中國及部分省市半導體工藝檢測行業(yè)相關政策優(yōu)化集成電路產業(yè)發(fā)展環(huán)境

中國及部分省市半導體工藝檢測行業(yè)相關政策優(yōu)化集成電路產業(yè)發(fā)展環(huán)境半導體工藝檢測的項目繁多，內容廣泛，方法多種多樣，可粗分為兩類。第一類是半導體晶片在經歷每步工藝加工前后或加工過程中進行的檢測，也就是半導體器件和集成電路的半成品或成品的檢測。第二類是對半導體單晶片以外的原材料、輔助材料、生產環(huán)境、工藝設備、工具、掩模版和其他工藝條件所進行的檢測。國家層面半導體工藝檢測行業(yè)相關政策近些年來，為了促進半導體工藝檢測行業(yè)發(fā)展，中國陸續(xù)發(fā)布了許多政策，如國務院發(fā)布的十四五"數(shù)字經濟發(fā)展規(guī)劃中提出：在數(shù)字技術創(chuàng)新突破工程"方面，提出要搶先布局前沿技術融合創(chuàng)新，推進前沿學科和交叉研究平臺建設，重點布局下一代移動通信技術、量子信息、第三代半導體等新興技術，推動信息、生物、材料、能源等領域技術融合和群體性突破。發(fā)布時間發(fā)布部門政策名稱重點內容2022.03發(fā)改委、工信部、財政部、海關總署、稅務總局《關于做好2022年享受稅收優(yōu)惠政策的集成電路企業(yè)或項目、軟件企業(yè)清單制定工作有關要求的通知重點集成電路設計領域:高性能處理器和FPGA芯片;存儲芯片;智能傳亟器;工業(yè)、通信、汽車和安全芯片;EDA.IP和設計服務。如業(yè)務范圍涉及多個領域,僅選擇其中一個領域進行申請。選擇領域的銷售（營業(yè))收入占本企業(yè)集成電路設計銷售（營業(yè)）收入的比例不低于50%。2021.12國務院《十四五"數(shù)字經濟發(fā)展規(guī)劃》在數(shù)字技術創(chuàng)新突破工程"方面，提出要搶先布局前沿技術融合創(chuàng)新，推進前沿學科和交叉研究平臺建設，重點布局下一代移動通信技術、量子信息、第三代半導體等新興技術，推動信息、生物、材料、能源等領域技術融合和群體性突破。2021.12網安信息化委員會)十四五"國家信息化規(guī)劃》完成信息領域核心技術突破，也要加快集成電路關鍵技術攻關。推動計算芯片、存儲芯片等創(chuàng)新，加快集成電路設計工具、重點裝備和高純靶材等關纏材料研發(fā)，推動絕緣柵雙極型晶體管（IGBT)微機電系統(tǒng)(MEMS）等特色工藝突破。加強人工智能、量子信息、集成電路、空天信息、類腦計算、神經芯片、DNA存儲、腦機接口、數(shù)字孿生、新型非易失性存儲、硅基光電子、非硅基半導體等關鍵前沿領域的戰(zhàn)略研究布局和技術融通創(chuàng)新。2021.11工信部《“十四五"信息通信行業(yè)發(fā)展規(guī)劃》要完善數(shù)字化服務應用產業(yè)生態(tài)，加強產業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新。豐宮5G芯片、終端、模組、網關等產品種類。加快推動面向行業(yè)的5G芯片、模組、終端、網關等產品研發(fā)和產業(yè)化進程，推動芯片企業(yè)豐高產品體系，加快模組分級分類研發(fā)，優(yōu)化模組環(huán)境適應性，持續(xù)降低功耗及成本，增強原始創(chuàng)新能力和產業(yè)基礎支撐能力。2021.1商務部《“十四五"利用外資發(fā)展規(guī)劃》提出要優(yōu)化外商投資企業(yè)境內再投資支持政策。鼓勵外商投資企業(yè)利潤再投資，支持外商投資企業(yè)通過境內再投資進一步完菩產業(yè)鏈布局，引導外商投資投向集成電路、數(shù)字經濟、新材料、生物醫(yī)藥、高端裝備、研發(fā)、現(xiàn)代物流等產業(yè)，推動高端高新產業(yè)外商投資集聚發(fā)展。2021.1國務院"十四五"國家知識產權保護和運用規(guī)劃》為促進知識產權高質量創(chuàng)造，要健全高質量創(chuàng)造支持政策，加強人工智能、量子信息、集成電路、基礎軟件等領域自主知識產權創(chuàng)造和儲備。2021.03財政部、海關總署、稅務局《關于支持集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)發(fā)展進口稅收政策的通知通知明確了兔征進口關稅的幾種情況，其中涉及半導體的主要有∶集成電路線寬小于65納米的邏輯電路、線寬小于0.25微米的特色工藝集成電路生產企業(yè)，進口國內不能生產或性能不能滿足需求的自用生產性集成電路生產設各宰配件。集成電路線寬小于0.5微米的化合物集成電路生產企業(yè)和先進封裝測試企業(yè)，進口國內不能生產或性能不能滿足需求的白用生產性原材料、消耗品。2021.03國務院《中華人民共和國國民經濟和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和2035年遠景目標綱要》提出需要集中優(yōu)勢資源攻關多領域關鍵被心技術,其中集成電路領域包括集成電路設計工具開發(fā)、重點裝備和高純靶材開發(fā)，集成電路先進工藝和絕緣柵雙極晶體管(IGBT)微機電系統(tǒng)(MEMS)等特色工藝突破，先進存儲技術升級，碳化硅、氮化嫁等寬禁帶半導體發(fā)展。2021.01工信部《基礎電子元器件產業(yè)發(fā)展行動計劃(2021-2023年》在重點產品高端提升行動的電路類元器件中，提出要重點發(fā)展微型化、片式化阻容感元件，高頻率、高精度頻率元器件，耐高溫、耐高壓、低損耗、高可靠半導體分立器件及模塊，小型化、高可靠、高靈敏度電子防護器件，高性能、多功能、高密度混合集成電路。2020.12財政部、稅務局、發(fā)改委、工信部《關于促進集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)高質量發(fā)展企業(yè)所得稅政策的公告》對集成電路能制造28納米、65納米、130納米技術的企業(yè)，以及集成電路優(yōu)質企業(yè)進行了不同程度的減稅、免稅處理。國家鼓應的集成電路設計、裝備、材料、封裝、測試企業(yè)和軟件企業(yè)，白獲利年度起，第一年至第二年免征企業(yè)所得稅第三年至第五年按照25%的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅。2020.07國務院《新時期促進集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)高質量發(fā)展的若干政策》分別從財稅、投融資、研究開發(fā)、進出口、人才、知識產權、市場應用、國際合作等多個方面推動集成電路發(fā)展，優(yōu)化集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)發(fā)展環(huán)境，深化產業(yè)國際合作。2019.12中共中央、國務院《長江三角洲區(qū)域一體化發(fā)展規(guī)劃綱要》聚焦集成電路、新型顯示、物聯(lián)網、大數(shù)據(jù)、人工智能、新能源汽車、生命健康、大飛機、智能制造、前沿新材料十大重點領域，加快發(fā)展新能源、智能汽車、新一代移動通信產業(yè)，延伸機器人、集成電路產業(yè)鏈，培育一批具有國際竟爭力的龍頭企業(yè)。地方層面半導體工藝檢測行業(yè)相關政策\t"/zhengce/202208/_blank"顯示，為了響應國家號召，各省市積極推動半導體工藝檢測行業(yè)發(fā)展，在十四五期間發(fā)布了一系列政策推進產業(yè)發(fā)展，如安徽省國民經濟和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和2035年遠景目標綱要中提出：安徽將圍繞腦科學、集成電路、網絡與數(shù)據(jù)研究、高端測量儀器、超導應用、新材料等領域，建設一批前沿交叉研究平臺。省市十四五規(guī)劃相關內容上?！渡虾Ｊ腥嗣裾P于印發(fā)新時期促進上海市集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)高質量發(fā)展若干政策的通知》對于零部件、原材料等自主研發(fā)取得重大突破并實現(xiàn)實際銷售的集成電路裝備材料重大項目，對于EDA、基礎軟件、工業(yè)軟件、信息安全軟件重大項目以及對于符合條件的設計企業(yè)開展有利于促進本市集成電路線寬小于28納米(含)工藝產線應用的流片服務，支持金額最高1億元。江蘇《江蘇省“十四五”制造業(yè)高質量發(fā)展規(guī)劃》建設集成電路與新型顯示集群。面向新一代智能硬件、工業(yè)互聯(lián)網、物聯(lián)網、智慧家居等數(shù)字經濟新需求，大力提升設計業(yè)發(fā)展水平，穩(wěn)步提高制造工藝和能力，加快發(fā)展集成電路關鍵設備和專用材料,加快TFTLCD產業(yè)鏈配套能力建設,持續(xù)推進AMOLED產品技術不斷完善和產業(yè)化,推動Micro-LED、硅基OLED等新一代顯示技術的關健技術突破和產業(yè)化進程，統(tǒng)籌優(yōu)化產業(yè)布局，推進集成電路產業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展，打造綜合實力國內領先的集成電路與新型顯示策群。安徽《安徽省國民經濟和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和2035年遠景目標綱要》安徽將圍繞腦科學、集成電路、網絡與數(shù)據(jù)研究、高端測量儀器、超導應用、新材料等領域,建設一批前沿交叉研究平臺。浙江《浙江省全球先進制造業(yè)基地建設“十四五"規(guī)劃》提出重點發(fā)展新興產業(yè)、新-代信息技術產業(yè),聚焦數(shù)字安防、集成電路、網絡通信、智能計算標志性產業(yè)鏈，打造國家重要的策成電路產業(yè)基地,謀劃布局未來產業(yè)，謀劃布局人工智能、區(qū)塊鏈、第三代半導體、類腦智能、量子信息、柔性電子、深?？仗?、北斗與地理信息等顛覆性技術與前沿產業(yè)。《浙江省加快新材料產業(yè)發(fā)展行動計劃(2019-2022年)》重點發(fā)展電子級多晶硅、200

毫米和300亳米單晶硅片、大尺寸碳化碰單晶、氨化捺晶片等先進半導體材料。北京《北京市"十四五"時期高精尖產業(yè)發(fā)展規(guī)集成電路將以自主突破、協(xié)同發(fā)展為重點，構建集成電路創(chuàng)新平臺、集成電路設計、集成電路制造、集成電路裝備和材料于一體的集成電路產業(yè)創(chuàng)新高地，打造具有國際競爭力的產業(yè)集群。力爭到2025年集成電路產業(yè)實現(xiàn)營業(yè)收入3000億元。河北《河北省制造業(yè)高質發(fā)展"十四五"規(guī)劃》提出堅持智能化、終端化、鏈條化主攻方向，重點推動新型顯示、半導體器件、現(xiàn)代通信、人工智能、大數(shù)據(jù)與物聯(lián)網、軟件和信息技術服務、衛(wèi)星導航等產業(yè)加快發(fā)展，強化基礎材料、關健芯片、高端元器件、傳閩器等技術支撐，加快突破新型顯示、集成電路、5G通信、工業(yè)軟件、人工智能等重點領域關誰技術，鞏固第三代半導體材料、柔性顯示等比較優(yōu)勢。天津《天津巿制造業(yè)高質發(fā)展"十四五"規(guī)發(fā)展新一代信息技術材料，擴大8-12英寸硅單晶拋光片和外延片產能，加快6英寸半絕緣砷化嫁等研發(fā)生產。推動氟化氬光刻膠、正性光刻膠材料綠色發(fā)展，改進光刻膠用光引發(fā)劑等高分子助劑材料性能，提升拋光液材料環(huán)保性等。廣東《廣東省制造業(yè)高質發(fā)展"十四五"規(guī)劃》打造我國集成電路產業(yè)發(fā)展第三極，建成具有國際影響力的半導體及集成電路產業(yè)聚策區(qū)。其中策成電路設計業(yè)業(yè)務收入超2000億元，設計行業(yè)的骨干企業(yè)研發(fā)投入強度超過20%，全行業(yè)研發(fā)投入強度超過5%，集成電路制造業(yè)業(yè)務收入超1000億元，建成較大規(guī)模特色工藝制程生產線，先進封測比例顯著提升。重慶《重慶市制造業(yè)高質量發(fā)展"十四五"規(guī)劃(2021—2025年）》提出要重點發(fā)展包括半導體在內的新一代信息技術。依托重慶市電源管理芯片發(fā)展基礎，以IDM（整合元件制造）為路徑，加快后端功率器件發(fā)展，打造重慶市半導體產業(yè)核心競爭優(yōu)勢。陜西《陜西省"十四五"制造業(yè)高質量發(fā)展規(guī)劃》以集成電路制造為核心，做精半導體及集成電路產業(yè)鏈，積極支持半導體設備及材料研發(fā)生產，大力發(fā)展集成電路設計與封裝測試產業(yè)，著力補齊產業(yè)鏈短板，提高集成電路生產線工藝水平，提升電子級硅材料及硅片自主配妾能力。山西《山西省加快推進數(shù)字經濟發(fā)展實施意見和若干政策》圍繞5G、電力電子、LED等關鍵應用