標(biāo)準(zhǔn)解讀

GB/T 15022.3-2011是一項(xiàng)中國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn),專注于電氣絕緣領(lǐng)域中使用的樹脂基活性復(fù)合材料的技術(shù)規(guī)范。該標(biāo)準(zhǔn)的第三部分特別針對(duì)無填料環(huán)氧樹脂復(fù)合物進(jìn)行了詳細(xì)規(guī)定,旨在為這類材料的生產(chǎn)、檢驗(yàn)及應(yīng)用提供統(tǒng)一的質(zhì)量控制和性能評(píng)價(jià)依據(jù)。

標(biāo)準(zhǔn)適用范圍

本標(biāo)準(zhǔn)適用于無填料環(huán)氧樹脂復(fù)合物,這類材料在電氣絕緣系統(tǒng)中扮演關(guān)鍵角色,如電機(jī)、變壓器、電器設(shè)備的絕緣處理,以及高壓電器中的絕緣部件制造。它定義了無填料環(huán)氧樹脂復(fù)合物的基本要求、試驗(yàn)方法、檢驗(yàn)規(guī)則及標(biāo)志、包裝、運(yùn)輸和儲(chǔ)存要求。

主要內(nèi)容概述

  1. 術(shù)語和定義:標(biāo)準(zhǔn)首先明確了相關(guān)的專業(yè)術(shù)語,確保讀者對(duì)無填料環(huán)氧樹脂復(fù)合物及其特性有準(zhǔn)確理解。

  2. 分類:根據(jù)性能特點(diǎn)(如耐熱等級(jí)、機(jī)械強(qiáng)度、固化條件等),對(duì)無填料環(huán)氧樹脂復(fù)合物進(jìn)行分類,便于用戶根據(jù)具體應(yīng)用需求選擇合適的產(chǎn)品類型。

  3. 技術(shù)要求:詳細(xì)列出了產(chǎn)品應(yīng)滿足的性能指標(biāo),包括但不限于耐電壓強(qiáng)度、介電常數(shù)、介質(zhì)損耗角正切值、熱變形溫度、固化時(shí)間等,以確保材料的電氣性能和機(jī)械穩(wěn)定性。

  4. 試驗(yàn)方法:規(guī)定了如何通過實(shí)驗(yàn)來驗(yàn)證上述技術(shù)要求,包括樣品制備、測(cè)試環(huán)境、儀器設(shè)備、操作步驟等,確保測(cè)試結(jié)果的可重復(fù)性和準(zhǔn)確性。

  5. 檢驗(yàn)規(guī)則:說明了產(chǎn)品出廠前的檢驗(yàn)程序、抽樣方法及合格判定準(zhǔn)則,確保每批產(chǎn)品的質(zhì)量一致性。

  6. 標(biāo)志、包裝、運(yùn)輸和儲(chǔ)存:對(duì)產(chǎn)品的標(biāo)識(shí)信息、包裝材料、運(yùn)輸條件及儲(chǔ)存環(huán)境提出要求,以保護(hù)產(chǎn)品在流通和存儲(chǔ)過程中的品質(zhì)不受損害。

實(shí)施意義

該標(biāo)準(zhǔn)的實(shí)施有助于提升無填料環(huán)氧樹脂復(fù)合物的質(zhì)量控制水平,促進(jìn)產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)化,為電氣設(shè)備制造商和供應(yīng)商提供明確的技術(shù)參考,保障電氣設(shè)備的安全運(yùn)行與長(zhǎng)期可靠性。同時(shí),也為行業(yè)內(nèi)的技術(shù)交流、貿(mào)易活動(dòng)提供了統(tǒng)一的語言和評(píng)判基準(zhǔn)。


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....

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  • 現(xiàn)行
  • 正在執(zhí)行有效
  • 2011-12-30 頒布
  • 2012-05-01 實(shí)施
?正版授權(quán)
GB/T 15022.3-2011電氣絕緣用樹脂基活性復(fù)合物第3部分:無填料環(huán)氧樹脂復(fù)合物_第1頁
GB/T 15022.3-2011電氣絕緣用樹脂基活性復(fù)合物第3部分:無填料環(huán)氧樹脂復(fù)合物_第2頁
GB/T 15022.3-2011電氣絕緣用樹脂基活性復(fù)合物第3部分:無填料環(huán)氧樹脂復(fù)合物_第3頁
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文檔簡(jiǎn)介

ICS2903599

K15..

中華人民共和國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)

GB/T150223—2011/IEC60455-3-12003

.:

電氣絕緣用樹脂基活性復(fù)合物

第3部分無填料環(huán)氧樹脂復(fù)合物

:

Resinbasedreactivecompoundsusedforelectricalinsulation—

Part3Unfilledeoxresinouscomounds

:pyp

(IEC60455-3-1:2003,Resinbasedreactivecompoundsusedforelectrical

insulation—Part3:Specificationsforindividualmaterials—

Sheet1:Unfilledepoxyresinouscompounds,IDT)

2011-12-30發(fā)布2012-05-01實(shí)施

中華人民共和國(guó)國(guó)家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫總局發(fā)布

中國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)

GB/T150223—2011/IEC60455-3-12003

.:

前言

電氣絕緣用樹脂基活性復(fù)合物由下列幾個(gè)部分組成

GB/T15022《》:

第部分定義及一般要求

———1:;

第部分試驗(yàn)方法

———2:;

第部分無填料的環(huán)氧樹脂復(fù)合物

———3:;

第部分不飽和聚酯浸漬樹脂

———4:;

第部分石英填料的環(huán)氧樹脂復(fù)合物

———5:;

……

本部分為的第部分

GB/T150223。

本部分按照給出的規(guī)則起草

GB/T1.1—2009。

本部分采用翻譯法等同采用電氣絕緣用樹脂基活性復(fù)合物第部分單項(xiàng)

IEC60455-3-1:2003《3:

材料規(guī)范第篇無填料環(huán)氧樹脂復(fù)合物

1:》。

與本部分中規(guī)范性引用的國(guó)際文件有一致性對(duì)應(yīng)關(guān)系的我國(guó)文件如下

:

電氣絕緣用樹脂基反應(yīng)復(fù)合物第部分試驗(yàn)方法

———GB/T15022.2—20072:(IEC60455-2:

1998,MOD)。

請(qǐng)注意本文件的某些內(nèi)容可能涉及專利本文件的發(fā)布機(jī)構(gòu)不承擔(dān)識(shí)別這些專利的責(zé)任

。。

本部分由中國(guó)電器工業(yè)協(xié)會(huì)提出

。

本部分由全國(guó)絕緣材料標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)歸口

(SAC/TC51)。

本部分起草單位浙江榮泰科技企業(yè)有限公司四川東材科技集團(tuán)股份有限公司蘇州巨峰絕緣系

:、、

統(tǒng)股份有限公司廣州市寶力達(dá)電氣材料有限公司西安西電電工材料有限責(zé)任公司上海同立電工材

、、、

料有限公司桂林電子科技大學(xué)桂林電器科學(xué)研究院

、、。

本部分主要起草人戴培邦閻雪梅于龍英張志浩唐安斌夏宇金正東杜超云卜一民

:、、、、、、、、。

GB/T150223—2011/IEC60455-3-12003

.:

電氣絕緣用樹脂基活性復(fù)合物

第3部分無填料環(huán)氧樹脂復(fù)合物

:

1范圍

的本部分規(guī)定了至型的無填料的環(huán)氧樹脂復(fù)合物固化后的要求

GB/T15022EP-U-1EP-U-7。

本部分適用于至型的無填料的環(huán)氧樹脂復(fù)合物

EP-U-1EP-U-7。

2規(guī)范性引用文件

下列文件對(duì)于本文件的應(yīng)用是必不可少的凡是注日期的引用文件僅注日期的版本適用于本文

。,

件凡是不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于本文件

。,()。

塑料熱力學(xué)分析第部分線性熱膨脹系數(shù)和玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的

ISO11359-2:1999(TMA)2:

測(cè)定

(Plastics—Thermomechanicalanalysis(TMA)—Part2:Determinationofcoefficientoflinear

thermalexpansionandglasstransitiontemperature)

電氣絕緣用樹脂基反應(yīng)復(fù)合物第部分試驗(yàn)方法

IEC60455-2:19982:(Resinbasedreactive

compoundsusedforelectricalinsulation—Part2:Methodsoftest)

3要求

對(duì)固化后無填料的環(huán)氧樹脂復(fù)合物的要求見表如果沒有其他規(guī)定要求在下測(cè)試

2。,(23±2)℃。

4特殊要求

無填料環(huán)氧樹脂復(fù)合物固化前的要求見表

1。

表1無填料環(huán)氧樹脂復(fù)合物固化前的要求

性能試驗(yàn)方法的章條號(hào)

IEC60455-2:1998

密度

5.2

黏度

5.3

環(huán)氧當(dāng)量

5.9

貯存期

5.4

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