標準解讀

GB/T 14708-1993 是一項中國國家標準，全稱為《撓性印制電路用涂膠聚酯薄膜》。該標準主要規(guī)定了用于撓性印制電路板（FPCB）的涂膠聚酯薄膜的技術要求、試驗方法、檢驗規(guī)則以及標志、包裝、運輸和儲存要求。

標準適用范圍

本標準適用于在撓性印制電路板制造過程中使用的，以聚酯薄膜為基材，并在其上涂覆有粘合劑層的材料。這類材料主要用于電子產品的連接和組裝，要求具有良好的電氣性能、機械強度、耐熱性和化學穩(wěn)定性。

技術要求

  • 基材：規(guī)定了聚酯薄膜的厚度、拉伸強度、斷裂伸長率等物理性能指標，確保薄膜具有足夠的機械強度和加工適應性。
  • 涂膠層：明確了粘合劑層的厚度、固含量、粘度、耐熱性及耐溶劑性等要求，以保證在電路板制作及后續(xù)使用過程中的粘接可靠性與環(huán)境適應性。
  • 電氣性能：包括絕緣電阻、耐電壓強度等指標，確保材料在電路應用中的電性能安全穩(wěn)定。
  • 尺寸穩(wěn)定性：要求材料在特定溫濕度條件下尺寸變化小，以維持電路圖案的精度。

試驗方法

詳細說明了各項技術指標的測試條件、測試步驟和判定準則，如通過拉力試驗機測試機械性能，用電阻計和耐電壓測試儀評估電氣性能等。

檢驗規(guī)則

規(guī)定了產品出廠前的檢驗分類、抽樣方案及合格判定規(guī)則，確保每批產品的質量符合標準要求。

標志、包裝、運輸和儲存

  • 標志：要求產品外包裝上應清晰標注產品名稱、規(guī)格、批號、生產日期等信息。
  • 包裝：需采用防潮、防靜電的包裝材料，防止運輸和儲存過程中損壞或性能衰退。
  • 運輸：強調避免劇烈振動、高溫、潮濕等環(huán)境，確保材料完好無損送達。
  • 儲存：說明了適宜的儲存條件，如溫度、濕度范圍，以維護材料的最佳性能狀態(tài)。

此標準旨在統(tǒng)一和提升撓性印制電路用涂膠聚酯薄膜的質量水平，為電子制造行業(yè)提供可靠的基礎材料標準依據。


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  • 被代替
  • 已被新標準代替，建議下載現(xiàn)行標準GB/T 14708-2017
  • 1993-11-16 頒布
  • 1994-07-01 實施
?正版授權
GB/T 14708-1993撓性印制電路用涂膠聚酯薄膜_第1頁
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文檔簡介

UDC621.3.049.75678.7L30中華人民共和國國家標準14708-93GB/T燒性印制電路用涂膠聚酯薄膜Adhesivecoatedpolyesterfilmforflexibleprintedcircuits1993-11-10發(fā)布1994-07-01實施國家技術監(jiān)督局發(fā)布

中華人民共和國國家標準CB/T14708-93曉性印制電路用涂膠聚酯薄膜Adhesivecoatedpolyesterfilmforflexibleprintedcircuits主題內客與適用范圍本標準規(guī)定了單面涂膠粘劑聚酯(聚對苯二甲酸乙二酯)薄膜(以下簡稱涂膠薄膜)的產品型號、材科和組成、技術要求、試驗方法、檢驗規(guī)則、標志、包裝、運輸和貼存。本標準適用于提性印制電路覆蓋層用的單面涂膠聚酯薄膜。2引用標準.GB2829周期檢查計數抽樣程序及抽樣表(適用于生產過程穩(wěn)定性的檢查)GB/T4721印制電路用覆銅箔層壓板通用規(guī)則GB/T4722印制電路用覆銅箱層壓板試驗方法GB13556印制電路用提性覆銅箱聚酯薄膜GB/T13557印制電路用抗性覆銅材料試驗方法GB/T14709攪性印制電路用涂膠聚酰亞胺薄膜3.產品型號產品型號為PETP-111.4材料和組成本產品由單面涂以膠粘劑的聚酯薄膜組成(涂膠面可以覆蓋防粘膜）4.1酯薄膜聚酯薄膜的推薦標稱厚度和極限偏差應符合表1規(guī)定，在供需雙方同意時也可采用其他厚度.表1聚酯薄膜推薦厚度和極限偏差標稱厚度任意點極限偏差50士15751

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