應(yīng)在膠點的理想形狀和實際形狀基本一樣，膠點挺括，不塌陷。

粘接強度

粘接強度是貼片膠的關(guān)鍵性能指標(biāo)。粘接強度有幾個方面的要求：第一，在元件貼裝后固化前，元件經(jīng)歷傳輸、震動后貼片膠能保持元件不位移。第二，元件固化后貼片膠保持元件具有足夠的粘接強度和剪切強度。

第三，在波峰焊時,固化后的貼片膠具有能保證元件不位移、不脫落的粘接強度。第四，波峰焊后的貼片膠，已完成粘接使命，當(dāng)SMA出現(xiàn)元件損壞時，要求貼片膠在一定溫度下，其粘接力很低，便于更換不合格的元器件，而不影響PCB的性能。

4.常用貼片膠常用貼片膠有兩大類：環(huán)氧樹脂貼片膠和丙烯酸類貼片膠。下面分別介紹。（1）環(huán)氧樹脂貼片膠

環(huán)氧樹脂貼片膠是SMT中最常用的一種貼片膠。其成分主要由環(huán)氧樹脂、固化劑、填料以及其他添加劑組成。環(huán)氧樹脂貼片膠的固化方式以熱固化為主。

環(huán)氧樹脂屬熱固型、高粘度粘接劑，可以做成液態(tài)、膏狀、薄膜和粉劑等多種形式。熱固型粘接劑固化后再加熱也不會軟化，不能重新建立粘接連接。熱固性又可分為單組分和雙組分。單組分環(huán)氧樹脂貼片膠其樹脂和固化劑混合在一起，它使用方便，質(zhì)量穩(wěn)定，但要求冷藏保存和高溫快速固化，以加快其聚合反應(yīng)速度，一般在帶有空氣循環(huán)的普通固化爐內(nèi)進(jìn)行固化。雙組分環(huán)氧樹脂貼片膠其樹脂和固化劑分別包裝，使用時，將環(huán)氧樹脂和固化劑充分混合引起環(huán)氧固化和聚合反應(yīng)而使貼片膠固化。這種貼片膠保存條件不苛刻，但使用時的配比常常不準(zhǔn)，影響性能，目前很少用。

（2）丙稀酸類貼片膠

丙稀酸類貼片膠是SMT中常用的另一大類貼片膠其成分主要由丙烯酸類樹脂、光固化劑和填料組成。屬光固化型的貼片膠。丙稀酸類樹脂也屬熱固型粘接劑，常用單組分系統(tǒng)。其特點是性能穩(wěn)定，固化時間短且固化充分，工藝條件容易控制，儲存條件常溫避光存放，時間可達(dá)一年，但粘接強度和電氣性能不及環(huán)氧型高。

六、清洗劑1.污染物的種類2.清洗機理與溶劑的