GB/T 17207-2012電子設備用固定電容器第18-1部分：空白詳細規(guī)范表面安裝固體(MnO2)電解質鋁固定電容器評定水平EZ

ICS3106050

L11..

中華人民共和國國家標準

GB/T17207—2012/IEC60384-18-12007

代替:

GB/T17207—1998

電子設備用固定電容器

第18-1部分空白詳細規(guī)范

:

表面安裝固體MnO2電解質鋁固定

()

電容器評定水平EZ

Fixedcapacitorsforuseinelectronicequipment—

Part18-1Blankdetailsecification—

:p

Fixedaluminiumelectrolyticsurfacemount

caacitorswithsolidMnO2electrolte—

p()y

AssessmentlevelEZ

(IEC60384-18-1:2007,IDT)

2012-11-05發(fā)布2013-02-15實施

中華人民共和國國家質量監(jiān)督檢驗檢疫總局發(fā)布

中國國家標準化管理委員會

GB/T17207—2012/IEC60384-18-12007

:

目次

前言…………………………

Ⅲ

空白詳細規(guī)范…………………

1

一般資料…………………

13

推薦的安裝方法應填入…………

1.1()3

尺寸…………………

1.23

額定值和特性………………………

1.33

規(guī)范性引用文件……………………

1.44

標志…………………

1.54

訂貨資料……………

1.64

放行批證明記錄……………………

1.74

附加內容不作檢驗用……………

1.8()4

補充或提高總規(guī)范和或分規(guī)范中所規(guī)定的嚴酷等級或要求…………………

1.9()4

檢驗要求…………………

25

程序…………………

2.15

Ⅰ

GB/T17207—2012/IEC60384-18-12007

:

前言

本標準按照給出的規(guī)則起草

GB/T1.1—2009。

電子設備用固定電容器系列國家標準分為如下若干部分

《》:

第部分總規(guī)范

———1:(GB/T2693—2001/IEC60384-1:1999);

第部分分規(guī)范金屬化聚乙烯對苯二甲酸酯膜介質直流固定電容器

———2:(GB/T7332—2011/

IEC60384-2:2005);

第部分空白詳細規(guī)范金屬化聚乙烯對苯二甲酸酯膜介質直流固定電容器評定水平

———2-1:

和

EEZ(GB/T7333—2012/IEC60384-2-1:2005);

第部分分規(guī)范表面安裝固體電解質鉭固定電容器

———3:MnO2(IEC60384-3:2006);

第部分空白詳細規(guī)范表面安裝固體電解質鉭固定電容器評定水平

———3-1:MnO2EZ

(IEC60384-3-1:2006);

第部分分規(guī)范固體和非固體電解質鋁電解電容器

———4:(GB/T5993—2003/IEC60384-4:

第號修改單

1998,1:2000);

第部分空白詳細規(guī)范非固體電解質鋁電解電容器評定水平

———4-1:EZ(GB/T5994—2003/

IEC60384-4:2000);

第部分空白詳細規(guī)范非固體電解質鋁電解電容器評定水平

———4-2:EZ(SJ/T11068-96/

IEC60384-4-2:1985);

第部分分規(guī)范金屬化聚丙烯薄膜介質直流固定電容器

———6:(GB/T14004—1992/IEC60384-

6:1987);

第部分空白詳細規(guī)范金屬化聚丙烯薄膜介質直流固定電容器

———6-1:(IEC60384-6-1:2005);

第部分分規(guī)范金屬箔式聚苯乙烯膜介質直流固定電容器

———7:(GB/T10185—2012);

第部分空白詳細規(guī)范金屬箔式聚苯乙烯膜介質直流固定電容器評定水平

———7-1:E

(GB/T10186—2012);

第部分分規(guī)范類瓷介固定電容器

———8:1(GB/T5966—2011/IEC60384-8:2005);

第部分空白詳細規(guī)范類瓷介固定電容器評定水平

———8-1:1EZ(GB/T5967—2011/IEC

0384-8-1:2005);

第部分分規(guī)范類瓷介固定電容器

———9:2(GB/T5968—2011/IEC60384-9:2005);

第部分空白詳細規(guī)范類瓷介固定電容器評定水平

———9-1:2EZ(GB/T5969—2012/IEC

0384-9-1:2005);

第部分分規(guī)范金屬箔式聚乙烯對苯二甲酸乙二醇酯膜介質直流固定電容器

———11:(IEC

60384-11:2008);

第部分空白詳細規(guī)范金屬箔式聚乙烯對苯二甲酸乙二醇酯膜介質直流固定電容器

———11-1:

(IEC60384-11-1:2008);

第部分分規(guī)范金屬箔式聚碳酸酯膜介質直流固定電容器

———12:(GB/T10679—1995/

IEC60384-12:1988);

第部分空白詳細規(guī)范金屬箔式聚碳酸酯膜介質直流固定電容器評定水平

———12-1:E

(GB/T10680—1995/IEC60384-12-1:1988);

第部分分規(guī)范金屬箔式聚丙烯膜介質直流固定電容器

———13:(IEC60384-13:2006);

第部分空白詳細規(guī)范金屬箔式聚丙烯膜介質直流固定電容器評定水平

———13-1:E

Ⅲ

GB/T17207—2012/IEC60384-18-12007

:

(IEC60384-13-1:2006);

第部分分規(guī)范抑制電源電磁干擾用固定電容器

———14:(GB/T14472—1998/IEC60384-14:

第號修改單

1993,1:1995);

第部分空白詳細規(guī)范抑制電源電磁干擾用固定電容器評定水平

———14-1:D(GB/T14473—

1998/IEC60384-14-1:1993);

第部分分規(guī)范非固體或固體電解質鉭固定電容器

———15:(GB/T7213—2003/IEC60384-15:

第號修改單第號修改單

1982,1:1987,2:1992);

第部分空白詳細規(guī)范固體電解質鉭箔固定電容器評定水平

———15-1:E(GB/T12794—1991/

IEC60384-15-1:1984);

第部分空白詳細規(guī)范固體電解質燒結鉭固定電容器評定水平

———15-2:E(GB/T2795—

1991/IEC60384-15-2:1984);

第部分空白詳細規(guī)范固體電解質和多孔陽極鉭鉭固定電容器評定水平

———15-3:E

(GB/T7214—2003/IEC60384-15-3:1984);

第部分分規(guī)范金屬化聚丙烯薄膜介質直流固定電容器

———16:(IEC60384-16:2005);

第部分空白詳細規(guī)范金屬化聚丙烯薄膜介質直流固定電容器評定水平和

———16-1:EEZ

(IEC60384-16-1:2005);

第部分分規(guī)范金屬化聚丙烯薄膜介質交流和脈沖固定電容器

———17:(IEC60384-17:2005);

第部分空白詳細規(guī)范金屬化聚丙烯薄膜介質交流和脈沖固定電容器評定水平

———17-1:EZ

(IEC60384-17-1:2005);

第部分分規(guī)范表面安裝固體和非固體電解質鋁電解固定電容器

———18:(GB/T17206—1998/

第號修改單

IEC60384-18:1993,1:1998);

第部分空白詳細規(guī)范表面安裝固體電解質鋁固定電容器評定水平

———18-1:(MnO2)EZ

(GB/T17207—2012/IEC60384-18-1:2007);

第部分空白詳細規(guī)范非固體電解質片式鋁電解質固定電容器評定水平

———18-2:E

(GB/T17208—1998/IEC60384-18-2:1993);

第部分分規(guī)范金屬化聚乙烯對苯二甲酸酯膜介質片式直流固定電容器

———19:(IEC60384-19:

2006);

第部分空白詳細規(guī)范金屬化聚乙烯對苯二甲酸酯膜介質片式直流固定電容器評定

———19-1:

水平

E(IEC60384-19-1:2006);

第部分分規(guī)范表面安裝類多層瓷介固定電容器

———21:1(GB/T21041—2007/IEC60384-21:

2004);

第部分空白詳細規(guī)范表面安裝類多層瓷介固定電容器

———21-1:1(GB/T21038—2007/IEC

60384-21-1:2004);

第部分分規(guī)范表面安裝多層類多層瓷介固定電容器

———22:2(GB/T21042—2007/IEC

60384-22:2004);

第部分空白詳細規(guī)范表面安裝類多層瓷介固定電容器

———22-1:2(GB/T21040—2007/IEC

60384-22-1:2004)。

本標準為電子設備用固定電容器系列國家標準的第部分

18-1。

本標準使用翻譯法等同采用電子設備用固定電容器第部分空白詳

IEC60384-18-1:2007《18-1:

細規(guī)范表面安裝固體電解質鋁固定電容器評定水平

:(MnO2)EZ》。

與本標準中規(guī)范性引用的國際文件有一致性對應關系的我國文件如下

:

電子設備用固定電容器第部分總規(guī)范

GB/T2693—20011:(IEC60384-1:1999,idt)

電子設備用固定電容器第部分分規(guī)范固體和非固體電解質片式鋁電

GB/T17206—199818::

Ⅳ

GB/T17207—2012/IEC60384-18-12007

:

解固定電容器

(IEC60384-18:1993,idt)

為了方便使用對進行了下列編輯性修改

,IEC60384-18-1:2007:

刪除了前言部分

———IEC60384-18-1:2007;

表中的腳注采用小寫英文字母

———。

本標準是對進行的第一次修訂本標準與相比主要變

GB/T17207—1998。GB/T17207—1998,

化如下

:

產(chǎn)品名稱改為表面安裝固體電解質鋁固定電容器

———(MnO2);

評定水平由改為

———EEZ;

增加了分組檢驗

———A0;

增加了可焊性試驗方法

———;

增加了耐焊接熱試驗中溫度曲線的要求

———。

本標準由中華人民共和國信息產(chǎn)業(yè)部提出

。

本標準由全國電子設備用阻容元件標準化技術委員會歸口

(SAC/TC165)。

本標準起草單位中國電子技術標準化研究所

:(CESI)。

本標準主要起草人張玉芹

:。

Ⅴ

GB/T17207—2012/IEC60384-18-12007

:

電子設備用固定電容器

第18-1部分空白詳細規(guī)范

:

表面安裝固體MnO2電解質鋁固定

()

電容器評定水平EZ

空白詳細規(guī)范

空白詳細規(guī)范是分規(guī)范的一種補充性文件它包括對詳細規(guī)范的格式編排和最少內容要求不遵

,、。

守這些要求的詳細規(guī)范認為是不符合電子元件質量評定體系要求的標準

,