標準解讀

GB/T 15879-1995是一項中國國家標準，專注于半導(dǎo)體器件的機械標準化領(lǐng)域，特別是針對集成電路載帶自動焊接（TAB）的應(yīng)用。該標準的第五部分提供了關(guān)于TAB工藝的一系列推薦值，旨在促進半導(dǎo)體封裝行業(yè)內(nèi)的一致性和互換性，提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。

標準內(nèi)容概覽：

  1. 范圍：明確了本部分標準適用的具體范圍，即規(guī)定了集成電路載帶自動焊接過程中所使用材料、組件的尺寸、公差、以及測試方法等方面的推薦性要求。

  2. 術(shù)語和定義：對涉及TAB工藝的關(guān)鍵術(shù)語進行了解釋和界定，幫助讀者理解后續(xù)技術(shù)要求的基礎(chǔ)概念。

  3. 尺寸與公差：詳細列出了TAB結(jié)構(gòu)中的各個關(guān)鍵部件，如引線框、載帶、芯片粘結(jié)區(qū)等的尺寸規(guī)格及其允許的公差范圍，確保不同制造商的產(chǎn)品能夠相互兼容。

  4. 材料要求：規(guī)定了用于TAB工藝中的基材、粘合劑、金屬導(dǎo)線等材料的性能指標，包括耐熱性、導(dǎo)電性、機械強度等，以滿足自動焊接過程中的穩(wěn)定性和可靠性需求。

  5. 制造和處理指導(dǎo)：提供了制造和處理TAB器件時應(yīng)遵循的最佳實踐建議，涉及清潔度、靜電防護、存儲條件等方面，以減少制造缺陷和提高成品率。

  6. 測試方法：介紹了如何對TAB器件進行檢驗和測試，包括外觀檢查、尺寸測量、功能測試等，確保產(chǎn)品符合既定的質(zhì)量標準。

  7. 標志、包裝和運輸：規(guī)定了成品的標識要求、包裝方式及在運輸過程中的保護措施，以避免損壞并便于追蹤追溯。


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  • 被代替
  • 已被新標準代替，建議下載現(xiàn)行標準GB/T 15879.5-2018
  • 1995-12-22 頒布
  • 1996-08-01 實施
?正版授權(quán)
GB/T 15879-1995半導(dǎo)體器件的機械標準化第5部分：用于集成電路載帶自動焊(TAB)的推薦值_第1頁
GB/T 15879-1995半導(dǎo)體器件的機械標準化第5部分：用于集成電路載帶自動焊(TAB)的推薦值_第2頁
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GB/T 15879-1995半導(dǎo)體器件的機械標準化第5部分：用于集成電路載帶自動焊(TAB)的推薦值-免費下載試讀頁

文檔簡介

ICS31.200L55中華人民共和國國家標準GB/T15879-19951ec191-5.1987半導(dǎo)體器件的機械標準化第5部分：用于集成電路載帶自動焊(TAB)的推薦值MechanicalstandardizationofsemiconductordevicesPart5：Recommendationsapplyingtotapeautomatedbondingg（TAB）ofintegratedcircuits1995-12-22發(fā)布1996-08-01實施國家技術(shù)監(jiān)督局發(fā)布

中華人民共和國國家標準半導(dǎo)體器件的機械標準化GB/T15879-1995第5部分：用于集成電路1191-5.1987載帶自動焊（TAB)的推薦值MechanicalstandardizationofsemiconductordevicesPart5：Recommendationsapplyingtotapeautomatedbonding（TAB）ofintegratedcircuits本標準等同采用國際電工委員會(IEC)標準IEC191-5：1987《半導(dǎo)體器件的機械標準化第5部分;用于集成電路載帶自動焊(TAB)的推薦值》。引本標準確定的推薦值對制造廠出售給用戶的載帶（不論載帶上是否焊有集成電路)規(guī)定了要求。但作為內(nèi)部使用，如將TAB用作雙列封裝或"片式載體"中的一道制造工序時,則不用嚴格控制這些推薦值本標準就帶寬、導(dǎo)孔、測試圖形、外引線焊接(OLB)等所給出的尺寸或要求與標準發(fā)布之日的市場售品水平相一致。特珠的帶寬和導(dǎo)孔尺寸可從電影膠片標準中查到本標準的推薦值以現(xiàn)有的TAB技術(shù)狀況為依據(jù)，并非其最終可能達到的水平。為適應(yīng)集成電路(IC)技術(shù)的發(fā)展而出現(xiàn)的更多引出端數(shù)以及用戶的需求，將在今后推薦補充尺寸或新尺寸。1范圍本機械標準化標準規(guī)定了適用于集成電路載帶自動焊(TAB)的推薦值。2術(shù)語和定義2.11載帶自動焊(TAB)說明載帶自動焊(TAB)是一種不用常規(guī)封裝的集成電路裝配工藝.這種工藝限于裝配加工好的硅芯片其基本原理是將每個集成電路暫時粘接到特制的軟帶上。該載帶象一種軟印刷電路，它由在上面形成了薄銅引線的薄塑料基片構(gòu)成，而引線具有與芯片連接焊點相配的圖形。該載帶象電影膠片那樣,具有一排或兩排用來使其易于傳送和給每個框架精確定位的定位孔TAB載帶的使用通常有三個基本步驛：4，內(nèi)引線焊接-利用銅引線的連接焊點(或凸起點)作為接合點，將集成電路芯片焊接到銅引線

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